本實(shí)用新型涉及制冷設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種控制器、電機(jī)及空調(diào)器。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有技術(shù)中，大部分直流電機(jī)因本身控制器不具備將交流電轉(zhuǎn)換直流電的功能，所以均采用直流電源供電。但在部分場(chǎng)合仍需要使用交流電進(jìn)行供電，這樣就需要電機(jī)控制器具有將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的功能。就目前控制器技術(shù)情況，實(shí)現(xiàn)交流電轉(zhuǎn)換為直流電，需要的硬件中有較大的電容，并且存在一定的安全隱患。目前大部分電機(jī)均采用控制器盒，如圖1所示，控制盒包括盒體1’和設(shè)置在盒體1’內(nèi)的電路板2’。將電路板2’單獨(dú)放置在盒體1’內(nèi)，并與電機(jī)單元進(jìn)行電氣連接。而現(xiàn)有技術(shù)中的控制器盒有以下問(wèn)題：

現(xiàn)有技術(shù)中控制器盒大部分均為鋁殼制成，在滿足散熱的同時(shí)由于控制器接觸強(qiáng)電，存在一定的電氣安全問(wèn)題，所以需要使用灌封膠將元器件的引腳全部灌封起來(lái)。并且在部分元器件之間需要設(shè)置隔檔等裝置，以免發(fā)生故障時(shí)的引起其它元器件起火等。目前這種電器盒在應(yīng)用中存在安全隱患，并且制作工藝復(fù)雜，且生產(chǎn)成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種控制器、電機(jī)及空調(diào)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的控制器工藝復(fù)雜，且生產(chǎn)成本較高的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種控制器，包括：控制電路板；塑封層，塑封層至少覆蓋在控制電路板的相對(duì)的兩個(gè)表面上。

進(jìn)一步地，塑封層包裹在控制電路板外。

進(jìn)一步地，塑封層為圓柱體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，塑封層具有相對(duì)的第一表面和第二表面，第一表面設(shè)置有散熱槽。

進(jìn)一步地，散熱槽為多個(gè)，多個(gè)散熱槽間隔設(shè)置。

進(jìn)一步地，控制器還包括連接在控制電路板上的功率模塊，功率模塊設(shè)置在控制電路板的朝向散熱槽的表面上。

進(jìn)一步地，第二表面上設(shè)置有連接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，控制器還包括連接在控制電路板上的電容、扼流圈和鎮(zhèn)流橋，電容、扼流圈和鎮(zhèn)流橋設(shè)置在控制電路板的朝向連接結(jié)構(gòu)的表面上。

進(jìn)一步地，控制電路板至第一表面之間的距離小于控制電路板至第二表面之間的距離。

進(jìn)一步地，控制器還包括連接在控制電路板上的連接線以及設(shè)置在連接線上的線夾，線夾通過(guò)注塑工藝固定在塑封層上。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種電機(jī)，包括電機(jī)本體以及設(shè)置在電機(jī)本體上的控制器，控制器為上述的控制器。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種空調(diào)器，包括電機(jī)，電機(jī)為上述的電機(jī)。

應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，塑封層至少覆蓋在控制電路板的相對(duì)的兩個(gè)表面上。上述的結(jié)構(gòu)可以從一面保護(hù)焊點(diǎn)，另一面將各個(gè)元器件分隔開(kāi)。上述結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，成本低并且密封效果好。因此本實(shí)用新型的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的控制器工藝復(fù)雜，且生產(chǎn)成本較高的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的控制器的實(shí)施例的剖視示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

1’、盒體；2’、電路板；10、控制電路板；20、塑封層；21、散熱槽；22、連接結(jié)構(gòu)；30、功率模塊；40、電容；50、扼流圈；60、鎮(zhèn)流橋；70、連接線；80、線夾。

具體實(shí)施方式

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

在現(xiàn)有技術(shù)中，大部分直流電機(jī)因本身控制器不具備將交流電轉(zhuǎn)換直流電的功能，所以均采用直流電源供電。但在部分場(chǎng)合仍需要使用交流電進(jìn)行供電，這樣就需要電機(jī)控制器具有將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的功能。就目前控制器技術(shù)情況，實(shí)現(xiàn)交流電轉(zhuǎn)換為直流電，需要的硬件中有較大的電容，并且存在一定的安全隱患。目前大部分電機(jī)均采用控制器盒，如圖1所示，控制盒包括盒體1’和設(shè)置在盒體1’內(nèi)的電路板2’。將電路板2’單獨(dú)放置在盒體1’內(nèi)，并與電機(jī)單元進(jìn)行電氣連接。而現(xiàn)有技術(shù)中的控制器盒有以下問(wèn)題：

現(xiàn)有技術(shù)中控制器盒大部分均為鋁殼制成，在滿足散熱的同時(shí)由于控制器接觸強(qiáng)電，存在一定的電氣安全問(wèn)題，所以需要使用灌封膠將元器件的引腳全部灌封起來(lái)。并且在部分元器件之間需要設(shè)置隔檔等裝置，以免發(fā)生故障時(shí)的引起其它元器件起火等。目前這種電器盒在應(yīng)用中存在安全隱患，并且制作工藝復(fù)雜，且生產(chǎn)成本較高。為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N控制器，具體結(jié)構(gòu)如下：

下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本申請(qǐng)及其應(yīng)用或使用的任何限制?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

需要注意的是，這里所使用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述具體實(shí)施方式，而非意圖限制根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式，此外，還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用術(shù)語(yǔ)“包含”和/或“包括”時(shí)，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。

除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本申請(qǐng)的范圍。同時(shí)，應(yīng)當(dāng)明白，為了便于描述，附圖中所示出的各個(gè)部分的尺寸并不是按照實(shí)際的比例關(guān)系繪制的。對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為授權(quán)說(shuō)明書(shū)的一部分。在這里示出和討論的所有示例中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它示例可以具有不同的值。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，方位詞如“前、后、上、下、左、右”、“橫向、豎向、垂直、水平”和“頂、底”等所指示的方位或位置關(guān)系通常是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，在未作相反說(shuō)明的情況下，這些方位詞并不指示和暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位或者以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)保護(hù)范圍的限制；方位詞“內(nèi)、外”是指相對(duì)于各部件本身的輪廓的內(nèi)外。

為了便于描述，在這里可以使用空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用來(lái)描述如在圖中所示的一個(gè)器件或特征與其他器件或特征的空間位置關(guān)系。應(yīng)當(dāng)理解的是，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)旨在包含除了器件在圖中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的器件被倒置，則描述為“在其他器件或構(gòu)造上方”或“在其他器件或構(gòu)造之上”的器件之后將被定位為“在其他器件或構(gòu)造下方”或“在其他器件或構(gòu)造之下”。因而，示例性術(shù)語(yǔ)“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”兩種方位。該器件也可以其他不同方式定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其他方位)，并且對(duì)這里所使用的空間相對(duì)描述作出相應(yīng)解釋。

此外，需要說(shuō)明的是，使用“第一”、“第二”等詞語(yǔ)來(lái)限定零部件，僅僅是為了便于對(duì)相應(yīng)零部件進(jìn)行區(qū)別，如沒(méi)有另行聲明，上述詞語(yǔ)并沒(méi)有特殊含義，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)保護(hù)范圍的限制。

如圖2所示，本實(shí)施例的控制器包括：控制電路板10和塑封層20。其中，塑封層20至少覆蓋在控制電路板10的相對(duì)的兩個(gè)表面上。

應(yīng)用本實(shí)施例的技術(shù)方案，塑封層至少覆蓋在控制電路板的相對(duì)的兩個(gè)表面上。上述的結(jié)構(gòu)可以從一面保護(hù)焊點(diǎn)，另一面將各個(gè)元器件分隔開(kāi)。上述結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，成本低并且密封效果好。因此本實(shí)施例的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的控制器工藝復(fù)雜，且生產(chǎn)成本較高的問(wèn)題。

