1.一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行控深鉆背鉆孔、磨板、去毛刺后進(jìn)行磁控濺射電鍍；
S2、填孔電鍍，在步驟S1 中化學(xué)沉銅后的背鉆孔內(nèi)鍍厚銅層；
S3、線(xiàn)路板表面貼覆板面干膜，制作外層圖形，并進(jìn)行圖形電鍍，在線(xiàn)路板板面及背鉆孔內(nèi)形成保護(hù)錫層，然后退掉所述板面干膜；
S4、在線(xiàn)路板表面制作掩孔干膜；
S5、化學(xué)蝕刻線(xiàn)路板，去除掩孔干膜，去除保護(hù)錫層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述步驟S4 中在制作掩孔干膜之前還包括制作掩孔菲林的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述掩孔菲林上掩孔圖形的直徑比所述背鉆孔的孔徑大0.16-0.22mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3 任一項(xiàng)所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述步驟S3 中，貼覆板面干膜后還包括曝光和顯影的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述步驟S1 中，磁控濺射形成的銅層厚度為0.05-0.15μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述步驟S2 中所述填孔電鍍形成的銅層厚度為5-10μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述步驟S2 中所述填孔電鍍電流密度為15-18ASF，電鍍時(shí)間為20-37min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7 所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述背鉆孔的厚徑比為18:1-26:1。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，步驟S1中，磁控濺射的方法為：濺射的靶材為99.999% 的高純銅，金屬的直徑為15-25mm、厚度為1-3mm；靶和基板之間的距離為12-15cm，工作氣體為 99.99% 的高純氮?dú)夂?9.99%的高純氬氣，分別使用質(zhì)量流量計(jì)控制；基板在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到0.5×10-5-1.5×10-5Pa，并充入氬氣預(yù)濺射3-5min以清洗靶面；隨后通入氮?dú)猓刂瓶倿R射氣壓在6-10Pa，控制氮?dú)馀c氬氣的比例為1:2，濺射功率控制在105-118w，濺射時(shí)間為20-40min。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高厚徑比線(xiàn)路板的孔金屬化方法，其特征在于，所述高厚徑比線(xiàn)路板的孔內(nèi)表面電阻率在25°C時(shí)為3.7×10-8-6.4×10-8Ω·m。