高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明設(shè)計(jì)一種鎳金殘留物處理方法，尤其涉及一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，它的配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好，因此被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。隨著電子產(chǎn)品的薄及多功能集成要求，柔性電路板線路越做越細(xì)，對(duì)柔性電路板需化學(xué)鎳金區(qū)域線路間的殘留物避免要求越來(lái)越高，而需化學(xué)鎳金區(qū)域線路間有鎳金殘留物的情況屬于偶然現(xiàn)象，為了消除這一偶然現(xiàn)象帶來(lái)的不良影響，現(xiàn)有技術(shù)一般采用以下兩種方式解決:
[0003]第一方式:柔性電路板經(jīng)過(guò)化學(xué)鎳金以后，采用刀片或針筆手工去除鎳金殘留物，具體流程請(qǐng)參閱圖1所示；
[0004]第二方式:所有柔性電路板在進(jìn)行化學(xué)鎳金前增加除膠渣處理過(guò)程，具體流程請(qǐng)參閱圖2所示。
[0005]然而，在執(zhí)行上述第一方式時(shí)，操作者手持刀片或針筆時(shí)很容易因手的抖動(dòng)劃傷線路，且容易刮破基材層，故當(dāng)柔性電路板鎳金殘留物較多時(shí)一般只能選擇報(bào)廢柔性電路板。
[0006]在執(zhí)行上述第二方式時(shí)，雖然能避免上述第一方式產(chǎn)生的問(wèn)題，但是所有柔性電路板均要經(jīng)過(guò)除膠渣流程，增加了生產(chǎn)工序和原材料，加大了生產(chǎn)成本。
[0007]因此，有必要提供一種新的鎳金殘留物處理方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種便于處理柔性電路板鎳金殘留物且節(jié)省生產(chǎn)成本的高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0010]一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，包括以下步驟:
[0011]準(zhǔn)備階段:準(zhǔn)備待處理的柔性電路板、硫酸或者過(guò)硫酸鈉、噴砂機(jī)，所述柔性電路板包括基材層和銅箔，所述基材層與所述銅箔之間壓合；
[0012]酸洗:采用所述硫酸或者過(guò)硫酸鈉對(duì)所述柔性電路板進(jìn)行酸洗，去除所述銅箔表面的氧化物；
[0013]噴砂:采用所述噴砂機(jī)對(duì)所述柔性電路板進(jìn)行噴砂處理，進(jìn)一步去除所述銅箔表面的氧化物，并使所述銅箔表面具有一定的粗糙度，增大所述銅箔表面的面積；
[0014]化學(xué)鎳金:對(duì)所述銅箔進(jìn)行化學(xué)鎳金處理；
[0015]檢驗(yàn):檢查所述銅箔表面不需要化學(xué)鎳金的區(qū)域是否有鎳金殘留物，并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板；
[0016]電漿清洗:對(duì)具有鎳金殘留物的柔性電路板進(jìn)行電漿清洗；
[0017]二次噴砂:對(duì)經(jīng)過(guò)電漿清洗的柔性電路板進(jìn)行二次噴砂處理；
[0018]二次檢驗(yàn):對(duì)經(jīng)過(guò)二次噴砂處理的柔性電路板進(jìn)行二次檢驗(yàn)，報(bào)廢仍有鎳金殘留物的柔性電路板。
[0019]優(yōu)選的，在所述酸洗步驟中，反應(yīng)溫度為26-28攝氏度，時(shí)間為93-95秒。
[0020]優(yōu)選的，在所述酸洗步驟中，所述硫酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%，所述硫酸的濃度為15-25ml/Lo
[0021]優(yōu)選的，在所述酸洗步驟中，所述過(guò)硫酸鈉的濃度為90-110ml/L。
[0022]優(yōu)選的，所述化學(xué)鎳金步驟包括化學(xué)鎳和浸鍍金兩個(gè)步驟。
