于框架本體I的四個邊角處。所述框架本體至少在三個邊角處焊接有L腳6。
[0034]所述L腳6為鋁、銅、鋁合金材料中一種。
[0035]如圖3所示，所述L腳6包括豎直部62和上水平部61，所述上水平部61下方固定連接上水平部61，可以是上水平部61與豎直部62焊接，或者L腳6可以將豎直部62與上水平部61做成一體的，用同一個模具加工成型。所述上水平部61與其上方的金屬片3焊接。
[0036]進一步優(yōu)選地，所述上水平部61為上大下小的圓臺型或者長方體。
[0037]圓臺結(jié)構(gòu)或者長方體能夠減小金屬片3與L腳6的接觸處的應(yīng)力集中，從而將L腳6的尺寸做的更小，節(jié)省成本，同時提高結(jié)構(gòu)強度。
[0038]所述L腳6還包括豎直部62下方固定連接下水平部63，所述下水平部63為上小下大的圓臺型，下水平部63與切線槽5固定連接。
[0039]還包括設(shè)置于框架本體中央部分的L腳6，所述L腳6與框架中央部分的切線槽5焊接。
[0040]所述L腳6至少分布在三個邊角上。三個邊角就能保證至少撐起金屬片3，保證金屬片3與框架本體之間保持一定距離，使得金屬片3與框架之間有較高、穩(wěn)定的擊穿電壓。
[0041]有時金屬片3較大，需要用較多的L腳6進行支撐，可以保證金屬片3與框架本體之間每一處的距離基本保持一致，優(yōu)選地，L腳6焊接在所述方形框架本體的4個頂角以及上下左右4個條邊的中間位置。
[0042]優(yōu)選地，所述L 腳 6 高度為 100-1000nm。優(yōu)選為 100nm，500nm, 800nm, lOOOnrn。
[0043]優(yōu)選地，所述L腳6與切線槽5焊接部分的最外側(cè)距離框架邊緣2mils。
[0044]芯片2底部加熱融合一層合金層，所述金屬層與載體4連接，所述合金為鋁合金、銅合金、鈦合金中一種。
[0045]所述合金材料涂覆于載體4表面，并將芯片2安放在能夠形成合金層的材料表面，然后加溫形成合金層。所述合金層的熔點應(yīng)當?shù)陀谒鼋饘賹拥娜埸c。加溫的溫度設(shè)置在高于合金層的熔點但是低于金屬層的熔點，
[0046]所述合金層的熔點低于所述金屬層的熔點。所述合金層能增加載體4和芯片2結(jié)合的緊密程度。在降溫之后，可以在接觸面處形成以合金層為介質(zhì)的良好接觸。
[0047]所述封裝框架結(jié)構(gòu)的制作方法如下:
[0048]第一步驟:先將框架本體以及載體4部分制作好，可以采用沖制方法、化學(xué)蝕刻、激光蝕刻等技術(shù)。
[0049]第二步驟:通過減薄機、劃片機以及清洗機將晶圓厚度減薄后切割成芯片2，并通過粘片機將芯片2用粘片膠粘貼到框架的載體4上；然后進行前固化，通過烘烤箱將粘片膠烘干，固定芯片2。
[0050]第三步驟:通過模具沖壓以及焊接方法將L腳6制作完成。并通過超聲焊、熱壓焊、金絲焊中的一種焊接到切線槽5上，所述L腳6焊接在框架本體的邊緣處。優(yōu)選為四個邊角或者四個邊角加上四條邊的中間位置或者四個邊角加上四條邊中間位置再加上框架本體的中間位置。
[0051 ] 第四步驟:所述芯片2與其上方金屬片3通過添加助焊劑，再采用回流焊工藝將芯片2與其上方的金屬片3焊接。
[0052]所述第三步驟可以和第四步驟順序可以互換，并不做嚴格限制。
[0053]本實用新型的封裝技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益的技術(shù)效果:在本實用新型中，在框架本體上設(shè)置了 L腳6，L腳6起到支撐控制的作用，將芯片2上方的金屬片3頂起，增大豎直方向上的擊穿電壓，防止金屬片3與框架本體之間的距離過小從而使得兩者間的擊穿電壓過小，容易短路損毀的問題，從而提高電絕緣性，增加框架機構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性。使得產(chǎn)品更加可靠安全。
[0054]上述說明示出并描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，如前所述，應(yīng)當理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進行改動。而本領(lǐng)域人員所進行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種封裝框架結(jié)構(gòu)，包括框架本體(I)、芯片(2 )、金屬片(3 )，所述框架本體(I)包括載體(4)、切線槽(5)，所述載體(4)用來安放芯片(2)，所述芯片(2)下方與載體(4)固定連接，所述芯片(2)上方與金屬片(3)固定連接，所述框架本體(I)上的載體(4)周圍部分是切線槽(5)，其特征在于:所述切線槽(5)上與金屬片(3)之間設(shè)置有L腳(6)，所述L腳(6)頂部與金屬片(3)相抵。2.如權(quán)利要求1所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述L腳(6)為鋁、銅、鋁合金、銅合金材料中一種。3.如權(quán)利要求1所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架本體(I)至少在三個邊角處固定連接有L腳(6)。4.如權(quán)利要求1所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述L腳(6)包括豎直部(62)和上水平部(61)，所述上水平部(61)下方固定連接豎直部(62)。5.如權(quán)利要求4所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上水平部(61)為上大下小的圓臺型或者長方體。6.如權(quán)利要求4或5所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述豎直部(62)下方還固定連接下水平部(63)，所述下水平部(63)為上小下大的圓臺型或者長方體，下水平部(63)與切線槽(5)固定連接。7.如權(quán)利要求1所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括設(shè)置于框架本體(I)中央部分的切線槽(5 )上的L腳(6 )。8.如權(quán)利要求1所述的一種封裝框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述L腳(6)通過熱壓焊、超聲焊、金絲焊中的一種焊接到切線槽(5)上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種封裝框架結(jié)構(gòu)，包括：包括框架本體、芯片、金屬片，所述框架本體包括載體、切線槽，所述載體用來安放芯片，所述芯片下方與載體固定連接，所述芯片上方與金屬片固定連接，所述框架本體上的載體周圍部分是切線槽，所述切線槽上與金屬片之間設(shè)置有L腳。本實用新型在框架本體上設(shè)置了L腳，L腳起到支撐控制的作用，將芯片上方的金屬片頂起，增大豎直方向上的擊穿電壓，防止金屬片與框架本體之間的距離過小從而使得兩者間的擊穿電壓過小，容易短路損毀的問題，從而提高電絕緣性，增加框架機構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性。使得產(chǎn)品更加可靠安全。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204946889
【申請?zhí)枴緾N201520460422
【發(fā)明人】石磊
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年6月30日