屬層1形成線路圖形27a之后，去除粘貼的膠帶。當(dāng)然，最后還需要去除孔墊25。
[0036]然后，對(duì)電路板20的第二面進(jìn)行蝕刻，包括:
[0037]130b、如圖2h所不，在電路板20的第一表面金屬層21上設(shè)置覆蓋全部第一表面金屬層21的抗蝕膜26b,在電路板20的第二表面金屬層22上設(shè)置覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜26b ;然后，對(duì)電路板20進(jìn)行蝕刻，在電路板20的第二表面金屬層22形成所需要的線路圖形27b，并去除抗蝕膜26b。
[0038]其中，為了防止孔墊25移動(dòng)脫落，在設(shè)置抗蝕膜26b之前，可預(yù)先在電路板20的第一表面金屬層21上，利用膠帶對(duì)孔墊25進(jìn)行粘貼固定；后續(xù)，第一表面金屬層21上設(shè)置的抗蝕膜26b可以把膠帶覆蓋在內(nèi)；并且，于蝕刻完畢，在電路板20的第二表面金屬層22形成線路圖形27b之后，去除粘貼的膠帶。
[0039]至此，在電路板20兩面分別蝕刻形成線路圖形27 (包括27a和27b)。當(dāng)然，最后還需要去除孔墊25。最終得到的帶通孔電路板如圖2i所示。
[0040]需要說(shuō)明的是，上文中所說(shuō)的抗蝕膜26 (包括26a和26b)，具體可以是指干膜，或者其它具有抗蝕功能的感光薄膜。所說(shuō)的設(shè)置抗蝕膜26，可包括貼膜、曝光、顯影等常規(guī)步驟，此處不再贅述。
[0041]本步驟的蝕刻過(guò)程中，由于金屬化通孔30中塞有孔墊25，因而金屬化通孔30上方的抗蝕膜26下有孔墊25支撐，即，抗蝕膜26覆蓋的不再是中空的金屬化通孔30，而是覆蓋在孔墊26表面，因此，抗蝕膜26不會(huì)再因金屬化通孔30的直徑過(guò)大而容易破裂，從而避免了蝕刻藥水從抗蝕膜26破裂處進(jìn)入金屬化通孔30，金屬化通孔30的孔銅也不會(huì)因此被蝕刻掉而導(dǎo)致斷路，解決了現(xiàn)有技術(shù)中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。
[0042]需要說(shuō)明的是，孔徑(孔的直徑)大于或等于5毫米的通孔，常見(jiàn)于兩面的表面金屬層厚度不同的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的電路板(或者稱(chēng)為陰陽(yáng)電路板)。該種電路20中，其第一表面金屬層21與第二表面金屬層22的厚度差，通常大于或等于1盎司(0Z，10Z約等于35微米)。優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例方法，特別適用于這種兩面的表面金屬層的厚度差大于或等于1盎司的電路板。
[0043]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種帶通孔電路板的加工方法，該方法采用先在金屬化通孔中塞孔墊，然后覆蓋抗蝕膜，進(jìn)行蝕刻的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于金屬化通孔中塞有孔墊，因而金屬化通孔上方的抗蝕膜下有孔墊支撐，即，抗蝕膜覆蓋的不再是中空的金屬化通孔，而是覆蓋在孔墊表面，因此，抗蝕膜不會(huì)再因金屬化通孔的直徑過(guò)大而容易破裂，從而避免了蝕刻藥水從抗蝕膜破裂處進(jìn)入金屬化通孔，金屬化通孔的孔銅也不會(huì)被蝕刻掉而導(dǎo)致斷路，解決了現(xiàn)有技術(shù)中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。
[0044]值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例在蝕刻過(guò)程中，采用干膜等抗蝕膜作為保護(hù)層，采用酸性蝕刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻，使得本發(fā)明實(shí)施例方法既可用于表面金屬層厚度相同的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板，也可以用于表面金屬層厚度不同的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板，可用于在各種結(jié)構(gòu)的電路板上加工直徑大于或等于5毫米的金屬化通孔。
[0045]而現(xiàn)有技術(shù)中還包括一種堿性蝕刻技術(shù)，該種堿性蝕刻技術(shù)采用鍍錫層作為保護(hù)層，對(duì)不需要蝕刻的線路圖形區(qū)域進(jìn)行保護(hù)。由于鍍錫層是金屬層，如果設(shè)置在已形成的線路圖形上，將很難去除，因此，該種堿性蝕刻技術(shù)只能應(yīng)用于表面金屬層厚度相同的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板。對(duì)于表面金屬層厚度不同的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板，由于需要分兩次，對(duì)兩面的表面金屬層分別進(jìn)行蝕刻，后一次蝕刻時(shí)，必然要在前一次已經(jīng)蝕刻形成的線路圖形上設(shè)置抗蝕的保護(hù)層，因此，堿性蝕刻技術(shù)對(duì)這種不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板將無(wú)能無(wú)力。
