本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板拼板及制造電路板拼板的方法。

背景技術(shù)：

PCB電路板在制板過程中，為了工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約原料均會(huì)采用拼板形式(多個(gè)PCB單板集成在一塊PCB拼板上)。在進(jìn)行SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))加工時(shí)直接對(duì)整個(gè)PCB拼板進(jìn)行加工。然而，在進(jìn)行PCB拼板生產(chǎn)過程中，整個(gè)PCB拼板中可能存在廢品。如果進(jìn)行SMT加工時(shí)毫無選擇的對(duì)PCB拼板中的所有單板都進(jìn)行加工，則貼到報(bào)廢的單板上的元器件就會(huì)造成浪費(fèi)，同時(shí)也造成了加工時(shí)間的浪費(fèi)。

現(xiàn)有技術(shù)中，PCB廠家在生產(chǎn)PCB拼板過程中發(fā)現(xiàn)報(bào)廢的PCB單板時(shí)，將此報(bào)廢的PCB單板涂黑或者在報(bào)廢的PCB單板的邊緣做上報(bào)廢標(biāo)識(shí)，然后出貨給SMT工廠，SMT工廠生產(chǎn)時(shí)跳過被標(biāo)記的報(bào)廢PCB單板。

然而，發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，SMT工廠在對(duì)PCB拼板進(jìn)行加工前需要遍歷整個(gè)PCB拼板(這就需要通過SMT設(shè)備攝像頭在PCB拼板的范圍內(nèi)循環(huán)移動(dòng)來完成對(duì)所有單板的檢測(cè))，以定位整個(gè)PCB拼板中存在的報(bào)廢的PCB單板。但是，現(xiàn)有技術(shù)中每檢測(cè)一塊單板需要的時(shí)間至少為1秒，在加上控制SMT設(shè)備攝像頭移動(dòng)的時(shí)間，將嚴(yán)重降低SMT加工的效率，降低產(chǎn)能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電路板拼板及制造電路板拼板的方法，以用于至少解決上述技術(shù)問題之一。

一方面，本發(fā)明提供一種電路板拼板，其包括：

包括多個(gè)電路板單板的電路板拼板主體；和

設(shè)置在所述電路板拼板主體上的標(biāo)識(shí)區(qū)，所述標(biāo)識(shí)區(qū)上包括用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)。

另一方面，本發(fā)明提供一種制造電路板拼板的方法，包括：

生成包括多個(gè)電路板單板的電路板拼板主體；

在所述電路板拼板主體上設(shè)置標(biāo)識(shí)區(qū)；

在所述標(biāo)識(shí)區(qū)上設(shè)置用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)。

本發(fā)明電路板拼板及制造電路板拼板的方法通過在電路板拼板上設(shè)置標(biāo)識(shí)區(qū)并在標(biāo)識(shí)區(qū)上設(shè)置用于定位多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)的方式使得設(shè)置的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)與電路板單板之間建立起了對(duì)應(yīng)關(guān)系。因此，可以通過本實(shí)施例的參考標(biāo)識(shí)來標(biāo)識(shí)所對(duì)應(yīng)的報(bào)廢的電路板單板。在SMT加工之前可以通過集中檢測(cè)標(biāo)識(shí)區(qū)中所設(shè)置的參考標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)定位電路板拼板中存在的報(bào)廢的電路板單板的目的，縮短了檢測(cè)電路板拼板中是否存在報(bào)廢電路板單板所消耗的時(shí)間，從而整體上提升了對(duì)電路板拼板的SMT加工效率，提升了產(chǎn)能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的電路板拼板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的電路板拼板另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的電路板拼板又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的電路板拼板再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施例

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”，不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，電路板拼板包括：

包括多個(gè)電路板單板的電路板拼板主體；和

設(shè)置在所述電路板拼板主體上的標(biāo)識(shí)區(qū)，所述標(biāo)識(shí)區(qū)上包括用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)。

