專利名稱：復合柔性布線基板及其制造方法、電光裝置、電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有安裝了表面安裝部件的柔性布線基板的復合柔性布線基板及其制造方法、應用該復合柔性布線基板的電光裝置及電子裝置。
近年來，作為攜帶裝置、家庭、辦公室、工廠、汽車等的信息顯示終端廣泛地使用了顯示裝置。特別是，液晶顯示裝置具有薄型、輕量、低電壓、低功耗等的特征。例如，液晶顯示裝置是電子顯示器的主流，由于其低功耗的優(yōu)點，越來越多地應用于PDA(個人攜帶信息終端)等。
作為現有的液晶顯示裝置，有例如

圖14中所示那樣的無源矩陣驅動方式或作為開關元件使用了薄膜二極管(TFD)等的2端子型非線性元件的有源矩陣方式的液晶顯示裝置1。該液晶顯示裝置1有液晶顯示面板2和印刷基板3。液晶顯示面板2與印刷基板3通過第1和第2柔性布線基板4、5導電性地連接。
液晶顯示面板2具有相對地配置的一對玻璃基板6、7。在該玻璃基板6、7之間配置了以圍繞顯示區(qū)域的方式而介入的未圖示的密封材料。而且，在由該玻璃基板6、7和密封材料形成的間隙中封入了液晶。在作為玻璃基板6的面且與玻璃基板7相對的面(玻璃基板6的對置面)上，平行地形成了多個信號電極8。另一方面，在作為玻璃基板7的面且與玻璃基板6相對的面(玻璃基板7的對置面)上，沿與信號電極8正交的方向形成了多個掃描電極9。
在液晶顯示面板2的規(guī)定的側邊緣部(在圖14中，下側邊緣部)上，將玻璃基板6的邊緣部設定成從玻璃基板7的邊緣部向側方(圖中，下側)突出，該突出部(玻璃基板6不與玻璃基板7重疊的區(qū)域)構成布線接合區(qū)6A。此外，在液晶顯示面板2的與上述的側邊緣部鄰接的側邊緣部(圖中，左側邊緣部)上，將另一方的玻璃基板7的邊緣部設定成從一方的玻璃基板6的邊緣部向側方(圖中，左側)突出，該突出部構成布線接合區(qū)7A。而且，在玻璃基板6一側的布線接合區(qū)6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安裝了信號用驅動器IC芯片80A、80B。該信號用驅動器IC芯片80A、80B與多個信號電極8被延伸的輸出端子部8A和配置在布線接合區(qū)6A邊緣部一側的輸入端子部810連接。此外，在玻璃基板7的布線接合區(qū)7A上以COG方式安裝了掃描用驅動器IC芯片90。該掃描用驅動器IC芯片90與多個掃描電極9被延伸的輸出端子部9A和配置在布線接合區(qū)7A的邊緣部一側的輸入端子部910連接。
而且，通過各向異性導電膜(ACF)接合了第1柔性布線基板4的輸出側端子部分4A，使其與沿玻璃基板6的布線接合區(qū)6A的長邊部配置的多個輸入端子部810導電性地連接。此外，同樣，通過各向異性導電膜接合了第2柔性布線基板5的輸出側端子部分5A，使其與沿玻璃基板7的布線接合區(qū)7A的長邊部配置的多個輸入端子部910導電性地連接。而且，通過各向異性導電膜或連接器將第1柔性布線基板4的輸入側端子部分4B接合到在印刷基板3上被形成的輸出端子部3A上。此外，通過各向異性導電膜或連接器將第2柔性布線基板5的輸入側端子區(qū)域5B接合到在印刷基板3上被形成的輸出端子部3B上。再有，在印刷基板3上形成規(guī)定的布線，同時，安裝了控制、驅動液晶顯示面板2用的各種電子元件。
作為使用了上述的結構的液晶顯示裝置的電子裝置，有例如具備鍵盤和數字鍵等的輸入部、根據對輸入部的輸入操作、在液晶顯示面板上進行數據的顯示的裝置。在這樣的電子裝置中，在機架(面板容納框)中組裝了液晶顯示面板和印刷基板。此時，對2個柔性布線基板進行了彎曲，以便將印刷基板配置在液晶顯示面板的后方一側。
但是，在上述那樣的液晶顯示裝置中，由于在液晶面板2的背面一側配置作為控制電路基板的印刷基板3，故液晶顯示裝置整體的厚度及電子裝置的顯示部的厚度變厚。因此，在謀求液晶顯示裝置及電子裝置的輕量化及薄型化時，印刷基板3的存在妨礙了實現輕量化及薄型化。在攜帶電話機及重視攜帶性的袖珍尺寸的個人計算機等的攜帶用信息裝置中，特別是對于框體的厚度尺寸要求很嚴格。
這樣的因控制電路基板引起的厚度的問題，不限于無源矩陣驅動方式或使用了2端非線性元件的有源矩陣驅動方式的液晶顯示裝置，在每個像素中具有薄膜晶體管(TFT)的有源矩陣驅動方式的液晶顯示裝置或場致發(fā)光(EL)顯示裝置等各種顯示裝置中，也是同樣的。這樣，不限于液晶顯示裝置，從攜帶性、移動性的觀點來看，要求各種電光裝置的小型、輕量化。與此相隨，如何能將電光裝置的驅動中使用的電子元件以高密度方式安裝在有限的大小、重量中成為研究課題。
本發(fā)明的目的在于，提供安裝了表面安裝部件的、能構成混合(hybrid)IC的柔性布線基板的復合柔性布線基板及其制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于，使用與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板、提供能實現小型、輕量化的電光裝置和電子裝置。
