導(dǎo)電基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)要求于2013年8月16日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0097410號(hào)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引證的方式納入本說(shuō)明書(shū)。
[0002]本申請(qǐng)涉及一種導(dǎo)電基板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0003]在相關(guān)技術(shù)中，在有機(jī)發(fā)光器件、有機(jī)太陽(yáng)能電池等的正極(anode)電極中，ITO主要用作主電極，并且主要使用由金屬制成的輔助電極以防止由于ITO的高電阻而造成的光效率的損失等。
[0004]在形成輔助電極的方法中，輔助電極通過(guò)以下步驟形成:在基板上沉積并圖案化ΙΤ0，在ITO上沉積并圖案化金屬，然后在金屬上涂布并圖案化絕緣材料。然而，由于在該方法中需要多個(gè)圖案化工藝，該工藝復(fù)雜且設(shè)備投資成本增加，并因此上述方法并不是一種合理的方法。
[0005]此外，主要使用聚酰亞胺作為絕緣材料，但是為了圖案化通過(guò)將絕緣材料涂布于金屬上而形成的絕緣層，聚酰亞胺具有高光吸收的特性。然而，存在具有高光吸收的聚酰亞胺的透明度不足的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]技術(shù)問(wèn)題
[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種制備導(dǎo)電基板的方法及通過(guò)該方法制備的導(dǎo)電基板，與相關(guān)技術(shù)中的工藝相比，本方法中工藝的數(shù)目減少且經(jīng)濟(jì)可行性大幅提高。
[0008]技術(shù)方案
[0009]本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方案提供一種制備導(dǎo)電基板的方法，其包括:a)提供包含導(dǎo)電層的基板;b)在包含導(dǎo)電層的基板的整個(gè)表面上形成金屬層；c)在金屬層上形成絕緣層圖案;d)通過(guò)使用絕緣層圖案作為掩模(mask)來(lái)過(guò)度蝕刻金屬層而形成金屬層圖案；以及e)重新形成絕緣層圖案。
[0010]本申請(qǐng)的另一實(shí)施方案提供一種導(dǎo)電基板，其包括:基板;在所述基板上所形成的導(dǎo)電圖案;在所述導(dǎo)電圖案上所形成的金屬層圖案；以及覆蓋所述金屬層圖案的絕緣層圖案。
[0011]有益效果
[0012]根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施方案，沒(méi)有使用用于形成設(shè)置于導(dǎo)電圖案上的金屬層圖案的單獨(dú)的光致抗蝕劑材料和單獨(dú)的剝離溶液，并因此，不存在成本增加和環(huán)境污染的問(wèn)題，并且所述方法由于與現(xiàn)有光刻工藝相比過(guò)程更為簡(jiǎn)單而具有經(jīng)濟(jì)性。此外，由于在形成設(shè)置于導(dǎo)電圖案上的金屬層圖案時(shí)所用的掩模圖案沒(méi)有移除并且所述圖案重新形成以用于使所述金屬層圖案絕緣，未被所述絕緣層絕緣的金屬層圖案是不存在的，并因此，沒(méi)有留下外來(lái)物質(zhì)，從而防止短路。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為示意性地示出本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方案的制備導(dǎo)電基板的方法的示意圖。
[0014]圖2為示意性地示出本申請(qǐng)的另一實(shí)施方案的導(dǎo)電基板的示意圖。
[0015]最佳實(shí)施方式
[0016]在下文中，將更詳細(xì)地描述本申請(qǐng)。
[0017]本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方案的制備導(dǎo)電基板的方法包括a)提供包含導(dǎo)電層的基板;b)在包含導(dǎo)電層的基板的整個(gè)表面上形成金屬層;c)在金屬層上形成絕緣層圖案;d)通過(guò)使用絕緣層圖案作為掩模來(lái)過(guò)度蝕刻金屬層而形成金屬層圖案；以及e)重新形成絕緣層圖案。
[0018]本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施方案的制備導(dǎo)電基板的方法示例于下圖1中。然而，本申請(qǐng)的范圍并不限于圖1，且可添加額外的工藝。
[0019]在本申請(qǐng)的實(shí)施方案中，步驟a)為提供包含導(dǎo)電層的基板的步驟。導(dǎo)電層可為圖案化導(dǎo)電層。此外，步驟a)可包含在基板上形成導(dǎo)電層以及圖案化導(dǎo)電層。
[0020]基板的材料可根據(jù)本申請(qǐng)的制備導(dǎo)電基板的方法所應(yīng)用的領(lǐng)域進(jìn)行適當(dāng)?shù)剡x擇，并且作為優(yōu)選的實(shí)例，包括玻璃、無(wú)機(jī)材料基板、塑料基板、其他柔性基板等，但所述材料并不限于此。
[0021]導(dǎo)電層可包括透明導(dǎo)電氧化物。在本文中，所述透明導(dǎo)電氧化物可為包括選自銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、鈰(Ce)、鎘(Cd)、鎂(Mg)、鈹(Be)、銀(Ag)、鉬(Mo)、釩(V)、銅(Cu)、銥(Ir)、銠(Rh)、釕(Ru)、鎢(W)、鈷(Co)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鋁(Al)和鑭(La)中的至少一種的氧化物。
