電子裝置及其外殼的制作方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本申請是有關(guān)于一種外殼及其電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具有無縫(seamless)按鍵設(shè)計(jì)的電子裝置及其外殼?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]近年來，科技產(chǎn)品多以行動性以及功能性為主要訴求，因此可攜式電子裝置例如個(gè)人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,PDA)、智慧型手機(jī)(smartmobilephone)、平板電腦(tabletPC)以及筆記型電腦(notebook,NB)等產(chǎn)品已成為現(xiàn)今的消費(fèi)主流。[0003]一般來說，可攜式電子裝置通常配有按鍵于殼體上，而機(jī)殼內(nèi)具有對應(yīng)于此按鍵的開關(guān)元件。按鍵與開關(guān)元件相互耦接，通過按壓按鍵以控制開關(guān)元件，進(jìn)而達(dá)到例如電源開關(guān)、音量調(diào)節(jié)、攝錄影像或控制顯示頁面的滾動等功能。因此，可攜式電子裝置的殼體必需配置有相應(yīng)的對外開孔以設(shè)置按鍵，便于使用者操作。[0004]然而，前述配置方式會造成可攜式電子裝置的內(nèi)部配置空間的過度浪費(fèi)，且其組裝過程也較為復(fù)雜，因而存在著制造難度高、制造工時(shí)長以及組裝良率低等問題。另一方面，灰塵、水氣容易經(jīng)由按鍵與對外開孔之間的縫隙而進(jìn)入到電子裝置的內(nèi)部，而大幅縮減了電子元件的壽命，并且影響其正常運(yùn)作功能?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本申請的目的在于提供一種電子裝置及其外殼，能簡化制作工藝步驟、縮減組裝時(shí)程、降低制造成本以及提高組裝良率，并達(dá)到無縫(seamless)按鍵設(shè)計(jì)，以保持電子裝置的外觀的完整性，且可避免灰塵或水氣侵入電子裝置內(nèi)部，確保電子裝置的使用壽命及可靠度。[0006]為達(dá)上述目的，本申請?zhí)岢龅碾娮友b置的外殼包括殼體以及感應(yīng)組件。殼體具有按鍵部。感應(yīng)組件包括第一導(dǎo)線以及兩第一接點(diǎn)。第一導(dǎo)線配置于殼體的內(nèi)表面上，且第一導(dǎo)線在按鍵部形成應(yīng)變感應(yīng)圖案。第一接點(diǎn)配置于殼體的內(nèi)表面上，并且分別連接第一導(dǎo)線的兩端。應(yīng)變感應(yīng)圖案適于在按鍵部形變時(shí)，隨著按鍵部變形使電阻值變化，而產(chǎn)生電信號。[0007]本申請還提出應(yīng)用前述外殼的電子裝置。前述外殼包覆電子裝置的機(jī)體。[0008]基于上述,本申請通過激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技術(shù)在殼體的按鍵部(亦即按鍵)的內(nèi)側(cè)制作應(yīng)變式感應(yīng)組件，以讓使用者通過按壓殼體的按鍵部來實(shí)現(xiàn)按鍵的功能。換言之，本申請無需在電子裝置的外殼上額外設(shè)置按鍵或其他獨(dú)立的感應(yīng)元件，便可實(shí)現(xiàn)按鍵功能，因此可大幅度簡化制作工藝步驟、縮減組裝時(shí)程、降低制造成本以及提高組裝良率。另一方面，由于本申請的電子裝置采用無縫按鍵設(shè)計(jì)，因此其殼體與實(shí)現(xiàn)按鍵功能的區(qū)域之間并不具有間隙，不僅可保持電子裝置的外觀的完整性，還可避免灰塵或水氣侵入電子裝置內(nèi)部，進(jìn)而確保電子裝置的使用壽命及可靠度。[0009]為讓本申請的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下?！