出現(xiàn)因在電路板的內(nèi)部開(kāi)設(shè)隔離槽3而影響電路板性能的問(wèn)題，保證制成的成品電路板正常使用。
[0035]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，所述隔離槽33與所述基板I固定件之間的距離不小于5.6mm (本實(shí)施例中半圓形槽與基板I固定件之間的距離a為6mm),所述隔離槽3與所述工藝邊的內(nèi)邊緣的距離不小于2.5mm (本實(shí)施例中半圓形槽與工藝邊的內(nèi)邊緣的距離b為3mm)，以保證開(kāi)隔離槽33后電路板的基板I上基板I固定件位置處的強(qiáng)度，避免電路板在安裝基板I固定件的過(guò)程中基板I固定件的位置處折斷損壞。
[0036]其中，所述隔離槽33為圓心角為180°的半圓形槽，所述半圓形槽的軸線和所述基板I固定件的安裝孔的軸線重合，且所述半圓形槽的寬度不大于2.4mm(本實(shí)施例中的半圓形槽的寬度C為2.0mm)O
[0037]半圓形槽相比于其他形狀的隔離槽，覆蓋同樣面積的區(qū)域，半圓形槽的長(zhǎng)度較短，一者利于外層圖形轉(zhuǎn)移(即:外層圖轉(zhuǎn))時(shí)干膜封孔操作；再者保留較多電路板的連接位，使得板邊的整體剛性較好。
[0038]而且，其他形狀的隔離槽，一方面在電鍍掛板時(shí)，夾點(diǎn)可能恰好位于隔離槽內(nèi)，容易造成鍍銅厚度不均勻；另一方面會(huì)在外層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生大量的干膜碎，在電鍍處理后容易產(chǎn)生開(kāi)路報(bào)廢，雖也能夠?qū)崿F(xiàn)本申請(qǐng)的目的，但其效果不是很好，而銑圓弧形槽則可規(guī)避這些缺陷。
[0039]當(dāng)然，隔離槽也可以是外圓弧半徑大于9mm的弧形槽，也可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的。
[0040]本發(fā)明還提供了一種電路板的制作方法，如圖3所示，包括:
[0041]步驟102，將電路板的內(nèi)層子板和外層子板疊放后通過(guò)固定件進(jìn)行固定，并對(duì)固定后的所述內(nèi)層子板和所述外層子板進(jìn)行熱壓合處理，制成電路板的基板I ;
[0042]步驟104，在所述基板I的工藝邊內(nèi)靠近所述固定件處開(kāi)設(shè)隔離槽3 ；
[0043]步驟106，對(duì)所述基板I進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，并在用于圖形轉(zhuǎn)移處理后進(jìn)行電鍍處理；
[0044]步驟108，對(duì)所述電路板的所述基板I進(jìn)行噴錫處理；
[0045]步驟110，去除噴錫處理后的所述基板I的所述工藝邊，制成成品電路板。
[0046]本實(shí)施例提供的電路板的制作方法，可避免電路板的基板上基板固定件處產(chǎn)生的應(yīng)力向基板的內(nèi)部傳遞，從而有效避免發(fā)生爆板分層的問(wèn)題，制成的電路板強(qiáng)度高、可靠性好。
[0047]在所述步驟104中，采用在數(shù)控設(shè)備內(nèi)輸入所述基板I的外框銑帶程序和隔離槽3銑帶程序，通過(guò)所述數(shù)控設(shè)備對(duì)所述基板I進(jìn)行銑板邊和銑隔離槽3的方式來(lái)開(kāi)設(shè)所述隔離槽3，這樣，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，并達(dá)到縮短電路板制作周期的目的。
[0048]其中，較優(yōu)地，在所述步驟106中，對(duì)所述基板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移處理，并在外層圖形轉(zhuǎn)移處理的菲林圖紙上增加所述隔離槽的開(kāi)窗圖形標(biāo)識(shí)后進(jìn)行電鍍處理，以便于隔離槽位置的干膜充分曝光，顯影后該部分被干膜覆蓋，這樣則可防止隔離槽內(nèi)鍍上金屬銅，隔離槽上鍍上金屬銅后雖然也能起到散熱的作用，但是起不到內(nèi)部水分揮發(fā)的作用，故設(shè)置了開(kāi)窗圖形標(biāo)識(shí)以解決隔離槽內(nèi)鍍銅的問(wèn)題。
[0049]當(dāng)然，也可以是“在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移處里的菲林圖紙上增加所述隔離槽的開(kāi)窗圖形標(biāo)識(shí)”，也可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的。
[0050]如圖4所示，本發(fā)明提供的電路板的制作方法具體為:
[0051]步驟202，將電路板的內(nèi)層子板和外層子板疊放后通過(guò)固定件進(jìn)行固定，并對(duì)固定后的所述內(nèi)層子板和所述外層子板進(jìn)行熱壓合處理，制成電路板的基板I ;
[0052]步驟204，在所述基板I的工藝邊內(nèi)靠近所述固定件處開(kāi)設(shè)隔離槽3 ；
[0053]步驟206，對(duì)所述基板I進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移處理，并在用于外層圖形轉(zhuǎn)移處理的菲林圖紙上增加所述隔離槽3的開(kāi)窗圖形標(biāo)識(shí)后進(jìn)行電鍍處理；
[0054]步驟208，對(duì)所述電路板的所述基板I進(jìn)行噴錫處理；
[0055]步驟210，去除噴錫處理后的所述基板I的所述工藝邊，制成成品電路板。
[0056]綜上所述，本發(fā)明提供的電路板防分層爆板的方法，電路板的基板上開(kāi)設(shè)的隔離槽將基板固定件與基板內(nèi)部分開(kāi)，來(lái)阻止基板固定件處產(chǎn)生的應(yīng)力向基板的內(nèi)部傳遞，從而有效避免發(fā)生爆板分層的問(wèn)題。
