一種帶通孔電路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶通孔電路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]針對帶通孔電路板，在加工出金屬化通孔之后，需要在電路板表面設(shè)置干膜對金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，然后進(jìn)行蝕刻，將未被干膜保護(hù)的非線路圖形區(qū)域蝕刻去除，從而形成所需要的線路圖形。
[0003]其中，干膜對金屬化通孔的封孔能力有限，所封通孔的直徑不應(yīng)過大。當(dāng)金屬化通孔直徑較大，例如大于5毫米時，干膜非常容易破裂。干膜破裂會導(dǎo)致蝕刻過程中，蝕刻藥水從干膜破裂的地方進(jìn)入金屬化通孔，將金屬化通孔的孔銅蝕刻掉，造成金屬化通孔斷路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種帶通孔電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中干膜因封孔能力有限而容易破裂，導(dǎo)致的金屬化通孔的孔銅會被蝕刻掉而斷路，造成的缺陷。
[0005]本發(fā)明實施例提供的一種帶通孔電路板的加工方法，包括:
[0006]在電路板上加工金屬化通孔；在所述金屬化通孔中塞孔墊；在所述電路板的表面設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對所述電路板進(jìn)行蝕刻，形成所需要的線路圖形。
[0007]由上可見，本發(fā)明一些實施例采用先在金屬化通孔中塞孔墊，然后覆蓋抗蝕膜，進(jìn)行蝕刻的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0008]由于金屬化通孔中塞有孔墊，因而金屬化通孔上方的抗蝕膜下有孔墊支撐，即，抗蝕膜覆蓋的不再是中空的金屬化通孔，而是覆蓋在孔墊表面，因此，抗蝕膜不會再因金屬化通孔的直徑過大而容易破裂，從而避免了蝕刻藥水從抗蝕膜破裂處進(jìn)入金屬化通孔，金屬化通孔的孔銅也不會因此被蝕刻掉而導(dǎo)致斷路，解決了現(xiàn)有技術(shù)中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實施例提供一種帶通孔電路板的加工方法的示意圖；
[0011]圖2a_2i是本發(fā)明實施例的帶通孔電路板在各個加工階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本發(fā)明實施例提供一種帶通孔電路板的加工方法，以解決干膜封孔能力有限，容易破裂，導(dǎo)致金屬化通孔的孔銅會被蝕刻掉而斷路的缺陷。
[0013]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0014]下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0015]實施例一、
[0016]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種帶通孔電路板的加工方法，可包括:
[0017]110、在電路板上加工金屬化通孔。
[0018]本發(fā)明實施例方法，用于加工具有金屬化通孔的電路板。本文中，從在電路板上鉆通孔步驟開始，對本發(fā)明實施例方法進(jìn)行介紹，在鉆通孔步驟之前，可采用任何一種現(xiàn)有技術(shù)來制作尚未鉆通孔的電路板，本文對此不加限制。
[0019]本文所說的電路板，可以是雙面覆銅板，或者基于雙面覆銅板層壓而成的多層板。該電路板的第一面，以及與第一面相對的第二面，分別具有第一表面金屬層和第二表面金屬層；該電路板的內(nèi)層，可包括至少一層內(nèi)層線路層，也可以不包括內(nèi)層線路層；各個內(nèi)層線路層之間，內(nèi)層線路層與表面金屬層之間，分別具有絕緣介質(zhì)層。
[0020]請參考圖2a,本文以電路板是雙面覆銅板為例進(jìn)行說明。
[0021]如圖2a，所提供的電路板20，具有第一面以及與第一面相對的第二面，其第一面具有第一表面金屬層21,與第一面相對的第二面具有第二表面金屬層22。第一表面金屬層21和第—表面金屬層22的厚度可以相等，也可以不相等。
