支線堵頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于制熱地板配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種支線堵頭。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著實木地板被大眾所接受，能夠產(chǎn)生熱量的制熱實木地板也慢慢流行開來，目前制熱實木地板是采用在實木地板中間設(shè)置遠(yuǎn)紅外碳纖維發(fā)熱紙，在壓制地板時，將帶有電阻功能的遠(yuǎn)紅外碳纖維發(fā)熱紙壓制在地板塊內(nèi)，每塊地板都用一根連接線將地板的兩極連接起來形成一個回路，鋪設(shè)房間地板時將這些一定規(guī)格的地板塊拼合，用實木多層制熱地板用主線纜將拼合的地板之間連接起來。實際安裝過程中，常用到連接線、跳線、分支三通線等帶有公母絕緣插頭的線纜，這種公母絕緣插頭的插接端設(shè)有管狀的插頭柱和與插頭柱對應(yīng)的孔狀母頭槽，如圖4所示，這種絕緣插頭插接方便，不會造成錯接電纜，省時省事，但是偶爾會有一端絕緣插頭用不到，需要絕緣，如果用絕緣膠布絕緣，不但絕緣效果不好，也難看，還耽誤安裝時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于提出一種支線堵頭，用于公母絕緣插頭的絕緣，不但外觀漂亮，插接方便，還避免造成電路短路、漏電等事情的發(fā)生。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:一種支線堵頭，設(shè)有一個蓋狀殼體，殼體下面設(shè)有一個管狀的插頭柱和長方體狀的槽臺，槽臺內(nèi)設(shè)有與插頭柱對應(yīng)的孔狀母頭槽，所述插頭柱上設(shè)有圓環(huán)形凸起。
[0005]所述插頭柱與絕緣插頭的母頭槽匹配，所述母頭槽與絕緣插頭的插頭柱匹配。使用時，將本支線堵頭的插頭柱插在絕緣插頭的母頭槽中，絕緣插頭的插頭柱插在本支線堵頭的槽臺上的母頭槽內(nèi)即可。
[0006]本實用新型的優(yōu)點是:結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，確保多余的絕緣插頭不會造成電路短路和漏電。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的主視圖。
[0008]圖2為本實用新型的仰視圖。
[0009]圖3為本實用新型的立體圖。
[0010]圖4為絕緣插頭示意圖。
[0011]圖中所示:1、殼體，2槽臺，3插頭柱，4母頭槽。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖以及【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0013]實施例1，如圖1、2、3所不，一種支線堵頭，設(shè)有一個蓋狀殼體I，殼體I下面設(shè)有一個管狀的插頭柱3和長方體狀的槽臺2，槽臺2內(nèi)設(shè)有與插頭柱對應(yīng)的孔狀母頭槽4，所述插頭柱3上設(shè)有圓環(huán)形凸起。所述插頭柱3與絕緣插頭的母頭槽匹配，所述母頭槽4與絕緣插頭的插頭柱匹配。使用時，將本支線堵頭的插頭柱3插在絕緣插頭的母頭槽中，絕緣插頭的插頭柱插在本支線堵頭的槽臺2上的母頭槽4內(nèi)即可。殼體I設(shè)為蓋狀其后端封閉，不會造成漏水漏電現(xiàn)象發(fā)生。
[0014]最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種支線堵頭，設(shè)有一個蓋狀殼體，特征是殼體下面設(shè)有一個管狀的插頭柱和長方體狀的槽臺，槽臺內(nèi)設(shè)有與插頭柱對應(yīng)的孔狀母頭槽，所述插頭柱上設(shè)有圓環(huán)形凸起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支線堵頭，其特征是所述插頭柱與絕緣插頭的母頭槽匹配，所述母頭槽與絕緣插頭的插頭柱匹配。
【專利摘要】本實用新型所述的支線堵頭屬于制熱地板配件技術(shù)領(lǐng)域，設(shè)有一個蓋狀殼體，殼體下面設(shè)有一個管狀的插頭柱和長方體狀的槽臺，槽臺內(nèi)設(shè)有與插頭柱對應(yīng)的孔狀母頭槽，所述插頭柱上設(shè)有圓環(huán)形凸起。所述插頭柱與絕緣插頭的母頭槽匹配，所述母頭槽與絕緣插頭的插頭柱匹配。使用時，將本支線堵頭的插頭柱插在絕緣插頭的母頭槽中，絕緣插頭的插頭柱插在本支線堵頭的槽臺上的母頭槽內(nèi)即可。本實用新型的優(yōu)點是：結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，確保多余的絕緣插頭不會造成電路短路和漏電。
【IPC分類】H01R13/443
【公開號】CN204858062
【申請?zhí)枴緾N201420249768
【發(fā)明人】張正國
【申請人】張正國
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2014年5月15日