本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性散熱線路板。

背景技術(shù)：

隨著生產(chǎn)技術(shù)的進步，部分數(shù)碼設備的體積越來越小，比如手機、平板和筆記本電腦正朝向輕薄化發(fā)展。由于空間縮小，安裝空間有限，數(shù)碼設備內(nèi)通常采用柔性線路板來替代部分傳統(tǒng)的硬板。

柔性線路板空間利用率高，布置靈活，適合空間狹小的數(shù)碼設備使用，但是散熱性差，需要改良。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性散熱線路板，提升柔性線路板的散熱性。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種柔性散熱線路板，包括：底部承載層和線路層，所述線路層設置在底部承載層的上方，所述線路層上方設置有覆蓋層，所述底部承載層和覆蓋層分別為軟板，所述底部承載層中設置有散熱片，所述底部承載層的底部內(nèi)凹設置有與散熱片相垂直的散熱孔，所述覆蓋層上設置有與線路層相連接的元件。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述底部承載層和覆蓋層分別為聚酰亞胺軟板。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述線路層與覆蓋層之間設置有第一粘結(jié)層相連接，所述底部承載層與線路層之間設置有第二粘結(jié)層相連接。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述散熱片為銅箔或者鋁箔。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述覆蓋層上內(nèi)凹設置有數(shù)個與線路層對應的元件線性連接孔。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指出的一種柔性散熱線路板，利用內(nèi)置在底部承載層中的散熱片來提升導熱的效率，使得熱量分散速度快，避免局部過熱的問題，散熱孔提升了散熱片的散熱效果，既不影響線路的靈活布置，又能提升散熱效果，適用范圍廣泛。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明一種柔性散熱線路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：

一種柔性散熱線路板，包括：底部承載層1和線路層4，所述線路層4設置在底部承載層1的上方，所述線路層4上方設置有覆蓋層6，所述底部承載層1和覆蓋層6分別為軟板，具體的，所述底部承載層1和覆蓋層6分別為聚酰亞胺軟板，柔軟性好，布置靈活，而且防水絕緣性好，比較耐用。

所述底部承載層1中設置有散熱片2，所述底部承載層1的底部內(nèi)凹設置有與散熱片2相垂直的散熱孔11，所述覆蓋層6上設置有與線路層4相連接的元件。散熱片2提升了整體的導熱效率，使得熱量分散速度快，避免局部過熱的問題，散熱孔11提升了散熱片的散熱效果，既不影響線路的靈活布置，又能提升整體的散熱效果，

所述線路層4與覆蓋層6之間設置有第一粘結(jié)層5相連接，所述底部承載層1與線路層4之間設置有第二粘結(jié)層3相連接，提高了整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，而且第一粘結(jié)層5和第二粘結(jié)層3并不影響整體的柔性，方便安裝工作。

所述散熱片4為銅箔或者鋁箔，銅箔或者鋁箔的導熱性好，而且可以做到非常輕薄，柔軟性好。

所述覆蓋層6上內(nèi)凹設置有數(shù)個與線路層4對應的元件線性連接孔，方便元件與線路層4之間的線性連接，安裝靈活快捷。

綜上所述，本發(fā)明指出的一種柔性散熱線路板，柔性好，便于在狹窄的空間內(nèi)排布，導熱速度快，散熱效果好，適用范圍廣泛。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。