鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明設及鍛銅侶基板柔性線路板的制備方法。
【背景技術】
[0002] W侶代替大部分銅，將侶錐和基材覆合后，在侶錐上覆W很薄的銅層W形成柔性 線路板基板，運種方案已在廣泛的研究和試用中，能使材料成本較低。目前面臨的問題主要 有兩個方面:一是在侶錐上覆銅難W找到一種工藝簡單、成本低的方法，電鍛或化學鍛工藝 都較為復雜，還會設及到有害廢棄物排放，而直接覆銅膜則銅膜的厚度不可能做得太薄，貝U 對節(jié)約成本意義不大;另一方面是，對鍛銅的侶基材進行蝕刻時也有一定的難度，如果直接 同步蝕刻銅膜和侶錐，則蝕刻廢液成分復雜，不利于后期無害化處理。
[0003] 目前行業(yè)通用的銅蝕刻液主要有酸性氯化銅溶液和酸性=氯化鐵溶液，前者蝕刻 產生的廢液無法再生，形成污染，且在侶錐上常有少量黃色殘留物，難W清洗，后者蝕刻速 度較慢，容易產生蝕刻不凈的問題。例如中國專利公開號CN104562013A公開的銅蝕刻液，其 包括W下組分:銅離子:70-1 lOg/l;氯離子:2.0-5. Omol/!;絡合劑：2.5-5.5mol/L; N-甲基- 2-琉基咪挫:0.1-2. Og/l;且所述銅蝕刻液的PH值為7.5-9.5。

【發(fā)明內容】

[0004] 本發(fā)明目的在于針對現(xiàn)有技術所存在的不足而提供一種鍛銅侶基材柔性線路板 的蝕刻方法，采用分段蝕刻的方法，工藝簡單，蝕刻廢水易于回收或進行無害化處理。
[0005] 為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術手段如下：
[0006] 鍛銅侶基板柔性線路板的制備方法，該制備方法是通過鍛銅侶基板柔性線路板基 板來制備的鍛銅侶基板柔性線路板，所述鍛銅侶基板柔性線路板基板至少包括：
[0007] -厚度為15-200皿的柔性耐蝕刻絕緣基材；
[000引一厚度為5-200皿侶錐層；
[0009] -厚度為100-200nm的銅膜；
[0010] 所述侶錐層位于柔性耐蝕刻絕緣基材和銅膜之間，侶錐層和銅膜之間直接接觸；
[0011] 該制備方法具體包括如下步驟：
[0012] (1)貼干膜或油墨印刷步驟，該步驟在所述鍛銅侶基板柔性線路板基板上覆蓋一 感光層，
[0013] (2)曝光步驟，該步驟在所述感光層上通過曝光形成待蝕刻圖案部分；
[0014] (3)顯影步驟，該步驟去除所述感光層上未曝光部分；
[0015] (4)銅蝕刻步驟，該步驟蝕刻去掉未曝光部分上的銅膜；
[0016] (5)侶蝕刻步驟，該步驟蝕刻去掉未曝光部分上的侶錐層；
[0017] (6)去膜步驟，該步驟去掉曝光部分上的感光層，
[0018] (7)清洗步驟，該步驟對蝕刻后的鍛銅侶基板柔性線路板基板進行清洗；
[0019] (8)防氧化處理步驟，該步驟對鍛銅侶基板柔性線路板基板上存留銅膜表面進行 防氧化處理；
[0020] 其特征在于，所述步驟(4)為:在45°C~51°C下，用銅蝕刻液對所述鍛銅侶基板柔 性線路板基板的未曝光部分上的銅膜進行蝕刻，蝕刻時間為15-45S;所述銅蝕刻液由上海 毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液100質量份和去離子水30~60質量份配置而成。
[0021] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述銅蝕刻液由上海毅藍電子科技有限公司的 化-306蝕刻液100質量份和去離子水40質量份配置而成。
[0022] 除銅蝕刻步驟外，其他步驟均可采用本領域常規(guī)手段。
