一種臺階槽電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺階槽電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前臺階槽電路板的應用越來越多，其中存在這樣一種特殊設(shè)計，S卩，臺階槽下方設(shè)計有金屬化通孔，用來做插接孔或?qū)谆蛏峥祝以摻饘倩撞辉试S被塞孔。
[0003]該種在臺階槽區(qū)域設(shè)計有金屬化通孔的臺階槽電路板的制作方法包括以下步驟:非臺階層次壓合，臺階槽所在位置鉆孔，沉銅電鍍，貼墊片，臺階層次壓合，沉銅電鍍，外層圖形制作，臺階開槽，去鉆污，表面制作等。
[0004]但上述制作方法存在以下缺陷:
[0005]1、在壓合過程中，容易導致雜質(zhì)贓物進入金屬化通孔，導致堵孔，使得無法插接元器件；2、在沉銅電鍍時，容易對金屬化通孔形成污染，在金屬化通孔內(nèi)形成鍍瘤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺階槽區(qū)域設(shè)計有金屬化通孔的臺階槽電路板時存在的上述多種問題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種臺階槽電路板的加工方法，包括:
[0008]在第一層壓板的第一面設(shè)置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設(shè)置隔離保護膜并層疊第三層壓板，并進行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺階槽區(qū)域；
[0009]在所述第二層壓板一側(cè)加工出位于臺階槽區(qū)域且深度抵達所述墊片的開槽，去除所述墊片，形成臺階槽，以及，將所述第三層壓板和所述隔離保護膜去除，制得在臺階槽底部具有金屬化通孔的臺階槽電路板。
[0010]本發(fā)明第二方面提供一種臺階槽電路板，
[0011]所述臺階槽電路板的第一面具有臺階槽，所述臺階槽的底面具有貫穿至所述臺階槽電路板第二面的金屬化通孔。
[0012]由上可見，本發(fā)明實施例采用先在第一層壓板上加工通孔，然后分別在兩面壓合第二層壓板和第三層壓板，然后在第二層壓板上加工出臺階槽，并去除第三層壓板，制成臺階槽電路板的技術(shù)方案，取得了以下有益效果:
[0013]由于在第一層壓板的非臺階槽一面，層壓了第三層壓板進行保護，于是，金屬化通孔的兩端開口分別被墊片和第三層壓板封住，因此，壓合過程中，可以避免雜質(zhì)贓物進入金屬化通孔，因而可避免堵孔；并且，后續(xù)沉銅電鍍時可阻止藥水進入通孔，從而避免對金屬化通孔形成污染，避免在金屬化通孔內(nèi)形成鍍瘤。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0015]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種臺階槽電路板的加工方法的流程圖；
[0016]圖2a至2d是采用本發(fā)明實施例方法制作電路板時各個加工階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺階槽區(qū)域設(shè)計有金屬化通孔的臺階槽電路板時存在的上述多種問題。
[0018]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0020]實施例一、
[0021]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板的加工方法，可包括:
[0022]110、在第一層壓板的第一面設(shè)置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設(shè)置隔離保護膜并層疊第三層壓板，并進行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺階槽區(qū)域。
[0023]所說的第一層壓板包括非臺階槽層次的各層。假設(shè)最后需要制成(P+Q)層的多層電路板，其中，其中P和Q均為大于或等于I的正整數(shù)；并且，需要在該多層電路板上加工臺階槽，假設(shè)臺階槽位于第(P+1)層至第(P+Q)層。則，所說的第一層壓板包括第I層至第P層。
[0024]本實施例中，需要預先將非臺階槽層次的各層(例如第I層至第P層)進行壓合，得到第一層壓板。如圖2a所示，第一層壓板20可包括兩面的金屬層和中間的至少一層線路層以及介于上述各層之間的絕緣層。其中，可預先在第一層壓板上制作位于臺階槽區(qū)域的通孔，并進行沉銅和電鍍，形成金屬化通孔21 ;然后，可采用常規(guī)的蝕刻工藝，在所述第一層壓板的兩面分別形成線路圖形。
[0025]如圖2b所示，本步驟中，在第一層壓板20的第一面設(shè)置墊片22并層疊第二層壓板30，以及，在第一層壓板20的第二面設(shè)置隔離保護膜23并層疊第三層壓板40，其中，所述墊片位于臺階槽區(qū)域。然后，進行壓合，得到多層的電路板結(jié)構(gòu)50，如圖2c所示。其中:
[0026]所說的臺階槽區(qū)域是指后續(xù)將要形成臺階槽的區(qū)域。
[0027]所說的墊片22將覆蓋在金屬化通孔21上方，可對金屬化通孔21以及該臺階槽區(qū)域內(nèi)的線路圖形(即表面貼圖形)進行保護。墊片22可以是鐵氟龍或者塑化膠或者固化樹脂等材質(zhì)的塾片。
[0028]所說的隔離保護膜23覆蓋在金屬化通孔21的下方，可對金屬化通孔21以及第一層壓板20第二面的線路圖形進行保護。隔離保護膜23優(yōu)選采用鐵氟龍材質(zhì)的，其具有較強的抗粘結(jié)性和抗鍍性，可方便后續(xù)去除，且不易被電鍍。當然，隔離保護膜23也可以采用具有較強的抗粘結(jié)性和抗鍍性的其它類似材質(zhì)。
[0029]所說的第二層壓板30是指臺階槽層次的各層，例如上文所說的第(P+1)層至第(P+Q)層。第二層壓板30可以包括一層金屬層和多層線路層以及介于上述各層之間的絕緣層，壓合時，使金屬層處于遠離第一層壓板的外側(cè)。
[0030]所說的第三層壓板40包括一層絕緣層41和一層假芯板42，只是起輔助作用，用來在后續(xù)加工過程中對第一層壓板20第二面的線路圖形和金屬化通孔21進行保護，后續(xù)加工完畢時該第三層壓板40將被去除。其中，所說的假芯板42可以是一種具有較強硬度的絕緣板，可以是玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，比如FR4?？蓪⑵胀p面覆銅板兩面的銅箔層蝕刻去除，以中間的絕緣層作為該假芯板。
[0031]一些實施方式中，可采用下述方式設(shè)置隔離膜23并層疊第三層壓板40:在所述第一層壓板20第二面的中央線路區(qū)域?qū)盈B隔離保護膜23，以及，在所述第一層壓板第二面的線路周圍區(qū)域?qū)盈B不流膠或低流膠的絕緣介質(zhì)層41a ;在所述隔離保護膜23和絕緣介質(zhì)層41a上層疊絕緣粘結(jié)層41b，以及，在所述絕緣粘結(jié)層41b上層疊假芯板42。
[0032]其中，所說的線路周圍區(qū)域可以是第一層壓板20第二面距離其邊界的距離在10到20毫米以內(nèi)的周邊區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)沒有線路圖形。由于隔離保護膜23的抗粘結(jié)性，致使其難以被壓合在第一層壓板20上，因此，采用使隔離保護膜23的面積小于第一層壓板20的面積，在隔離保護膜23的周圍和上方層疊絕緣層的方式，將隔離保護膜22包容在絕緣層41里面，完成壓合。在絕緣層41上方設(shè)置的假芯板42，用于確保壓合后的板面平整性，因為絕緣層23 —般為半固化片，在高溫壓合的過程中其包含的樹脂材料會融化流動，不能直接作為最外層。
[0033]一些實施方式中，