用于rfid多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提供了一種配合從WAFER盤上自動(dòng)摘取芯片的頂針組件，特別是涉及一種用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置中的頂針結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]頂針組件是RFID標(biāo)簽倒封裝設(shè)備——取片過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵部分，通過(guò)對(duì)WAFER盤上面RFID芯片的頂出，完成RFID芯片與WAFER盤的有效剝離。
[0003]目前已有設(shè)備多采用單頂針取片，常規(guī)這種單頂針頂出的芯片多是O.3mm X0. 3mm、O · 3 8mm X 0.38mm、0 · 6mm X 0. 6mm、0 · 8mm X 0. 8mm正方形小芯片，對(duì)于 I mm X 3mm、2mm X2mm及以上的大芯片，單頂針驅(qū)動(dòng)就受到了局限，按照常規(guī)工藝頂針在頂多尺寸規(guī)格芯片時(shí)明顯無(wú)法正常頂起；調(diào)整氣壓后，頂針力大容易損壞芯片，并影響周邊芯片，造成周邊芯片松動(dòng)和WAFER盤變形，從而丟失芯片，造成浪費(fèi)，且RFID芯片與WAFER盤得不到有效剝離，設(shè)備正常拾取和貼片受到影響，且這樣頂針軸往往需要把軸定向，需要另外的定向機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供了一種RFID多尺寸規(guī)格芯片的頂針結(jié)構(gòu)，特別是可用于RFID大芯片取片裝置中的頂針結(jié)構(gòu)，解決了【背景技術(shù)】中的不足，該頂針結(jié)構(gòu)方便安裝調(diào)整、體積小、制造成本低且頂針軸不用另外設(shè)計(jì)定向機(jī)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單合理，實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。
[0005]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型上述目的所采用的技術(shù)為：
[0006]—種用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)，至少包括針體，所述的針體設(shè)置有一根以上，針體固定于針夾身上，針夾中均勻分布有軸向的針槽，針體的下部固定于針槽中，針體的上部由針夾的頂部伸出，所述針夾呈柱狀，針夾的底部固定于軸的頂端，所述的軸、針夾以及針體三者固定在一起，并且可以同時(shí)上下移動(dòng);軸的下部套有軸套，軸的上部以及針夾和針體上套有頂針罩，所述頂針罩的底端與軸套的頂端通過(guò)螺帽相連接固定，軸套與軸之間以及頂針罩與軸之間均設(shè)置有直線軸承，頂針罩的頂部設(shè)置有與針體對(duì)應(yīng)的通孔，軸、針夾以及針體三者能夠在軸套以及頂針罩內(nèi)上下移動(dòng)，且針體由通孔內(nèi)伸出；所述的軸的中部設(shè)置有凸臺(tái)，軸的中部套有壓簧，壓簧的底部安裝在凸臺(tái)上，壓簧的頂部頂在簧座上，當(dāng)軸的底部受到推力時(shí)向上運(yùn)動(dòng)并擠壓壓簧，并帶動(dòng)針夾以及針體向上運(yùn)動(dòng)，使得針體從頂針罩頂部的通孔伸出，當(dāng)推力消失時(shí)軸在壓簧的作用下復(fù)位，針體縮回至頂針卓?jī)?nèi)。
[0007]所述針夾中的針槽均對(duì)應(yīng)設(shè)置有彈性縫，所述彈性縫沿著針體的徑向設(shè)置，彈性縫的一端與針槽連通，其另一端通向外界，彈性縫的長(zhǎng)度《針夾的半徑，且彈性縫的寬度<針體的直徑，針夾受到徑向的擠壓后彈性縫縮小，從而使針槽將針體夾緊;所述的針夾與軸之間設(shè)置有連接套，連接套的兩端分別連接在針夾和軸上，連接套的兩端均設(shè)置有螺紋，螺紋上對(duì)應(yīng)安裝有錐螺母，所述錐螺母將連接套固定在軸和針夾上。
[0008]所述的軸套的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈朝內(nèi)凸起的鋼絲擋圈，所述鋼絲擋圈的下方設(shè)置有密封圈座，所述密封圈座套在軸上，O型密封圈位于密封圈座內(nèi)，且套在軸上。