本實(shí)施例通過在電路板拼板上設(shè)置標(biāo)識(shí)區(qū)并在標(biāo)識(shí)區(qū)上設(shè)置用于定位多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)的方式使得設(shè)置的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)與電路板單板之間建立起了對(duì)應(yīng)關(guān)系。因此，可以通過本實(shí)施例的參考標(biāo)識(shí)來標(biāo)識(shí)所對(duì)應(yīng)的報(bào)廢的電路板單板。在SMT加工之前可以通過集中檢測(cè)標(biāo)識(shí)區(qū)中所設(shè)置的參考標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)定位電路板拼板中存在的報(bào)廢的電路板單板的目的，縮短了檢測(cè)電路板拼板中是否存在報(bào)廢電路板單板所消耗的時(shí)間，從而整體上提升了對(duì)電路板拼板的SMT加工效率，提升了產(chǎn)能。

如圖1所示，在一些實(shí)施例中，電路板拼板包括：

包括多個(gè)電路板單板11的電路板拼板主體12；和

設(shè)置在所述電路板拼板主體上的標(biāo)識(shí)區(qū)13，所述標(biāo)識(shí)區(qū)上包括用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)14；其中，所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)14與所述多個(gè)電路板單板11一一對(duì)應(yīng)，用于指示相對(duì)應(yīng)的電路板單板的可用狀態(tài)。每一個(gè)參考標(biāo)識(shí)14用于判斷所對(duì)應(yīng)的電路板單板11是否合格。

本實(shí)施例中給出了包括了4個(gè)電路板單板11的電路板拼板的例子，但并不限于此。本實(shí)施例的電路板拼板可以是任意的n×m矩陣的電路板拼板，其中n和m均為取值大于等于1的數(shù)值。本實(shí)施例中電路板單板11之間通過連接筋15相互連接，并且電路板拼板包括了用于保護(hù)電路板單板的邊框16，當(dāng)然電路板拼板也可以不包括邊框。本實(shí)施例中的標(biāo)識(shí)區(qū)設(shè)置在了邊框上。當(dāng)電路板拼板不包括邊框時(shí)，標(biāo)識(shí)區(qū)可以是通過連接筋與電路板單板相連接的用作標(biāo)識(shí)區(qū)的區(qū)域。本實(shí)施例中給出了與4個(gè)電路板單板一一對(duì)應(yīng)的4個(gè)參考標(biāo)識(shí)，且4個(gè)參考標(biāo)識(shí)的排列方式與4個(gè)電路板單板的排列方式是一致的(都是2×2的矩陣)，并且矩陣中相應(yīng)位置的參考標(biāo)識(shí)和電路板單板相對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，4個(gè)參考標(biāo)識(shí)還可以是以2×2矩陣形式意外的任意的形式進(jìn)行排列，只要確保參考標(biāo)識(shí)與電路板單板之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系即可。

在生產(chǎn)的電路板拼板的過程中，當(dāng)確定某一個(gè)電路板單板已經(jīng)報(bào)廢時(shí)，則將相應(yīng)于該報(bào)廢電路板單板的參考標(biāo)識(shí)標(biāo)記為不同于其它合格電路板單板所對(duì)應(yīng)的參考標(biāo)識(shí)的顏色和/或圖案和/或形狀，以用于表明其所對(duì)應(yīng)的電路板單板不合格。

在對(duì)本實(shí)施例的電路板拼板進(jìn)行SMT加工之前只需要檢測(cè)標(biāo)識(shí)區(qū)中是否存在被標(biāo)記的參考標(biāo)記就可以確定電路板拼板中是否存在報(bào)廢單板，如果是則在對(duì)電路板拼板進(jìn)行SMT加工過程中直接跳過被標(biāo)記的參考標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的報(bào)廢單板。從而，本實(shí)施例的電路板拼板可以明確的顯示出拼板中是否存在不合格的單板，如果存在則可以精確的定位出不合格的單板。

如圖2所示，在一些實(shí)施例中，電路板拼板包括：

包括多個(gè)電路板單板11的電路板拼板主體12；和

設(shè)置在所述電路板拼板主體12上的標(biāo)識(shí)區(qū)13，所述標(biāo)識(shí)區(qū)上包括用于定位所述多個(gè)電路板單板11的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)；

所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)包括一個(gè)主參考標(biāo)識(shí)21和多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)14；其中，所述多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)14與所述多個(gè)電路板單板11一一對(duì)應(yīng)，用于指示相對(duì)應(yīng)的電路板單板的可用狀態(tài)。

