電路板及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領域，尤其涉及一種電路板及移動終端。
【背景技術】
[0002]目前電路板中經(jīng)常需要將兩個焊盤連接在一起，使得兩個焊盤可以形成一個載流量較大的焊盤，從而使得該兩個焊盤可以是同時連接于一個載流量較大的線路上，然而在將兩個焊盤連接在一起時，通常的做法是用細線在兩個焊盤之間直接相連接，即在兩個焊盤的中心布線，此種做法由于相鄰的焊盤間距比較小，無法把焊盤之間的連接線用油墨保護，從而導致連接線容易斷裂，沒有油墨保護的細線在焊接時電洛鐵容易將細線焊斷，另夕卜，焊盤中間有連線的時候，在插拔電路板時，焊盤中間走線會和連接座之間摩擦，容易導致焊盤之間的連接線斷裂，而且還會因為產(chǎn)線作業(yè)時將該連接線誤判斷為短路焊錫，從而剔除該連接線，因此導致電路板的生產(chǎn)質量降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種提高質量的電路板及移動終端。
[0004]本發(fā)明提供一種電路板，其中，所述電路板包括基材層，所述基材層上設有至少兩個并排設置的功能焊盤、至少一個連接線和至少一個功能走線，至少兩個所述功能焊盤之間相互隔絕，每一所述功能焊盤包括相對設置的第一端和第二端，所述連接線包括兩個自由端和一個連接于兩個所述自由端之間的閉合端，兩個所述自由端分別連接于相鄰兩個所述功能焊盤的第一端，所述閉合端遠離所述第二端設置，所述功能走線的一端連接于所述閉合端，另一端遠離所述功能焊盤設置。
[0005]其中，至少兩個所述功能焊盤包括兩個相鄰的信號焊盤，至少一個所述連接線包括一個信號連接線，所述信號連接線的兩個自由端分別連接于兩個所述信號焊盤的第一端，至少一個所述功能走線包括一個信號走線，所述信號走線的一端連接于所述信號連接線的閉合端。
[0006]其中，至少兩個所述功能焊盤還包括兩個相鄰的電源焊盤，至少一個所述連接線還包括一個電源連接線，所述電源連接線與所述信號連接線相隔離，所述電源連接線的兩個自由端分別連接于兩個所述電源焊盤的第一端，至少一個所述功能走線還包括電源走線，所述電源走線與所述信號走線相隔離，所述電源走線的一端連接于所述電源連接線的閉合端。
[0007]其中，所述電源連接線寬度大于所述信號連接線寬度。
[0008]其中，所述電源走線寬度大于所述信號走線寬度。
[0009]其中，所述電路板還包括多個與所述功能焊盤相并排的電路焊盤和多個電路走線，每一所述電路走線的一端連接于所述電路焊盤，所述電路走線的載流量小于所述功能走線的載流量。
[0010]其中，所述電路板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜層疊于所述基材層上，并覆蓋所述連接線和所述功能走線。
[0011 ] 其中，所述連接線和所述功能走線均為銅箔。
[0012]其中，所述基材層為柔性層。
[0013]本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括設備本體、設于所述設備本體內(nèi)部的主板以及如上述任意一項所述電路板，所述柔性電路板設于所述設備本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0014]本發(fā)明提供的電路板及移動終端，通過所述連接線的兩個自由端分別連接于相鄰兩個所述功能焊盤的第一端，并且所述連接線的閉合端連接于所述功能走線上，從而使得所述連接線和所述功能走線均可以遠離所述功能焊盤，從而使得所述功能焊盤不易受到焊接影響，該連接線不易斷裂，并且該連接線不易被誤判為短路焊錫，從而提高所述電路板的生產(chǎn)質量。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]請參閱圖1，本發(fā)明提供實施例的一種移動終端，包括設備本體(圖中未標示)、設于所述設備本體內(nèi)部的主板(圖中未標示)以及電路板100，所述電路板100設于所述設備本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0019]所述移動終端可為手機、電腦、平板、掌上游戲機或媒體播放器等智能移動終端。本實施例中，以所述移動終端為手機為例進行說明。
[0020]所述電路板100包括基材層10，所述基材層10上設有至少兩個并排設置的功能焊盤21、至少一個連接線22和至少一個功能走線23。至少兩個所述功能焊盤21之間相互隔絕，每一所述功能焊盤21包括相對設置的第一端211和第二端212。所述連接線22呈“U”形，所述連接線22包括兩個自由端221和一個連接于兩個所述自由端221之間的閉合端222，兩個所述自由端221分別連接于相鄰兩個所述功能焊盤21的第一端211，所述閉合端222遠離所述第二端212設置。所述功能走線23的一端連接于所述閉合端222，另一端遠離所述功能焊盤21設置。
[0021]通過所述連接線22的兩個自由端221分別連接于相鄰兩個所述功能焊盤21的第一端211，并且所述連接線22的閉合端222連接于所述功能走線23上，從而使得所述連接線22和所述功能走線23均可以遠離所述功能焊盤21，從而使得所述功能焊盤21不易受到焊接影響，所述連接線22不易斷裂，并且所述連接線22不易被誤判為短路焊錫，從而提高所述電路板100的生產(chǎn)質量。
[0022]本實施方式中，所述基材層10為柔性層，從而所述電路板100可以是柔性電路板。所述基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙稀雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalatePET)等材料，以便于在所述基材層10上設置所述焊盤21、連接線22和所述功能走線23，并且能夠提供絕緣環(huán)境，以便于所述連接線22和所述功能走線23的刻蝕。優(yōu)選地，所述基材層10的厚度可為20 μπι。所所述基材層10包括焊接區(qū)11和設置于所述焊接區(qū)11 一側的布線區(qū)12。所述焊接區(qū)11位于所述基材層10的邊緣。所述布線區(qū)12呈長方形，所述布線區(qū)12包括相對設置的第一側邊121和第二側邊122，所述第一側邊121和所述第二側邊122設置于所述布線區(qū)12的長度方向上。所述第一側邊121連接于所述焊接區(qū)11上。所述第二側邊122遠離所述焊接區(qū)11設置。在其他實施方式中，所述布線區(qū)12還可以設置于所述焊接區(qū)11周圍。在其他實施方式中，所述基材層10還可以是硬質層。
[0023]本實施方式中，至少兩個所述功能焊盤21的排列方向垂直所述布線區(qū)12的長度方向。每一所述功能焊盤21的長度方向與所述布線區(qū)12的長度方向相同。所述功能焊盤21呈矩形，所述第一端211靠近所述第一側邊121，所述第二端212遠離所述第一側邊121設置。所述功能焊盤21用以焊接電子元件，或者焊接于印刷電路的電路上。所述功能焊盤21焊接于印刷電路板上可以形成插拔接口，從而實現(xiàn)電路板的插拔連接性。在其他實施方式中，所功能述焊盤21還可以是呈圓盤狀。
[0024]本實施方式中，所述連接線22為銅箔。所述連接線22經(jīng)刻蝕工藝成型于所述基材層10上。所述連接線22呈“V”形，所述連接線22的自由端221 —體成型于所述功能焊盤21的第一端211。所述連接線22的閉合端222 —體成型于所述功能走線23。在其他實施方式中，所述連接線22還可以呈“U”形。
[0025]本實施方式中，所述功能走線23為銅箔。