[0023] 在相同溫度下，上海毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液與去離子水的比例與 蝕刻速度的關系為：隨著比例變大，蝕刻速度變快，在100:40左右達到最快，如果比例繼續(xù) 變大，則蝕刻速率反而開始下降。
[0024] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述步驟(5)為:在45°C~51°C下，用質量百分比 濃度為20-25 % Wt的鹽酸溶液蝕刻時間30-60S。采用此方法，能使側蝕刻程度小。
[0025] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述步驟(7)為:先用憐酸=鋼溶液清洗，而后用 55°C-75°C蒸饋水清洗。采用此溫度的蒸饋水沖洗，基材烘干后不留水潰。
[0026] 采用本發(fā)明的制備方法，在蝕刻銅的時候侶錐不會被同步蝕刻掉，使侶錐和銅膜 的蝕刻液完全分開，便于后續(xù)處理。
【具體實施方式】
[0027] W下通過具體實施例來進一步描述本發(fā)明，但下述實施例僅是對本發(fā)明的進一步 闡述，并不構成對本發(fā)明權利要求的限制。
[002引實施例1:
[00巧]鍛銅侶基板柔性線路板基板規(guī)格:PET厚100皿，Al錐厚17皿，銅膜厚150nm。
[0030] 貼干膜在鍛銅侶基板柔性線路板基板形成一感光層:壓漉溫度100°C，料帶通過速 度12m/min，
[0031] 曝光:采用連續(xù)曝光法，曝光滾筒直徑30cm，料帶通過速度15m/min，
[0032] 顯影:顯影液溫度30°C，顯影液槽長3.5m，料帶通過速度5m/min，
[0033] 蝕刻銅膜：用上海毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液100質量份和去離子水 質量30份，溫度48°C，蝕刻槽長1.25m，料卷通過速度2.5m/min;蝕刻完成時間為40s。
[0034] 蝕刻侶錐層:質量百分比濃度為25 % Wt的鹽酸溶液，溫度48°C，蝕刻槽長10m，料卷 通過速度12m/min，
[0(X3日]去膜:溫度44°C，去膜槽長7m，料帶通過速度7m/min，
[0036] 清洗:清洗液50g/l的憐酸=鋼，溫度47°C，浸泡8s后用自來水沖洗，然后用65°C蒸 饋水沖洗，最后烘干，
[0037] 防氧化處理:常溫，防氧化處理液槽長3m，速度7m/min。
[003引實施例2:
[0039] 鍛銅侶基板柔性線路板基板規(guī)格:PET厚50皿，Al錐厚80皿，銅膜厚IOOnm，
[0040] 料帶貼干膜W后，W勻速12m/min的速度依次通過干膜壓漉、曝光裝置、顯影液槽、 銅蝕刻液槽、侶蝕刻液槽、去膜液槽、清洗液槽、自來水沖洗池、蒸饋水沖洗池，防氧化處理 液槽，其中，
[0041 ]銅蝕刻液槽長度為3m，蝕刻液為上海毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液100 質量份和去離子水40質量份(質量比），溫度45°C。蝕刻完成時間為30s。
[0042] 蝕刻侶錐層的蝕刻液槽長度為6m，蝕刻液為質量百分比濃度為鹽酸溶液， 溫度42°C。
[0043] 其余同實施例1。
[0044] 實施例3:
[0045] 鍛銅侶基板柔性線路板基板規(guī)格:PET厚50um，Al錐厚30um，銅膜厚200nm。處理步 驟同實施例1，其中，銅蝕刻液為上海毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液100質量份和 去離子水50質量份，溫度48°C，蝕刻完成時間為48s。侶蝕刻液45°C。
[0046] 實施例4:
[0047] 鍛銅侶基板柔性線路板基板規(guī)格:PET厚50um，Al錐厚30um，銅膜厚200nm。處理步 驟同實施例1，其中，銅蝕刻液為上海毅藍電子科技有限公司的化-306蝕刻液100質量份和 去離子水60質量份，溫度48°C，蝕刻完成時間為75s。侶蝕刻液45°C。