?0022] 形成并圖案化導(dǎo)電層的方法可使用選自派射法(sputtering method)、電子束蒸發(fā)法(E-beam evaporat1n method)、熱蒸發(fā)法(thermal evaporat1n method)、激光分子束外延法(laser molecular beam epitaxy(L-MBE)method)和脈沖激光沉積法(pulsedlaser deposit1n(PLD)method)中的任一種物理氣相沉積法(physical vapordeposit1n(PVD)method);選自熱化學(xué)氣相沉積法(thermal chemical vapor deposit1nmethod)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(plasma-enhanced chemical vapor deposit1n(PECVD)method)、光化學(xué)氣相沉積法(light chemical vapor deposit1n method)、激光化學(xué)氣相沉積法(laser chemical vapor deposit1n method)、金屬-有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(metal-organic chemical vapor deposit1n(MOCVD)method)和氫化物氣相外延法(hydride vapor phase epitaxy(HVPE)method)中的任一種化學(xué)氣相沉積法(chemicalvapor deposit1n);原子層沉積法(atomic layer deposit1n(ALD)method);光刻法(photolithography method);激光等。
[0023]在本申請(qǐng)的實(shí)施方案中，步驟b)為在包含導(dǎo)電層的基板的整個(gè)表面上形成金屬層的步驟。此外，步驟b)可包含在基板和圖案化的導(dǎo)電層的整個(gè)表面上形成金屬層。
[0024]所述金屬層優(yōu)選為單層或多層，其包括銀、鋁、銅、釹、鉬、鉻或其合金，但并不限于此。
[0025]形成金屬層的方法沒(méi)有特別限制，且可使用選自濺射法、電子束蒸發(fā)法、熱蒸發(fā)法、激光分子束外延(L-MBE)法和脈沖激光沉積(PLD)法中的任一種物理氣相沉積(PVD)法；選自熱化學(xué)氣相沉積法、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)法、光化學(xué)氣相沉積法、激光化學(xué)氣相沉積法、金屬-有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)法和氫化物氣相外延(HVPE)法中的任一種化學(xué)氣相沉積法;或原子層沉積(ALD)法。
[0026]在本申請(qǐng)的實(shí)施方案中，步驟c)為在金屬層上形成絕緣層圖案的步驟。
?0027] 形成絕緣層圖案的方法可使用印刷法、光刻法、照相法(phtography method)、使用掩模的方法，或激光轉(zhuǎn)移法，例如熱轉(zhuǎn)移成像法，但并不限于此。
[0028]特別地，形成絕緣層圖案的方法優(yōu)選為印刷法，并且印刷法可通過(guò)以所需的圖案形狀轉(zhuǎn)移并隨后燒制含絕緣材料的漿料或油墨至具有導(dǎo)電層的基板上而進(jìn)行。轉(zhuǎn)移方法沒(méi)有特別限制，但圖案形成于圖案轉(zhuǎn)移介質(zhì)如凹雕(intagl1)或絲網(wǎng)上，并且所需的圖案可通過(guò)使用所形成的圖案而轉(zhuǎn)移至導(dǎo)電層上。在圖案轉(zhuǎn)移介質(zhì)上形成圖案形狀的方法可使用本領(lǐng)域中已知的方法。
[0029]所述印刷法沒(méi)有特別限制，并且可使用諸如膠版印刷(offsetprinting)、反向膠版印刷(reverse offset printing)、絲網(wǎng)印刷、凹版印刷(gravure printing)等的印刷法。所述膠版印刷可通過(guò)以下步驟進(jìn)行:將漿料填充至刻有圖案的凹雕中，先將漿料轉(zhuǎn)移至稱為橡皮布(blanket)的硅橡膠上，并隨后再通過(guò)使橡皮布和具有導(dǎo)電層的基板接觸而轉(zhuǎn)移漿料。所述絲網(wǎng)印刷可通過(guò)以下步驟進(jìn)行:將漿料置于具有圖案的絲網(wǎng)上，并隨后在壓橡膠滾軸時(shí)通過(guò)孔洞絲網(wǎng)將漿料直接置于具有導(dǎo)電層的基板上。所述凹版印刷可通過(guò)以下步驟進(jìn)行:將刻有圖案的橡皮布卷繞于輥上，在圖案中填充漿料，并隨后將漿料轉(zhuǎn)移至具有導(dǎo)電層的基板上。在本申請(qǐng)中，所述方法可單獨(dú)使用或組合使用。此外，還可使用本領(lǐng)域中技術(shù)人員已知的其他印刷法。
[0030]在凹版膠版印刷法或反向膠版印刷法的情況下，因?yàn)榇蟛糠钟湍驖{料由于橡皮布的防粘著性(release property)而轉(zhuǎn)移至具有導(dǎo)電層的基板上，所以不需單獨(dú)的橡皮布清潔工藝。所述凹雕可通過(guò)精確地蝕刻基板而制備。所述凹雕可通過(guò)蝕刻金屬板而制備，或通過(guò)用聚合物樹(shù)脂進(jìn)行光學(xué)圖案化而制備。
[0031]在形成絕緣層圖案之后，所述絕緣層圖案的錐角優(yōu)選為大于0°C且小于90°C，且更優(yōu)選為10°C以上且70°C以下。在本文中，錐角意指絕緣層圖案的末端與其下層(即金屬層的表面)之間的角度。錐角可測(cè)量為從絕緣層圖案的端點(diǎn)至使該絕緣層圖案的上表面平滑的起點(diǎn)的具有平均正切斜率的直線與所述絕緣層圖案的下層的表面之間的角度。<