靖綀D說明】[0010]圖1是本申請一實(shí)施例的電子裝置的示意圖[0011]圖2是圖1的外殼的示意圖。[0012]圖3A是圖2的外殼的局部放大圖。[0013]圖3B是圖3A的外殼沿1-1剖面線的剖面示意圖。[0014]圖3C是圖3A的外殼沿J-J剖面線的剖面示意圖。[0015]圖4A是圖3A的外殼的內(nèi)表面涂布有保護(hù)層的示意圖。[0016]圖4B是圖4A的外殼沿A-A剖面線的剖面示意圖。[0017]圖4C是圖4A的外殼沿B-B剖面線的剖面示意圖。[0018]圖5是圖1的電子裝置的局部放大圖。[0019]符號說明[0020]50:電子裝置[0021]60:機(jī)體[0022]62:電路板[0023]62a:接墊[0024]64:彈性接點(diǎn)[0025]100:外殼[0026]110:殼體[0027]IlOa:底部[0028]IlOb:側(cè)壁[0029]IlOc:外表面[0030]IlOd:籽晶(種子)金屬層[0031]IlOe:電鍍金屬層[0032]112、114:按鍵部[0033]116、118:墊塊[0034]119:保護(hù)層[0035]120、130:感應(yīng)組件[0036]122、132:第一導(dǎo)線[0037]122a、132a:感應(yīng)圖案[0038]124、134:第一接點(diǎn)[0039]140:天線線圈[0040]142:第二接點(diǎn)[0041]P:按壓區(qū)【具體實(shí)施方式】[0042]圖1是本申請一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。圖2是圖1的外殼的示意圖。圖3A是圖2的外殼的局部放大圖。請參考圖1至圖3A，在本實(shí)施例中，電子裝置50包括機(jī)體60以及外殼100。外殼100包覆機(jī)體60。外殼100包括殼體110以及感應(yīng)組件120與130。殼體110具有按鍵部112與114。感應(yīng)組件120包括第一導(dǎo)線122以及兩第一接點(diǎn)124，而感應(yīng)組件130則包括第一導(dǎo)線132以及兩第一接點(diǎn)134。第一導(dǎo)線122與132配置于殼體110的內(nèi)表面上，且第一導(dǎo)線122與132分別在按鍵部112與114形成應(yīng)變感應(yīng)圖案122a與132a。第一接點(diǎn)124與134配置于殼體110的內(nèi)表面上，并且分別連接第一導(dǎo)線122與132的兩端。第一接點(diǎn)124與134分別電性連接至機(jī)體60。應(yīng)變感應(yīng)圖案122a與132a適于在按鍵部112與114形變時(shí)，分別隨著按鍵部112與114變形使電阻值變化，而產(chǎn)生電信號。更具體來說，殼體110包括底部IlOa以及立于底部I1a周圍的側(cè)壁110b，其中按鍵部112與114例如是位于側(cè)壁IlOb上，而第一接點(diǎn)124與134則是位于底部IlOa上。[0043]一般來說，電子裝置50例如是智慧手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理或平板電腦，而外殼100的殼體110則例如是塑膠殼體或碳纖維殼體，也可以是塑膠與金屬所構(gòu)成的復(fù)合殼體。另一方面，感應(yīng)組件120與130的材質(zhì)例如是銅、鎳或銀等具有良好導(dǎo)電性的金屬，且可通過激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技術(shù)形成于殼體110的內(nèi)表面上,其中激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)是一種激光加工、射出與電鍍制作工藝的三維鑄模互連裝置(3D_MoldedInterconnectDevice,3D-MID)生產(chǎn)技術(shù)，此技術(shù)通常應(yīng)用于手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級助聽器等方面。