[0057]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板防分層爆板的方法，其特征在于，包括: 在所述電路板的基板上靠近基板固定件處開(kāi)設(shè)隔離槽，所述隔離槽可將所述基板固定件與所述基板內(nèi)部分隔開(kāi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板防分層爆板的方法，其特征在于， 所述基板固定件位于所述基板的工藝邊上，所述隔離槽開(kāi)設(shè)在所述工藝邊內(nèi)，并位于所述基板的內(nèi)部和所述基板固定件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板防分層爆板的方法，其特征在于， 所述隔離槽在所述基板層壓后銑邊框時(shí)同時(shí)銑出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板防分層爆板的方法，其特征在于， 所述隔離槽與所述基板固定件之間的距離不小于5.6_，所述隔離槽與所述工藝邊的內(nèi)邊緣的距離不小于2.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板防分層爆板的方法，其特征在于， 所述隔離槽為圓心角為180°的半圓形槽，所述半圓形槽的軸線和所述基板固定件的安裝孔的軸線重合，且所述半圓形槽的寬度不大于2.4_。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板防分層爆板的方法，其特征在于， 所述半圓形槽為自所述基板的一板面延伸至另一板面的通槽。
7.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括: 步驟102，將電路板的內(nèi)層子板和外層子板疊放后通過(guò)固定件進(jìn)行固定，并對(duì)固定后的所述內(nèi)層子板和所述外層子板進(jìn)行熱壓合處理，制成電路板的基板； 步驟104，在所述基板的工藝邊內(nèi)靠近所述固定件處開(kāi)設(shè)隔離槽； 步驟106，對(duì)所述基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，并在圖形轉(zhuǎn)移處理后進(jìn)行電鍍處理； 步驟108，對(duì)所述電路板的所述基板進(jìn)行噴錫處理； 步驟110，去除噴錫處理后的所述基板的所述工藝邊，制成成品電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于， 所述步驟104中，采用在數(shù)控設(shè)備內(nèi)輸入所述基板的外框銑帶程序和隔離槽銑帶程序，通過(guò)所述數(shù)控設(shè)備對(duì)所述基板進(jìn)行銑板邊和銑隔離槽的方式來(lái)開(kāi)設(shè)所述隔離槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的電路板的制作方法，其特征在于， 在所述步驟106中，對(duì)所述基板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移處理，并在外層圖形轉(zhuǎn)移處理的菲林圖紙上增加所述隔離槽的開(kāi)窗圖形標(biāo)識(shí)后進(jìn)行電鍍處理。
10.一種電路板的基板，其特征在于， 所述電路板的基板上靠近基板固定件的位置處設(shè)置有隔離槽，所述隔離槽可將所述基板固定件與所述基板的內(nèi)部分隔開(kāi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板的基板，其特征在于， 所述固定件位于所述基板的工藝邊上，所述隔離槽位于所述工藝邊內(nèi)，并設(shè)置在所述基板的內(nèi)部和所述基板固定件之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的電路板的基板，其特征在于， 所述隔離槽與所述基板固定件之間的距離不小于5.6_，所述隔離槽與所述工藝邊的內(nèi)邊緣的距離不小于2.5mm。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板的基板，其特征在于， 所述隔離槽為圓心角為180°的半圓形槽，所述半圓形槽的軸線和所述基板固定件的安裝孔的軸線重合，且所述半圓形槽的寬度不大于2.4_。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電路板防分層爆板的方法、一種電路板的制作方法和一種電路板的基板。電路板防分層爆板的方法包括：在電路板的基板上靠近基板固定件處開(kāi)設(shè)隔離槽，隔離槽可將基板固定件與基板內(nèi)部分隔開(kāi)。本發(fā)明提供的電路板防分層爆板的方法，電路板的基板上開(kāi)設(shè)的隔離槽將基板固定件與基板內(nèi)部分開(kāi)，來(lái)阻止基板固定件處產(chǎn)生的應(yīng)力向基板的內(nèi)部傳遞，從而有效避免發(fā)生爆板分層的問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3-00, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN104812158
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410041078
【發(fā)明人】李睿智, 何國(guó)輝
【申請(qǐng)人】北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2014年1月28日...