用外層圖形技術(shù)，通過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等步驟，將多層板表面的金屬層加工為外層線路35。并且，可在制作外層線路35過程中，將同一組的多根銅條22之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線36，使多層板30每一面的鍍金引線36與該面的每一根銅條22連接。具體應(yīng)用中，制作外層線路之后，還可在外層線路上設(shè)置阻焊層。阻焊層用于對(duì)外層線路不需要顯露的部分覆蓋保護(hù)，并可將銅條22的壓合區(qū)覆蓋。
[0042]140、去除所述墊片。
[0043]如圖2f所示，本步驟中對(duì)多層板30進(jìn)行第一次銑外形操作。以去除所述多層板30中的墊片302和膠帶301，以及墊片302層次的多層板30的成型區(qū)以外的部分，但保留所述銅條22以及與銅條22處于相同層次的介質(zhì)層32和鍍金引線36，以方便后續(xù)鍍金。
[0044]150、利用鍍金引線對(duì)銅條的金手指區(qū)鍍金，形成所需要的金手指。
[0045]本步驟中，對(duì)銅條22鍍金，使銅條22的金手指區(qū)2201成為所需要的金手指。鍍金時(shí)，可采用膠帶等抗鍍膜，將多層板的其它區(qū)域覆蓋保護(hù)，露出銅條22的金手指區(qū)2201 ；利用鍍金引線36，對(duì)顯露出來的金手指區(qū)2201進(jìn)行電鍍金。形成所需要的金手指37。此時(shí)，各個(gè)金手指37仍然通過介質(zhì)層32相連。
[0046]160、進(jìn)行控深銑，將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指部分去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0047]如圖2g所示，本步驟中進(jìn)行第二次銑外形操作。包括:控深銑去除所述多層板30的成型區(qū)以外、除了所述金手指37之外的其它部分去除，制得金手指電路板。所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指37，多根金手指37為懸空結(jié)構(gòu)，制得具有懸空結(jié)構(gòu)金手指37的電路板。控深銑過程中可用膠帶對(duì)金手指37進(jìn)行保護(hù)，控深銑結(jié)束后將膠帶去除。
[0048]如圖2h所不是最終制得的具有懸空結(jié)構(gòu)金手指37的電路板的俯視圖。從圖2g和2h可以看出，制得的電路板的一側(cè)延伸出兩層具有不同厚度的金手指37，且每一層可具有多個(gè)金手指37。同一層的金手指厚度相同，但不同層的金手指厚度可不相同。同一層內(nèi)多個(gè)金手指的寬度可以相同，也可以不同。
[0049]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法，該方法采用在多層板表面壓合銅條，對(duì)銅條鍍金形成金手指，并進(jìn)行控深銑使金手指從電路板本體延伸出來的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0050]利用銅條作為金手指，可通過依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0051]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時(shí)，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會(huì)因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0052]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時(shí)，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0053]當(dāng)同一設(shè)備有多個(gè)插接口時(shí)，不用提供多個(gè)對(duì)應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個(gè)電路板上設(shè)計(jì)多個(gè)懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
[0054]實(shí)施例二、
[0055]請(qǐng)參考圖2g和2h，本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指電路板，可包括:
[0056]電路板本體30，在電路板本體的一側(cè)、從所述電路板本體的兩面分別延伸出兩組金手指，其中每一組包括至少一條金手指37，所述金手指37為鍍金銅條結(jié)構(gòu)。
[0057]所述電路板本體可包括多層線路層。
[0058]所述金手指37可與所述電路板的外層線路35相連。
[0059]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板可采用實(shí)施例一方法制得。更詳細(xì)的描述請(qǐng)參考實(shí)施例一。
[0060]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金手指電路板，采用在多層板表面壓合銅條，對(duì)銅條鍍金形成金手指，并進(jìn)行控深銑使金手指從電路板本體延伸出來的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0061]利用銅條作為金手指，可通過依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0062]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時(shí)，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會(huì)因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0063]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時(shí)，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0064]當(dāng)同一設(shè)備有多個(gè)插接口時(shí)，不用提供多個(gè)對(duì)應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個(gè)電路板上設(shè)計(jì)多個(gè)懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
[0065]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0066]需要說明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0067]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板金手指的加工方法和金手指電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板金手指的加工方法，其特征在于，包括: 壓合多層板，其中，在所述多層板兩面的金手指區(qū)域分別壓合兩組銅條，所述銅條分為靠近多層板邊緣的金手指區(qū)和內(nèi)側(cè)的壓合區(qū)，所述兩組銅條的金手指區(qū)之間設(shè)置墊片； 在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層； 在所述多層板的表面制作外層線路，并在制作外層線路過程中，將同一組的多根銅條之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線，使多層板每一面的鍍金引線與該面的每一根銅條連接； 去除所述墊片； 利用所述鍍金引線對(duì)所述銅條的金手指區(qū)鍍金，形成所需要的金手指； 進(jìn)行控深銑，將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指部分去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述壓合多層板的步驟中，在所述銅條的朝向所述墊片一面的金手指區(qū)貼膠帶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層之前還包括: 在所述多層板鉆孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，去除所述墊片之前，還包括: 在所述外層線路上設(shè)置阻焊層。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，: 所述兩組銅條的厚度不同，但同一組的多根銅條的厚度相同。6.一種金手指電路板，其特征在于，包括: 電路板本體，在電路板本體的一側(cè)、從所述電路板本體的兩面分別延伸出兩組金手指，其中每一組包括至少一條金手指，所述金手指為鍍金銅條結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于: 所述金手指與所述電路板的外層線路相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。方法包括：壓合多層板，其中，在所述多層板兩面的金手指區(qū)域分別壓合兩組銅條，所述兩組銅條的金手指區(qū)之間設(shè)置墊片；在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層；在所述多層板的表面制作外層線路，并將同一組的多根銅條之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線；去除所述墊片；利用所述鍍金引線對(duì)所述銅條的金手指區(qū)鍍金，形成所需要的金手指；進(jìn)行控深銑，將所述多層板的成型區(qū)以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指電路板。
【IPC分類】H05K3/40, H05K1/11
【公開號(hào)】CN104981107
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410147884
【發(fā)明人】劉寶林, 郭長峰, 丁大舟, 繆樺
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2014年4月14日