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      馬達(dá)基座及具有馬達(dá)基座的震動馬達(dá)的制作方法

      文檔序號:7485637閱讀:267來源:國知局
      專利名稱:馬達(dá)基座及具有馬達(dá)基座的震動馬達(dá)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明關(guān)于一種用于支撐馬達(dá)的基座及具有該基座的震動馬達(dá),并且特別地, 關(guān)于一種可避免馬達(dá)過度受熱的基座及具有該基座的震動馬達(dá)。
      背景技術(shù)
      近年在電子產(chǎn)品中使用震動馬達(dá)的情形越來越多。并且,使用于電子產(chǎn)品中的 電子零件在組立制造上常使用焊劑回流焊接的表面粘著設(shè)計。此種制造方式將電子 零件放置于印刷了乳狀焊劑的電路板的對應(yīng)的位置上后,再藉由于加熱爐內(nèi)熔化的 乳狀焊劑,將電子元件固定于電路板上。因此,震動馬達(dá)亦有被要求具有表面粘著 設(shè)計。然而震動馬達(dá)系一轉(zhuǎn)動構(gòu)件,且因應(yīng)電子產(chǎn)品的輕小化,震動馬達(dá)亦微型化。 加熱爐所產(chǎn)生的熱極可能使得震動馬達(dá)的零件產(chǎn)生不可回復(fù)的損害,尤其是主要經(jīng) 由電路板傳遞而來的熱。習(xí)知SMD馬達(dá)多僅著重基座如何固定其中的馬達(dá),常使得馬達(dá)直接或間接地大 面積接觸電路板,例如馬達(dá)本體直接接觸電路板,或直接接觸基座底部,底部又整 面地焊接至電路板上?;蚴邱R達(dá)本體接觸基座底部突出的平臺,但是底部仍整面地 焊接至電路板上。這使得經(jīng)由電路板傳遞的熱仍會迅速傳遞至馬達(dá),進(jìn)而造成馬達(dá) 零件不可回復(fù)的損害。因此,有必要設(shè)計一種可避免馬達(dá)過度受熱的基座及具有該基座的震動馬達(dá), 以避免上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一范疇在于提供一種用于支撐馬達(dá)并可避兔馬達(dá)過度受熱的基座及 具有該基座的震動馬達(dá)。本發(fā)明的震動馬達(dá)包含一馬達(dá)以及一基座。該基座包含一底部、一第一夾持部、 一第二夾持部以及一第一突出部。該第一夾持部與該底部連接。該第二夾持部相對 于該第一夾持部與該底部連接。該第一突出部與該第一夾持部連接。并且,該第一 夾持部、該第二夾持部以及該第一突出部共同夾持該馬達(dá),該馬達(dá)與該底部間存有 一間隙。藉由該間隙的存在,當(dāng)該基座,包含該馬達(dá),于焊接在一電路板上時,該 馬達(dá)不致因過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。此外,該第一突出部可與該第一夾持部一體成型。該第一突出部亦可直接由該 第一夾持部的一部分折彎而形成。該第一突出部可呈長條狀或半圓形。該第一突出 部可具有一斜面,用以提供該馬達(dá)更穩(wěn)定的支撐。該第一突出部亦可具有一粗糙表
      面,可增加與該馬達(dá)的摩擦力,以更穩(wěn)固地支撐該馬達(dá)。并且,該粗糙表面亦可為 該斜面。
      并且,該第一夾持部可與該第二夾持部相互連接,以提供更穩(wěn)固的支撐。該基 座亦可進(jìn)一步地一體成型制造,以提供更穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)。
      該震動馬達(dá)可進(jìn)一步包含一第二突出部。該第二突出部與該第二夾持部連接, 其中該第一夾持部、該第二夾持部、該第一突出部以及該第二突出部共同夾持該馬 達(dá)。此外,該第一突出部與該第二突出部可正對地設(shè)置。另外,該第一突出部具有 一第一端以及一第二端,該第二突出部具有一第三端以及一第四端,該第一端、該 第二端、該第三端以及該第四端圍成一區(qū)域。當(dāng)該馬達(dá)的重心的垂線通過該區(qū)域時,
      該馬達(dá)可被更穩(wěn)固地夾持、支撐。
      另外,該震動馬達(dá)進(jìn)一步包含一擋板,該擋板與該底部或該第一夾持部或第二 夾持部連接。該擋板可單純地用以止住該馬達(dá),或進(jìn)一步于其上形成一定位孔,可 以供該馬達(dá)的轉(zhuǎn)軸穿過并定位該馬達(dá)本體的前部。此外,可于該底部上可形成一盲 孔或一孔洞。藉此,熔化的焊劑可填充該盲孔或該孔洞,進(jìn)而增加該震動馬達(dá)與該
      電路板之間平行于該電路板的附著力。另外,該馬達(dá)包含一SMD接腳,使得該震動 馬達(dá)可成為一SMD電子元件。
      因此,根據(jù)本發(fā)明的震動馬達(dá),該基座使得該馬達(dá)被提高以遠(yuǎn)離該電路板。并 且因?yàn)樵擇R達(dá)并未直接接觸該底部,所以該馬達(dá)不致過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損 害。同時,當(dāng)該第一突出部以折彎部分該第一夾持成形時,該第一突出部可構(gòu)成彈 性結(jié)構(gòu),用以吸收震動、避免錫裂,進(jìn)而延長使用壽命。另外,藉由熔化的焊劑可 填充形成于該底部上的該孔洞或該盲孔,該震動馬達(dá)與該電路板之間平行于該電路 板的附著力可得以增強(qiáng),避免于產(chǎn)品組裝中或使用中,該震動馬達(dá)脫離該電路板。