本實(shí)施例相比于圖1所示的實(shí)施例多了一個(gè)主參考標(biāo)識(shí)21。主參考標(biāo)識(shí)21可以用于展示電路板拼板中是否存在不合格單板。因此，在對(duì)本實(shí)施例的電路板拼板進(jìn)行SMT加工之前檢測(cè)標(biāo)識(shí)區(qū)時(shí)可以首先通過檢測(cè)主參考標(biāo)識(shí)來確定整個(gè)電路板拼板中是否存在不合格單板(即，確定是否需要對(duì)剩下的子參考標(biāo)識(shí)進(jìn)行檢測(cè))。如果主參考標(biāo)識(shí)表明電路板拼板中存在不合格單板，則在通過檢測(cè)子參考標(biāo)識(shí)來定位不合格單板。如果主參考標(biāo)識(shí)表明電路板拼板中不存在不合格單板，則可省去對(duì)所有子參考標(biāo)識(shí)進(jìn)行檢測(cè)判斷的時(shí)間開銷。因此，本實(shí)施例的電路板拼板省去了不必要的時(shí)間開銷，提升了SMT加工的效率，從而進(jìn)一步提高了產(chǎn)能。

如圖3所示，在一些實(shí)施例中，多個(gè)電路板單板呈矩陣排列；所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)還包括多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31；

所述多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31的個(gè)數(shù)與所述多個(gè)電路板單板11呈矩陣排列的行數(shù)和/或列數(shù)相等。

在本實(shí)施例中，當(dāng)多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31的個(gè)數(shù)與電路板單板11呈矩陣排列的行數(shù)時(shí)，每一個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31對(duì)應(yīng)于一行電路板單板11，每一個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31用于判斷所對(duì)應(yīng)的一行電路板單板11中是否存在不合格的單板。當(dāng)多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31的個(gè)數(shù)與電路板單板11呈矩陣排列的列數(shù)時(shí)，每一個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31對(duì)應(yīng)于一列電路板單板11，每一個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31用于判斷所對(duì)應(yīng)的一列電路板單板11中是否存在不合格的單板。因此，在對(duì)本實(shí)施例的電路板拼板進(jìn)行SMT加工前的報(bào)廢板檢測(cè)時(shí)，當(dāng)通過主參考標(biāo)識(shí)確定整個(gè)電路板拼板中存在不合格單板時(shí)，可進(jìn)一步通過設(shè)置在標(biāo)識(shí)區(qū)的多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)31將不合格單板定位到具體的行或者列中，然后在從確定的行或者列的多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)中定位出不合格單板。本實(shí)施例的電路板拼板避免了對(duì)所有子參考標(biāo)識(shí)進(jìn)行遍歷以定位不合格單板所造成的時(shí)間成本的浪費(fèi)。例如，對(duì)于10×10矩陣的電路板拼板來說節(jié)省了將近90％的時(shí)間成本。

如圖4所示，在一些實(shí)施例中，電路板拼板包括：

包括多個(gè)電路板單板11的電路板拼板主體12；和

設(shè)置在所述電路板拼板主體上的標(biāo)識(shí)區(qū)13，所述標(biāo)識(shí)區(qū)上包括用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)。

其中，多個(gè)電路板單板呈矩陣排列；所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)包括：

一個(gè)主參考標(biāo)識(shí)21、多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41和多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42；其中，

所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41的數(shù)量與多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的行數(shù)相等，所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41與所述多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的行一一對(duì)應(yīng)；

所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42的數(shù)量與多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的列數(shù)相等，所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42與所述多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的列一一對(duì)應(yīng)；

所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41和所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42用于共同定位所述多個(gè)電路板單板，用于指示所定位的電路板單板的可用狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，主參考標(biāo)識(shí)用于判斷電路板拼板中是否存在不合格的單板。每一個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41用于判斷所對(duì)應(yīng)的一行電路板單板11中是否存在不合格單板。每一個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42用于判斷所對(duì)應(yīng)的一列電路板單板11中是否存在不合格單板。

