專利名稱：電子裝置及其所使用的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在層疊多層陶瓷層而構(gòu)成的基體上搭載1塊以上電路芯片的層疊陶瓷型電子裝置，以及該用于層疊陶瓷型電子裝置的封裝。還涉及在由1層或者多層底層構(gòu)成的基體上搭載1塊以上電路芯片的電子裝置，以及用于該電子裝置的封裝。
背景技術(shù)：
裝備在便攜式電話機(jī)等當(dāng)中的天線共用器，如圖7所示，具備應(yīng)該連接天線的天線端子ANT；應(yīng)該連接發(fā)送電路的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx；和應(yīng)該連接接收電路的接收側(cè)信號(hào)端子Rx，天線端子ANT，經(jīng)過由彈性表面波元件構(gòu)成的發(fā)送用濾波器芯片(2)，與發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx相連的同時(shí)，經(jīng)過由彈性表面波元件構(gòu)成的接收用濾波器芯片(3)，與接收側(cè)信號(hào)端子Rx相連(專利文獻(xiàn)1參照)。
另外，在天線端子ANT和接收用濾波器芯片(3)之間，插入用于旋轉(zhuǎn)相位的相位匹配用帶狀線路(9)，實(shí)現(xiàn)發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)之間的相位匹配(專利文獻(xiàn)2參照)。
圖3表示封裝后的天線共用器的構(gòu)成，在層疊多層陶瓷層構(gòu)成的基體的表面凹下設(shè)置諧振器(51)，構(gòu)成層疊陶瓷型的封裝(5)，在該諧振器(51)的底面上，將發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)配備成左右的位置關(guān)系。并且，圖3是省略了最上層的陶瓷層的封裝(5)的俯視圖。
在發(fā)送用濾波器芯片(2)的表面上配備輸入端子A和輸出端子B，作為信號(hào)端子，在接收用濾波器芯片(3)的表面配備輸入端子C和輸出端子D，作為信號(hào)端子。并且，這些多個(gè)信號(hào)端子，通過導(dǎo)線(4)，分別與在基體上包圍諧振器(51)形成的多個(gè)布線圖案連接。
在基體的側(cè)面，分別形成外部連接端子的天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND，作為邊電極，這些端子分別經(jīng)過布線圖案和導(dǎo)線(4)，連接在對(duì)應(yīng)發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的信號(hào)端子上。
發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，經(jīng)過發(fā)送側(cè)輸入信號(hào)布線圖案(74)和導(dǎo)線(4)，與發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A連接，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，經(jīng)過接收側(cè)輸出信號(hào)布線圖案(84)和導(dǎo)線(4)，與接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D連接。
另外，圖4表示封裝化后的其他天線共用器的構(gòu)成。在層疊多層陶瓷層構(gòu)成的基體的表面凹下設(shè)置諧振器(61)，構(gòu)成封裝(6)，在該諧振器(61)的底面，發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)配備成與如圖3所示的配置左右相反的位置關(guān)系。并且，圖4是省略了最上層陶瓷層的封裝(6)的俯視圖。
在發(fā)送用濾波器芯片(2)的表面，作為信號(hào)端子，輸入端子A和輸出端子B配備成與圖3所示的配置左右相反的位置關(guān)系，在接收用濾波器芯片(3)的表面，作為信號(hào)端子，輸入端子C和輸出端子D配備成與圖3所示的配置左右相反的位置關(guān)系。并且，這些多個(gè)信號(hào)端子，通過導(dǎo)線(4)，分別與在基體上包圍諧振器(61)形成的多個(gè)布線圖案連接。
在基體側(cè)面，分別形成外部連接端子的天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND，作為邊電極，這些端子分別經(jīng)過布線圖案和導(dǎo)線(4)，連接在發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的對(duì)應(yīng)信號(hào)端子上。
并且，在圖4中，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx，配備成與圖3所示的配置左右相反的位置關(guān)系。