[0044]前述具有感應(yīng)組件120與130的外殼的制作方法，大致說明如下。首先，通過射出(注塑)成型技術(shù)形成殼體110，其中殼體110上定義出按鍵部112與114。在后續(xù)的制作工藝中，在對應(yīng)于按鍵部112與114的殼體110的內(nèi)表面上電鍍形成感應(yīng)組件120與130，其中感應(yīng)組件120與130的的走線布局與配置可參照上述說明，于此不贅述。[0045]以下是針對電鍍形成感應(yīng)組件120與130于殼體110的內(nèi)表面上的方法作進(jìn)一步的說明。首先，于殼體110的內(nèi)表面進(jìn)行粗化處理,例如以激光活化(laseractivat1n)的方式活化內(nèi)表面，而有利于后續(xù)電鍍的制作工藝的進(jìn)行。以使內(nèi)表面具有對應(yīng)至后續(xù)制作工藝中將形成的感應(yīng)組件120(包括第一導(dǎo)線122與第一接點(diǎn)124)以及感應(yīng)組件130(包括第一導(dǎo)線132與第一接點(diǎn)134)的微結(jié)構(gòu)(圖未示)，藉以讓后續(xù)制作工藝中所形成的走線與接點(diǎn)可固設(shè)于內(nèi)表面110a。[0046]圖3B是圖3A的外殼沿1_1剖面線的剖面示意圖。圖3C是圖3A的外殼沿J-J剖面線的剖面示意圖。之后，將殼體110置放于含有金屬微粒的溶液中，前述金屬微?？梢允清a、銀、銅、鉻或鎳等金屬離子，以使前述金屬微粒附著于粗化且活化后的內(nèi)表面，而形成籽晶金屬層110d。最后，將殼體110置放于電鍍液中，以電鍍(如化學(xué)鍍)形成電鍍金屬層IlOe于籽晶金屬層IlOd上。電鍍金屬層IlOe貼附于籽晶金屬層IlOd上,而感應(yīng)組件120與130可具有籽晶金屬層IlOd與電鍍金屬層IlOe此兩分層(分別如圖3B與圖3C所示)，并且可通過粗化后的內(nèi)表面的微結(jié)構(gòu)而穩(wěn)固定設(shè)置于殼體110上。至此，即大致完成外殼100的制作。[0047]在此，第一導(dǎo)線122與132所個(gè)別形成的應(yīng)變感應(yīng)圖案122a與132a例如是曲折排列的柵狀圖案。此外，相較于一般的應(yīng)變規(guī)的厚度大約介于200至300微米之間，通過上述制作方法所得的感應(yīng)組件120與130的厚度大約介于0.5至50微米之間，更能符合現(xiàn)有電子產(chǎn)品輕薄化的設(shè)計(jì)需求。[0048]在本實(shí)施例中，外殼100還包括第二導(dǎo)線以及第二接點(diǎn)142，其中第二導(dǎo)線例如是天線線圈140。天線線圈140配置于殼體110的內(nèi)表面上。第二接點(diǎn)142分別連接于天線線圈140的兩端。具體而言，天線線圈140以及第二接點(diǎn)142的材質(zhì)也例如是銅、鎳或銀等具有良好導(dǎo)電性的金屬，且可通過激光直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的技術(shù)形成于殼體110的內(nèi)表面上。[0049]換言之，天線線圈140以及第二接點(diǎn)142可以是在上述電鍍形成感應(yīng)組件120以及130于殼體110的內(nèi)表面上的同時(shí)，以相同于電鍍形成感應(yīng)組件120以及130于殼體110的內(nèi)表面的制作方法而形成于殼體110的內(nèi)表面上。因此，天線線圈140以及第二接點(diǎn)142也可具有如圖3B與圖3C所示的籽晶金屬層IlOd與電鍍金屬層IlOe此兩分層，其厚度也大約介于0.5至50微米之間。[0050]在本實(shí)施例中，殼體110具有墊塊116與118。一般而言，墊塊116與118例如是與殼體I1—體成型，而突出于殼體110的底部I當(dāng)前第1頁1 2