基于不透明pet薄膜的rfid標(biāo)簽天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種RFID標(biāo)簽天線，尤其涉及一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽行業(yè)采用的天線常規(guī)設(shè)計(jì)是使用無(wú)色透明PET薄膜作為天線主基材，鋁箔通過(guò)膠水粘合于無(wú)色透明PET薄膜之上，再通過(guò)印刷，蝕刻等工藝進(jìn)行天線制作。這種工藝存在如下主要缺點(diǎn):
[0003]I)無(wú)色透明PET薄膜生產(chǎn)的天線在制作成標(biāo)簽時(shí)，為了保證天線圖案設(shè)計(jì)不直接被識(shí)別，需使用銅版紙或其他材料進(jìn)行二次復(fù)合將其遮擋。
[0004]2)無(wú)色透明PET薄膜生產(chǎn)的天線無(wú)法直接使用，無(wú)色透明PET薄膜表面無(wú)法進(jìn)行文字及圖案影印，必須使用紙質(zhì)材料或其他材料影印后配合使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其具有便于制作和生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中以無(wú)色透明PET薄膜為主基材的RFID標(biāo)簽天線存在的上述問(wèn)題。
[0006]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過(guò)粘合層粘接于所述主基材上，其中，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。
[0008]特別地，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。
[0009]特別地，所述鋁箔層的厚度為7?10um0[00?0]特別地，所述粘合層的厚度為5?10um。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線及其制作工藝采用白色不透明PET薄膜作為主基材，因其白色不透明特性，在制作成標(biāo)簽時(shí)，不需要為了保證天線圖案設(shè)計(jì)不直接被識(shí)別而使用其他材料進(jìn)行二次復(fù)合將其遮擋，同時(shí)可直接在其表面進(jìn)行文字及圖案影印，直接使用。減少了在標(biāo)簽天線生產(chǎn)過(guò)程中復(fù)合的工藝環(huán)節(jié)，極大的提升了生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的剖面圖。
[0013]圖中:
[0014]1、主基材;2、粘合層;3、鋁箔層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0016]請(qǐng)參閱圖1所示，圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的剖面圖。
[0017]本實(shí)施例中，一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線包括主基材1、粘合層2和鋁箔層3，所述鋁箔層3通過(guò)粘合層2粘接于所述主基材I上，其中，所述主基材I采用白色不透明PET薄膜，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um，優(yōu)選為50?lOOum。所述鋁箔層3的厚度為7?lOOum，優(yōu)選為30?70um。所述粘合層2的厚度為5?1um0
[0018]上述基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線的具體制作方法包括以下步驟:
[0019]I)材料選擇:選取白色不透明PET薄膜作為主基材，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。復(fù)合膠水采用PP-3150高溫蒸煮膠粘劑與1-3000固化劑按重量比為12:1的配比而成;所述PP-3150高溫蒸煮膠粘劑的固含量為50±2%，所述1-3000固化劑的固含量為 75±2%。
[0020]2)鋁箔復(fù)合:通過(guò)復(fù)合設(shè)備將厚度為7?10um的鋁箔復(fù)合于白色不透明PET薄膜上，由于材料的不透明，致使涂膠及鋁箔復(fù)合時(shí)的相對(duì)位置無(wú)法確定，故該復(fù)合工藝采用濕法復(fù)合工藝，即先通過(guò)復(fù)合膠水將鋁箔和白色不透明PET薄膜粘結(jié)為一體，再進(jìn)行烘干工藝，以使在進(jìn)行對(duì)位時(shí)更加方便，不會(huì)出現(xiàn)材料粘膠輥的現(xiàn)象;所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合輥上設(shè)置有擋板，確保材料在槽內(nèi)不出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，很好的解決了由于材料的不透明造成對(duì)位不準(zhǔn)確的問(wèn)題。所述復(fù)合設(shè)備的復(fù)合主要工藝參數(shù)為:上膠輥氣壓:0.5?1.0Mpa;刮刀張力:0.5?1.0Mpa;復(fù)合輥氣壓:1.2?2.0Mpa;擺桿張力:0.8?1.5N。
[0021]3)印刷、蝕刻:通過(guò)印刷、蝕刻等工藝制作天線。
[0022]以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性，本實(shí)用新型不受上述事例限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過(guò)粘合層粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述白色不透明PET薄膜的厚度為25?200um。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述鋁箔層的厚度為7?10um04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，其特征在于，所述粘合層的厚度為5?1um0
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線，該標(biāo)簽天線包括主基材、粘合層和鋁箔層，所述鋁箔層通過(guò)粘合層粘接于所述主基材上，其特征在于，所述主基材采用白色不透明PET薄膜。上述基于不透明PET薄膜的RFID標(biāo)簽天線采用白色不透明PET薄膜作為主基材，因其白色不透明特性，在制作成標(biāo)簽時(shí)，不需要為了保證天線圖案設(shè)計(jì)不直接被識(shí)別而使用其他材料進(jìn)行二次復(fù)合將其遮擋，同時(shí)可直接在其表面進(jìn)行文字及圖案影印，直接使用。減少了在標(biāo)簽天線生產(chǎn)過(guò)程中復(fù)合的工藝環(huán)節(jié)，極大的提升了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01Q1/28, H01Q1/22
【公開(kāi)號(hào)】CN205282638
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521070931
【發(fā)明人】孫斌, 何健, 范承斌
【申請(qǐng)人】無(wú)錫科睿坦電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日