本發(fā)明涉及車用LED信號燈控制技術，尤其涉及信號燈控制模塊與LED線路板負載系統(tǒng)的實現(xiàn)方案。

背景技術：

信號燈在汽車駕駛中扮演著至關重要的作用，這些信號燈可以在汽車日間行駛、轉向、剎車等情況下向行人和其他車輛發(fā)出信號。同時，使用LED設計燈具可以使得光形更加多變悅目，所以LED的燈具也深得車主喜歡。因此基于LED的控制技術也就得到了較快發(fā)展。

目前LED的驅動控制方案主要有三種方式：電阻式的驅動電路、線性恒流驅動以及DC-DC控制方式。但是這三種現(xiàn)有的控制方案都存在相應的問題。

1.電阻式的驅動電路和線性恒流驅動由于在負載回路使用阻性器件，所以會引起很高的熱損耗，以至于PCB板材發(fā)熱會比較嚴重，導致效率很低。同時，在實現(xiàn)左右燈的驅動時，這兩種控制方案往往需要重復設計，增加了設計成本和時間成本，并且很可能導致左右燈設計的不一致性。

2.DCDC信號燈控制方式都是通過線束和接插件與LED線路板連接，增加了不穩(wěn)定因素。例如，接插件與線束的連接會成為影響模塊工作的風險，尤其是弱信號通過線束在模塊與LED線路板之間傳輸，導致在進行抗擾實驗時會產(chǎn)生很大的實驗難度，增加設計成本和實驗成本，導致了模塊在實際環(huán)境工作的不穩(wěn)定性。同時，由于使用線束和接插件與LED線路板連接，因此模塊受限于燈體結構，需要和其他零件進行尺寸配合，顯得比較繁瑣、不夠靈活，增加了裝配環(huán)節(jié)和人力成本。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術問題是提供了一種車用LED信號燈控制模塊，使LED信號燈控制模塊與LED負載線路板連接穩(wěn)定可靠，操作靈活，節(jié)省了設計成本及人力成本。

一種車用LED信號燈控制模塊的基本技術方案為，其LED信號燈控制模塊主要包含LED邏輯開關控制模塊、LED恒流控制模塊、恒壓控制模塊、信號采集和傳輸?shù)耐ㄐ趴刂颇K；所述車用LED信號燈控制模塊通過底面焊盤表貼焊接在LED負載線路板上。

基于上述技術特征：底面焊盤所對應的PCB側面進行上銅處理。

基于上述技術特征：底面焊盤同一網(wǎng)絡區(qū)域多點露銅。

上述技術方案中，貼有LED信號燈控制模塊的LED負載線路板就可以作為一個獨立的整體與輸入電源直連。LED邏輯開關控制模塊、LED恒流控制模塊、恒壓控制模塊、信號采集和傳輸?shù)耐ㄐ趴刂颇K屬于現(xiàn)有技術，可采用任意現(xiàn)有技術完成。作為基本技術方案的優(yōu)化，PCB側面進行上銅處理或底面同一網(wǎng)絡的焊盤設計為同一區(qū)域多點露銅處理是為了增加連接的穩(wěn)定性。當然PCB側面進行上銅處理及底面焊盤同一網(wǎng)絡區(qū)域多點露銅也可同時使用。

本發(fā)明的有益效果包括以下幾點：

1、降低了模塊成本

傳統(tǒng)的模塊和LED線路板的方案需要一條線束和一組接插件，但是本發(fā)明所描述的內(nèi)容可以節(jié)省用于連接的線束和接插件，并且在增加引腳定義的時候只需要進行PCB板級的修改，不需要增加接插件的引腳，降低了維護成本。同時，LED信號燈控制模塊不受PCB層數(shù)限制，可以做到多層板，提高了器件密度，縮小控制模塊的體積，降低了模塊成本。

2.更高的通用性

由于LED信號燈控制模塊使用表面貼裝技術貼裝到LED負載線路板上，這樣一來控制模塊的安裝就不受限于燈體結構，使用起來更加靈活，大大提升了模塊的通用性。

3.更好的熱表現(xiàn)

傳統(tǒng)的驅動處理方式中，貼在LED負載線路板上的驅動都是電阻式的和線性恒流式的驅動，這樣一來熱耗散就會比較嚴重，熱表現(xiàn)較差。貼裝式的LED信號燈控制模塊可以作為一個獨立模塊進行熱設計，同時還有更多一層的PCB板材進行散熱，所以有很好的熱表現(xiàn)。

4.提升了抗擾性

由于貼裝式的LED信號燈控制模塊不需要線束與LED負載線路板相連接，所以避免了因為線束和接插件的連接性能所帶來的不穩(wěn)定因素。同時也避免了線束上的信號受干擾的問題，在進行抗擾實驗時可以有更好的表現(xiàn)。

附圖說明

圖1為底面焊盤的示意圖。

圖2為車用LED信號燈控制模塊的PCB側面示意圖。

具體實施方案

車用LED信號燈控制模塊通過表面焊接的方式貼裝在LED負載線路板上，LED負載線路板可以是鋁基板、FR4板材等所有材質的線路板材料，均可以適用這樣的貼裝方案。LED信號燈控制模塊不受板材限制、不受PCB層數(shù)限制。

車用LED信號燈控制模塊可通過圖1的底面焊盤貼裝在線路板負載上。圖1的布置方式僅為一種示意。

圖2中車用LED信號燈控制模塊的PCB板材側面黑色區(qū)域8是底面焊盤所對應的PCB側面位置進行了上銅處理，這樣處理可以更好地觀測貼裝式的處理方法是否焊接良好，且提升了焊接穩(wěn)定性。同時，如圖1所示，底面焊盤的同一網(wǎng)絡區(qū)域多點露銅，圖1中第一露銅區(qū)1、第二露銅區(qū)2、第三露銅區(qū)3、第四露銅區(qū)4、第五露銅區(qū)5和第六露銅區(qū)6為同一網(wǎng)絡的不同露銅區(qū)域，均為露銅處理，其余區(qū)域可類似處理，其大大提高了連接的穩(wěn)定性。圖1中所示的同一網(wǎng)絡的6個露銅區(qū)域只是示意，可以是其它數(shù)目。圖1和圖2所示僅為一種示意。

以上對本發(fā)明實施提供的一種方案詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處。綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。