本實用新型涉及電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種耐漏電耐高壓電路板。

背景技術(shù)：

目前的電路板為對布線進行保護，都會采用阻焊油墨層進行防護，但是阻焊油墨層只能簡單的對布線進行密封防護，并避免焊接時出現(xiàn)短路情況，然而電子原件的引腳在與電路板連接后，若接觸到導(dǎo)電物質(zhì)，并造成電子原件引腳的短路情況，因而直接造成電路板的損壞，為此必須對電子原件的引腳也進行充分的防護，避免出現(xiàn)電子原件引腳短接的情況。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理的一種耐漏電耐高壓電路板。

本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：

一種耐漏電耐高壓電路板，包括金屬邊框、電子原件、第一導(dǎo)熱膠層、矩形環(huán)、第二導(dǎo)熱膠層和電路板，所述金屬邊框的表面內(nèi)側(cè)焊接矩形環(huán)，所述矩形環(huán)的頂部設(shè)有電路板，所述電路板的頂部設(shè)有第一導(dǎo)熱膠層，所述電子原件與電路板進行焊接，所述電路板的底部設(shè)有第二導(dǎo)熱膠層。

作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層均為導(dǎo)熱硅膠材質(zhì)。

作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述金屬邊框為銅材質(zhì)。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，便于實現(xiàn)，通過將電路板放置在金屬邊框內(nèi)的矩形環(huán)之上，可進行注膠工作，依次在電路板的表面頂部和電路板的表面底部進行第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層的注塑工作，通過第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層完成電路板及電路板上的電子原件的密封防護工作，且第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層也便于電路板和電子原件的散熱工作，從而保證該耐漏電耐高壓電路板的使用。

附圖說明

圖1是本實用新型的軸測圖；

圖2是本實用新型的側(cè)剖圖。

圖中：1金屬邊框、2電子原件、3第一導(dǎo)熱膠層、4矩形環(huán)、5第二導(dǎo)熱膠層、6電路板。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1、圖2所示，一種耐漏電耐高壓電路板，包括金屬邊框1、電子原件2、第一導(dǎo)熱膠層3、矩形環(huán)4、第二導(dǎo)熱膠層5和電路板6，所述金屬邊框1的表面內(nèi)側(cè)焊接矩形環(huán)4，通過金屬邊框1，不僅能對第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5進行防護，更便于第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5的注塑工作。所述矩形環(huán)4的頂部設(shè)有電路板6，所述電路板6的頂部設(shè)有第一導(dǎo)熱膠層3，所述電子原件2與電路板6進行焊接，所述電路板6的底部設(shè)有第二導(dǎo)熱膠層5。所述第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5均為導(dǎo)熱硅膠材質(zhì)，由于第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5均為導(dǎo)熱硅膠材質(zhì)，以此保證第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5的導(dǎo)熱性以及絕緣性。所述金屬邊框1為銅材質(zhì)，由于金屬邊框1為銅材質(zhì)，以此便于保證金屬邊框1的堅固性和導(dǎo)熱性能。

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，便于實現(xiàn)，通過將電路板6放置在金屬邊框1內(nèi)的矩形環(huán)4之上，可進行注膠工作，依次在電路板6的表面頂部和電路板6的表面底部進行第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5的注塑工作，通過第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5完成電路板6及電路板6上的電子原件2的密封防護工作，且第一導(dǎo)熱膠層3和第二導(dǎo)熱膠層5也便于電路板6和電子原件2的散熱工作，從而保證該耐漏電耐高壓電路板的使用。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。