接收側(cè)信號(hào)端子Rx，經(jīng)過接收側(cè)輸出信號(hào)布線圖案(75)和導(dǎo)線(4)，與接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D連接，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，經(jīng)過發(fā)送側(cè)輸入信號(hào)布線圖案(85)和導(dǎo)線(4)，與發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A連接。
如上所述，圖3所示的天線共用器和圖4所示的天線共用器，關(guān)于端子的位置和布線圖案，夾著圖中虛線表示的發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的邊界線，構(gòu)成左右相反的位置關(guān)系，由此，對(duì)應(yīng)著應(yīng)該連接發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的外部電路的2個(gè)端子的位置關(guān)系相反的兩種設(shè)計(jì)方式。
專利文獻(xiàn)1特開平11-340781號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2特開2000-307383號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
可是，如圖3所示的天線共用器和圖4所示的天線共用器，盡管電氣上是完全相同的電路，對(duì)應(yīng)關(guān)于發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx位置的兩種設(shè)計(jì)方式，由于準(zhǔn)備布線圖案不同的兩種封裝，印刷用絲網(wǎng)和模具等的制造設(shè)備也需要兩種，存在制造成本增大的問題。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供使用通用的封裝，可以對(duì)應(yīng)關(guān)于信號(hào)端子的位置的兩種設(shè)計(jì)方式的層疊陶瓷型電子裝置等的電子裝置及其封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明中的層疊陶瓷型電子裝置中，至少應(yīng)該搭載1塊電路芯片的封裝，具備層疊多層陶瓷層而構(gòu)成的基體，該基體上設(shè)置了，至少搭載1塊電路芯片的電路芯片搭載部；以及用于將搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片與外部電路連接的多個(gè)外部連接端子，在構(gòu)成該基體的1個(gè)陶瓷層的表面上，形成從上述多個(gè)外部連接端子向電路芯片搭載部延伸的多個(gè)布線圖案，可以將各布線圖案的前端部引線鍵合到電路芯片搭載部上的電路芯片的對(duì)應(yīng)信號(hào)端子。
并且，搭載在電路芯片搭載部的電路芯片的2個(gè)信號(hào)端子，在第1配置方式和第2配置方式內(nèi)，被配置為任意一個(gè)的配置方式，用于與各信號(hào)端子對(duì)應(yīng)的外部連接端子相互連接的布線圖案具有，從該外部連接端子，分別向第1配置方式中的一個(gè)信號(hào)端子的位置和第2配置方式中的另一個(gè)信號(hào)端子的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部，任意一個(gè)分叉布線部的前端部和任意一個(gè)信號(hào)端子引線鍵合。
通過上述本發(fā)明的層疊陶瓷型電子裝置，根據(jù)關(guān)于搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片的多個(gè)信號(hào)端子的配置的設(shè)計(jì)方式，應(yīng)該設(shè)置2個(gè)信號(hào)端子的位置即使從一個(gè)配置方式改變?yōu)榱硪粋€(gè)配置方式，由于任意一個(gè)布線圖案中的任意一個(gè)分叉布線部延伸到各信號(hào)端子的附近位置，能夠?qū)⒃摲植娌季€部的前端部引線鍵合到該信號(hào)端子上。
因此，根據(jù)關(guān)于電路芯片信號(hào)端子的位置的設(shè)計(jì)方式，不必準(zhǔn)備兩種封裝，可以實(shí)現(xiàn)封裝通用化。
在具體的構(gòu)成中，電路芯片搭載部可以搭載，用于構(gòu)成天線共用器的將發(fā)送用濾波器和接收用濾波器內(nèi)置的1塊或者多塊電路芯片，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和輸出端子B，以及接收用濾波器的輸入端子C和輸出端子D，在夾著發(fā)送用濾波器內(nèi)置部和接收用濾波器內(nèi)置部的邊界線而成為左右相反位置關(guān)系的第1和第2配置方式內(nèi)，被配置為任意一個(gè)配置方式，第1配置方式中發(fā)送用濾波器的輸入端子A和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx相互連接的布線圖案具有，分別從發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx向第1配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置和第2配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部，第1配置方式中接收用濾波器的輸出端子D和接收側(cè)信號(hào)端子Rx相互連接的布線圖案具有，從接收側(cè)信號(hào)端子Rx分別向第1配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置和第2配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部。