[0022]本步驟中，如圖2b所示，首先在電路板20上鉆孔，所鉆的孔包括:直徑大于或等于5毫米的通孔23;當(dāng)然，還可以包括所需要的其它規(guī)格的通孔或盲孔，本文對此不做限制。由于按照干膜的封堵能力，直徑小于5毫米的通孔，一般不會造成孔口所覆蓋的干膜破裂；因此，本步驟中可限定所鉆的孔包括直徑大于或等于5毫米的通孔23，或者說，本發(fā)明實施例方法特別適用于所帶通孔的直徑大于或等于5毫米的電路板。當(dāng)然，本發(fā)明實施例方法也可以適用于所帶通孔的直徑小于5毫米的電路板。
[0023]本步驟中，如圖2c所示，可采用整板沉銅和電鍍工藝，在通孔23的孔壁上形成孔銅24,將通孔23金屬化，得到金屬化通孔30。電路板20的第一表面金屬層21和第二表面金屬層22，通過金屬化通孔30電性連接。
[0024]120、在金屬化通孔中塞孔墊。
[0025]如圖2d所示，本文中為了防止金屬化通孔30的直徑過大導(dǎo)致后續(xù)覆蓋的抗蝕膜破裂，于設(shè)置抗蝕膜之前，在金屬化通孔30中塞入預(yù)先加工的孔墊25。
[0026]本發(fā)明一些實施方式中，可采用樹脂、塑料、金屬等各種材料來加工孔墊25。通常，所加工孔墊25的直徑應(yīng)比金屬化通孔30的直徑小0.8-1.2毫米，優(yōu)選為1毫米，這樣的尺寸設(shè)計使得孔墊25既可以起到有效支撐抗蝕膜的作用，又可以方便的塞入或取出?？讐|25的高度可與金屬化通孔30的高度相同，塞入孔墊25后，孔墊25的兩端面可分別與電路板20的兩側(cè)表面平齊。
[0027]出于容易實施的目的，一些實施方式中，可采用電路板材料，來加工直徑比金屬化通孔30小0.8-1.2毫米、高度與金屬化通孔30相同的柱狀孔墊25。請參考圖2e所示的電路板20的平面圖，通常電路板20的周邊區(qū)域(圖中虛線方框以外的區(qū)域)是不設(shè)計線路圖形的，僅設(shè)計有定位孔等輔助結(jié)構(gòu)，這些周邊區(qū)域?qū)⒃陔娐钒灞患庸ね戤呏蟛们腥コ?。因此，電路?0的周邊區(qū)域可被視為廢棄的電路板材料，用來加工所需要的孔墊25。
[0028]容易理解的是，在電路板制程中，偶爾會出現(xiàn)一些因加工失誤等因素造成廢板，這些廢板作為廢棄的電路板材料，也可用來加工所需要的孔墊25。
[0029]需要說明的是，采用電路板材料加工的孔墊25，很可能帶有很多毛刺，為了避免這些毛刺對金屬化通孔30的孔銅24造成損傷，優(yōu)選實施方式中，可預(yù)先對孔墊25進(jìn)行打磨，將毛刺去除。
[0030]130、在電路板的表面設(shè)置覆蓋金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對電路板進(jìn)行蝕刻，形成所需要的線路圖形。
[0031]本步驟中，可采用常規(guī)的酸性蝕刻技術(shù)，在電路板20的表面設(shè)置覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對電路板20進(jìn)行蝕刻，在電路板20的表面形成所需要的線路圖形。
[0032]其中，對于第一表面金屬層21和第二表面金屬層22的厚度相同的對稱結(jié)構(gòu)的電路板20而言:如圖2f所示，可同時在電路板20的第一面和第二面設(shè)置抗蝕膜26，例如干膜，其中，第一面的抗蝕膜26可覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區(qū)域，第二面的抗蝕膜26也覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區(qū)域，然后，對電路板20進(jìn)行酸性蝕刻，即同時在電路板的第一面和第二面分別形成所需要的線路圖形27。
[0033]對于第一表面金屬層21和第二表面金屬層22的厚度不同的不對稱結(jié)構(gòu)的電路板20而言:兩面所需要的蝕刻參數(shù)不同，不能同時蝕刻，因此，需要采用單面蝕刻的工藝，先對第一面進(jìn)行蝕刻，再對第二面進(jìn)行蝕刻，具體可包括:
[0034]130a、如圖2g所不，在電路板20的第一表面金屬層21上設(shè)置覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜26a，在電路板20的第二表面金屬層22上設(shè)置覆蓋全部第二表面金屬層22的抗蝕膜26a ;然后，對電路板20進(jìn)行蝕刻，在電路板20的第一表面金屬層21在形成所需要的線路圖形27a，并去除抗蝕膜26a。
[0035]其中，為了防止孔墊25移動脫落，在設(shè)置抗蝕膜26a之前，可預(yù)先在電路板20的第二表面金屬層22上，利用膠帶對孔墊25進(jìn)行粘貼固定；后續(xù)，第二表面金屬層22上設(shè)置的抗蝕膜26a可以把膠帶覆蓋在內(nèi)；并且，于蝕刻完畢，在電路板20的第一表面金