本發(fā)明涉及PCB板的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝。

背景技術(shù)：

PCB板的生產(chǎn)過程中，去棕化膜線流程大致如下：放板→微蝕缸→水洗缸→烘干段→收板,水平除膠線流程大致如下：放板→膨脹缸→水洗缸→除膠缸→水洗缸→中和缸→水洗缸→烘干段→收板，生產(chǎn)流程是先到去棕化膜線生產(chǎn)，完成去棕化膜線后再到水平除膠線生產(chǎn)。去棕化膜線崗位操作人員需要2名/班次，同時(shí)水平除膠線崗位操作人員也需要2名/班次，從去棕化膜到完成除膠崗位操作人員共需要4名/班次，且2條線之間還需要進(jìn)行生產(chǎn)板的搬運(yùn)，增加擦傷生產(chǎn)板風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，通過在膨脹步驟前面增加微蝕和水洗步驟，使用此新型水平除膠線將去棕化膜工藝流程和除膠工藝流程連接在一起，可以減少崗位操作人員2名。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，包括如下步驟：

(1)放板：將需要棕化、水平除膠處理的PCB板置于生產(chǎn)線中；

(2)微蝕：將步驟(1)的PCB板置于微蝕缸內(nèi)進(jìn)行微蝕處理；

(3)水洗：將經(jīng)步驟(2)處理后的PCB板置于水洗缸內(nèi)進(jìn)行溢流水洗；

(4)膨脹：將經(jīng)步驟(3)處理后的PCB板置于膨脹缸中進(jìn)行膨脹處理；

(5)水洗：將經(jīng)步驟(4)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(6)除膠：將經(jīng)步驟(5)處理后的PCB板置于除膠缸中進(jìn)行除膠處理；

(7)水洗：將經(jīng)步驟(6)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(8)中和：將經(jīng)步驟(7)處理后的PCB板置于中和缸中進(jìn)行中和處理；

(9)水洗：將經(jīng)步驟(8)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(10)烘干：將經(jīng)步驟(9)處理后的PCB板置于烘干機(jī)中進(jìn)行烘干處理；

(11)收板。

本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，其中，所述步驟(2)微蝕過程中微蝕量為0.8-1.2um，溫度為28-32℃。

本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，其中，所述步驟(4)膨脹過程中膨脹劑濃度為165-195ml/L，溫度為78-82℃。

本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，其中，所述步驟(6)除膠過程中采用高錳酸鉀濃度為41-49g/L，溫度為82-86℃。

本發(fā)明所述的生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，其中，所述步驟(8)中和過程中，還原劑濃度為26-38ml/L，溫度為33-37℃。

實(shí)施本發(fā)明的生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，具有以下有益效果：

本發(fā)明通過在水平除膠線中膨脹步驟前面增加微蝕和水洗設(shè)備，使用此新型水平除膠線將去棕化膜工藝流程和除膠工藝流程連接在一起，可以減少崗位操作人員2名，從而可以降低人員生產(chǎn)成本。同時(shí)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中兩條生產(chǎn)線之間還需要進(jìn)行生產(chǎn)板的搬運(yùn)，減少搬運(yùn)帶來對(duì)板面擦傷的風(fēng)險(xiǎn)。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：

一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，包括如下步驟：

(1)放板：將需要棕化、水平除膠處理的PCB板置于生產(chǎn)線中；

(2)微蝕：將步驟(1)的PCB板置于微蝕缸內(nèi)進(jìn)行微蝕處理；所述步驟(2)微蝕過程中微蝕量為0.8-1.2um，溫度為28-32℃。

(3)水洗：將經(jīng)步驟(2)處理后的PCB板置于水洗缸內(nèi)進(jìn)行溢流水洗；

(4)膨脹：將經(jīng)步驟(3)處理后的PCB板置于膨脹缸中進(jìn)行膨脹處理；所述步驟(4)膨脹過程中膨脹劑濃度為165-195ml/L，溫度為78-82℃。

(5)水洗：將經(jīng)步驟(4)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(6)除膠：將經(jīng)步驟(5)處理后的PCB板置于除膠缸中進(jìn)行除膠處理；所述步驟(6)除膠過程中采用高錳酸鉀濃度為41-49g/L，溫度為82-86℃。

(7)水洗：將經(jīng)步驟(6)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(8)中和：將經(jīng)步驟(7)處理后的PCB板置于中和缸中進(jìn)行中和處理；所述步驟(8)中和過程中，還原劑濃度為26-38ml/L，溫度為33-37℃。

(9)水洗：將經(jīng)步驟(8)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(10)烘干：將經(jīng)步驟(9)處理后的PCB板置于烘干機(jī)中進(jìn)行烘干處理；

