Led燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED燈照明裝置電路板包括電子元件和設(shè)置有線路的鋁基板，電子元件均為帶引腳的插件，鋁基板制作過程需要對應(yīng)電子元件的引腳設(shè)有插腳孔，電子元件與鋁基板焊接時，需要將電子元件的引腳接觸鋁基板焊盤，然后將其焊接固定。此種結(jié)構(gòu)的控制電路板可通過手工焊接工藝實現(xiàn)，其不足在于工作效率很低，質(zhì)量不穩(wěn)定，而且需要大量工人，而且容易因為操作不熟練而導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊，或因為焊接時間過長而影響電子元件；綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中存在鋁基板上的元器件需手工加工導(dǎo)致生產(chǎn)加工成本高以及效率低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，旨在解決針對現(xiàn)有技術(shù)中存在鋁基板上的元器件需手工加工導(dǎo)致生產(chǎn)加工成本高以及效率低的問題。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，第一方面提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
[0005]將插裝式元件加工成貼片式元件；
[0006]自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上；
[0007]自動貼片機將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤上。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種實施方式中，所述將插裝式元件加工成貼片式元件的步驟具體為:
[0009]對所述插裝式元件進行切腳加工。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種實施方式中，所述將所述貼片式電解電容焊接在所述鋁基板上的步驟具體為；
[0011 ] 所述自動貼片機采用熱風(fēng)回流焊進行焊接。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種實施方式中，所述貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種實施方式中，所述自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上的步驟具體為:
[0014]發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無光透出部分;
[0015]捕獲無光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進行定位加工。
[0016]本發(fā)明提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單，元器件少，適合自動化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時，通過自動貼片機自動貼片，實現(xiàn)全自動加工生產(chǎn)，有效的提高市場效率。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝流程圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實施例提供的一種LED燈照明裝置電路圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]為了說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來進行說明。
[0022]本發(fā)明一種實施例提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，如圖1所示，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
[0023]步驟S101.將插裝式元件加工成貼片式元件；。
[0024]在本步驟中，具體的，插裝式元件加工后的貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。
[0025]在本步驟中，具體的，對所述插裝式元件進行切腳加工。
[0026]步驟S102.自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上。
[0027]在本步驟中，具體的，包括以下步驟:
[0028]發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無光透出部分;
[0029]捕獲無光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進行定位加工。
[0030]本發(fā)明貼片機工作方法為:
[0031](I)根據(jù)專家經(jīng)驗對系統(tǒng)進行調(diào)試，確定各類標準封裝元器件的光照原始參數(shù)指標，在上位機中建立專家系統(tǒng)。
[0032]專家系統(tǒng)是一個數(shù)據(jù)庫，其包括對各類標準封裝元器件的圖像定義的圖像指標以及根據(jù)專家的經(jīng)驗，對各類標準封裝元器件分別建立的一套以上的照明方案，圖像指標其包括邊緣區(qū)域、中心區(qū)域、管腳和背景對比度、輪廓邊緣清晰度，照明方案包括根據(jù)各類標準封裝元器件的圖像指標對光源組合情況、光源亮度值進行調(diào)整的辦法。
[0033]光源的組合情況包括環(huán)形光照射角度，是否使用邊光光源，是否使用低角度散射光光源。
[0034](2)初步設(shè)置，當每次生產(chǎn)所貼裝的元器件類別發(fā)生變化時，所述光源控制器從上位機中讀取該類標準封裝元器件的光照原始參數(shù)指標，所述傳感器控制模塊根據(jù)所述光照原始參數(shù)指標，通過邊光氣閥控制模塊控制邊光的升降，通過環(huán)形光角度步進電機控制模塊控制環(huán)形光的照射角度，通過所述光源亮度控制模塊設(shè)置組合光源的各個光源的亮度；
[0035](3)貼裝元器件過程中，當各個元器件的材質(zhì)、顏色和光潔度發(fā)生變換時，系統(tǒng)根據(jù)識別結(jié)果的反饋，在線確定光源調(diào)整增量矩陣R，所述傳感器控制模塊再根據(jù)R的值，通過邊光氣閥控制模塊控制邊光的升降，通過環(huán)形光角度步進電機控制模塊控制環(huán)形光的照射角度，通過所述光源亮度控制模塊設(shè)置組合光源的各個光源的亮度；發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無光透出部分；捕獲無光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進行定位加工，系統(tǒng)根據(jù)光傳感器矩陣的輸入值變化以及圖像質(zhì)量的不同調(diào)整光照方案，當識別結(jié)果較差時，通過所述專家系統(tǒng)的各套照明方案對圖像指標的滿足程度的比較，自適應(yīng)地更換適當?shù)恼彰鞣桨?，對光源組合情況、光源亮度值進行調(diào)整。
[0036]步驟S103.自動貼片機將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤上。
[0037]在本步驟中，具體的，自動貼片機采用熱風(fēng)回流焊進行焊接。
[0038]如圖2所示，為LED燈照明裝置的電路圖，LED燈照明裝置包括調(diào)光模塊SM2211、第一電容Cl、第二電容C2、第一電解電容E1、第一電阻R1、第二電阻R2以及第三電阻R3，其中第一電容Cl、第二電容C2、第一電解電容E1、第一電阻R1、第二電阻R2以及第三電阻R3在加工后均為貼片式元件，通過自動貼片機將元件直接加工在電路板上。
[0039]本發(fā)明提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單，元器件少，適合自動化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時，通過自動貼片機自動貼片，實現(xiàn)全自動加工生產(chǎn)，有效的提高市場效率。
[0040]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟: 將插裝式元件加工成貼片式元件； 自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上； 自動貼片機將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤上。2.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述將插裝式元件加工成貼片式元件的步驟具體為: 對所述插裝式元件進行切腳加工。3.如權(quán)利要求2所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述將所述貼片式元件焊接在所述鋁基板上的步驟具體為: 所述自動貼片機采用熱風(fēng)回流焊進行焊接。4.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。5.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上的步驟具體為: 發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無光透出部分； 捕獲無光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進行定位加工。
【專利摘要】本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟：將插裝式元件加工成貼片式元件；自動貼片機將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上；自動貼片機將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤上，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡單，元器件少，適合自動化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時，通過自動貼片機進行自動貼片加工，實現(xiàn)全自動加工生產(chǎn)，有效的提高市場效率。
【IPC分類】H05K1/18, H05K3/34
【公開號】CN104968161
【申請?zhí)枴緾N201510390469
【發(fā)明人】宋泓志
【申請人】深圳市志祥科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月30日