[0023]優(yōu)選的，所述化學(xué)鎳步驟包括以下步驟:準(zhǔn)備化學(xué)鎳反應(yīng)溶液，將所述柔性電路板浸入所述化學(xué)鎳反應(yīng)溶液中，控制所述化學(xué)鎳反應(yīng)溶液的溫度為80-90攝氏度，酸堿度為4.7-4.9。
[0024]優(yōu)選的，所述化學(xué)鎳反應(yīng)溶液包括鎳鹽、還原劑和酸堿度調(diào)整劑。
[0025]優(yōu)選的，所述鎳鹽包括氯化鎳和硫酸鎳中的任意一種，所述還原劑包括次磷酸鹽類、甲醛、聯(lián)氨、硼氬化合物和硼氫化合物中的任意一種，所述酸堿度調(diào)整劑包括氨水和氫氧化鈉中的任意一種。
[0026]優(yōu)選的，所述浸鍍金包括以下步驟:準(zhǔn)備浸鍍金反應(yīng)溶液，將經(jīng)過(guò)化學(xué)鎳步驟的柔性電路板浸入所述浸鍍金反應(yīng)溶液中，控制所述浸鍍金反應(yīng)溶液的溫度為84-86攝氏度，酸堿度為4.6-4.7 ο
[0027]優(yōu)選的，所述浸鍍金反應(yīng)溶液包括金鹽和錯(cuò)合劑。
[0028]優(yōu)選的，所述金鹽包括金氰化鉀，所述錯(cuò)合劑包括檸檬酸。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法的有益效果在于:所述柔性電路板經(jīng)過(guò)化學(xué)鎳金以后再只針對(duì)有殘化學(xué)鎳金的柔性電路板進(jìn)行電漿清洗和二次噴砂，在提高柔性電路板的合格率的基礎(chǔ)上，節(jié)約了生產(chǎn)工序，減少生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1為現(xiàn)有柔性線路板的制作工藝流程圖；
[0031]圖2為現(xiàn)有柔性線路板的制作工藝流程圖；
[0032]圖3為本發(fā)明的工藝流程圖；
[0033]圖4為電漿清洗前的有鎳金殘留物的柔性電路板；
[0034]圖5為電漿清洗后的有鎳金殘留物的柔性電路板；
[0035]圖6為二次噴砂后的無(wú)鎳金殘留物的柔性電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步進(jìn)行描述。
[0037]一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法，請(qǐng)參閱圖3所示，包括以下步驟:
[0038]準(zhǔn)備階段:準(zhǔn)備待處理的柔性電路板、硫酸或者過(guò)硫酸鈉、噴砂機(jī)，所述柔性電路板包括基材層和銅箔，所述基材層與所述銅箔之間壓合；所述硫酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%，所述硫酸的濃度為15-25ml/L ;所述過(guò)硫酸鈉的濃度為90_110ml/L ；
[0039]酸洗:采用所述硫酸或者過(guò)硫酸鈉對(duì)所述柔性電路板進(jìn)行酸洗，去除所述銅箔表面的氧化物，酸洗溫度為26-28攝氏度，時(shí)間為93-95秒；
[0040]噴砂:采用所述噴砂機(jī)對(duì)所述柔性電路板進(jìn)行噴砂處理，進(jìn)一步去除所述銅箔表面的氧化物，并使所述銅箔表面具有一定的粗糙度，增大所述銅箔表面的面積；所述噴砂機(jī)采用壓縮空氣為動(dòng)力形成高速噴射束，將磨料等高速噴射到銅箔表面，由于磨料對(duì)銅箔表面的沖擊和切削作用，使銅箔表面獲得一定的清潔度和不同的粗糙度，改善了銅箔表面的機(jī)械性能；
[0041]化學(xué)鎳金:對(duì)所述銅箔進(jìn)行化學(xué)鎳金處理；
[0042]檢驗(yàn):檢查所述銅箔表面不需要化學(xué)鎳金的區(qū)域是否有鎳金殘留物，并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板；
[0043]電漿清洗:對(duì)具有鎳金殘留物的柔性電路板進(jìn)行電漿清洗，即采用等離子體進(jìn)行清洗;
[0044]二次噴砂:對(duì)經(jīng)過(guò)電漿清洗的柔性電路板進(jìn)行二次噴砂處理；
[0045]二次檢驗(yàn):對(duì)經(jīng)過(guò)二次噴砂處理的柔性電路板進(jìn)行二次檢驗(yàn)，報(bào)廢仍有鎳金殘留物的