[0048] 上述實施例與現(xiàn)有技術的對比試驗數(shù)據：
[0049] 統(tǒng)一采用規(guī)格為PET厚50um，Al錐厚80um，銅膜厚10化m的鍛銅侶基板柔性線路板 基板進行蝕刻銅步驟的試驗，試驗結果見表1:

【主權項】
1. 鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法，該制備方法是通過鍍銅鋁基板柔性線路板基板 來制備的鍍銅鋁基板柔性線路板，所述鍍銅鋁基板柔性線路板基板至少包括： 一厚度為15-200um的柔性耐蝕刻絕緣基材； 一厚度為5-200um鋁箱層； 一厚度為100_200nm的銅膜； 所述鋁箱層位于柔性耐蝕刻絕緣基材和銅膜之間，鋁箱層和銅膜之間直接接觸； 該制備方法具體包括如下步驟： (1) 貼干膜或油墨印刷步驟，該步驟在所述鍍銅鋁基板柔性線路板基板上覆蓋一感光 層， (2) 曝光步驟，該步驟在所述感光層上通過曝光形成待蝕刻圖案部分； (3) 顯影步驟，該步驟去除所述感光層上未曝光部分； (4) 銅蝕刻步驟，該步驟蝕刻去掉未曝光部分上的銅膜； (5) 鋁蝕刻步驟，該步驟蝕刻去掉未曝光部分上的鋁箱層； (6) 去膜步驟，該步驟去掉曝光部分上的感光層， (7) 清洗步驟，該步驟對蝕刻后的鍍銅鋁基板柔性線路板基板進行清洗； (8) 防氧化處理步驟，該步驟對鍍銅鋁基板柔性線路板基板上存留銅膜表面進行防氧 化處理； 其特征在于，所述步驟(4)為:在45°C~51°C下，用銅蝕刻液對所述鍍銅鋁基板柔性線 路板基板的未曝光部分上的銅膜進行蝕刻，蝕刻時間為15-45S;所述銅蝕刻液由上海毅藍 電子科技有限公司的EL-306蝕刻液100質量份和去離子水30~60質量份配置而成。2. 如權利要求1所述的鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述銅蝕刻液 由上海毅藍電子科技有限公司的EL-306蝕刻液100質量份和去尚子水40質量份配置而成。3. 如權利要求1所述的鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(5) 為:在45°C~51°C下，用質量百分比濃度為20-25 % wt的鹽酸溶液蝕刻時間30-60s。4. 如權利要求1所述的鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述步驟(7) 為:先用磷酸三鈉溶液清洗，而后用55°C_75°C蒸餾水清洗。采用此溫度的蒸餾水沖洗，基材 烘干后不留水漬。
【專利摘要】本發(fā)明公開的鍍銅鋁基板柔性線路板的制備方法，其鍍銅鋁基板柔性線路板基板包括柔性耐蝕刻絕緣基材、鋁箔層和銅膜；鋁箔層位于柔性耐蝕刻絕緣基材和銅膜之間；該制備方法包括貼干膜或油墨印刷步驟、曝光步驟、顯影步驟、銅蝕刻步驟、鋁蝕刻步驟、去膜步驟、清洗步驟、防氧化處理步驟；其銅蝕刻步驟為：在45℃～51℃下，用銅蝕刻液對所述鍍銅鋁基板柔性線路板基板的未曝光部分上的銅膜進行蝕刻，蝕刻時間為15-45s；銅蝕刻液由EL-306蝕刻液100質量份和去離子水30～60質量份配置而成。采用本發(fā)明的制備方法，在蝕刻銅的時候鋁箔不會被同步蝕刻掉，使鋁箔和銅膜的蝕刻液完全分開，便于后續(xù)處理。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105517348
【申請?zhí)枴緾N201510849041
【發(fā)明人】李杏明, 武立志
【申請人】上海英內物聯(lián)網科技股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月27日