金屬基板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子電路基板及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種金屬基板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求亦是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。
[0003]典型的印刷電路基板是由一介電基板,例如樹(shù)脂(Resin)、玻璃纖維(Glass fiber)或其他塑化材質(zhì)，以及一高純度的導(dǎo)體層，例如銅箔(Copper foil)或其他金屬材料層，所形成的復(fù)合結(jié)構(gòu)(Composite material)。以軟性銅箔基板(Flexible Copper CladLaminate)為例,其是以聚酰亞胺(Polyimide, PI)基材作為介電基板的主要成份,并采用涂布法(Casting)或熱壓法(Laminat1n),將無(wú)膠單面銅箔涂布或貼附于聚酰亞胺基材表面。
[0004]目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、且低成本的方向發(fā)展，因此軟性印刷電路板的選用也朝向超薄、高密度及多功能方向發(fā)展。然而，由于采用單層聚酰亞胺基材來(lái)制作超薄軟性印刷電路板的技術(shù)，基材的挺性不夠，在加工制程中，易造成折傷、墊傷或爆板的問(wèn)題，影響生產(chǎn)的合格率和尺寸安定性。有鑒于此，現(xiàn)已有額外采用涂布或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于單層聚酰亞胺基材表面上，并以一補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于粘著層上，并予以壓合使該補(bǔ)強(qiáng)層緊密粘接聚酰亞胺基材，得到復(fù)合式結(jié)構(gòu)，使其對(duì)超薄銅箔基板提供補(bǔ)強(qiáng)作用，并在從而提升超薄軟性印刷電路板的合格率。
[0005]然而，在高壓高溫的熱壓合作用下，粘膠會(huì)與聚酰亞胺基材產(chǎn)生些許的熔接作用，以致于后續(xù)要將補(bǔ)強(qiáng)層撕離時(shí)，容易造成粘膠殘留，增加產(chǎn)品的不合格率。若保留補(bǔ)強(qiáng)層又徒增軟性印刷電路板的厚度。因此，有需要提供一種先進(jìn)的印刷電路基板及其制作方法，解決已知技術(shù)所面臨的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明一方面是在提供一種金屬基板，包括第一絕緣基材、第二絕緣基材、第一金屬層及第二金屬層。第一絕緣基材，具有第一改質(zhì)表面以及相對(duì)于第一改質(zhì)表面的第二表面。第一金屬層面對(duì)第二表面。第二絕緣基材貼合于第一改質(zhì)表面，使第一絕緣基材位于第二絕緣基材與第一金屬層之間。第二金屬層位于第二絕緣基材的一側(cè)，使第二絕緣基材位于第一改質(zhì)表面與第二金屬層之間。第一絕緣基材和第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺(Polyimide, PI)、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、鐵氟龍(Teflon)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)、尼龍(Nylon or Polyamides)、壓克力(Acrylic)、ABS 塑膠(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)、酌.樹(shù)脂(Phenolic Resins)、環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚酯(Polyester)、娃膠(Silicone)、聚氨基甲酸乙酉旨(Polyurethane, PU)、聚酰胺-酰亞胺(polyamide-1mide,PAI)及上述任一組合所組成的一族群。第一改質(zhì)表面具有一初始表面粗糙度。在第一改質(zhì)表面與第二絕緣基材分離之后，第一改質(zhì)表面的初始表面粗糙度的變化量實(shí)質(zhì)小于10%。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板還包括位于第一絕緣基材與第一金屬層之間的第一粘膠層。在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板位于第二絕緣基材與第二金屬層之間的第二粘膠層。在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，金屬基板還包括:位于第一絕緣基材與第一金屬層之間的第一粘膠層，以及位于第二絕緣基材與第二金屬層之間的第二粘膠層。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第二絕緣基材與第一改質(zhì)表面貼合的一側(cè)，具有與第一改質(zhì)表面相同的第二改質(zhì)表面。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一改質(zhì)表面包括至少一官能基，其是選自于由-CH3、-CH2、-O-、-C00H、-C00HCH3、-COOHC2H5、-NH2、-N02、-OH、-CONH2,-CONH,-S12 及上述任一組合所組成的一族群。