臺階槽電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺階槽電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶臺階槽的電路板的應(yīng)用場景越來越多，對臺階槽的要求越來越高。
[0003]—些類型的臺階槽電路板中，要求將臺階槽的內(nèi)壁金屬化，以使臺階槽底面的表面貼圖形能夠通過臺階槽的金屬化內(nèi)壁與外層線路層等實現(xiàn)連接。
[0004]上述結(jié)構(gòu)的臺階槽電路板制作方法一般為:將臺階槽底面的表面貼圖形用保護膜保護，進行沉銅和電鍍，在臺階槽的內(nèi)壁上形成金屬化鍍層。其中，所采用的保護膜一般是膠帶、綠油、干膜或濕膜。
[0005]上述方法存在以下缺陷:所說的保護膜在沉銅和電鍍過程中，不能對表面貼圖形起到很好的保護。因為，綠油、干膜或濕膜不能經(jīng)受沉銅藥水的侵蝕，會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，則脫落部分會被鍍上銅，致使表面貼短路；膠帶在沉銅和電鍍藥水的浸泡下，容易出現(xiàn)松動導(dǎo)致銅滲鍍現(xiàn)象，而使表面貼短路，且膠帶會產(chǎn)生殘膠，無法去除。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作內(nèi)壁金屬化的臺階槽電路板時，因保護膜保護不力所帶來容易使臺階槽底部表面貼圖形短路的技術(shù)問題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種臺階槽電路板的加工方法，包括:
[0008]在第一層壓板的第一面形成第一線路層，并在第一線路層上設(shè)置墊片，所述墊片位于臺階槽區(qū)域；
[0009]在所述第一層壓板的第一面，壓合第二層壓板，并在所述第二層壓板的外側(cè)表面形成第二線路層；
[0010]在所述第二層壓板上制作金屬化盲孔，所述金屬化盲孔位于非臺階槽區(qū)域，所述第二線路層通過所述金屬化盲孔與所述第一線路層連接；
[0011]在所述第二層壓板的外側(cè)表面壓合第三層壓板；
[0012]在所述第三層壓板上加工位于臺階槽區(qū)域的第一開槽，使所述第二線路層部分顯露于所述第一開槽的內(nèi)壁，并在所述第一開槽的內(nèi)壁上形成金屬化鍍層；
[0013]在所述第一開槽的底面制作第二開槽，顯露并去除所述墊片，形成所需要的臺階槽，制得臺階槽電路板。
[0014]本發(fā)明第二方面提供一種臺階槽電路板，該臺階槽電路板的臺階槽由位于臺階槽電路板第一面的第一開槽和位于所述第一開槽底部的第二開槽構(gòu)成，所述第一開槽的內(nèi)壁具有金屬化鍍層，所述臺階槽電路板的第一內(nèi)層線路層部分顯露于所述第二開槽的底面，所述臺階槽電路板的第二內(nèi)層線路層部分顯露于所述第一開槽的內(nèi)壁并與所述金屬化鍍層連接，所述第一內(nèi)層線路層和所述第二內(nèi)層線路層通過金屬化盲孔連接。
[0015]由上可見，本發(fā)明實施例采用分階段制作臺階槽，在制作出第一開槽后就進行金屬化，然后，再在第一開槽的底部制作第二開槽，最終形成臺階槽的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0016]臺階槽底部的表面貼圖形，可通過所在層次的線路層與另一層線路層之間金屬化盲孔，與所說的另一層線路層連接，而所說的另一層線路層部分顯露于臺階槽內(nèi)壁并與臺階槽內(nèi)壁上的金屬化鍍層連接，從而，使得表面貼圖形與臺階槽內(nèi)壁上的金屬化鍍層連接，滿足了該類型電路板的要求；
[0017]其中，由于進行金屬化時，臺階槽尚未完全制作成型，其底部的表面貼圖形也未顯露出來，因此，金屬化工藝不會對表面貼圖形造成任何影響，例如，不會導(dǎo)致表面貼圖形短路等；解決了現(xiàn)有技術(shù)中因保護膜保護不力容易造成表面貼圖形短路的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種臺階槽電路板的加工方法的流程圖；
[0020]圖2a_2f是本發(fā)明實施例制作臺階槽電路板時在各個制作階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作內(nèi)壁金屬化的臺階槽電路板時，因保護膜保護不力所帶來容易使臺階槽底部表面貼圖形短路的技術(shù)問題。
[0022]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0024]實施例一、