本實(shí)施例的電路板拼板通過多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41和多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板拼板中所包含的所有的電路板單板11的定位及標(biāo)識(shí)。本實(shí)施例中呈矩陣排列的多個(gè)電路板單板11中的每一個(gè)電路板單板11在矩陣中的坐標(biāo)是唯一確定的，因此，通過多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)41和多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)42實(shí)現(xiàn)了所有電路板單板的定位。而不用為每一個(gè)電路板單板配置一個(gè)參考標(biāo)識(shí)。因此，本實(shí)施例以較少的參考標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板拼板中的所有的電路板單板11的定位，節(jié)省了在標(biāo)識(shí)區(qū)設(shè)置過多冗余的參考標(biāo)識(shí)帶來的成本開銷(矩陣的行數(shù)與列數(shù)的取值越大，這種有益效果越顯著。例如，對(duì)于10×10矩陣，本實(shí)施例只需要設(shè)置20個(gè)(10個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)和10個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí))用于定位電路板單板11的參考標(biāo)識(shí)即可，相對(duì)于為每一個(gè)電路板單板設(shè)置一個(gè)參考標(biāo)識(shí)節(jié)省了80個(gè)參考標(biāo)識(shí))。

在本發(fā)明的電路板拼板的上述實(shí)施例中，參考標(biāo)識(shí)為圓形、三角形、矩形、菱形、方形或者多邊形。

在本發(fā)明的電路板拼板的上述實(shí)施例中，參考標(biāo)識(shí)具有預(yù)定的顏色和/或圖案和/或形狀。

另一方面，本發(fā)明提供一種制造電路板拼板的方法，包括：

生成包括多個(gè)電路板單板的電路板拼板主體；

在所述電路板拼板主體上設(shè)置標(biāo)識(shí)區(qū)；

在所述標(biāo)識(shí)區(qū)上設(shè)置用于定位所述多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)。

本實(shí)施例的制造電路板拼板的方法通過在電路板拼板上設(shè)置標(biāo)識(shí)區(qū)并在標(biāo)識(shí)區(qū)上設(shè)置用于定位多個(gè)電路板單板的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)的方式使得設(shè)置的多個(gè)參考標(biāo)識(shí)與電路板單板之間建立起了對(duì)應(yīng)關(guān)系。因此，可以通過本實(shí)施例的參考標(biāo)識(shí)來標(biāo)識(shí)所對(duì)應(yīng)的報(bào)廢的電路板單板。在SMT加工之前可以通過集中檢測(cè)標(biāo)識(shí)區(qū)中所設(shè)置的參考標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)定位電路板拼板中存在的報(bào)廢的電路板單板的目的，縮短了檢測(cè)電路板拼板中是否存在報(bào)廢電路板單板所消耗的時(shí)間，從而整體上提升了對(duì)電路板拼板的SMT加工效率，提升了產(chǎn)能。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，多個(gè)參考標(biāo)識(shí)與所述多個(gè)電路板單板一一對(duì)應(yīng)，用于指示相對(duì)應(yīng)的電路板單板的可用狀態(tài)。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，多個(gè)參考標(biāo)識(shí)包括：一個(gè)主參考標(biāo)識(shí)和多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)；

所述多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)與所述多個(gè)電路板單板一一對(duì)應(yīng)，用于指示相對(duì)應(yīng)的電路板單板的可用狀態(tài)。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，多個(gè)電路板單板呈矩陣排列；所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)還包括多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)；

所述多個(gè)次參考標(biāo)識(shí)的個(gè)數(shù)與所述多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的行數(shù)和/或列數(shù)相等。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，多個(gè)子參考標(biāo)識(shí)排列成與所述多個(gè)電路板單板排列的矩陣相同的矩陣。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，多個(gè)電路板單板呈矩陣排列；所述多個(gè)參考標(biāo)識(shí)包括：

一個(gè)主參考標(biāo)識(shí)、多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)和多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)；其中，

所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)的數(shù)量與多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的行數(shù)相等，所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)與所述多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的行一一對(duì)應(yīng)；

所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)的數(shù)量與多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的列數(shù)相等，所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)與所述多個(gè)電路板單板呈矩陣排列的列一一對(duì)應(yīng)；

所述多個(gè)第一子參考標(biāo)識(shí)和所述多個(gè)第二子參考標(biāo)識(shí)用于共同定位所述多個(gè)電路板單板，用于指示所定位的電路板單板的可用狀態(tài)。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，參考標(biāo)識(shí)為圓形、三角形、矩形、菱形、方形或者多邊形。

在一些制造電路板拼板的方法的實(shí)施例中，參考標(biāo)識(shí)具有預(yù)定的顏色和/或圖案和/或形狀。

需要說明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作合并，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本公開并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本公開，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本公開所必須的。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。