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一改質(zhì)表面的表面位能(surface energy),實(shí)質(zhì)大于3達(dá)因/公分(dyn/cm)。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一金屬層和第二金屬層包含:銅(Cu)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、鉛(Pb)、鉛錫合金(Sn-Pb Alloy)、鐵(Fe)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鑰(Mo)、鶴(W)、鋅(Zn)、猛(Mn)、鈷(Co)、不銹鋼(stainless steel)或上述的任意組合。
[0012]本發(fā)明另一方面是在提供一種金屬基板的制作方法，其包含下述步驟:首先提供第一單面板結(jié)構(gòu)以及第二單面板結(jié)構(gòu)。其中第一單面板結(jié)構(gòu)包括第一絕緣基材以及第一金屬層，其中第一絕緣基材具有第一表面以及相對(duì)于第一表面的第二表面，第二表面位于第一表面與第一金屬層之間。第二單面板結(jié)構(gòu)包括第二絕緣基材以及第二金屬層。同時(shí)，對(duì)第一表面進(jìn)行第一改質(zhì)制程。接著，將第一單面板結(jié)構(gòu)及第二單面板結(jié)構(gòu)二者貼合，其中第二絕緣基材位于第一表面與第二金屬層之間。其中，第一絕緣基材和第二絕緣基材的材質(zhì)，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群。第一表面具有一初始表面粗糙度。當(dāng)?shù)谝槐砻媾c第二絕緣基材分離之后，第一表面的初始表面粗糙度的變化量實(shí)質(zhì)小于10%。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，提供第一單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于第一絕緣基材與第一金屬層之間，提供一第一粘膠層。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，提供第二單面板結(jié)構(gòu)的步驟，還包括于第二絕緣基材與第二金屬層之間，提供一第二粘膠層。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，在將第一單面板結(jié)構(gòu)與第二單面板結(jié)構(gòu)貼合之前，還包括對(duì)第二絕緣基材面對(duì)第一表面的表面，進(jìn)行一第二改質(zhì)制程。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一改質(zhì)制程包含等離子處理制程、紫外光照射制程或堿性溶液浸潤(rùn)制程。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一表面包括至少一官能基，該至少一官能基是選自于由 _CH3、-CH2, -O-、-C00H、-COOHCH3> -COOHC2H5, -NH2, -NO2, -OH、-CONH2, -C0NH、-S12 及上述任一組合所組成的一族群。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中,第一表面具有實(shí)質(zhì)大于3達(dá)因/公分的表面位能。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例之中，第一金屬層和第二金屬層包含:銅、鋁、金、銀、錫、鉛、鉛錫合金、鐵、鈀、鎳、鉻、鑰、鎢、鋅、錳、鈷、不銹鋼或上述的任意組合。
[0020]根據(jù)上述實(shí)施例，本發(fā)明是提供一種金屬基板，其是將兩個(gè)分別包含有絕緣基材和金屬層的單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板，將二者的絕緣基材相互貼合。并在其中一個(gè)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的絕緣基材的貼合界面上，進(jìn)行改質(zhì)制程，使其具有一改質(zhì)表面。當(dāng)此一絕緣基材與另一絕緣基材分離時(shí)，此一改質(zhì)表面的表面粗糙度與尚未與另一絕緣基材貼合前的起始表面粗糙度相比，其變化量實(shí)質(zhì)小于10%。
[0021]當(dāng)采用此一雙層金屬基板來(lái)制作印刷電路基板時(shí)，不但可補(bǔ)強(qiáng)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止其在印刷電路基板制程中發(fā)生折傷、墊傷或爆板，從而提升印刷電路基板的合格率。另外，可以利用絕緣基材的改質(zhì)表面的表面位能較低，可與另一絕緣基材貼合之后再輕易與之分離，而不殘留粘膠的特性，將兩個(gè)單面板結(jié)構(gòu)的金屬基板暫時(shí)壓合，待經(jīng)過(guò)印刷電路基板全制程之后再予分離，借以同時(shí)制作出兩個(gè)具有單面板結(jié)構(gòu)的印刷電路基板，如此更可大幅增加印刷電路基板制程的效率與產(chǎn)能。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1A至IE是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的制作印刷電路基板的制程結(jié)構(gòu)剖面示意圖