[0025]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板的加工方法，可包括:
[0026]110、在第一層壓板的第一面形成第一線路層，并在第一線路層上設(shè)置墊片，所述墊片位于臺階槽區(qū)域。
[0027]如圖2a所示，本步驟在第一層壓板21的第一面行成第一線路層2101。第一層壓板21包括最終制得的臺階槽電路板的非臺階槽層次的各層，具體可以包括兩層表面金屬層和至少一層內(nèi)層線路層，及介于上述各層之間的絕緣層。可以采用蝕刻等常規(guī)工藝，將第一層壓板21第一面的表層金屬層加工為第一線路層2101，該第一線路層2101可包括:位于將要形成臺階槽的臺階槽區(qū)域的表面貼圖形2102，該表面貼圖形2102最后將顯露于臺階槽的底面，可用于與臺階槽中安裝的芯片等電子器件連接。本步驟中，還在第一層壓板21第一面的臺階槽區(qū)域設(shè)置墊片2103，以便對表面貼圖形2102進行保護。所說的墊片2103可以是膠帶或膠墊或鐵氟龍或硅膠等。
[0028]120、在所述第一層壓板的第一面，壓合第二層壓板，并在所述第二層壓板的外側(cè)表面形成第二線路層。
[0029]如圖2b所示，本步驟在第一層壓板21的已設(shè)置了墊片2103的第一面，壓合第二層壓板22。并在壓合之后，將第二層壓板外側(cè)表面的金屬層加工為第二線路層2201。一些實施例中，第二層壓板22可包括一絕緣層和一金屬層，如圖2b所示；其它實施例中，第二層壓板22也可以包括至少一層線路層和一金屬層以及介于上述各層之間的絕緣層。其中，壓合之前，優(yōu)先在第二層壓板22的對應(yīng)于墊片2103的位置加工容納槽，以便于壓合。
[0030]130、在所述第二層壓板上制作金屬化盲孔，所述金屬化盲孔位于非臺階槽區(qū)域，所述第二線路層通過所述金屬化盲孔與所述第一線路層連接。
[0031]如圖2c所示，本步驟中在第二層壓板22上述制作金屬化盲孔2202。制作過程包括鉆孔以及沉銅和電鍍等，不再詳述。所制作的金屬化盲孔2202應(yīng)位于臺階槽以外的區(qū)域，該金屬化盲孔2202 —端與第二線路層2201連接，另一端與第一線路層2101連接。并且，第一線路層2101還可包括有用于連接所述表面貼線路2102和所述金屬化盲孔2202的連接線路。
[0032]140、在所述第二層壓板的外側(cè)表面壓合第三層壓板。
[0033]如圖2d所示，本步驟中在第二層壓板22的外側(cè)表面壓合第三層壓板23。第三層壓板23可包括至少一層內(nèi)層線路層和一層表表面金屬層以及介于上述各層之間的多層絕緣層。壓合之后，得到多層層壓板，該多層層壓板包括多層內(nèi)層線路層和兩層表面金屬層。
[0034]150、在所述第三層壓板上加工位于臺階槽區(qū)域的第一開槽，使所述第二線路層部分顯露于所述第一開槽的內(nèi)壁，并在所述第一開槽的內(nèi)壁上形成金屬化鍍層。
[0035]如圖2e所示，本步驟中，在第三層壓板23的臺階槽區(qū)域制作第一開槽2301。具體的，可采用控深銑工藝，在第三層壓板23的臺階槽區(qū)域，制作深度抵達預(yù)設(shè)的擋止面的第一開槽2301，所述擋止面介于所述墊片2103的上表面和所述第二線路層2201的下表面之間，以使所述第二線路層2201的延伸到臺階槽區(qū)域的部分被切割，從而部分顯露于所述第一開槽2301的內(nèi)壁。但墊片2103不顯露于第一開槽2301中。其中，所述第一開槽2301大于所述墊片2103。
[0036]本步驟中，還對第一開槽2301進行沉銅和電鍍，在第一開槽2301的內(nèi)壁上形成金屬化鍍層。第二線路層2201的顯露于第一開槽2301內(nèi)壁的部分與所述金屬化鍍層連接。從而，使得，該第一開槽2301內(nèi)壁上的金屬化鍍層，可通過第二線路層2201，金屬化盲孔2202，以及第一線路層2101中的連接線路，與所述表面貼圖形2102連接。其中，由于第一開槽2301的開槽深度有限，未暴漏出墊片2103，墊片2103和第一開槽2301之間仍被第二層壓板22隔離開，因此，沉銅和電鍍過程對表面貼圖形2102是完全無害，不會造成任何影響。
[0037]其中，第二層壓板22和第三層壓板23所包括的各個線路層中，需要和第一開槽2301的金屬化內(nèi)壁連接的各個線路層，都可以在先前的加工中，延伸到臺階槽區(qū)域，使得，在本步驟的開槽操作中被切割，從而顯露于第一開槽2301的內(nèi)壁，進而在沉銅和電鍍之后，與行成的金屬化鍍層連接。
[0038]160、在所述第一開槽的底面制作第二開槽，顯露并去除所述墊片，形成所需要的臺階槽，制得臺階槽電路板。
[0039]如圖2f所示，本步驟在第一開槽2301的底面制作第二開槽2302。具體的，開包括:采用控