技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板，包括本體、形成在所述本體表面的線路以及設(shè)置在所述本體表面的銅層，所述本體表面具有一焊接區(qū)域，所述線路通過所述焊接區(qū)域與封裝器件電氣連接，所述銅層設(shè)置在所述本體表面除了所述焊接區(qū)域及形成有所述線路的區(qū)域，所述銅層貫穿開設(shè)有多個(gè)散熱孔，鄰近所述焊接區(qū)域的所述散熱孔的密度較其他區(qū)域的所述散熱孔的密度大。在鄰近所述焊接區(qū)域的所述散熱孔的密度較大，有利于提高所述印刷電路板的散熱能力。

技術(shù)研發(fā)人員：黃濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市眾一貿(mào)泰電路板有限公司
文檔號(hào)碼：201720046371
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.09.01