從圖2可以看到，上述的控制電路板10的相對(duì)的兩個(gè)表面是指，控制電路板10的左面和右面。其中，各個(gè)元器件位于控制電路板10的右面，元器件的焊點(diǎn)位于控制電路板10的左面。位于控制電路板10的左面的塑封層20可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)。位于控制電路板10的右面的塑封層20可以對(duì)各個(gè)元器件之間進(jìn)行隔離。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)例的控制器不必在設(shè)置各個(gè)元器件之間的分隔結(jié)構(gòu)。塑封層20一方面成型簡(jiǎn)單，成本低。另一方面塑封層20能夠同時(shí)對(duì)焊點(diǎn)和元器件進(jìn)行保護(hù)。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，塑封層20包裹在控制電路板10外。也就是說(shuō)，塑封層20是將控制電路板10完全包裹住的。從控制器的整體外觀來(lái)看看不到內(nèi)部的控制電路板10，只能看到有部分引線從塑封層20伸出。從圖2中可以看到，各個(gè)元器件是完全位于塑封層20內(nèi)的，進(jìn)而使得各個(gè)元器件的之間的間隙完全被塑封層20填充，從而實(shí)現(xiàn)良好的隔離效果。其中，塑封層20的材料可以選用絕緣的填充物。在具體制作時(shí)，將控制電路板10放置在塑封機(jī)內(nèi)，然后通過(guò)塑封機(jī)將塑封材料將控制電路板包裹住。塑封工藝以及塑封材料均為常用技術(shù)，在此不再贅述。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，塑封層20為圓柱體結(jié)構(gòu)。具體地，塑封層20為圓柱體結(jié)構(gòu)進(jìn)而便于和其他結(jié)構(gòu)裝配。具體地，圓柱體的高度要大于控制電路板10的基板的整體長(zhǎng)度，圓柱體的截面面積大于控制電路板10的基板以及元器件的截面尺寸，述結(jié)構(gòu)可以保證控制電路板10完全被包裹在塑封層20內(nèi)。進(jìn)一步地，塑封層20并不限于圓柱體結(jié)構(gòu)，例如長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，當(dāng)塑封層為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)時(shí)，塑封層20的長(zhǎng)和寬可以稍大于控制電路板10的基板的長(zhǎng)和寬。塑封層20的高度可以略大于各個(gè)元器件的高度。上當(dāng)然，塑封層20的長(zhǎng)、寬和高也可以根據(jù)實(shí)際工作需要來(lái)決定。在一些未示出的實(shí)施方式中，塑封層20的具體形狀可以根據(jù)需要配合的結(jié)構(gòu)來(lái)決定，而并不限于上述的圓柱體和長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)。

如圖2所述，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，塑封層20具有相對(duì)的第一表面和第二表面，第一表面設(shè)置有散熱槽21。具體地，散熱槽21直接設(shè)置在塑封層20的表面。塑封層20在凝固后為硬質(zhì)結(jié)構(gòu)。散熱槽21可以直接通過(guò)車(chē)削，銑削等工藝在塑封層20的表面成型。通過(guò)設(shè)置散熱槽21可以增大塑封層20表面的換熱面積，進(jìn)而提高外界與塑封層20內(nèi)元器件的換熱效率。

在一些未示出的實(shí)施方式中，散熱槽21并不限于僅設(shè)置在第一表面上。在塑封層20的各個(gè)表面上均可以設(shè)置散熱槽21。散熱槽21的具體分布位置可以根據(jù)控制電路板10上的元器件的分布情況來(lái)設(shè)計(jì)。

如圖2所述，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，散熱槽21為多個(gè)，多個(gè)散熱槽21間隔設(shè)置。具體地，多個(gè)散熱槽21能夠進(jìn)一步加大塑封層20的表面的換熱面積。多個(gè)散熱槽21可以具有相同的槽寬和槽深，進(jìn)而便于加工?；蛘叨鄠€(gè)散熱槽21的槽寬和槽深不同，具體可以根據(jù)實(shí)際工作需要來(lái)決定。進(jìn)一步地，多個(gè)散熱槽21之間的間距也可以不同，也就是說(shuō)，多個(gè)散熱槽21之間的疏密可以不同。在發(fā)熱較嚴(yán)重的區(qū)域，散熱槽21之間可以較為緊密，從而盡可能的增大換熱面積。在發(fā)熱不嚴(yán)重的區(qū)域，散熱槽21之間可以較為疏松，換熱面積與元器件的發(fā)熱量適配即可。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，控制器還包括連接在控制電路板10上的功率模塊30，功率模塊30設(shè)置在控制電路板10的朝向散熱槽21的表面上。具體地，功率模塊30的發(fā)熱量較大，因此將功率模塊30朝向散熱槽21設(shè)置可以使功率模塊30得到良好的散熱，從而保證整個(gè)控制器的工作穩(wěn)定性。當(dāng)然，對(duì)于控制電路板10中其他發(fā)熱量較大的元器件，也可以采用上述的設(shè)置方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)各個(gè)元器件的發(fā)熱量來(lái)決定控制電路板10上元器件的布置方式。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，第二表面上設(shè)置有連接結(jié)構(gòu)22。具體地，控制器需要安裝在其他機(jī)械結(jié)構(gòu)上，因此第二表面上設(shè)置有相應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)22。在本實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)22為連接槽和凹陷部。上述的連接槽和凹陷部也是通過(guò)車(chē)削或者銑削工藝在第二表面成型的。當(dāng)然，根據(jù)所要連接的對(duì)象不同，連接結(jié)構(gòu)22也可以有不同的結(jié)構(gòu)，具體地，連接結(jié)構(gòu)22可以為與螺釘配和的螺釘孔，或者與卡鉤配合的卡槽等。連接結(jié)構(gòu)22的具體形式本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際工作需要來(lái)設(shè)計(jì)。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，控制器還包括連接在控制電路板10上的電容40、扼流圈50和鎮(zhèn)流橋60，電容40、扼流圈50和鎮(zhèn)流橋60設(shè)置在控制電路板10的朝向連接結(jié)構(gòu)22的表面上。具體地，上述結(jié)構(gòu)有利于功率模塊30的散熱。從圖2可以看到，電容40、扼流圈50和鎮(zhèn)流橋60的高度較高，并且上述元器件的發(fā)熱量均不是很大。若將上述元器件朝向散熱槽21設(shè)置，則會(huì)使得功率模塊30距離散熱槽21較遠(yuǎn)。換句話說(shuō)，本申請(qǐng)將功率模塊30與電容40、扼流圈50和鎮(zhèn)流橋60分別設(shè)置在了控制電路板10的兩個(gè)相對(duì)的表面。因此功率模塊30與散熱槽21之間的距離并不受其他元器件高度的影響。上述對(duì)于元器件的設(shè)置方式保證了功率模塊30得到了良好的散熱效果。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，控制電路板10至第一表面之間的距離小于控制電路板10至第二表面之間的距離。上述結(jié)構(gòu)使得功率模塊30能夠盡可能的靠近散熱槽21，從而保證良好的散熱效果。