(11)收板。

本發(fā)明通過在水平除膠線中膨脹步驟前面增加微蝕和水洗設(shè)備，使用此新型水平除膠線將去棕化膜工藝流程和除膠工藝流程連接在一起，可以減少崗位操作人員2名，從而可以降低人員生產(chǎn)成本。同時(shí)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中兩條生產(chǎn)線之間還需要進(jìn)行生產(chǎn)板的搬運(yùn)，減少搬運(yùn)帶來對(duì)板面擦傷的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)施例1

一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，包括如下步驟：

(1)放板：將需要棕化、水平除膠處理的PCB板置于生產(chǎn)線中；

(2)微蝕：將步驟(1)的PCB板置于微蝕缸內(nèi)進(jìn)行微蝕處理；所述步驟(2)微蝕過程中微蝕量為0.8um，溫度為28℃。

(3)水洗：將經(jīng)步驟(2)處理后的PCB板置于水洗缸內(nèi)進(jìn)行溢流水洗；

(4)膨脹：將經(jīng)步驟(3)處理后的PCB板置于膨脹缸中進(jìn)行膨脹處理；所述步驟(4)膨脹過程中膨脹劑濃度為165ml/L，溫度為78℃。

(5)水洗：將經(jīng)步驟(4)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(6)除膠：將經(jīng)步驟(5)處理后的PCB板置于除膠缸中進(jìn)行除膠處理；所述步驟(6)除膠過程中采用高錳酸鉀濃度為41g/L，溫度為82℃。

(7)水洗：將經(jīng)步驟(6)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(8)中和：將經(jīng)步驟(7)處理后的PCB板置于中和缸中進(jìn)行中和處理；所述步驟(8)中和過程中，還原劑濃度為26ml/L，溫度為33℃。

(9)水洗：將經(jīng)步驟(8)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(10)烘干：將經(jīng)步驟(9)處理后的PCB板置于烘干機(jī)中進(jìn)行烘干處理；

(11)收板。

實(shí)施例2

一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，包括如下步驟：

(1)放板：將需要棕化、水平除膠處理的PCB板置于生產(chǎn)線中；

(2)微蝕：將步驟(1)的PCB板置于微蝕缸內(nèi)進(jìn)行微蝕處理；所述步驟(2)微蝕過程中微蝕量為1um，溫度為30℃。

(3)水洗：將經(jīng)步驟(2)處理后的PCB板置于水洗缸內(nèi)進(jìn)行溢流水洗；

(4)膨脹：將經(jīng)步驟(3)處理后的PCB板置于膨脹缸中進(jìn)行膨脹處理；所述步驟(4)膨脹過程中膨脹劑濃度為180ml/L，溫度為80℃。

(5)水洗：將經(jīng)步驟(4)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(6)除膠：將經(jīng)步驟(5)處理后的PCB板置于除膠缸中進(jìn)行除膠處理；所述步驟(6)除膠過程中采用高錳酸鉀濃度為45g/L，溫度為84℃。

(7)水洗：將經(jīng)步驟(6)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(8)中和：將經(jīng)步驟(7)處理后的PCB板置于中和缸中進(jìn)行中和處理；所述步驟(8)中和過程中，還原劑濃度為32ml/L，溫度為35℃。

(9)水洗：將經(jīng)步驟(8)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(10)烘干：將經(jīng)步驟(9)處理后的PCB板置于烘干機(jī)中進(jìn)行烘干處理；

(11)收板。

實(shí)施例3

一種生產(chǎn)PCB板的水平除膠工藝，包括如下步驟：

(1)放板：將需要棕化、水平除膠處理的PCB板置于生產(chǎn)線中；

(2)微蝕：將步驟(1)的PCB板置于微蝕缸內(nèi)進(jìn)行微蝕處理；所述步驟(2)微蝕過程中微蝕量為1.2um，溫度為32℃。

(3)水洗：將經(jīng)步驟(2)處理后的PCB板置于水洗缸內(nèi)進(jìn)行溢流水洗；

(4)膨脹：將經(jīng)步驟(3)處理后的PCB板置于膨脹缸中進(jìn)行膨脹處理；所述步驟(4)膨脹過程中膨脹劑濃度為195ml/L，溫度為82℃。

(5)水洗：將經(jīng)步驟(4)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(6)除膠：將經(jīng)步驟(5)處理后的PCB板置于除膠缸中進(jìn)行除膠處理；所述步驟(6)除膠過程中采用高錳酸鉀濃度為49g/L，溫度為86℃。

(7)水洗：將經(jīng)步驟(6)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(8)中和：將經(jīng)步驟(7)處理后的PCB板置于中和缸中進(jìn)行中和處理；所述步驟(8)中和過程中，還原劑濃度為38ml/L，溫度為37℃。

(9)水洗：將經(jīng)步驟(8)處理后的PCB板置于水洗缸中進(jìn)行水洗處理；

(10)烘干：將經(jīng)步驟(9)處理后的PCB板置于烘干機(jī)中進(jìn)行烘干處理；

(11)收板。

對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。