[0009]本實(shí)用新型提供的頂針結(jié)構(gòu)使用于頂針總成主體結(jié)構(gòu)中，與伺服電機(jī)和凸輪軸配合使用，當(dāng)針夾中僅安裝一個(gè)針體時(shí)，與傳統(tǒng)的單頂針結(jié)構(gòu)效果相同；當(dāng)芯片的尺寸較大，單頂針無(wú)法完成作業(yè)時(shí)，可根據(jù)芯片的尺寸選擇安裝多個(gè)頂針的位置，如對(duì)于lmmX3mm尺寸的芯片，可選擇三根針體位于同一直線上;如對(duì)于2mmX 2mm尺寸的芯片，可選擇四根呈矩陣分布的針體。因此本實(shí)用新型提供的頂針結(jié)構(gòu)適用范圍廣，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝拆卸方便。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖I為本實(shí)用新型所提供的頂針結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為針夾的俯視圖；
[0012]圖中：I軸、2軸套、3直線軸承、4鋼絲擋圈、5壓簧、6簧座、7錐螺母、8連接套、9針夾、IO針體、11頂針罩、12螺帽、130型密封圈、14密封圈座、15針槽、16彈性縫。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)具體的說(shuō)明，但是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于以下實(shí)施例。
[0014]本實(shí)用新型提供的用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)如圖I所示，包括針體10，所述的針體10設(shè)置有一根以上，本實(shí)施例中設(shè)置有三根。針體10固定于針夾9身上，針夾9中均勻分布有軸向的針槽15，針體IO的下部固定于針槽15中，針體IO的上部由針夾9的頂部伸出，所述針夾9呈柱狀，針夾9的底部固定于軸I的頂端，所述的軸I、針夾9以及針體10三者固定在一起，并且可以同時(shí)上下移動(dòng);本實(shí)施例中針夾的結(jié)構(gòu)如圖2所示，針槽15設(shè)置有五個(gè)，針槽均對(duì)應(yīng)設(shè)置有彈性縫16，所述彈性縫16沿著針體的徑向設(shè)置，彈性縫16的一端與針槽15連通，其另一端通向外界，彈性縫的長(zhǎng)度《針夾的半徑，且彈性縫的寬度<針體的直徑，針夾9受到徑向的擠壓后彈性縫縮小，從而使針槽15將針體10夾緊。所述的針夾9與軸I之間設(shè)置有連接套8，連接套8的兩端分別連接在針夾9和軸I上，連接套8的兩端均設(shè)置有螺紋，螺紋上對(duì)應(yīng)安裝有錐螺母，所述錐螺母將連接套固定在軸和針夾上，并對(duì)針夾擠壓。
[0015]軸I的下部套有軸套2，軸I的上部以及針夾9和針體10上套有頂針罩11，所述頂針罩11的底端與軸套2的頂端通過(guò)螺帽12相連接固定，軸套2與軸I之間以及頂針罩11與軸I之間均設(shè)置有直線軸承3，頂針罩11的頂部設(shè)置有與針體10對(duì)應(yīng)的通孔，軸1、針夾9以及針體10三者能夠在軸套2以及頂針罩11內(nèi)上下移動(dòng)，且針體由通孔內(nèi)伸出；所述的軸I的中部設(shè)置有凸臺(tái)，軸I的中部套有壓簧5，壓簧5的底部安裝在軸I的凸臺(tái)上，壓簧5的頂部頂在簧座6上，當(dāng)軸I的底部受到推力時(shí)向上運(yùn)動(dòng)并擠壓壓簧5，并帶動(dòng)針夾9以及針體10向上運(yùn)動(dòng)，使得針體10從頂針罩11頂部的通孔伸出，當(dāng)推力消失時(shí)軸I在壓簧5的作用下復(fù)位，針體10縮回至頂針罩11內(nèi)。
[0016]所述的軸套2的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈朝內(nèi)凸起的鋼絲擋圈4，所述鋼絲擋圈4的下方設(shè)置有密封圈座14，所述密封圈座14套在軸I上，O型密封圈13位于密封圈座14內(nèi)，且套在軸
