本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種在殼體進行塑膠金屬化制程的電子裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的可攜式電子產(chǎn)品，例如無線耳機、智能型手環(huán)以及智能型手表，其內(nèi)部的充電線路的設(shè)計復(fù)雜，充電端子與產(chǎn)品內(nèi)部的電路板之間是通過多個次電路板或電纜等間接接觸的方式來導(dǎo)電。然而，這類的設(shè)計須在產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)置多個電子元件，不利于產(chǎn)品的微型化，且會占用產(chǎn)品內(nèi)部空間而使其他元件在設(shè)計時受到限制。

2、故，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計的改良，來克服上述的缺陷，已成為該項事業(yè)所欲解決的重要課題之一。

3、因此，需要提供一種電子裝置來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種電子裝置，以解決現(xiàn)有的小型化電子產(chǎn)品在充電端子的結(jié)構(gòu)設(shè)計上占用過多產(chǎn)品內(nèi)部空間的缺陷。

2、為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是提供一種電子裝置，其包括殼體、第一金屬走線、導(dǎo)電柱、電路板以及金屬連接件。殼體包括一導(dǎo)電通孔與一凹孔，導(dǎo)電通孔貫通殼體。第一金屬走線設(shè)置于殼體的一內(nèi)表面，導(dǎo)電通孔電性連接于第一金屬走線的一端。導(dǎo)電柱設(shè)置于凹孔并外露于殼體，導(dǎo)電柱電性連接于導(dǎo)電通孔。電路板設(shè)置于殼體內(nèi)部。金屬連接件設(shè)置于電路板，并電性連接于第一金屬走線。

3、本發(fā)明的其中一有益效果在于，本發(fā)明所提供的電子裝置，其能通過“第一金屬走線設(shè)置于該殼體的一內(nèi)表面，導(dǎo)電通孔電性連接于第一金屬走線的一端”、“導(dǎo)電柱設(shè)置于凹孔并外露于殼體，導(dǎo)電柱電性連接于導(dǎo)電通孔”以及“金屬連接件設(shè)置于電路板，并電性連接于第一金屬走線”的技術(shù)方案，以塑膠金屬化制程在殼體內(nèi)表面設(shè)計出導(dǎo)電線路來取代現(xiàn)有技術(shù)的電纜或次電路板。導(dǎo)電線路可視導(dǎo)電柱位置而以塑膠金屬化制程設(shè)計于殼體的內(nèi)表面，并且通過導(dǎo)電通孔來達到內(nèi)外電路導(dǎo)通。此外，導(dǎo)電線路與電路板之間可通過金屬連接件來電性連接。由于導(dǎo)電線路是自由設(shè)計于殼體的內(nèi)表面，因此金屬連接件不局限于設(shè)置在導(dǎo)電柱下方，因此金屬連接件不會占用主電路板的空間，提升產(chǎn)品內(nèi)部空間的利用率，使主電路板的電路布局不會受到空間不足的限制。

4、為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。

技術(shù)特征：

1.一種電子裝置，該電子裝置包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該導(dǎo)電柱的高度不大于該凹孔的深度。

3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，該殼體的一外表面與該凹孔的一內(nèi)側(cè)壁之間形成一第一倒角結(jié)構(gòu)，該凹孔的該內(nèi)側(cè)壁與該凹孔的底表面之間形成一第二倒角結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，該電子裝置還包括一第二金屬走線，設(shè)置于該殼體的該外表面，該凹孔相鄰該導(dǎo)電通孔，該第二金屬走線的一端電性連接于該導(dǎo)電通孔，該第二金屬走線的另一端延伸至該凹孔內(nèi)并電性連接于該導(dǎo)電柱。

5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中，該殼體具有一斜槽，該斜槽連通于該凹孔并位于該導(dǎo)電通孔與該凹孔之間，該斜槽具有一傾斜表面，該傾斜表面由其靠近該導(dǎo)電通孔的一側(cè)朝向靠近該凹孔的一側(cè)向下傾斜。

6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中，該傾斜表面相對于一水平面具有一傾斜角，該傾斜角大于30度，且該傾斜表面與該殼體的該外表面之間具有一圓角結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中，該導(dǎo)電通孔在朝向該外表面的一側(cè)形成一錐形孔壁，該錐形孔壁相對于一水平面具有一傾斜角，該傾斜角大于30度，且該錐形孔壁與該殼體的該外表面之間具有一圓角結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中，該導(dǎo)電通孔是由射出成型的方式形成。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，該電子裝置還包括一防水件，設(shè)置于該導(dǎo)電通孔朝向該外表面的一側(cè)，或者設(shè)置于該導(dǎo)電通孔朝向該內(nèi)表面的一側(cè)。

10.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，該電子裝置還包括一金屬部，設(shè)置于該凹孔的底表面，該凹孔與該導(dǎo)電通孔相連通，該金屬部電性連接于該導(dǎo)電柱及該導(dǎo)電通孔。

11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，該導(dǎo)電通孔由激光貫穿該殼體的方式來形成。

12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，該電子裝置還包括一防水件，設(shè)置于該導(dǎo)電通孔朝向該內(nèi)表面的一側(cè)。

13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該金屬連接件設(shè)置于該電路板的邊緣。

技術(shù)總結(jié)
一種電子裝置。電子裝置包括殼體、第一金屬走線、導(dǎo)電柱、電路板以及金屬連接件；殼體包括導(dǎo)電通孔與凹孔，導(dǎo)電通孔貫通殼體；第一金屬走線設(shè)置于殼體的內(nèi)表面，導(dǎo)電通孔電性連接于第一金屬走線的一端；導(dǎo)電柱設(shè)置于凹孔并外露于殼體，導(dǎo)電柱電性連接于導(dǎo)電通孔；電路板設(shè)置于殼體內(nèi)部；金屬連接件設(shè)置于電路板，并電性連接于第一金屬走線。本發(fā)明所提供的電子裝置，以塑膠金屬化制程在殼體內(nèi)表面設(shè)計出導(dǎo)電線路來取代現(xiàn)有技術(shù)的電纜或次電路板；并且金屬連接件不會占用主電路板的空間，提升產(chǎn)品內(nèi)部空間的利用率，使主電路板的電路布局不會受到空間不足的限制。

技術(shù)研發(fā)人員：郭昱甫,張筱嬋,許淵欽
受保護的技術(shù)使用者：啟碁科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19