通過該具體的構(gòu)成，在提供基體上應(yīng)該配備的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的位置相反的2個(gè)設(shè)計(jì)方式的情況中，改變?yōu)榘l(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的位置相互相反的位置關(guān)系，據(jù)此，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和輸出端子B，以及接收用濾波器的輸入端子C和輸出端子D的位置，即使從一個(gè)配置方式改變?yōu)榱硪粋€(gè)配置方式，由于任意一個(gè)布線圖案中的任意一個(gè)分叉布線部延伸到應(yīng)該和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx連接的發(fā)送用濾波器的輸入端子A、或者應(yīng)該和接收側(cè)信號(hào)端子Rx連接的接收用濾波器的輸出端子D的附近，可以將該分叉布線部的前端部引線鍵合到輸入端子A或者輸出端子D上。
因此，根據(jù)關(guān)于發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的位置的設(shè)計(jì)方式，沒有必要準(zhǔn)備兩種封裝，可以實(shí)現(xiàn)封裝的通用化。
另外，在具體的構(gòu)成中，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和接收用濾波器的輸出端子D，配置在由發(fā)送用濾波器內(nèi)置部的表面和接收用濾波器內(nèi)置部的表面形成的矩形表面區(qū)域的對(duì)角位置。
通過該具體的構(gòu)成，可以將相互連接發(fā)送用濾波器的輸入端子A和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，或者互連接接收用濾波器的輸出端子D和接收側(cè)信號(hào)端子Rx相的布線圖案的2個(gè)分叉布線部的長(zhǎng)度縮短到需要的最小限度。
此外，在具體的構(gòu)成中，上述1個(gè)陶瓷層的表面，包圍電路芯片搭載部，分別從天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND延伸的多個(gè)布線圖案，夾著通過天線端子和電路芯片搭載部的中心線，形成左右對(duì)稱的形狀。
通過該具體的構(gòu)成，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和輸出端子B，接收用濾波器的輸入端子C和輸出端子D，以及多個(gè)接地端子G的位置，即使改變?yōu)樽笥蚁喾吹奈恢藐P(guān)系，也能將這些信號(hào)端子以最短路徑引線鍵合到基體上的多個(gè)布線圖案上。
通過本發(fā)明中的層疊陶瓷型電子裝置和用于此的封裝，使用通用的封裝，可以滿足信號(hào)端子位置的兩種設(shè)計(jì)方式，由此，可以使用通用制造設(shè)備進(jìn)行封裝制造，謀求制造成本的削減。另外，用于兩種封裝變?yōu)?種類，生產(chǎn)管理和庫(kù)存管理將會(huì)容易。


圖1是表示省略了最上層陶瓷層的本發(fā)明的天線共用器俯視圖。
圖2是表示端子配置不同的本發(fā)明的天線共用器的與上述一樣的俯視圖。
圖3是表示以往的天線共用器的與上述一樣的俯視圖。
圖4是表示端子配置不同的以往的天線共用器的與上述一樣的俯視圖。
圖5是表示本發(fā)明的天線共用器的導(dǎo)通特性和絕緣特性的曲線。
圖6是表示以往的天線共用器的導(dǎo)通特性和絕緣特性的曲線。
圖7是表示天線共用器的電路構(gòu)成的框圖。
圖8是表示本發(fā)明的天線共用器層疊結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖9是表示本發(fā)明的其他實(shí)施例的俯視圖。
圖10是表示與圖9端子配置不同的本發(fā)明的天線共用器的俯視圖。
圖中(1)-封裝，(11)-諧振器，(2)-發(fā)送用濾波器芯片，(3)-接收用濾波器芯片，(7)-第1布線圖案，(71)-通用布線部，(72)-分叉布線部，(73)-分叉布線部，(8)-第2布線圖案，(81)-通用布線部，(82)-分叉布線部，(83)-分叉布線部，ANT-天線端子，Tx-發(fā)送側(cè)信號(hào)端子，Rx-接收側(cè)信號(hào)端子。
具體實(shí)施例方式
以下，使用附圖，對(duì)天線共用器中實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行具體的說明。
