柔性電路板的電鍍方法、柔性電路板和移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板領域，尤其涉及一種柔性電路板的電鍍方法、和柔性電路板和移動終端。
【背景技術】
[0002]柔性電路板為多層柔性電路板的內層，包括層疊連接的多層銅箔基材層，銅箔基材層主要為銅箔和基材。
[0003]現有技術中柔性電路板的某個位置需要電鍍時，一般將整個柔性電路板進行電鍍。發(fā)明人在用上述方式制作柔性電路板時，發(fā)現制作出來的柔性電路板的厚度較厚。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠較佳實現減小柔性電路板的厚度的柔性電路板的電鍍方法、柔性電路板和移動終端。
[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電路板的電鍍方法，，包括:
[0006]提供柔性電路板；
[0007]將遮蔽膜貼設于所述柔性電路板的整個外表面上，所述遮蔽膜能夠阻擋所述柔性電路板受到電鍍或蝕刻；
[0008]將所述遮蔽膜對應預設位置進行開窗，以獲得待電鍍基材；
[0009]將所述待電鍍基材以預設時間浸入電鍍液中，以完成所述待電鍍基材上的預設位置的電鍍；
[0010]將所述遮蔽膜從所述待電鍍基材取下。
[0011 ]其中，所述預設位置為所述柔性電路板上的過孔。
[0012]其中，所述預設位置為所述柔性電路板的焊盤經常插拔的位置;或者，
[0013]所述預設位置為所述柔性電路板的焊盤用于設置頂針的位置;或者，
[0014]所述預設位置為所述柔性電路板的焊盤用于連接彈片的位置。
[0015]其中，在所述將遮蔽膜貼設于柔性電路板上，所述遮蔽膜能夠阻擋所述柔性電路板受到電鍍或蝕刻的步驟前，還包括:
[0016]清洗所述預設位置。
[0017]其中，所述遮蔽膜為干膜。
[0018]其中，所述將所述遮蔽膜對應預設位置進行開窗，以獲得待電鍍基材的步驟中，包括:
[0019]所述遮蔽膜對應預設位置通過曝光顯影的方式進行開窗。
[0020]其中，所述遮蔽膜對應預設位置通過曝光顯影的方式進行開窗的步驟中，包括:
[0021]提供菲林；
[0022]在所述菲林對應預設位置進行標記，以獲得標記菲林；
[0023]將所述標記菲林對準所述預設位置貼合于所述遮蔽膜上，以獲得待曝光基材；
[0024]將所述待曝光基材進行曝光，以獲得曝光基材；
[0025]將所述曝光基材進行顯影，以獲得待電鍍基材。
[0026]其中，所述將所述標記菲林對準所述預設位置貼合于所述干膜上，以獲得待曝光基材的步驟中，包括:
[0027]手壓所述標記菲林，以使所述標記菲林緊密貼合于所述干膜上。
[0028]本發(fā)明還提供了一種柔性電路板，通過柔性電路板的電鍍方法制成。
[0029 ]本發(fā)明還提供了一種移動終端，包括柔性電路板。
[0030]本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的電鍍方法通過將遮蔽膜貼設于柔性電路板的整個外表面上，再對需要電鍍的預設位置進行開窗，浸泡于電鍍液中進行電鍍，使得只有需要電鍍的預設位置才會有電鍍材料的沉積，而不會影響柔性電路板其它位置的厚度，從而提供了一種較佳實現減小柔性電路板的厚度的柔性電路板的電鍍方法。
[0031]本發(fā)明實施例提供的柔性電路板和移動終端通過將遮蔽膜貼設于柔性電路板的整個外表面上，再對需要電鍍的預設位置進行開窗，浸泡于電鍍液中進行電鍍，使得只有需要電鍍的預設位置才會有電鍍材料的沉積，而不會影響柔性電路板其它位置的厚度，從而提供了一種較佳實現減小柔性電路板的厚度的柔性電路板和移動終端。
【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種柔性電路板的電鍍方法的流程示意圖；
[0034]圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種柔性電路板的電鍍方法的流程示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明實施例提供的移動終端的示意圖。
【具體實施方式】
[0036]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0037]下面將結合附圖1-附圖2，對本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的預設位置電鍍方法進行詳細介紹。
