模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，包括CPU核心電路板，CPU核心電路板連接有面板部分、PT/CT部分、電源部分、通信部分、遙信部分、遙控部分等多種模塊。CPU核心電路板與外圍模塊分開，采用帶隔離裝置的數(shù)據(jù)線連接，當(dāng)某一模塊發(fā)生故障時(shí)，可以快速更換，維修成本低。
【專利說(shuō)明】模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種配電自動(dòng)化終端，尤其涉及一種模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]配電自動(dòng)化終端主要完成遙測(cè)、遙控、遙信，故障檢測(cè)功能，并與配電自動(dòng)化主站通信，提供配電系統(tǒng)運(yùn)行情況和各種參數(shù)即監(jiān)測(cè)控制所需信息，包括開關(guān)狀態(tài)、電能參數(shù)、相間故障、接地故障以及故障時(shí)的參數(shù)，并執(zhí)行配電主站下發(fā)的命令，對(duì)配電設(shè)備進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，實(shí)現(xiàn)故障定位、故障隔離和非故障區(qū)域快速恢復(fù)供電功能。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的配電自動(dòng)化終端，主監(jiān)控板是整個(gè)裝置的核心部分，主要實(shí)現(xiàn)監(jiān)控和保護(hù)功能。主監(jiān)控板的原理圖如圖1所示，采用單片機(jī)作為主控核心，外圍擴(kuò)展串口、以太網(wǎng)口等通信設(shè)備。
[0004]上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn):
[0005]當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，不能快速準(zhǔn)確的定位故障位置，當(dāng)主板某一部件損壞時(shí)，維修成本高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種故障等位準(zhǔn)確、維修方便的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備。
[0007]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]本實(shí)用新型的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，包括CPU核心電路板，所述CPU核心電路板連接有多種模塊，所述CPU核心電路板與所述模塊之間設(shè)有隔離裝置；
[0009]所述多種模塊包括以下任意幾種:
[0010]面板部分、PT/CT部分、電源部分、通信部分、遙信部分、遙控部分；
[0011]所述CPU核心電路板與所述面板部分之間連接有數(shù)字隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述PT/CT部分之間連接有變壓器連接裝置，所述CPU核心電路板與所述電源部分之間連接有DC-DC隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述通信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙控部分之間連接有光耦隔離裝置。
[0012]由上述本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，由于采用模塊化設(shè)計(jì)，各模塊電路板相互獨(dú)立，CPU核心電路板與外圍模塊分開，采用帶隔離裝置的數(shù)據(jù)線連接，當(dāng)某一模塊發(fā)生故障時(shí)，可以快速更換，維修成本低。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的配電自動(dòng)化終端設(shè)備的原理示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0016]本實(shí)用新型的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，其較佳的【具體實(shí)施方式】如圖2所示:
[0017]包括CPU核心電路板，所述CPU核心電路板連接有多種模塊，所述CPU核心電路板與所述模塊之間設(shè)有隔離裝置。
[0018]所述多種模塊包括以下任意幾種:
[0019]面板部分、PT/CT部分、電源部分、通信部分、遙信部分、遙控部分。
[0020]所述CPU核心電路板與所述面板部分之間連接有數(shù)字隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述PT/CT部分之間連接有變壓器連接裝置，所述CPU核心電路板與所述電源部分之間連接有DC-DC隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述通信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙控部分之間連接有光耦隔離裝置。
[0021]本發(fā)明的模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，采用模塊化設(shè)計(jì)，各模塊電路板相互獨(dú)立，CPU核心電路板與外圍模塊分開，采用帶隔離的數(shù)據(jù)線連接，當(dāng)某一模塊發(fā)生故障時(shí)，可以快速更換，維修成本低。
[0022]CPU核心電路板與外設(shè)之間采樣全隔離設(shè)計(jì)，有效防止各種串?dāng)_，增強(qiáng)系統(tǒng)EMC/EMI性能；全模塊設(shè)計(jì)，各部分完全獨(dú)立，便于查找故障，維修簡(jiǎn)單，安裝方便；柔性設(shè)計(jì)，模塊之間隨意增減，多種模塊組合滿足不同功能產(chǎn)品。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，其特征在于，包括CPU核心電路板，所述CPU核心電路板連接有多種模塊，所述CPU核心電路板與所述模塊之間設(shè)有隔離裝置； 所述多種模塊包括以下任意幾種: 面板部分、PT/CT部分、電源部分、通信部分、遙信部分、遙控部分； 所述CPU核心電路板與所述面板部分之間連接有數(shù)字隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述PT/CT部分之間連接有變壓器連接裝置，所述CPU核心電路板與所述電源部分之間連接有DC-DC隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述通信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙控部分之間連接有光耦隔離裝置。
【文檔編號(hào)】H02J13/00GK203984090SQ201420170751
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月9日
【發(fā)明者】劉元東, 李光明 申請(qǐng)人:北京合縱科技股份有限公司