本發(fā)明中的天線共用器，如圖7所示，具備應(yīng)該連接天線的天線端子ANT；應(yīng)該連接發(fā)送電路的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx；以及應(yīng)該連接接收電路連的接收側(cè)信號(hào)端子Rx，天線端子ANT，經(jīng)過由彈性表面波元件構(gòu)成的發(fā)送用濾波器芯片(2)，與發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx相連的同時(shí)，經(jīng)過由彈性表面波元件構(gòu)成的接收用濾波器芯片(3)，與接收側(cè)信號(hào)端子Rx相連。
另外，在天線端子ANT和接收用濾波器芯片(3)之間，插入用于反轉(zhuǎn)相位的相位匹配用帶狀線路(9)，謀求發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)之間的相位匹配。
圖8表示封裝后的天線共用器的層疊結(jié)構(gòu)，在層疊多層陶瓷層(12)～(16)構(gòu)成的基體(10)的表面凹下設(shè)置諧振器(11)，并且，通過用蓋體(17)覆蓋該諧振器(11)，構(gòu)成層疊陶瓷型的封裝(1)，在該諧振器(11)的底面，發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)被配備成左右位置關(guān)系。
圖1是省略了上述蓋體(17)和最上層(第1層)陶瓷層(16)的封裝(1)的俯視圖，如圖所示，在發(fā)送用濾波器芯片(2)的表面配備了輸入端子A，輸出端子B和2個(gè)接地端子G，在接收用濾波器芯片(3)的表面配備了輸入端子C，輸出端子D和2個(gè)接地端子G。并且，這些多個(gè)信號(hào)端子，通過導(dǎo)線(4)，分別與在第2層陶瓷層(15)上包圍諧振器(11)而形成的多個(gè)布線圖案連接。
并且，發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A和接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D，被配備在發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的矩形表面的對(duì)角位置，由此，能改善絕緣特性。
在封裝(1)的側(cè)面，分別形成作為外部連接端子的天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND作為邊電極，這些端子分別經(jīng)過布線圖案和導(dǎo)線(4)，連接到發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的對(duì)應(yīng)信號(hào)端子上。
構(gòu)成封裝(1)的第2層陶瓷層(15)上的多個(gè)布線圖案，從天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND向諧振器(11)延伸。從發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx延伸的第1布線圖案(7)，由基端部與發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx連接的通用布線部(71)，從該通用布線部(71)的前端部分叉延伸的2根分叉布線部(72)(73)構(gòu)成，兩分叉布線部(72)(73)的前端部通到與發(fā)送用濾波器芯片(2)的2個(gè)角部相對(duì)位置。另外，從接收側(cè)信號(hào)端子Rx延伸的第2布線圖案(8)由，基端部與接收側(cè)信號(hào)端子Rx連接的通用布線部(81)和從該通用布線部(81)的前端部分叉延伸的2根分叉布線部(82)(83)構(gòu)成，兩分叉布線部(82)(83)的前端部通到與接收用濾波器芯片(3)的2個(gè)角部相對(duì)位置。
這些多個(gè)布線圖案，夾著通過天線端子ANT和封裝(1)的中心部的中心線，形成左右對(duì)稱的形狀。
并且，第1布線圖案(7)的2根分叉布線部(72)(73)內(nèi)，延伸到發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A的附近位置的一個(gè)分叉布線部(73)的前端部，通過導(dǎo)線(4)，與該輸入端子A連接。
另外，第2布線圖案(8)的2根分叉布線部(82)(83)內(nèi)，延伸到接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D附近位置的一個(gè)分叉布線部(82)的前端部，通過導(dǎo)線(4)，與該輸出端子D連接。
圖2是封裝化的另一個(gè)天線共用器中，省略了上述蓋體和最上層陶瓷層的封裝(1)的俯視圖。該天線共用器具有，將應(yīng)該配備在封裝(1)上的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的位置設(shè)置為與圖1所示的天線共用器左右相反關(guān)系的方式，據(jù)此，搭載在封裝(1)的諧振器(11)上的發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)的配置，和各濾波器芯片上的信號(hào)端子的配置，設(shè)定為與如圖1所示的配置左右相反關(guān)系。