[0038]請參見圖1，是本發(fā)明實施例提供的一種柔性電路板的電鍍方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實施例的方法可以包括以下步驟S101 -步驟S109。
[0039 ] S101:提供柔性電路板。
[0040]具體的，柔性電路板包括多層銅箔基材層反復疊接而成。銅箔基材層包括基材層和粘設于其上的銅箔層。
[0041]S103:將遮蔽膜貼設于柔性電路板的整個外表面上，遮蔽膜能夠阻擋柔性電路板受到電鍍或蝕刻。
[0042]具體的，遮蔽膜為干膜?？梢岳斫獾氖?，干膜可以直接將其貼設于柔性電路板上。其中，將遮蔽膜貼設于所述柔性電路板的整個外表面上，所述遮蔽膜能夠阻擋所述柔性電路板受到電鍍或蝕刻的步驟中，包括:提供一片遮蔽膜，將所述遮蔽膜包裹于所述柔性電路板的整個外表面上。具體的，將整個遮蔽膜直接包裹住柔性電路板的整個外表面，使得遮蔽膜能夠完整的包覆柔性電路板，從而使得柔性電路板在遮蔽膜的覆蓋下不受到電鍍或蝕亥IJ。當然，在其它實施例中，遮蔽膜還可以為濕膜，等等。遮蔽膜還可以為八片，將一片所述遮蔽膜貼設于所述柔性電路板的一個表面上，來將遮蔽膜貼設于柔性電路板的外表面。
[0043]S105:將遮蔽膜對應預設位置進行開窗，以獲得待電鍍基材。
[0044]優(yōu)選的，所述預設位置為所述柔性電路板上的預設位置，使得只有需要電鍍的預設位置中才會有電鍍材料的沉積，而不會影響柔性電路板其它位置的厚度。具體的，銅箔基材以激光鉆孔的方式設置預設位置?？梢岳斫獾氖牵ㄟ^激光鉆孔的方式在柔性電路板上進行鉆孔，更簡便了柔性電路板的加工。當然，在其它實施例中，所述預設位置還可以為所述柔性電路板的焊盤經常插拔的位置;或者，所述預設位置為所述柔性電路板的焊盤用于設置頂針的位置;或者所述預設位置為所述柔性電路板的焊盤用于連接彈片的位置，通過增加上述預設位置的銅厚，提高焊盤在使用過程中的耐磨性，增強焊盤與電子元器件的連接強度，以提高柔性電路板的使用壽命。
[0045]具體的，遮蔽膜對應預設位置通過曝光顯影的方式進行開窗，去除遮蔽膜對準預設位置的遮蔽膜部分，使得預設位置不會給遮蔽膜遮蔽住。其中，遮蔽膜具體通過以下步驟對預設位置進行開窗:
[0046]提供菲林；
[0047]在菲林對應預設位置進行標記，以獲得標記菲林；
[0048]將標記菲林對準預設位置貼合于遮蔽膜上，以獲得待曝光基材;優(yōu)選的，手壓標記菲林，以使標記菲林緊密貼合于遮蔽膜上，以便于得到較佳的曝光基材；
[0049]將待曝光基材進行曝光，以獲得曝光基材;其中，將其放置于曝光機下進行曝光，讓除了預設位置上的遮蔽膜能夠固化，進一步增強其與柔性電路板表面的連接強度；
[0050]將曝光基材進行顯影，以獲得待電鍍基材。其中，將其置于顯影機中顯影，去除遮蔽膜對準預設位置的遮蔽膜部分，從而使得柔性電路板上只有預設位置沒有給遮蔽膜遮蔽住，在浸泡于電鍍液中時，沉銅能夠沉積于預設位置上。當然，在其它實施例中，遮蔽膜還可以通過裁切的方式對預設位置進行開窗，等等。
[0051]S107:對待電鍍基材以預設時間浸入電鍍液中，以完成待電鍍基材上的預設位置的電鍍。
[0052]具體的，待電鍍基材浸泡于電鍍液中后，被遮蔽膜遮蔽住的不會發(fā)生沉銅沉積，只有預設位置中會發(fā)生沉銅沉積，避免了待電鍍基材的銅厚增加?？梢岳斫獾氖?，預設時間為5?15min。當然，在其它實施例中，預設時間根據預設位置中所需的銅厚而相應設置。
[0053]S109:將遮蔽膜從待電鍍基材取下。
[0054]具體的，將待電鍍基材從電鍍液中取出，晾干，再將遮蔽膜從待電鍍基材上取下，即完成了柔性電路板的預設位置電鍍。
[0055]本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的電鍍方法通過將遮蔽膜貼設于柔性電路板的整個外表面上，再對需要電鍍的預設位置進行開窗，浸泡于電鍍液中進行電鍍，使得只有需要電鍍的預設位置才會有電鍍材料的沉積，而不會影響柔性電路板其它位置的厚度，從而提供了一種較佳實現減小柔性電路板的厚度的柔性電路板的電鍍方法。
[0056]請參見圖2，是本發(fā)明實施例提供的另一個柔性電路板的電鍍方法的流程示意圖。如圖2所示，本發(fā)明實施例的方法可以包括以下步驟S201 -步驟S211。
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