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[0017]本實(shí)用新型提供的用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)的工作原理如下:在使用前根據(jù)芯片的尺寸先裝一個(gè)針體或多個(gè)針體放入針夾然后調(diào)整烏針高度并鎖緊錐螺母將針體固定，蓋上頂針罩并鎖緊螺帽，頂針結(jié)構(gòu)即安裝完畢。將頂針結(jié)構(gòu)安裝于頂針總成裝置中，實(shí)際操作控制流程是壓縮氣體流經(jīng)氣缸后推動(dòng)上聯(lián)板與頂針結(jié)構(gòu)一起向上運(yùn)動(dòng)到頂起高度，然后與真空氣發(fā)生器相連的氣管使頂針結(jié)構(gòu)內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓內(nèi)部形成真空腔，頂針罩吸附藍(lán)膜，然后伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，卡在凸輪里面的凸輪軸承隨動(dòng)器帶動(dòng)軸I隨之上升，并帶動(dòng)針體10達(dá)到與藍(lán)膜上芯片接觸的高度，給予芯片一定作用力，實(shí)現(xiàn)預(yù)頂松，頂出后完成RFID芯片與WAFER盤的有效剝離。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)，至少包括針體，其特征在于:所述的針體設(shè)置有一根以上，針體固定于針夾身上，針夾中均勻分布有軸向的針槽，針體的下部固定于針槽中，針體的上部由針夾的頂部伸出，所述針夾呈柱狀，針夾的底部固定于軸的頂端，所述的軸、針夾以及針體三者固定在一起，并且可以同時(shí)上下移動(dòng);軸的下部套有軸套，軸的上部以及針夾和針體上套有頂針罩，所述頂針罩的底端與軸套的頂端通過(guò)螺帽相連接固定，軸套與軸之間以及頂針罩與軸之間均設(shè)置有直線軸承，頂針罩的頂部設(shè)置有與針體對(duì)應(yīng)的通孔，軸、針夾以及針體三者能夠在軸套以及頂針罩內(nèi)上下移動(dòng)，且針體由通孔內(nèi)伸出；所述的軸的中部設(shè)置有凸臺(tái)，軸的中部套有壓簧，壓簧的底部安裝在凸臺(tái)上，壓簧的頂部頂在簧座上，當(dāng)軸的底部受到推力時(shí)向上運(yùn)動(dòng)并擠壓壓簧，并帶動(dòng)針夾以及針體向上運(yùn)動(dòng)，使得針體從頂針罩頂部的通孔伸出，當(dāng)推力消失時(shí)軸在壓簧的作用下復(fù)位，針體縮回至頂針罩內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述針夾中的針槽均對(duì)應(yīng)設(shè)置有彈性縫，所述彈性縫沿著針體的徑向設(shè)置，彈性縫的一端與針槽連通，其另一端通向外界，彈性縫的長(zhǎng)度 < 針夾的半徑，且彈性縫的寬度 < 針體的直徑，針夾受到徑向的擠壓后彈性縫縮小，從而使針槽將針體夾緊;所述的針夾與軸之間設(shè)置有連接套，連接套的兩端分別連接在針夾和軸上，連接套的兩端均設(shè)置有螺紋，螺紋上對(duì)應(yīng)安裝有錐螺母，所述錐螺母將連接套固定在軸和針夾上。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的軸套的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈朝內(nèi)凸起的鋼絲擋圈，所述鋼絲擋圈的下方設(shè)置有密封圈座，所述密封圈座套在軸上，O型密封圈位于密封圈座內(nèi)，且套在軸上。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于RFID多尺寸規(guī)格芯片取片裝置的頂針結(jié)構(gòu)，所述的針體設(shè)置有一根以上，針體固定于針夾身上，針夾中均勻分布有軸向的針槽，針體的下部固定于針槽中，針體的上部由針夾的頂部伸出，所述針夾呈柱狀，針夾的底部固定于軸的頂端；軸的下部套有軸套，軸的上部以及針夾和針體上套有頂針罩，所述頂針罩與軸套通過(guò)螺帽相連接固定，頂針罩的頂部設(shè)置有與針體對(duì)應(yīng)的通孔，軸、針夾以及針體三者能夠在軸套以及頂針罩內(nèi)上下移動(dòng)，且針體由通孔內(nèi)伸出。該頂針結(jié)構(gòu)方便安裝調(diào)整、體積小、制造成本低且頂針軸不用另外設(shè)計(jì)定向機(jī)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單合理，實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號(hào)】CN205159302
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521030811
【發(fā)明人】付宇, 李春陽(yáng), 王海麗, 李漢玢, 劉宇峰, 程龍
【申請(qǐng)人】湖北華威科智能技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日