與此相對(duì)，如圖2所示的封裝(1)，和圖1所示的封裝通用化，在第2層陶瓷層(15)的表面形成的布線圖案和在其他陶瓷層上形成的布線圖案是同樣的。
但是，如圖1所示的封裝(1)的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，在圖2的封裝(1)中，被作為接收側(cè)信號(hào)端子Rx使用，如圖1所示的封裝(1)的接收側(cè)信號(hào)端子Rx，在圖2的封裝(1)中，被作為發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx使用。
并且，如圖2所示，第1布線圖案(7)的2根分叉布線部(72)(73)內(nèi)，延伸到接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D附近位置的另一個(gè)分叉布線部(72)的前端部，通過導(dǎo)線(4)，與該輸出端子D連接。
另外，第2布線圖案(8)的2根分叉布線部(82)(83)內(nèi)，延伸到發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A的附近位置的另一個(gè)分叉布線部(83)的前端部，通過導(dǎo)線(4)，與該輸入端子A連接。
因此，如圖1和圖2所示，在制作應(yīng)該配備在封裝(1)上的發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的位置具有左右相反關(guān)系方式的兩種天線共用器的情況中，封裝(1)，可以通用使用兩種天線共用器。
由此，以往制造兩種天線共用器所需要的2個(gè)制造設(shè)備用1個(gè)就可以解決，可以謀求制造成本的削減。
圖5是表示使用圖1所示的通用的封裝(1)的本發(fā)明的天線共用器的導(dǎo)通特性和絕緣特性的虛線，圖6是表示使用圖3所示的單個(gè)封裝(5)的以往的天線共用器的導(dǎo)通特性和絕緣特性的曲線。
通過本發(fā)明的天線共用器，也能得到與以往的天線共用器同樣的導(dǎo)通特性和絕緣特性，根據(jù)圖5和圖6是顯而易見的。
并且，第1布線圖案(7)和第2布線圖案(8)的形狀不局限于上述實(shí)施例。例如，以可以作為圖9和圖10所示的形狀。圖9和圖10分別與圖1和圖2比較，只是第1布線圖案(7)和第2布線圖案(8)的形狀不同，其他是一樣的。
以下，參照?qǐng)D9和圖10，進(jìn)行具體的說明。并且，與圖1和圖2相同部分賦予相同的參照符號(hào)，尤其是除記載的以外不重復(fù)說明。
由于被電路芯片搭載部所搭載的發(fā)送用濾波器(2)和接收用濾波器芯片(3)覆蓋看不到，但是沿著構(gòu)成包圍該電路芯片搭載部的四角(用虛線表示)的4條邊(RL1)(RL2)(RL3)(RL4)中的2個(gè)邊(RL1)(RL2)，分別排列5個(gè)焊盤部。
圖9的濾波器芯片的配置方式中，通過導(dǎo)線(4)與發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A連接的第1焊盤部(BP1)沿著第1邊(RL1)設(shè)置，通過導(dǎo)線(4)與接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D連接的第3焊盤部(BP3)沿著第2邊(RL2)設(shè)置。
在圖10的濾波器芯片的配置方式中，通過導(dǎo)線(4)與接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D連接的第2焊盤部(BP2)沿著第2邊(RL2)設(shè)置，通過導(dǎo)線(4)與發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子A連接的第4焊盤部(BP4)沿著第1邊(RL1)設(shè)置。
此外，第1布線圖案(7)連接著第1焊盤部(BP1)和第2焊盤部(BP2)，第2布線圖案(8)連接著第3焊盤部(BP3)和第4焊盤部(BP4)。
并且，本發(fā)明的各部構(gòu)成不局限于上述實(shí)施方式，可以是專利權(quán)利要求范圍中所述的技術(shù)的范圍內(nèi)的各種變形。
例如，第1布線圖案(7)和/或者第2布線圖案(8)，不局限于第2層陶瓷層(15)的表面，此外，形成在下層陶瓷層的表面的同時(shí)，通過通孔將該布線圖案的前端部與第2層陶瓷層(15)表面的焊盤連接，也可以將該焊盤與濾波器芯片的信號(hào)端子引線鍵合。
另外，封裝(1)上搭載了發(fā)送用濾波器芯片(2)和接收用濾波器芯片(3)2個(gè)電路芯片，也可以搭載內(nèi)置了發(fā)送用濾波器和接收用濾波器的單一電路芯片。
