本發(fā)明涉及一種線路板的制作方法，具有涉及一種無抗蝕層精細線路板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品向著多功能化、小型化、輕量化的迅速發(fā)展，對印制線路板的要求也越來越向著高密度、高集成、微細化，精細線路制作為PCB發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，精細化程度已經(jīng)由毫米級的宏觀尺度，逐步轉(zhuǎn)向亞微觀、微觀的微米級尺度，≤3/3mil的精細線路將會成為主流，而在具有階梯式Cavity阻焊結(jié)構(gòu)的BOT類fcCSP封裝基板、光模組通訊系統(tǒng)用光電板中則對線路精度要求更高。

業(yè)內(nèi)目前主流的生產(chǎn)方式有負片、正片兩種蝕刻流程，兩種流程均是在覆銅箔層壓板表面上，通過制作抗蝕層，有選擇性除去部分銅來獲得導(dǎo)電圖形的方法，如圖1為典型負片流程蝕刻示意圖，未被抗蝕層覆蓋的區(qū)域，會在蝕刻液的作用下被蝕刻掉，剩下的部分即為線路。

然而采用以上方法制作精細圖形時均會受到一定的限制，這是因為在蝕刻過程中，蝕刻液是通過抗蝕劑間隙沿縱向和側(cè)向同時進行蝕刻的，如圖1，由于蝕刻液的作用，在抗蝕層覆蓋的區(qū)域與未覆蓋的區(qū)域，蝕刻液交換能力有差異，隨著蝕刻的進行，縱向的蝕刻量逐漸大于橫向的蝕刻量，由此得到上窄下寬的線路形狀如圖2所示，過大的側(cè)蝕有可能造成線路與基材之間的剝離，形成缺陷，隨著線路越來越細，凹蝕過大會導(dǎo)致圖形與基材結(jié)合偏低，可靠性下降。

蝕刻因子=2H/(W2-W1)，表征蝕刻品質(zhì)，蝕刻因子越大，表示側(cè)蝕越小，線路品質(zhì)越好。

由于線路側(cè)蝕對印制線路板圖形精細化、良率提升以及阻抗控制，帶來了比較大的困難；因此，目前兩種有抗蝕層的制作流程，均不適用于3/3mil及以下的精細線路的制作。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種無抗蝕層精細線路板的制作方法，該制作方法采用薄銅箔與閃蝕工藝相結(jié)合來制作精細線路板，可用于制作超精細線路，提升線路制作精度。

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種無抗蝕層精細線路板的制作方法，包括以下流程：層壓－減薄基銅－鉆孔－沉銅預(yù)鍍－圖形電鍍－褪膜閃蝕－后續(xù)流程，其中：

（1）選用銅厚≤12μm的薄銅箔進行壓合；

（2）對板件上的銅面進行減薄基銅工藝使銅面厚度均勻減薄至 5-7μm，減薄基銅工藝時采用的藥水為減薄銅劑、硫酸、雙氧水的混合體系；

（3）通過機械鉆孔工藝在板件上形成多個導(dǎo)通孔，對鉆孔后的板件進行清潔處理；

（4）對線路板表面及導(dǎo)通孔進行沉銅預(yù)鍍處理，目的是加厚孔銅，避免后續(xù)微蝕導(dǎo)致孔破，沉銅預(yù)鍍后，將銅厚控制在面銅9±1μm，孔銅≥3μm；

（5）對沉銅預(yù)鍍后的板件進行超粗化前處理，然后在其表面貼膜并依次進行曝光和顯影，在板件上形成抗鍍層；

（6）圖形電鍍，對板件上未鍍抗鍍層的區(qū)域進行銅厚加厚，其中最重要的是控制銅厚均勻性，過厚的銅會導(dǎo)致夾膜，使得圖形無法形成，而過薄的銅則會在閃蝕后被去除，或達不到客戶要求的最小銅厚，考慮到孤立線路區(qū)容易鍍厚，需對圖形電鍍后的銅厚進行控制，其中，板件上孤立線區(qū)域的銅厚極差控制在±6μm，孤立線與密集線區(qū)域的極差控制在±7μm；

（7）去除抗鍍層干膜，然后用閃蝕藥水蝕刻出所需的線路；

（8）對閃蝕后的板件上制作阻焊層并絲印字符，然后進行表面處理，制得無抗蝕層精細線路板。

本發(fā)明進一步限定的技術(shù)方案為：

進一步的，前述無抗蝕層精細線路板的制作方法中，對步驟（2）中減薄后的銅厚進行控制，當板件結(jié)構(gòu)存在通孔時，減薄銅的銅厚控制在5μm；當板件即存在盲孔又存在通孔時，減薄銅的銅厚則控制在7μm。

