半導體封裝貼片設備頂針結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝貼片設備頂針結構。
【背景技術】
[0002]在制作半導體器件時,需要把芯片從晶元(Wafer)中吸起,為了能更好,更穩(wěn)定的把芯片吸起,需要頂針進行輔助,但頂針把芯片從晶元吸起的過程中會有抖動。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝貼片設備頂針結構,其能將芯片頂起一定高度,在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0004]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術方案是設計一種半導體封裝貼片設備頂針結構,包括:
[0005]豎置的連桿,
[0006]套在所述連桿外周的套管,
[0007]套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導向軸承,
[0008]位于連桿驅動端、用于驅動連桿軸向平動的驅動凸輪,
[0009]設于連桿自由端的頂頭。
[0010]優(yōu)選的,所述驅動凸輪配有驅動其轉動的電機。
[0011]優(yōu)選的,所述驅動凸輪在O?270度里是線性變化的。
[0012]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種半導體封裝貼片設備頂針結構,其能將芯片頂起一定高度,在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0013]本實用新型工作過程如下:凸輪轉動,把連桿頂起,連桿向上運動,導向軸承保證連桿上下運動不會產(chǎn)生左右的晃動,頂頭將芯片頂起一定高度,在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型包含套管部件的示意圖;
[0015]圖2是本實用新型隱去套管部件的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和實施例,對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0017]本實用新型具體實施的技術方案是:
[0018]如圖1所示,一種半導體封裝貼片設備頂針結構,包括:
[0019]豎置的連桿I,
[0020]套在所述連桿I外周的套管2,
[0021]套在所述連桿I外周、分別與連桿I外周和套管2內(nèi)壁滑動連接的導向軸承3,
[0022]位于連桿I驅動端、用于驅動連桿I軸向平動的驅動凸輪4,
[0023]設于連桿I自由端的頂頭。
[0024]所述驅動凸輪4配有驅動其轉動的電機5。
[0025]所述驅動凸輪4在O?270度里是線性變化的。
[0026]本實用新型工作過程如下:凸輪轉動,把連桿I頂起,連桿I向上運動,導向軸承3保證連桿I上下運動不會產(chǎn)生左右的晃動,頂頭將芯片頂起一定高度,在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0027]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型技術原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.半導體封裝貼片設備頂針結構,其特征在于,包括: 豎置的連桿, 套在所述連桿外周的套管, 套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導向軸承, 位于連桿驅動端、用于驅動連桿軸向平動的驅動凸輪, 設于連桿自由端的頂頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝貼片設備頂針結構,其特征在于,所述驅動凸輪配有驅動其轉動的電機。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝貼片設備頂針結構,其特征在于,所述驅動凸輪在O?270度里是線性變化的。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體封裝貼片設備頂針結構,包括:豎置的連桿,套在所述連桿外周的套管,套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導向軸承,位于連桿驅動端、用于驅動連桿軸向平動的驅動凸輪,設于連桿自由端的頂頭。本實用新型半導體封裝貼片設備頂針結構,其能將芯片頂起一定高度,在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
【IPC分類】H01L21-687
【公開號】CN204391080
【申請?zhí)枴緾N201420564458
【發(fā)明人】唐貴鑫, 蔣麗軍
【申請人】蘇州萬斯德電子科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年9月26日