制作可撓式基板的方法及其裝置的制造方法
【專利說明】制作可撓式基板的方法及其裝置
[0001 ]本申請為分案申請，其母案的申請?zhí)枮?01310244253.9，申請日為2013年6月19日，申請人為友達(dá)光電股份有限公司，發(fā)明名稱為制作可撓式基板的方法及其裝置。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本案關(guān)于一種制作基板的方法及其裝置，特別是一種制作可撓式基板的方法及其
目.ο
【背景技術(shù)】
[0003]可撓式基板可撓曲的特性，使得顯示器不再局限于平面的設(shè)計(jì)，而可具有多元化的外型設(shè)計(jì)。而可撓式基板重量輕、厚度薄、不易破碎以及耐沖擊的特性，則適用于移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant ,F1DA)或筆記型電腦等可攜式產(chǎn)品中。除此之外，使用可撓式基板制造軟性顯示器還具有制造成本的優(yōu)勢。因此以可撓性基板取代玻璃基板已成為目前平面顯示器技術(shù)發(fā)展的新趨勢。
[0004]在制作可撓式基板的過程當(dāng)中，通常需要將可撓式基板配置于一硬質(zhì)的底板上，再對可撓式基板進(jìn)行各類工藝。例如，在可撓式基板上進(jìn)行成膜工藝，或者是在可撓式基板上制造薄膜晶體管。一般而言，這通常需要使用一暫時(shí)性的粘著劑，將可撓式基板粘合于硬質(zhì)的底板上以進(jìn)行加工，再通過物理方法或化學(xué)方法將可撓式基板自底板剝離。
[0005]對于使用物理方法將可撓式基板自底板剝離的方式而言，若是直接將可撓式基板自底板剝離，則容易因?yàn)閯冸x的角度過大而導(dǎo)致基板上線路的斷裂。若是將滾軸穿過可撓式基板及底板之間，通過滾軸在可撓式基板與底板之間滾動(dòng)的方式將可撓式基板自底板剝離，則可能將可撓式基板的表面刮傷。
[0006]另一方面，還有一種通過高溫雷射或者照光將可撓式基板自底板剝離的方法。這是將可撓式基板通過一粘著層貼附于底板上，在完成后續(xù)加工之后，通過高溫雷射或者照光去除粘著層與底板之間的鍵結(jié)(debonding)的方式去除粘著層的粘性，借以將制作完成的可撓式基板自底板脫離。此種方法需要使用昂貴的雷射或照光去鍵結(jié)設(shè)備，并且耗時(shí)長而效果有限。若是粘著層的粘性太強(qiáng)，在將可撓式基板自底板取下的過程中，也可能會(huì)損害可撓式基板上的精密元件。
[0007]對于使用化學(xué)方法將可撓式基板自底板剝離的方式而言，則需要考慮基材的耐蝕性，這又會(huì)增加可撓性基板設(shè)計(jì)上的復(fù)雜度，并且進(jìn)一步增加了可撓性基板的生產(chǎn)成本。另一方面，所使用的化學(xué)藥劑又可能對環(huán)境造成污染。
[0008]因此，如何設(shè)計(jì)一種制作可撓式基板的方法及其裝置，以解決先前技術(shù)中，可撓式基板不易自底板剝離的問題，就成為設(shè)計(jì)人員需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]鑒于以上的問題，本發(fā)明是關(guān)于一種制作可撓式基板的方法及其裝置，借以解決先前技術(shù)中可撓式基板不易自底板剝離的問題。
[0010]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，其步驟包括:
[0011]提供一底板，具有一貫穿孔，該貫穿孔具有相對的一第一端口以及一第二端口；
[0012]將該底板放置于一載臺(tái)上，使該載臺(tái)的一第一頂針從該第一端口伸入該貫穿孔；
[0013]在該底板上形成一聚合物層；
[0014]使該載臺(tái)的一第二頂針伸入該貫穿孔；
[0015]自該載臺(tái)取下該底板，將一第一罩體配置于該聚合物層上，該第一罩體具有貫穿該第一罩體的一第一開孔；
[0016]自該貫穿孔輸入一氣體，使得該聚合物層與該底板分離。
[0017]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，其步驟包括:提供具有一聚合物層的一底板，其中該底板具有一貫穿孔，該聚合物層位于該底板上并覆蓋該貫穿孔;提供一第一罩體覆蓋于該聚合物層上；以及提供一氣體，該氣體自該貫穿孔流入于該聚合物層與該底板之間，進(jìn)而使該聚合物層與該底板分離。
[0018]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，提供該氣體的步驟包括:將一第二罩體配置于該底板上，以使該底板介于該聚合物層與該第二罩體之間，并且使該貫穿孔位于該第二罩體所覆蓋的范圍內(nèi)；以及將該氣體送入該第二罩體與該底板之間。
[0019]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，更包括:提供該第一罩體覆蓋于該聚合物層上之前，形成一線路層于該聚合物層上。
[0020]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，更包括:形成該聚合物層于該底板上之后，貫穿部分該聚合物層，使該貫穿孔貫穿該底板與該聚合物層。
[0021]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，更包括:貫穿部分該聚合物層之后，提供一貼合層貼合于該聚合物層上，并覆蓋該貫穿孔。
[0022]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，于該形成該聚合物層于該底板上的步驟，部分該聚合物層填入該貫穿孔。
[0023]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，更包括:提供該氣體之前，提供一載臺(tái)設(shè)置于該底板之下，該載臺(tái)具有一頂針;將該頂針伸入該貫穿孔并頂住該聚合物層，使該聚合物層與該底板部分分離；以及移除該頂針。
[0024]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種制作可撓式基板的方法，更包括于形成該聚合物層之前封閉該貫穿孔。
