本發(fā)明涉及PCB板的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝。
背景技術(shù)：
PCB板干膜貼膜線流程大致如下：干膜前處理線→預(yù)熱→貼膜→冷卻→收板，其中由于線寬/間距設(shè)計(jì)越來(lái)越小(線寬/間距最小設(shè)計(jì)40/40um)，線寬越小，干膜與銅面接觸面積越小，更容易掉線，因此干膜與板面結(jié)合力無(wú)法滿足要求，蝕刻后的線路出現(xiàn)滲蝕導(dǎo)致的線路開(kāi)路及缺口，這大大增加了線路不良報(bào)廢率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，在貼膜后增加后壓步驟的設(shè)計(jì)，可增強(qiáng)板面與干膜結(jié)合力和干膜填充能力，從而降低滲蝕導(dǎo)致的線路開(kāi)路及缺口，提高線路制作良率。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，包括如下步驟：
(1)干膜前處理：將干膜置于貼膜機(jī)上，剝離聚乙烯保護(hù)膜，等待加熱；
(2)預(yù)熱：將步驟(1)處理后的干膜加熱，使干膜中的抗蝕劑層受熱變軟；
(3)貼膜：將步驟(2)處理后的干膜粘貼于PCB板的銅箔板上；
(4)后壓：調(diào)節(jié)后壓設(shè)備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜后的PCB板進(jìn)行熱壓；
(5)冷卻：將步驟(4)處理后的PCB板進(jìn)行冷卻；
(6)收板。
本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，其中，所述步驟(2)中的預(yù)熱溫度為80-100℃。
本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，其中，所述步驟(3)的貼膜溫度為105-125℃，壓力為0.4-0.55MPa。
本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，其中，所述步驟(4)的后壓設(shè)備設(shè)置的壓力為0.4-0.55MPa，溫度為105-125℃。
本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，其中，所述步驟(4)中采用后壓設(shè)備熱壓后，再使用4-6Kg/cm3壓力的壓轆進(jìn)行再壓一次。
本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，其中，所述后壓設(shè)備為伯東Hakuto公司生產(chǎn)的轆板機(jī)。
實(shí)施本發(fā)明的生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，具有以下有益效果：
(1)通過(guò)在貼膜后增加后壓步驟，可增強(qiáng)板面與干膜結(jié)合力和干膜填充能力，從而降低滲蝕導(dǎo)致的線路開(kāi)路及缺口，提高線路制作良率。
(2)另外，本發(fā)明的后壓工藝中通過(guò)兩次不間斷地施壓來(lái)增強(qiáng)板面與干膜結(jié)合力和干膜填充能力，其效果最佳，值得推廣。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：
一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，
包括如下步驟：
(1)干膜前處理：將干膜置于貼膜機(jī)上，剝離聚乙烯保護(hù)膜，等待加熱；
(2)預(yù)熱：將步驟(1)處理后的干膜加熱，使干膜中的抗蝕劑層受熱變軟；所述步驟(2)中的預(yù)熱溫度為80-100℃。
(3)貼膜：將步驟(2)處理后的干膜粘貼于PCB板的銅箔板上；所述步驟(3)的貼膜溫度為105-125℃，壓力為0.4-0.55MPa。貼膜有兩種形式，一種是連續(xù)貼膜，連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對(duì)齊；二是單張貼膜，單張貼時(shí)，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于大批量生產(chǎn)，小批量生產(chǎn)可采用單張貼法，以減少干膜的浪費(fèi)。
(4)后壓：調(diào)節(jié)后壓設(shè)備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜后的PCB板進(jìn)行熱壓；所述步驟(4)的后壓設(shè)備設(shè)置的壓力為0.4-0.55MPa，溫度為105-125℃。所述步驟(4)中采用后壓設(shè)備熱壓后，再使用4-6Kg/cm3壓力的壓轆進(jìn)行再壓一次。即PCB板經(jīng)后壓設(shè)備施壓后，再用壓轆再壓一次，兩次施壓為連續(xù)不間斷進(jìn)行。所述后壓設(shè)備為伯東Hakuto公司生產(chǎn)的轆板機(jī)。貼膜后施壓時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而后壓的溫度略有不同。后壓溫度過(guò)高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，后壓的溫度過(guò)低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過(guò)程中，膜易起翹甚至脫落。傳送速度：與后壓溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9-1.8米/分鐘。
(5)冷卻：將步驟(4)處理后的PCB板進(jìn)行冷卻；
(6)收板。
本發(fā)明通過(guò)在貼膜后增加后壓步驟，可增強(qiáng)板面與干膜結(jié)合力和干膜填充能力，從而降低滲蝕導(dǎo)致的線路開(kāi)路及缺口，提高線路制作良率。
實(shí)施例1一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，
包括如下步驟：
(1)干膜前處理：將干膜置于貼膜機(jī)上，剝離聚乙烯保護(hù)膜，等待加熱；
(2)預(yù)熱：將步驟(1)處理后的干膜加熱，使干膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預(yù)熱溫度為80℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理后的干膜粘貼于PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為105℃，壓力為0.4MPa；
(4)后壓：調(diào)節(jié)后壓設(shè)備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜后的PCB板進(jìn)行熱壓，后壓設(shè)備設(shè)置的壓力為0.4MPa，溫度為105℃；采用后壓設(shè)備熱壓后，再使用4Kg/cm3壓力的壓轆進(jìn)行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理后的PCB板進(jìn)行冷卻；
(6)收板。
實(shí)施例2一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，
包括如下步驟：
(1)干膜前處理：將干膜置于貼膜機(jī)上，剝離聚乙烯保護(hù)膜，等待加熱；
(2)預(yù)熱：將步驟(1)處理后的干膜加熱，使干膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預(yù)熱溫度為90℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理后的干膜粘貼于PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為115℃，壓力為0.5MPa；
(4)后壓：調(diào)節(jié)后壓設(shè)備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜后的PCB板進(jìn)行熱壓，后壓設(shè)備設(shè)置的壓力為0.5MPa，溫度為115℃；采用后壓設(shè)備熱壓后，再使用5Kg/cm3壓力的壓轆進(jìn)行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理后的PCB板進(jìn)行冷卻；
(6)收板。
實(shí)施例3一種生產(chǎn)PCB板的貼膜后壓工藝，
包括如下步驟：
(1)干膜前處理：將干膜置于貼膜機(jī)上，剝離聚乙烯保護(hù)膜，等待加熱；
(2)預(yù)熱：將步驟(1)處理后的干膜加熱，使干膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預(yù)熱溫度為100℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理后的干膜粘貼于PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為125℃，壓力為0.55MPa；
(4)后壓：調(diào)節(jié)后壓設(shè)備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜后的PCB板進(jìn)行熱壓，后壓設(shè)備設(shè)置的壓力為0.55MPa，溫度為125℃；采用后壓設(shè)備熱壓后，再使用6Kg/cm3壓力的壓轆進(jìn)行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理后的PCB板進(jìn)行冷卻；
(6)收板。
對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。