一種階梯電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種階梯電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]出于在電路板上安裝電子元件等需求，通常需要在電路板上制作階梯槽。具有階梯槽的電路板可以稱為階梯電路板。目前，常用的階梯電路板制作方法包括:首先壓合階梯槽底面所在的內(nèi)層，在內(nèi)層表面需要加工臺階槽的位置用手工加蓋墊片，并在墊片上貼上膠帶；然后進(jìn)行外層壓合，壓合后采用控深銑的方式開槽，露出階梯槽上方的墊片和膠帶并用手工去除，從而形成階梯槽。
[0003]但是，上述的階梯電路板制作方法具有以下問題:階梯槽位置加蓋的墊片上方會(huì)有流膠，導(dǎo)致墊片不容易去除；墊片本身會(huì)有部分殘留在階梯槽底部，難以去除干凈；層壓過程中加蓋的墊片和膠帶會(huì)導(dǎo)致電路板容易分層；尤其是，如果制作兩個(gè)以上階梯槽，則需要更多次的層壓，進(jìn)一步導(dǎo)致電路板容易分層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種階梯電路板制作方法，以解決現(xiàn)有的階梯電路板制作方法存在的上述問題。
[0005]本發(fā)明提供一種階梯電路板制作方法，包括:將內(nèi)層板上階梯槽范圍內(nèi)的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米；在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內(nèi)的第一區(qū)域形成第一線路圖形；在所述內(nèi)層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形；采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達(dá)所述第一線路圖形的階梯槽。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例采用在內(nèi)層板的階梯槽范圍內(nèi)制作增厚100微米以上的線路圖形，然后直接層壓外層板，采用控深銑工藝加工階梯槽的技術(shù)方案，使得:由于不必采用墊片，可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留的問題，還可以避免因墊片而導(dǎo)致的容易分層的問題；并且，當(dāng)需要加工多個(gè)階梯槽時(shí)，也不必進(jìn)行多次層壓，只需要一次性層壓到需要的層數(shù)，在外層通過多次控深銑加工多個(gè)階梯槽即可，可以避免因多次層壓導(dǎo)致的容易分層的問題。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的階梯電路板制作方法的流程圖；
[0008]圖2a和2b分別是內(nèi)層板的平面圖和截面圖；
[0009]圖3是內(nèi)層板上設(shè)置干膜后的示意圖；
[0010]圖4是將內(nèi)層板上局部區(qū)域電鍍加厚的示意圖；
[0011]圖5是內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形的示意圖；
[0012]圖6是內(nèi)層板和外層板壓合為一體的不意圖；
[0013]圖7是加工出階梯槽的階梯電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本發(fā)明實(shí)施例提供一種階梯電路板制作方法，可以解決現(xiàn)有的階梯電路板制作方法存在的上述問題。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例一、
[0016]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種階梯電路板制作方法，包括:
[0017]110、將內(nèi)層板上階梯槽范圍內(nèi)的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米。
[0018]所述的內(nèi)層板可以是雙面覆銅板，也可以是壓合而成的多層板。本文以雙面覆銅板為例進(jìn)行說明。后續(xù)將形成的階梯槽的底部將會(huì)抵達(dá)內(nèi)層板的表面。
[0019]如圖2a所示，內(nèi)層板200包括中間的芯板層210和兩側(cè)的銅箔層220。如圖2b所示，內(nèi)層板200表面可以劃分為兩部分，一個(gè)是階梯槽范圍230，另一個(gè)是階梯槽以外的其它范圍240。
[0020]本實(shí)施例中，在內(nèi)層板上加工線路圖形之前，需要先對內(nèi)層板進(jìn)行預(yù)加工，具體可以包括:
[0021]首先，如圖3所不,在所述內(nèi)層板200表面設(shè)置干膜300,所述干膜300覆蓋所述內(nèi)層板200表面除所述第一區(qū)域201以外的其它區(qū)域。其中，可以選擇采用厚度為100微米或者更厚的干膜。所述第一區(qū)域201是指階梯槽范圍230內(nèi)的需要形成線路圖形的區(qū)域。
[0022]然后，如圖4所示，對內(nèi)層板200進(jìn)行電鍍，未被干膜300覆蓋的第一區(qū)域201將被電鍍加厚至少100微米，電鍍完畢后去除干膜300。優(yōu)選實(shí)施方式中，將第一區(qū)域201電鍍加厚100-120微米。
[0023]120、在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內(nèi)的第一區(qū)域形成第一線路圖形。
[0024]如圖5所示，本步驟在內(nèi)層板200表面加工內(nèi)層線路圖形，所述內(nèi)層線路圖形包括:在所述階梯槽范圍230內(nèi)的第一區(qū)域201形成的第一線路圖形202，和，在所述階梯槽以外的其它范圍240內(nèi)形成的第二線路圖形203。其中，第一線路圖形202的高度比第二線路圖形203的高度超出100微米以上。具體應(yīng)用中，可以采用蝕刻工藝加工線路圖形，通過將內(nèi)層板200表面不需要形成線路圖形的區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成內(nèi)層線路圖形。
[0025]130、在所述內(nèi)層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形。
[0026]內(nèi)層線路圖形制作完畢之后，進(jìn)入配板和層壓步驟，如圖6所示，包括:
[0027]首先，提供外層板400，所述外層板400包括外層銅箔和至少一層次外層線路層以及介于各個(gè)線路層之間、線路層與外層銅箔之前的介質(zhì)層。其中，所述次外層線路層的線路圖形位于階梯槽范圍以外，以便后續(xù)通過控深銑加工階梯槽。