在實(shí)施例中，例示了層疊多層陶瓷層的基體，但是不局限于此。例如使用玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的底層作為材料，也可以將具備1層或者多層上述底層的材料作為基體。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置用封裝，具備1層或者多層底層構(gòu)成的基體，該基體上設(shè)置了可以搭載內(nèi)置了第1濾波器和第2濾波器的1個(gè)或者多個(gè)電路芯片的電路芯片搭載部；以及用于將搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片連接到外部電路上的多個(gè)外部連接端子，在1層底層的表面，設(shè)置通過引線鍵合與電路芯片搭載部上的電路芯片的信號(hào)端子連接的多個(gè)鍵合部的同時(shí)，形成從上述外部連接端子向上述焊盤部延伸的多個(gè)布線圖案，其特征在于，其中，第1濾波器和第2濾波器，關(guān)于其配置，以第1配置方式和第2配置方式中的任意一個(gè)配置方式配置，上述多個(gè)焊盤部，沿著圍著電路芯片搭載部的四邊形的4邊中的第1邊和第2邊排列，第1配置方式中的應(yīng)該與第1濾波器的輸入端子引線鍵合的第1焊盤部，和應(yīng)該與第2配置方式中的第2濾波器的輸出端子引線鍵合的第2焊盤部，設(shè)置在第1邊和第2邊中的互不相同的邊上，第1布線圖案連接上述第1焊盤部和第2焊盤部，應(yīng)該與第1配置方式中的第2濾波器的輸出端子引線鍵合的第3焊盤部，和應(yīng)該與第2配置方式中的第1濾波器的輸入端子引線鍵合的第4焊盤部，設(shè)置在與第1邊和第2邊中互不相同的邊上，第2布線圖案連接上述第3焊盤部和第4焊盤部。
2.一種電子裝置用封裝，具備層疊多層陶瓷層構(gòu)成的基體，該基體上設(shè)置了用于至少搭載1塊電路芯片的電路芯片搭載部；以及用于將搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片連接到外部電路上的多個(gè)外部連接端子，在構(gòu)成該基體的1層陶瓷層的表面形成，從上述多個(gè)外部連接端子向電路芯片搭載部延伸的多個(gè)布線圖案，可以將各布線圖案的前端部引線鍵合到電路芯片搭載部上的電路芯片的對(duì)應(yīng)信號(hào)端子上，其特征在于，其中，搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片的2個(gè)信號(hào)端子被配置成，第1配置方式和第2配置方式中任意一個(gè)配置方式，用于與各信號(hào)端子對(duì)應(yīng)的外部連接端子相互連接的布線圖案具有，從該外部連接端子分別向第1配置方式中的一個(gè)信號(hào)端子的位置和第2配置方式中的另一個(gè)信號(hào)端子的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置用封裝，其特征在于，在電路芯片搭載部上可以搭載內(nèi)置了用于構(gòu)成天線共用器的發(fā)送用濾波器和接收用濾波器的1塊或者多塊電路芯片，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和輸出端子B，以及接收用濾波器的輸入端子C和輸出端子D，被配置成夾著發(fā)送用濾波器內(nèi)置部和接收用濾波器內(nèi)置部的邊界線，成為左右相反的位置關(guān)系的第1和第2配置方式中的任意一個(gè)配置方式，在第1配置方式中相互連接的發(fā)送用濾波器的輸入端子A和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx的布線圖案，具有從發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx分別向第1配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置和第2配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部，在第1配置方式中相互連接的接收用濾波器的輸出端子D和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的布線圖案，具有從接收側(cè)信號(hào)端子Rx分別向第1配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置和第2配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者權(quán)利要求3所述的電子裝置用封裝，其特征在于，在上述1層陶瓷層的表面，包圍電路芯片搭載部，分別從天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND延伸的多個(gè)布線圖案，夾著通過天線端子和電路芯片搭載部的中心線形成左右對(duì)稱的形狀。
5.一種電子裝置，具備1層或者多層底層構(gòu)成的基體，該基體上設(shè)置了搭載內(nèi)置了第1濾波器和第2濾波器的1塊或者多塊電路芯片的電路芯片搭載部；以及用于將上述電路芯片連接到外部電路上的多個(gè)外部連接端子，在1層底層的表面上設(shè)置通過引線鍵合與上述電路芯片的信號(hào)端子連接的多個(gè)焊盤部的同時(shí)，形成從上述外部連接端子向上述焊盤部延伸的多個(gè)布線圖案，其特征在于，其中，第1濾波器和第2濾波器，關(guān)于其配置，以第1配置方式和第2配置方式中的任意一個(gè)配置方式配置，上述多個(gè)焊盤部沿著包圍電路芯片搭載部的四邊形的4邊中第1邊和第2邊排列，與第1配置方式中的第1濾波器的輸入端子引線鍵合的第1焊盤部，和與第2配置方式中的第2濾波器的輸出端子引線鍵合的第2焊盤部，設(shè)置在第1邊和第2邊中互不相同的邊上，第1布線圖案連接著上述第1焊盤部和第2焊盤部，與第1配置方式中的第2濾波器的輸出端子引線鍵合的第3焊盤部，和與第2配置方式中的第1濾波器的輸入端子引線鍵合的第4焊盤部，設(shè)置在第1邊和第2邊中從互不相同的邊上，第2布線圖案連接著上述第3焊盤部和第4焊盤部。