[0025]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于制作可撓式基板的裝置，其包括:一底板，具有一貫穿孔，該貫穿孔具有兩相對的一第一端口以及一第二端口，該底板具有一貼合區(qū)，該第二端口位于該貼合區(qū)內(nèi)；一吹氣裝置，具有一噴氣口，該噴氣口與該第一端口連接；以及一第一罩體，配置于該貼合區(qū)上，并且該第一罩體圍繞該第二端口 ；更包含一載臺(tái)設(shè)置于該底板之下，該載臺(tái)具有一頂針，該頂針對應(yīng)該貫穿孔。
[0026]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于制作可撓式基板的裝置，更包含一載臺(tái)設(shè)置于該底板之下，該載臺(tái)具有一頂針，該頂針對應(yīng)該貫穿孔。
[0027]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種用于制作可撓式基板的裝置，更包含一可移動(dòng)機(jī)構(gòu)，位于該底板的一側(cè)，該可移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有一夾具。
[0028]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所提供的制作可撓式基板的方法及其裝置，由于是通過通入氣體流經(jīng)聚合物層與底板之間，以將聚合物層與底板分離。因此可避免聚合物層與底板分離時(shí)，聚合物層上線路的斷裂或者聚合物層表面損傷。并且，通過調(diào)整底板貫穿孔的大小、數(shù)目、以及貫入氣體的壓力與流量，可以調(diào)控聚合物層與底板所需的分離時(shí)間。因此得以較簡單地將聚合物層自底板分離，而解決了先前技術(shù)中可撓式基板不易自底板剝離的問題。
[0029]以上的關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下的實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進(jìn)一步的解釋。
【附圖說明】
[0030]圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0031 ]圖1B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0032]圖1C為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0033]圖1D為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0034]圖1E為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0035]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的方法的流程圖；
[0036]圖3A至圖3F為分別對應(yīng)圖2中步驟SlOl至S106的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0037]圖3G為圖3F的俯視圖；
[0038]圖3H為對應(yīng)圖2中步驟S107的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0039]圖31為根據(jù)圖2的流程制作完成的可撓式基板及其底板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0040]圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的方法的流程圖；
[0041 ]圖5A至圖為分別對應(yīng)圖4中步驟S201至S204的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0042]圖5E為圖的俯視圖；
[0043]圖5F至圖5H為分別對應(yīng)圖4中步驟S205至S207的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0044]圖51為根據(jù)圖4的流程制作完成的可撓式基板及其底板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0045]圖6A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0046]圖6B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的裝置的側(cè)視圖；
[0047]圖7為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的方法的流程圖；
[0048]圖8A至圖8K為分別對應(yīng)圖7中步驟S301至S311的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0049]圖8L為根據(jù)圖7的流程制作完成的可撓式基板及其底板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0050]圖9A為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所揭露的制作可撓式基板的方法的流程圖；
[0051 ]圖9B為對應(yīng)圖9A中步驟S402的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0052]圖9C為根據(jù)圖9A的流程制作完成的可撓式基板及其底板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。其中，附圖標(biāo)記:
[0053]10、1a?1d制作可撓式基板的裝置
[0054]11底板IlUllla貫穿孔
[0055]Illiailla 第一端口1112、1112a 第二端口
[0056]112貼合區(qū)12吹氣裝置
[0057]121噴氣口13第一罩體
[0058]131第一開孔14抽氣裝置
[0059]141抽氣口15第二罩體
[0060]151第二開孔16可移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0061]161夾具20聚合物層
[0062]30線路層40貼合層