[0028]然后，將內(nèi)層板200和外層板400壓合為一體。壓合時(shí),夕卜層板400和內(nèi)層板200之間設(shè)有半固化片。利用半固化片的特性將內(nèi)層板200和外層被400粘結(jié)為一體?？蛇x的，當(dāng)需要加工兩個(gè)或兩個(gè)以上階梯槽時(shí)，可以經(jīng)步驟110和120制作兩個(gè)以上內(nèi)層板，然后，在本步驟中將兩個(gè)以上內(nèi)層板200和多個(gè)外層板400壓合在一起。需要注意的是，兩個(gè)或兩個(gè)以上階梯槽需要位于不同的位置。
[0029]最后，壓合完成之后，將外層板400的外層銅箔加工為外層線路層401。外層線路層401的線路圖形位于階梯槽范圍以外，以便后續(xù)通過控深銑加工階梯槽。
[0030]140、采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達(dá)所述第一線路圖形的階梯槽。
[0031]如圖7所示，本步驟采用控深銑工藝在所述外層板400的階梯槽范圍加工深度抵達(dá)所述第一線路圖形202的階梯槽500?？厣钽姷南碌毒纫话銥?/-50um，因此，可以設(shè)定以削掉第一線路圖形202銅厚最小值50um的深度進(jìn)行下刀，即，將所述第一線路圖形的不超過50微米的上表面用銑刀削除。控深銑加工得到階梯槽之后，第一線路圖形仍然保留了足夠的厚度用于后續(xù)使用。由于控深銑直接削銅，故階梯槽區(qū)域的第一線路圖形上不會(huì)存在殘膠。另外，由于層壓時(shí)，第一線路圖形之間的間隙中已經(jīng)充滿了樹脂，因此，控深銑之后，第一線路圖形不會(huì)出現(xiàn)懸浮現(xiàn)象。控深銑完成后，可用去鉆污的方式去掉多余的樹脂。
[0032]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種階梯電路板制作方法，該方法采用在內(nèi)層板的階梯槽范圍內(nèi)制作增厚100微米以上的線路圖形，然后直接層壓外層板，采用控深銑工藝加工階梯槽的技術(shù)方案，使得:
[0033]由于不必采用墊片，而是直接控深銑削銅形成階梯槽，因而，可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留等導(dǎo)致階梯槽底部流膠殘膠的問題，還可以避免因墊片而導(dǎo)致的容易分層的問題；
[0034]并且，當(dāng)需要加工多個(gè)階梯槽時(shí)，也不必進(jìn)行多次層壓，只需要一次性層壓到需要的層數(shù)，在外層通過多次控深銑加工多個(gè)階梯槽即可，可以避免因多次層壓導(dǎo)致的容易分層的問題，能夠制作任意層數(shù)的多層階梯電路板；
[0035]本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案還具有流程短、成本低、無需任何手工操作的優(yōu)點(diǎn)。
[0036]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的階梯電路板制作方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種階梯電路板制作方法，其特征在于，包括: 將內(nèi)層板上階梯槽范圍內(nèi)的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米； 在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內(nèi)的第一區(qū)域形成第一線路圖形； 在所述內(nèi)層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形； 采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達(dá)所述第一線路圖形的階梯槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述將內(nèi)層板上階梯槽范圍內(nèi)的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米之前還包括:在所述內(nèi)層板表面設(shè)置干膜，所述干膜覆蓋所述內(nèi)層板表面除所述第一區(qū)域以外的其它區(qū)域； 相應(yīng)的，所述在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形之前還包括:去除所述干膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于: 所述干膜的厚度為100微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 采用控深銑工藝加工所述階梯槽的過程中，將所述第一線路圖形的不超過50微米的上表面用銑刀削除。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形包括: 將所述內(nèi)層板表面不需要形成線路圖形的區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，以形成位于所述階梯槽范圍內(nèi)的所述第一線路圖形和位于階梯槽范圍以外的第二線路圖形，所述第一線路圖形比所述第二線路圖形至少高出100微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述內(nèi)層板上層壓外層板之前還包括: 提供外層板，所述外層板包括外層銅箔和至少一層次外層線路層，所述次外層線路層的線路圖形位于階梯槽范圍以外。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種階梯電路板制作方法，包括：將內(nèi)層板上階梯槽范圍內(nèi)的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米；在所述內(nèi)層板表面加工內(nèi)層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內(nèi)的第一區(qū)域形成第一線路圖形；在所述內(nèi)層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形；采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達(dá)所述第一線路圖形的階梯槽。本發(fā)明技術(shù)方案由于不必采用墊片，因此可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留的問題，還可以避免因墊片而導(dǎo)致的容易分層的問題；并且，當(dāng)需要加工多個(gè)階梯槽時(shí)，只需要一次性層壓到需要的層數(shù)，在外層控深銑加工多個(gè)階梯槽即可，可以避免因多次層壓導(dǎo)致的容易分層的問題。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104582273
【申請?zhí)枴緾N201310474173
【發(fā)明人】沙雷, 劉寶林, 崔榮
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月11日