      關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的 了解。


      圖1A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的震動馬達(dá)的正視圖。 圖1B是繪示圖1A中震動馬達(dá)的俯視圖。 圖1C是繪示圖1A中震動馬達(dá)的左側(cè)視圖。 圖1D是繪示圖1A中沿X-X線的剖面圖。 圖1E是繪示圖1A中沿Y-Y線的剖面圖。圖2A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的震動馬達(dá)的正視圖。
      圖2B是繪示圖2A中沿Z-Z線的剖面圖。
      圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第三較佳具體實(shí)施例的震動馬達(dá)的正視圖。
      圖3B是繪示圖3A中震動馬達(dá)的俯視圖。
      圖3C是繪示圖3A中沿W-W線的剖面圖。
      圖4是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例沿圖3A中W-W線的剖面圖。
      具體實(shí)施例方式
      請參閱圖1A至E,圖1A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的震動馬達(dá) 1的正視圖,其中馬達(dá)12的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖1B是繪示震動馬達(dá)1的 俯視圖。圖1C是繪示震動馬達(dá)1的左側(cè)視圖。圖1D是繪示圖1A中沿X-X線的剖 面圖,其中僅以虛線繪示馬達(dá)12本體輪廓于圖中。圖1E是繪示圖1A中沿Y-Y線 的剖面圖,其中馬達(dá)12未剖并以虛線表示。
      本發(fā)明的震動馬達(dá)包含馬達(dá)12、底部14、第一夾持部16、第二夾持部18、第 一突出部162以及第二突出部182。第一夾持部16與底部14連接。第二夾持部18 相對于第一夾持部16與底部14連接。第一突出部162與第一夾持部16連接。第 二突出部182與第二夾持部18連接。第一夾持部16、第二夾持部18、第一突出部 162以及第二突出部182共同夾持馬達(dá)12,并且馬達(dá)12與底部14間存有一間隙S。 藉由間隙S的存在,當(dāng)震動馬達(dá)1于焊接在電路板(未繪示于圖中)上時,馬達(dá)12 不致因過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。
      根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例,第一突出部162與第一夾持部16系一體成型。第 二突出部182亦同。進(jìn)一步地,第一夾持部16、第二夾持部18與底部14亦系一 體成型,如圖1D所示。此外,第一突出部162具有一斜面1622,并且第二突出部 182亦具有一斜面1822。斜面1622、 1822可提供馬達(dá)12更穩(wěn)定的支撐。斜面1622、 1822亦可為粗糙表面,以增加與馬達(dá)12的摩擦力,提供馬達(dá)12更穩(wěn)定的支撐。 順帶一提,斜面1622、 1822亦可以曲面取代,配合馬達(dá)12主體的輪廓以更加穩(wěn)定 地夾持、支撐馬達(dá)12。
      請參閱圖1D及圖1E,第一突出部162以及第二突出部182呈長條狀,以提供 較大的接觸區(qū)域,有助于穩(wěn)定地支撐。當(dāng)然,本發(fā)明的第一突出部162以及第二突 出部182的截面亦可呈半圓形。同時,前述有關(guān)粗糙表面的討論于此種情況亦有適 用。此外,參閱圖1A及圖1E,第一突出部162以及第二突出部182正對地設(shè)置。 第一突出部162具有第一端1624及第二端1626。第二突出部182具有第三端1824 及第四端1826。第一端1624、第二端1626、第三端1824以及第四端1826圍成一 區(qū)域R。馬達(dá)12的重心Gr的垂線L(以中心線表示)通過區(qū)域R,使得馬達(dá)12可被更穩(wěn)固定夾持、支撐。
      根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例,震動馬達(dá)12進(jìn)一步包含擋板20。擋板20與底部 14直接連接,并以舌片164、 184與第一夾持部16及第二夾持部18連接。擋板20 其上形成一個定位孔202,可以供馬達(dá)12的轉(zhuǎn)軸122穿過并定位馬達(dá)12本體的前 部124。此外,底部14其上形成數(shù)個孔洞142(如圖1E所示),或是于底部14與電 路板銜接的表面上形成盲孔(未顯示于圖中)。藉此,熔化的焊劑填充孔洞142或盲 孔,進(jìn)而增加震動馬達(dá)l與電路板之間平行于電路板的附著力。另外,馬達(dá)12包 含一對SMD接腳126,使得震動馬達(dá)1可成為一 SMD電子元件。
      請參閱圖2A及圖2B,圖2A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的震動 馬達(dá)3的正視圖,其中馬達(dá)12的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖2B是繪示圖2A中 沿Z-Z線的剖面圖,其中馬達(dá)12未繪示于圖中。與第一較佳具體實(shí)施例相較,于 第二較佳具體實(shí)施例中,第一突出部162'以折彎部分的第一夾持部16來形成。第 二突出部182'亦以同樣的方式為之。如此便分別在第一夾持部16以及第二夾持部 18上形成一個通孔1628、 1828。另外,經(jīng)由適當(dāng)?shù)脑O(shè)計,亦可將第一突出部162' 及第二突出部182'折彎成具有彈性的結(jié)構(gòu),藉此由馬達(dá)12產(chǎn)生的震動可被第一突 出部162'及第二突出部182'吸收,進(jìn)一步避免錫裂,進(jìn)而延長使用壽命。
      請參閱圖3A至C,圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第三較佳具體實(shí)施例的震動馬達(dá) 5的正視圖,其中馬達(dá)12的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖3B是繪示震動馬達(dá)5的 俯視圖。圖3C是繪示圖3A中沿W-W線的剖面圖,其中馬達(dá)12未繪示于圖中。與 第一較佳具體實(shí)施例相較,于第三較佳具體實(shí)施例中,第一夾持部與第二夾持部相 互連接,成形一個n字型的夾持部22,以提供更穩(wěn)固的支撐,并且提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 此外,夾持部22、底部14、第一突出部162、第二突出部182以及擋板20可一體 成型,以提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并提供良好的結(jié)構(gòu)密封性。
      另夕卜,請參閱圖4,圖4是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例沿圖4A中W-W線的剖面圖。 與第三較佳具體實(shí)施例相較,于夾持部22上相對于底部14處形成一突出222,以 減少夾持部22對馬達(dá)12的接觸面積,亦即可減少經(jīng)由夾持部22傳遞至馬達(dá)12的 熱量。
      因此,根據(jù)本發(fā)明的震動馬達(dá),可使得馬達(dá)被提高以遠(yuǎn)離電路板。并且因?yàn)轳R 達(dá)并未直接接觸底部,所以馬達(dá)不致過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。同時,當(dāng)?shù)?一突出部以折彎部分的第一夾持成形時,第一突出部可經(jīng)由適當(dāng)?shù)脑O(shè)計以構(gòu)成彈性 結(jié)構(gòu),可用以吸收震動、避免錫裂,進(jìn)而延長使用壽命。另外,藉由熔化的焊劑可 填充形成于底部上的孔洞或盲孔,震動馬達(dá)與電路板之間平行于電路板的附著力可 得以增強(qiáng),避免于產(chǎn)品組裝中或使用中,震動馬達(dá)脫離電路板。
      藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述,希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神,而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地,其目 的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專利范圍的范疇 內(nèi)。因此,本發(fā)明所申請的專利范圍的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋, 以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
      權(quán)利要求
      1.一種基座,用于容置一馬達(dá),該基座包含一底部;一第一夾持部,該第一夾持部與該底部連接;一第二夾持部,該第二夾持部相對于該第一夾持部與該底部連接;以及一第一突出部,該第一突出部與該第一夾持部連接;其中該第一夾持部、該第二夾持部以及該第一突出部可共同夾持該馬達(dá),該馬達(dá)與該底部間有一間隙。
      2. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該基座系一體成型。
      3. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一突出部與該第一夾持部一體 成型。
      4. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一突出部呈長條狀或半圓形。
      5. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一突出部具有一斜面。
      6. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一突出部具有一粗糙表面。
      7. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一夾持部與該第二夾持部連接。
      8. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,進(jìn)一步包含一第二突出部,該第二 突出部與該第二夾持部連接,其中該第一夾持部、該第二夾持部、該第一突出部以 及該第二突出部共同夾持該馬達(dá)。
