本實用新型涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)：

印刷電路板(printed circuit board,PCB)廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，如電腦、手機(jī)、電子手表、計算器、光源器件等，以用于實現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)的電氣互聯(lián)。電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將熱量散發(fā)，會持續(xù)升溫，電子設(shè)備內(nèi)器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。解決散熱的有效方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的印刷電路板自身的散熱能力，通過印刷電路板將熱量傳導(dǎo)或散發(fā)出去。因此，對印刷電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。目前的一種常用的提高印刷電路板散熱能力的方法是，在印刷電路板表面大面積覆銅皮，然而，此方式反而會因銅皮吸熱導(dǎo)致局部過熱而產(chǎn)生爆板或變形的現(xiàn)像。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上問題，本實用新型提供一種散熱性較好且不易變形、爆板的印刷電路板。

一種印刷電路板，包括本體、形成在所述本體表面的線路以及設(shè)置在所述本體表面的銅層，所述本體表面具有一焊接區(qū)域，所述線路通過所述焊接區(qū)域與封裝器件電氣連接，所述銅層設(shè)置在所述本體表面除了所述焊接區(qū)域及形成有所述線路的區(qū)域，所述銅層貫穿開設(shè)有多個散熱孔，鄰近所述焊接區(qū)域的所述散熱孔的密度大于遠(yuǎn)離所述焊接較其他區(qū)域的所述散熱孔的密度大。

進(jìn)一步地，所述多個散熱孔的密度沿遠(yuǎn)離所述焊接區(qū)域的方向逐漸變小。

進(jìn)一步地，所有所述多個散熱孔的總面積大不小于所述銅層的總面積的60％。

進(jìn)一步地，所有所述多個散熱孔的總面積等于所述銅層的總面積的60％。

進(jìn)一步地，所述散熱孔的形狀為圓形、橢圓形、三角形、方形、無規(guī)則多邊形中任意一種。

進(jìn)一步地，所述銅層開設(shè)有多個所述散熱孔，使所述銅層呈網(wǎng)格狀。

進(jìn)一步地，所述銅層與所述本體之間形成有絕緣層。

本實用新型的印刷電路板，在鄰近所述焊接區(qū)域的散熱孔較密布，從而有利于焊接區(qū)域的熱量快速散發(fā)，而提高所述印刷電路板的散熱能力，同時，還能夠改善因印刷電路板吸熱而導(dǎo)致局部過熱，進(jìn)而引發(fā)變形或爆板的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型所提供的一較佳實施方式的印刷電路板的平面示意圖。

圖2為本實用新型所提供的一較佳實施方式的印刷電路板的截面示意圖。

主要元部件標(biāo)號：印刷電路板1；本體10；焊接區(qū)域101；線路20；銅層30；散熱孔301。

具體實施方式

現(xiàn)將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在不沖突的情況下，下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，而非旨在于限制本實用新型。

請參照圖1及圖2，本實施方式的印刷電路板1(Printed Circuit Board，PCB)應(yīng)用于電子設(shè)備中。所述印刷電路板1包括本體10、設(shè)置在所述本體10一表面的線路20以及設(shè)置在所述本體10相對兩側(cè)的銅層30。所述印刷電路板1通過所述線路20實現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)各封裝器件的電氣互聯(lián)。所述線路20形成于所述本體10的一表面。所述本體10是環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，所述本體10可以為單層或多層結(jié)構(gòu)?？梢岳斫?，圖1及圖2所示的印刷電路板1僅為示意圖，用于協(xié)助我們理解所述印刷電路板1中各元件的位置關(guān)系，實際情況中的印刷電路板1的所述線路20及所述銅層30的結(jié)構(gòu)將比圖1 中復(fù)雜得多。

所述印刷電路板1采用球柵陣列(BallGridArray，BGA)技術(shù)進(jìn)行封裝，使所述線路 20通過焊球(例如錫球)與封裝器件電性互接，所述封裝器件例如為中央處理器(CPU， Central Processing Unit)內(nèi)部存儲器(Memory)和輸入/輸出(I/O)設(shè)備線路20。其中，球柵陣列封裝技術(shù)是在封裝器件的底部，將用于與印刷電路板1上的線路20對接的引腳做成球狀，并排列成一個類似于格子的圖案，而印刷電路板1上的線路20一端形成有焊盤，焊盤對應(yīng)球柵陣列上的引腳并通過焊球焊接在一起。

在封裝過程中，球柵陣列的焊球熱融，從而使得所述封裝器件焊接于所述本體10上以與所述線路20電連接。本實施方式中，定義所述本體10上與所述封裝器件焊接的區(qū)域為焊接區(qū)域101。

所述銅層30覆蓋在所述本體10未設(shè)置所述線路20及非所述焊接區(qū)域101的區(qū)域。其中在形成有所述線路20的所述本體10的表面，僅在未設(shè)置所述線路20并且不是所述焊接區(qū)域101的區(qū)域，覆蓋所述銅層30；在所述本體10的另一表面，由于形成有所述線路20，可整面覆蓋所述銅層30，當(dāng)然也可以選擇性地覆蓋所述銅層30而不是整面覆蓋?？梢岳斫?，由于所述焊接區(qū)域101是用于實現(xiàn)將所述線路20與所述封裝器件電氣連接的區(qū)域，因此，所述焊接區(qū)域101也會形成有所述線路20。

所述銅層30上開設(shè)有多個散熱孔301，所述多個散熱孔301貫穿所述銅層30，開設(shè)有多個所述散熱孔301的銅層30呈網(wǎng)格狀。該些散熱孔301的存在，有助于所述印刷電路板 1中的熱量發(fā)散。所述散熱孔301的形狀可以為圓形、橢圓形、三角形、方形、無規(guī)則多邊形中任意一種。

其中，鄰近所述焊接區(qū)域101的所述銅層30上形成的所述散熱孔301的密度大于遠(yuǎn)離所述焊接區(qū)域101的所述散熱孔301的密度?？梢岳斫?，由于在回流焊接過程中會產(chǎn)生高溫，該焊接區(qū)域101將產(chǎn)生較其他區(qū)域大的熱量，若不及時將這些熱量散發(fā)出去，容易產(chǎn)生爆板或翹曲的不良現(xiàn)象。具體而言，所述銅層30上形成的所述多個散熱孔301的密度并非各處均勻的，而是在鄰近所述焊接區(qū)域101的散熱孔301較密布?？梢允撬錾峥?01 的密度沿遠(yuǎn)離所述焊接區(qū)域101的方向有規(guī)律地逐漸變稀，當(dāng)然，所述散熱孔301的密度變化也可以是沒有規(guī)律的，只要在鄰近所述焊接區(qū)域101的區(qū)域的密度較大從而更利于散熱即可。所有所述多個散熱孔301的總面積大于或等于所述銅層30的總面積的60％，從而保證較高的散熱效率。

本實用新型網(wǎng)格狀的所述銅層30相較于現(xiàn)有技術(shù)的平板狀的銅皮，不易吸熱而導(dǎo)致局部過熱進(jìn)而引發(fā)變形或爆板的問題。當(dāng)主板具有弧形時，網(wǎng)格狀的銅層30更易于與主板貼合。鄰近所述焊接區(qū)域101的所述銅層30的散熱孔301更密，能夠加速熱量的散發(fā)，從而避免所述印刷電路板1因過熱而翹曲。

在變更實施方式，所述銅層30與所述本體10之間還可以形成有絕緣層。

以上實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照以上實施方式對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換都不應(yīng)脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍。