本實用新型涉及零部件焊接工裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中在多條導(dǎo)線與電路板焊接時，需對每個焊點一一焊接，焊接時間長，效率低，且焊點相距較近時，會造成焊點長期受熱，導(dǎo)致導(dǎo)線受熱熔化，合格率較低，且對操作人員焊接水平要求較高。

例如授權(quán)公告號為CN 101925248 B的中國發(fā)明專利，其公開了一種電路板以及導(dǎo)線固定在電路板上的固定方法，其電路板包括電路板主體，該電路板主體上設(shè)置有至少一個用于焊接導(dǎo)線的焊盤，在所述電路板主體上位于每個所述焊盤的旁邊設(shè)置有至少兩個用于導(dǎo)線依次穿過的通孔，所述通孔的直徑和導(dǎo)線的直徑相適配；其導(dǎo)線固定在電路板上的固定方法基于上述電路板，包括以下步驟：將導(dǎo)線的焊接端依次穿過焊盤的旁邊的通孔，至導(dǎo)線的焊接端與焊盤位于電路板的同側(cè)、且導(dǎo)線焊接端接近所述焊盤；將導(dǎo)線的焊接端焊接在焊盤上。本發(fā)明的電路板和導(dǎo)線固定在電路板上的固定方法使得導(dǎo)線與電路板的連接非?？煽?，能承受更大的外力，同時有利于節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部的空間，降低產(chǎn)品的成本。該固定方法中一根導(dǎo)線穿過多個通孔，這樣雖然增加了導(dǎo)線的強度，但仍舊需要每個通孔進(jìn)行單獨焊接，焊接質(zhì)量較差，而且焊接效率較低。

又例如授權(quán)公告號為CN 205166097 U的中國實用新型專利，其公開了一種導(dǎo)線與電路板焊接裝置，包括工作臺、移動座、伺服電機、絲桿、氣缸、焊接頭、線槽、第二氣缸、壓板、定位板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該導(dǎo)線與電路板焊接裝置結(jié)構(gòu)簡單，功能強大，通過自動化焊接加工，代替了傳統(tǒng)的人工焊接，因此不僅提高了焊接效率，并且避免了操作工人受傷。但是該焊接裝置結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而且每根導(dǎo)線仍舊單獨焊接，焊接效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中每個焊點一一焊接，焊接時間長，焊接時導(dǎo)致的不良率的問題。

按照本實用新型的一種用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝，包括底座、錫鍋和蓋板，所述底座為帶有凸起的矩形塊；底座的凸起部位與蓋板的側(cè)壁上均設(shè)有多個導(dǎo)線槽，用于夾緊固定導(dǎo)線；底座選用電木材料。

優(yōu)選的是，所述底座的上平面上開有矩形凹槽，用于放置電路板。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述蓋板通過卡扣的方式與底座可拆卸連接。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述矩形凹槽內(nèi)帶有凸起。為了方便放置在矩形凹槽內(nèi)的電路板的取出，故在矩形凹槽內(nèi)設(shè)置凸起，當(dāng)然也可以根據(jù)需要設(shè)置成其它結(jié)構(gòu)，如半圓形凹槽、矩形凹槽等。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述矩形凹槽的凸起部位抵靠在電路板上。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述導(dǎo)線槽的上部呈半圓孔結(jié)構(gòu)，下部為錐臺結(jié)構(gòu)，從而方便導(dǎo)線的順利穿入。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述導(dǎo)線槽的半圓孔結(jié)構(gòu)的直徑大于或等于導(dǎo)線的直徑。

在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電路板上分布多個圓孔。

本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的工作過程為：工作時，首先將電路板置于底座的矩形凹槽內(nèi)，導(dǎo)線的端部置于底座的導(dǎo)線槽內(nèi)蓋上蓋板，然后推動導(dǎo)線，使導(dǎo)線裝入電路板上的圓孔內(nèi)，最后將底座、電路板、導(dǎo)線和底座組裝件向下運動浸入錫鍋內(nèi)進(jìn)行焊接，焊接完成后取下蓋板，將電路板與導(dǎo)線總成從錫鍋內(nèi)取出。采用該焊接的穿線工裝能夠有效地解決導(dǎo)線與電路板焊接的效率，并降低焊接導(dǎo)致的不良率。

附圖說明

圖1為按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的圖1所示優(yōu)選實施例中導(dǎo)線的裝配圖。

圖3為按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的圖1所示優(yōu)選實施例中底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的圖1所示優(yōu)選實施例中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)號：

底座10，矩形槽11，導(dǎo)線槽12，蓋板20，電路板30，圓孔31，導(dǎo)線40，錫鍋50。

具體實施方式

以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的具體實施方式作進(jìn)一步的說明。

如圖1、圖2所示，按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的目的在于提供一種用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝，包括底座10、錫鍋50和蓋板20，所述底座10為帶有凸起的矩形塊；底座10的凸起部位與蓋板20的側(cè)壁上均設(shè)有多個導(dǎo)線槽12，用于夾緊固定導(dǎo)線40；底座10選用電木材料，避免對電路板30造成磨損。

本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的工作過程為：工作時，首先將電路板30置于底座10的矩形凹槽11內(nèi)，導(dǎo)線40的端部置于底座10的導(dǎo)線槽12內(nèi)蓋上蓋板20，然后推動導(dǎo)線40，使導(dǎo)線40裝入電路板30上的圓孔31內(nèi)，最后將底座10、電路板30、導(dǎo)線40和底座20組裝件向下運動浸入錫鍋50內(nèi)進(jìn)行焊接，焊接完成后取下蓋板20，將電路板30與導(dǎo)線40總成從錫鍋50內(nèi)取出。采用該焊接的穿線工裝能夠有效地解決導(dǎo)線與電路板焊接的效率，并降低焊接導(dǎo)致的不良率。

如圖3所示，按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的圖1所示優(yōu)選實施例中底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實施例中，所述底座10的上平面上開有矩形凹槽11，用于放置電路板30。

在本實施例中，所述矩形凹槽11內(nèi)帶有凸起。為了方便放置在矩形凹槽11內(nèi)的電路板30的取出，故在矩形凹槽11內(nèi)設(shè)置凸起，當(dāng)然也可以根據(jù)需要設(shè)置成其它結(jié)構(gòu)，如半圓形凹槽、矩形凹槽等。

在本實施例中，所述矩形凹槽11的凸起部位抵靠在電路板30上。

在本實施例中，所述導(dǎo)線槽12的上部呈半圓孔結(jié)構(gòu)，下部為錐臺結(jié)構(gòu)（如圖2所示），從而方便導(dǎo)線40的順利穿入。

在本實施例中，所述導(dǎo)線槽12的半圓孔結(jié)構(gòu)的直徑大于或等于導(dǎo)線40的直徑。

在本實施例中，所述電路板30上分布多個圓孔31。

如圖4所示，按照本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝的圖1所示優(yōu)選實施例中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

在本實施例中，所述蓋板20通過卡扣的方式與底座10可拆卸連接，從而夾緊導(dǎo)線40，保證導(dǎo)線40順利穿入電路板30的圓孔31內(nèi)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實用新型的用于導(dǎo)線與電路板焊接的穿線工裝包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實用新型的范圍已經(jīng)不言自明。