      9. 如權(quán)利要求8所述的基座,其特征在于,該第一突出部與該第二突出部正對 地設(shè)置。
      10. 如權(quán)利要求8所述的基座,其特征在于,該第一突出部具有一第一端以及 一第二端,該第二突出部具有一第三端以及一第四端,該第一端、該第二端、該第 三端以及該第四端圍成一區(qū)域,該馬達(dá)的重心的垂線通過該區(qū)域。
      11. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該第一突出部折彎該第一夾持部 的一部分而形成。
      12. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,該底部包含至少一個孔洞。
      13. 如權(quán)利要求l所述的基座,其特征在于,進(jìn)一步包含一擋板,該擋板與該 底部或該第一夾持部或第二夾持部連接。
      14. 如權(quán)利要求13所述的基座,其特征在于,該擋板包含一定位孔。
      15. —種震動馬達(dá),該震動馬達(dá)包含-一底部;一第一夾持部,該第一夾持部與該底部連接;一第二夾持部,該第二夾持部相對于該第一夾持部與該底部連接; 一第一突出部,該第一突出部與該第一夾持部連接;以及一馬達(dá),其中該第一夾持部、該第二夾持部以及該第一突出部共同夾持該馬達(dá), 該馬達(dá)與該底部間有一間隙。
      16. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該底部、該第一夾持部、該 第二夾持部、該第一突出部以及該第二突出部系一體成型。
      17. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部與該第一夾持 部一體成型。
      18. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部呈長條狀或半 圓形。
      19. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部具有一斜面。
      20. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部具有一粗糙表面。
      21. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一夾持部與該第二夾持 部連接。
      22. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,進(jìn)一步包含一第二突出部, 該第二突出部與該第二夾持部連接,其中該第一夾持部、該第二夾持部、該第一突 出部以及該第二突出部共同夾持該馬達(dá)。
      23. 如權(quán)利要求22所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部與該第二突出 部正對地設(shè)置。
      24. 如權(quán)利要求22所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部具有一第一端 以及一第二端,該第二突出部具有一第三端以及一第四端,該第一端、該第二端、 該第三端以及該第四端圍成一區(qū)域,該馬達(dá)的重心的垂線通過該區(qū)域。
      25. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該第一突出部折彎該第一夾 持部的一部分而形成。
      26. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該底部包含至少一個孔洞。
      27. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,進(jìn)一步包含一擋板,該擋板 與該底部或該第一夾持部或該第二夾持部連接。
      28. 如權(quán)利要求27所述的震動馬達(dá),其特征在于,該擋板包含一定位孔。
      29. 如權(quán)利要求15所述的震動馬達(dá),其特征在于,該馬達(dá)包含一SMD接腳。
      全文摘要
      本發(fā)明揭露一種用于支撐一馬達(dá)的基座及具有該基座的震動馬達(dá)。該基座包含一底部、一第一夾持部、一第二夾持部、一第一突出部以及一第二突出部。該第一夾持部與該第二夾持部相對地與該底部連接。該第一突出部與該第二突出部分別與該第一夾持部以及該第二夾持部連接。該第一夾持部、該第二夾持部、該第一突出部以及該第二突出部共同夾持該馬達(dá),并且該馬達(dá)與該底部間有一間隙。由于該間隙的存在,當(dāng)該基座,包含該馬達(dá),于焊接在一電路板上時,該馬達(dá)不致因過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。
      文檔編號H02K5/00GK101304190SQ20071009741
      公開日2008年11月12日 申請日期2007年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月9日
      發(fā)明者周萬順, 周孟賢, 蔡明儒 申請人:一詮精密工業(yè)股份有限公司
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