[0046]也就是說(shuō)，這種帶有直徑大于或等于5毫米的金屬化通孔，且表面金屬層厚度不同的不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板，只能采用本發(fā)明實(shí)施例方法來(lái)加工?；蛘哒f(shuō)，本發(fā)明實(shí)施例方法，特別適用于這種不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)電路板。
[0047]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0048]需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0049]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的帶通孔電路板的加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶通孔電路板的加工方法，其特征在于，包括: 在電路板上加工金屬化通孔； 在所述金屬化通孔中塞孔墊； 在所述電路板的表面設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，形成所需要的線路圖形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金屬化通孔中塞孔墊之前，還包括: 采用電路板材料，加工出直徑比所述金屬化通孔小0.8-1.2毫米、高度與所述金屬化通孔相同的柱狀孔墊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在電路板上加工金屬化通孔包括: 提供電路板，所述電路板具有第一表面金屬層，以及與所述第一表面金屬層相對(duì)的第二表面金屬層； 在所述電路板上鉆出直徑大于或等于5毫米的通孔； 通過(guò)對(duì)所述電路板進(jìn)行沉銅和電鍍，將所述通孔金屬化，形成直徑大于或等于5毫米的金屬化通孔，所述第一表面金屬層和所述第二表面金屬層通過(guò)所述金屬化通孔連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述電路板的表面設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，形成所需要的線路圖形包括: 在所述電路板的第一表面金屬層上設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜，在所述電路板的第二表面金屬層上設(shè)置覆蓋全部第二表面金屬層的抗蝕膜； 對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，在所述電路板的第一表面金屬層形成所需要的線路圖形，并去除所述抗蝕膜。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述電路板的第一表面金屬層形成所需要的線路圖形，并去除所述抗蝕膜之后還包括: 在所述電路板的第一表面金屬層上設(shè)置覆蓋全部第一表面金屬層的抗蝕膜，在所述電路板的第二表面金屬層上設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜； 對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，在所述電路板的第二表面金屬層形成所需要的線路圖形，并去除所述抗蝕膜。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于， 所述在所述電路板的第二表面金屬層上設(shè)置覆蓋全部第二表面金屬層的抗蝕膜之前還包括:在所述電路板的第二表面金屬層上，利用膠帶對(duì)所述孔墊進(jìn)行粘貼固定； 所述在所述電路板的第一表面金屬層在形成所需要的線路圖形，并去除所述抗蝕膜之后還包括:去除所述膠帶。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于， 所述在所述電路板的第一表面金屬層上設(shè)置覆蓋全部第一表面金屬層的抗蝕膜之前還包括:在所述電路板的第一表面金屬層上，利用膠帶對(duì)所述孔墊進(jìn)行粘貼固定； 所述在所述電路板的第二表面金屬層形成所需要的線路圖形，并去除所述抗蝕膜之后還包括:去除所述膠帶。8.根據(jù)權(quán)利要求3-7任一所述的方法，其特征在于，所述第一表面金屬層與所述第二表面金屬層的厚度差大于或等于1盎司。9.根據(jù)權(quán)利要求3-7任一所述的方法，其特征在于，還包括:去除所述孔墊。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種帶通孔電路板的加工方法，以解決干膜封孔能力有限，容易破裂，導(dǎo)致金屬化通孔的孔銅會(huì)被蝕刻掉而斷路的缺陷。本發(fā)明一些可行的實(shí)施方式中，方法包括：在電路板上加工金屬化通孔；在所述金屬化通孔中塞孔墊；在所述電路板的表面設(shè)置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區(qū)域的抗蝕膜后，對(duì)所述電路板進(jìn)行蝕刻，形成所需要的線路圖形。
【IPC分類(lèi)】H05K3/06, H05K3/42
【公開(kāi)號(hào)】CN105323984
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410380081
【發(fā)明人】黃立球, 劉寶林, 沙雷
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2014年8月4日