前述無抗蝕層精細線路板的制作方法中，步驟（5）中所述抗鍍層的干膜厚度為37μm，需滿足不能夾膜的要求；抗鍍層干膜解析度為30μm滿足精細線路制作的要求；抗鍍層干膜附著力為25μm；滿足顯影后干膜附著力的要求。

前述無抗蝕層精細線路板的制作方法中，步驟（7）中去除抗鍍層干膜時采用有機退膜藥水，原理是在褪膜主成分和褪膜助劑的共同作用下，干膜中的大分子鍵斷裂，從而分裂成碎片，并剝離板面，蝕刻出的線路Cpk需滿足≥1.33。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明中步驟（1）所選用銅箔滿足3點要求，一是與介質(zhì)層的結(jié)合力滿足IPC要求PS>0.9 N/mm；二是銅箔的粗糙度不能太大，以至影響閃蝕后的線路形狀；三是銅箔的晶體結(jié)構(gòu)不可太致密，以至于影響閃蝕效果。

與傳統(tǒng)工藝相比，本方法可有效避免線路側(cè)蝕帶來的影響，線路制作品質(zhì)較好，因此更適用于制作精細線路，基銅非常薄，因此不需要制作抗蝕層來保護線路，后續(xù)差分蝕刻很容易將基銅去除，同時保留線路。

無抗蝕層的設(shè)計，側(cè)蝕較小，可制作3/3以下的精細線路；

通過控制電鍍、沉銅等的參數(shù)，能夠很容易的調(diào)節(jié)最終線路的厚度，因此可以提高厚銅板的線路制作能力。

附圖說明

圖1為目前典型負片流程蝕刻示意圖；

圖2為圖1進行側(cè)蝕時側(cè)蝕對線路的影響示意圖；

圖3為本實施例中無抗蝕層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

實施例1

本實施例提供的一種無抗蝕層精細線路板的制作方法，包括以下流程：層壓－減薄基銅－鉆孔－沉銅預(yù)鍍－圖形電鍍－褪膜閃蝕－后續(xù)流程，其中：

（1）在線路板的制作過程中本實施例選用銅厚≤12μm的薄銅箔進行壓合；

（2）對板件上的銅面進行減薄基銅工藝使銅面厚度均勻減薄至 5-7μm，減薄基銅工藝時采用的藥水為減薄銅劑、硫酸、雙氧水的混合體系；

對減薄后的銅厚進行控制，當板件結(jié)構(gòu)存在通孔時，減薄銅的銅厚控制在5μm；當板件即存在盲孔又存在通孔時，減薄銅的銅厚則控制在7μm；

（3）通過機械鉆孔工藝在板件上形成多個導(dǎo)通孔，對鉆孔后的板件進行清潔處理；

（4）對線路板表面及導(dǎo)通孔進行沉銅預(yù)鍍處理，目的是加厚孔銅，避免后續(xù)微蝕導(dǎo)致孔破，沉銅預(yù)鍍后，將銅厚控制在面銅9±1μm，孔銅≥3μm；

（5）對沉銅預(yù)鍍后的板件進行超粗化前處理，然后在其表面貼膜并依次進行曝光和顯影，在板件上形成抗鍍層；

抗鍍層的干膜厚度為37μm，需滿足不能夾膜的要求；抗鍍層干膜解析度為30μm滿足精細線路制作的要求；抗鍍層干膜附著力為25μm；滿足顯影后干膜附著力的要求；

（6）圖形電鍍，對板件上未鍍抗鍍層的區(qū)域進行銅厚加厚，其中最重要的是控制銅厚均勻性，過厚的銅會導(dǎo)致夾膜，使得圖形無法形成，而過薄的銅則會在閃蝕后被去除，或達不到客戶要求的最小銅厚，考慮到孤立線路區(qū)容易鍍厚，需對圖形電鍍后的銅厚進行控制，其中，板件上孤立線區(qū)域的銅厚極差控制在±6μm，孤立線與密集線區(qū)域的極差控制在±7μm；

（7）去除抗鍍層干膜，然后用閃蝕藥水蝕刻出所需的線路；

除抗鍍層干膜時采用有機退膜藥水，原理是在褪膜主成分和褪膜助劑的共同作用下，干膜中的大分子鍵斷裂，從而分裂成碎片，并剝離板面，蝕刻出的線路Cpk需滿足≥1.33；

（8）對閃蝕后的板件上制作阻焊層并絲印字符，然后進行表面處理，制得無抗蝕層精細線路板。

本發(fā)明中的試劑均為市面上購買可得，本發(fā)明在薄銅箔的基礎(chǔ)上，進行圖形電鍍，然后去掉抗鍍干膜，最后進行閃蝕得到所需要的線路，由于基材銅非常薄，那些沒有進行圖形電鍍加厚的區(qū)域在閃蝕中很快就會被除去，剩下的部分被保留下來形成線路，無抗蝕層的結(jié)構(gòu)如圖3所示。

除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護范圍。