6.一種層疊陶瓷型電子裝置，具備層疊多層陶瓷層構(gòu)成的基體，該基體上設(shè)置了搭載至少1塊電路芯片的電路芯片搭載部；用于將搭載在電路芯片搭載部上的電路芯片連接到外部電路上的多個(gè)外部連接端子，在構(gòu)成該基體的1層陶瓷層的表面，形成從上述多個(gè)外部連接端子向電路芯片搭載部延伸的多個(gè)布線圖案，各布線圖案的前端部引線鍵合到電路芯片搭載部上的電路芯片的對(duì)應(yīng)的信號(hào)端子上，其特征在于，其中，電路芯片搭載部搭載的電路芯片的2個(gè)信號(hào)端子被配置為，第1配置方式和第2配置方式中的任意一個(gè)配置方式，用于相互連接和各信號(hào)端子對(duì)應(yīng)的外部連接端子的布線圖案，具有從該外部連接端子分別向第1配置方式中的一個(gè)信號(hào)端子的位置和第2配置方式中的另一個(gè)信號(hào)端子的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部，任意一個(gè)分叉布線部的前端部與任意一個(gè)信號(hào)端子引線鍵合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊陶瓷型電子裝置，其特征在于，電路芯片搭載部上搭載內(nèi)置了用于構(gòu)成天線共用器的發(fā)送用濾波器和接收用濾波器的電路芯片，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和輸出端子B以及接收用濾波器的輸入端子C和輸出端子D被配置成，夾著發(fā)送用濾波器內(nèi)置部和接收用濾波器內(nèi)置部的邊界線，成為左右相反的位置關(guān)系的第1和第2配置方式中的任意一個(gè)配置方式，在第1配置方式中相互連接的發(fā)送用濾波器的輸入端子A和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx的布線圖案具有，從發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx分別向第1配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置和第2配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部，在第1配置方式中相互連接的接收用濾波器的輸出端子D和接收側(cè)信號(hào)端子Rx的布線圖案具有，從接收側(cè)信號(hào)端子Rx向第1配置方式中的接收用濾波器的輸出端子D的位置和第2配置方式中的發(fā)送用濾波器的輸入端子A的位置分叉、延伸的2個(gè)分叉布線部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊陶瓷型電子裝置，其特征在于，發(fā)送用濾波器的輸入端子A和接收用濾波器的輸出端子D被配置在，由發(fā)送用濾波器內(nèi)置部的表面和接收用濾波器內(nèi)置部的表面一起所形成的矩形表面區(qū)域的對(duì)角位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或者權(quán)利要求8所述的層疊陶瓷型電子裝置，其特征在于，上述1層陶瓷層的表面上，包圍電路芯片搭載部，分別從天線端子ANT，發(fā)送側(cè)信號(hào)端子Tx，接收側(cè)信號(hào)端子Rx，和多個(gè)接地端子GND延伸的多個(gè)布線圖案，夾著通過天線端子和電路芯片搭載部的中心線，形成左右對(duì)稱的形狀。
全文摘要
提供使用通用的封裝，可以對(duì)應(yīng)兩種設(shè)計(jì)方式的層疊陶瓷型電子裝置。本發(fā)明的層疊陶瓷型電子裝置，搭載發(fā)送用和接收用的濾波器芯片(2、3)，連接第1配置方式中發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子(A)和發(fā)送側(cè)信號(hào)端子(Tx)的布線圖案(7)具有，從發(fā)送側(cè)信號(hào)端子(Tx)向第1配置方式中的發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子(A)和第2配置方式中的接收用濾波器芯片(3)的輸出端子(D)延伸的2個(gè)分叉布線部(72、73)，連接第1配置方式中接收用濾波器芯片(3)的輸出端子(D)和接收側(cè)信號(hào)端子(Rx)的布線圖案(8)具有，從接收側(cè)信號(hào)端子(Rx)向第1配置方式中的接收用濾波器芯片(3)的輸出端子D和第2配置方式中的發(fā)送用濾波器芯片(2)的輸入端子(A)延伸的2個(gè)分叉布線部(82、83)。
文檔編號(hào)H03H9/25GK1898864SQ20058000082
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月30日
發(fā)明者長(zhǎng)野奈津代, 小倉(cāng)隆 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社