如圖2所示，在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，控制器還包括連接在控制電路板10上的連接線70以及設(shè)置在連接線70上的線夾80，線夾80通過(guò)注塑工藝固定在塑封層20上。具體地，連接線70一端連接在控制電路板10上，并與各個(gè)元器件電連接。連接線70的另一端伸出并與待控制結(jié)構(gòu)連接。其中，連接線70有多個(gè)，多個(gè)連接線分別具有不同的控制功能。為了防止多個(gè)連接線70之間纏繞，以及便于識(shí)別連接線70，多個(gè)連接線70之間設(shè)置有線夾80。優(yōu)選地，線夾80通過(guò)注塑工藝被固定在塑封層20內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)加強(qiáng)了連接線70的強(qiáng)度，并減小了連接線70因拉拽而損害的幾率。

本申請(qǐng)還提供了一種電機(jī)，根據(jù)本申請(qǐng)的電機(jī)的實(shí)施例包括電機(jī)本體以及設(shè)置在電機(jī)本體上的控制器，控制器為上述的控制器。其中，控制器通過(guò)連接結(jié)構(gòu)22連接在電機(jī)本體上，連接線70與電機(jī)對(duì)應(yīng)的端子連接。當(dāng)控制器損壞時(shí)，將連接線70拔下，將控制器整體替換即可。

當(dāng)然，控制器并不限于設(shè)置在電機(jī)上，控制器也可以設(shè)置在其他電氣設(shè)備上。例如電氣柜等。

本申請(qǐng)還提供了一種空調(diào)器，根據(jù)本申請(qǐng)的空調(diào)器包括電機(jī)，電機(jī)為上述的電機(jī)。

本申請(qǐng)的控制器有以下特點(diǎn)：

1、一種直流電機(jī)控制器盒，整體采用塑封結(jié)構(gòu)，用于放置電機(jī)控制器；

2、本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)的控制器盒出線處采用塑封料通過(guò)注塑方式固定出線夾，使出線處密封性更好，并且可以增大引線的拉力，提升電機(jī)的安全性，并較以往使用出線膠嘴等成本更低；

3、本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)的控制器盒，將控制器整體注塑在塑封結(jié)構(gòu)中，有效的使控制器部分焊點(diǎn)的強(qiáng)電對(duì)外絕緣，消除其安全隱患；

4、本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)控制器盒，整體采用塑封結(jié)構(gòu)，因控制器內(nèi)部含有較多強(qiáng)電元器件(電容、扼流圈等)，同樣存在一定電氣安全隱患，塑封結(jié)構(gòu)起到的絕緣作用，使安全性能更高；

5、本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)控制器盒，使功率模塊貼近后表面，并在背部設(shè)計(jì)散熱筋結(jié)構(gòu)，更加有利于模塊的散熱，使電機(jī)溫升等性能更好；

6、本申請(qǐng)包含但不限于以上所列結(jié)構(gòu)，如外觀形狀變化等。

本申請(qǐng)的控制盒的制造工藝可以參考以下步驟：1、根據(jù)電機(jī)設(shè)計(jì)尺寸需要，設(shè)計(jì)并選取結(jié)構(gòu)及尺寸等；2、整體采用塑封結(jié)構(gòu)，并將控制器整體放置在其中；3、設(shè)計(jì)功率模塊距后表面尺寸，使其散熱效果達(dá)到最好；4、設(shè)計(jì)模具進(jìn)行注塑。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。