與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板包含第1柔性布線基板和安裝了表面安裝部件的第2柔性布線基板，在上述第1柔性布線基板的規(guī)定區(qū)域上設置上述第2柔性布線基板，通過被設置在規(guī)定位置上的層間接觸部對上述第1柔性布線基板與上述第2柔性布線基板進行了導電性的連接。
按照該復合柔性布線基板，具有以下的作用和效果。
(a)由于第1與第2柔性布線基板在重疊的狀態(tài)下進行接合，故可將布線層和電子元件分配給2片柔性布線基板。因而，可增加復合柔性布線基板的單位面積的安裝密度，而且設計的自由度高。
(b)如上所述，由于通過重疊2片柔性布線基板可增加安裝密度，故與在一片柔性布線基板上形成同等的電路的情況相比，可大幅度地減小基板面積。
(c)由于包含安裝了表面安裝部件的第2柔性布線基板，故不僅能實現單純的布線基板的功能，而且可構成混合IC，例如可附加控制電路功能、電源控制用電路、升壓電路功能、DC/DC變換器等。如果能以這種方式使復合柔性布線基板具有例如控制功能，則由于不需要尺寸大的、重的、硬的控制基板，故可實現使用了復合柔性布線基板的電光裝置和電子裝置的小型化、輕量化。
(d)由于能在不同的工序中形成第1和第2柔性布線基板，故因接合工序的條件引起的制約少。例如，在利用焊錫進行導電性的連接的情況下，需要約200～260℃的溫度，在利用各向異性導電膜進行導電性的連接的情況下，需要約190～210℃的溫度，因接合方法的不同，處理溫度也不同。在第1和第2柔性布線基板中采用不同的接合方法的情況下，可分別采用適當的溫度。
此外，也可將安裝了表面安裝部件的第2柔性布線基板作為購入部件來處理，此時，不需要設置有關表面安裝部件的安裝的設備等。
與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板還可具有以下的形態(tài)。
(1)希望在上述第1柔性布線基板的一部分上配置上述第2柔性布線基板。按照該結構，通過在第1柔性布線基板的規(guī)定區(qū)域上放置第2柔性布線基板并進行固定，能容易地制造復合柔性布線基板。
(2)希望上述第1柔性布線基板至少安裝功率IC芯片而構成。按照該結構，可利用1片復合柔性布線基板構成控制電路。構成控制電路用的電子元件，根據需要，除了功率IC芯片外，可使用扁平封裝型LSI、電阻、電容器、電感器、二極管、晶體管、連接器、石英振子等。功率IC芯片可通過各向異性導電膜與上述第1柔性布線基板的導電層連接。
(3)希望上述第1柔性布線基板具有輸入側端子區(qū)和輸出側端子區(qū)。按照該結構，容易用于各種電光裝置。
(4)上述第2柔性布線基板可具有從扁平封裝型LSI、電阻、電容器、電感器、二極管、晶體管、石英振子和連接器中選擇的至少1種表面安裝部件。根據在復合柔性布線基板上被形成的電路來選擇這些表面安裝部件。上述表面安裝部件可通過焊錫層或各向異性導電膜與上述第2柔性布線基板的導電層連接。
(5)上述層間接觸部可由各向異性導電膜或焊錫來構成。如果考慮使用各向異性導電膜作為功率IC芯片的接合方法，則希望利用各向異性導電膜來形成上述層間接觸部。此時，由于第1柔性布線基板可不進行焊錫的回流，故具有能消除伴隨因柔性布線基板的熱引起的翹曲等的變形的不良情況的效果，而且，例如，由于在表面安裝部件的焊錫膏印刷時不受躲開功率IC芯片安裝部的布局制約，故提高了設計的自由度。
(6)再者，具有與上述第1柔性布線基板連接的柔性布線基板，該柔性布線基板可具有輸出側端子區(qū)。按照該結構，由于可利用1片復合柔性布線基板來連接被接合體(電光裝置)的2個不同的端子區(qū)，故可減少柔性布線基板的部件數。
與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板的制造方法包括分別形成第1和第2柔性布線基板的工序；以及通過層間接觸部導電性地連接第1與第2柔性布線基板的工序。
按照該制造方法，在對第1和第2柔性布線基板進行了定位的狀態(tài)下，通過導電體介入兩者之間，形成層間接觸部，同時，能接合第1和第2柔性布線基板。而且，如上所述，與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板與使用1片柔性布線基板的情況相比，可相對地減小其面積。其結果，可更容易地、高效率地制造復合柔性布線基板。
例如，通過使各向異性導電膜介入并使上述第1柔性布線基板與上述第2柔性布線基板熱壓接，可在比較低的溫度下容易地形成上述層間接觸部。
與本發(fā)明有關的電光裝置包含具有至少1個基板的電光面板，上述基板具有布線接合區(qū)，上述布線接合區(qū)與本發(fā)明的第1方面至第9方面中所述的任一種復合柔性布線基板連接。
上述電光面板包括互相對置的第1基板與第2基板，上述第1基板可具有與上述第2基板不重疊的布線接合區(qū)。
在上述第1基板與上述第2基板之間可具有例如液晶層，作為電光材料層。
此外，上述電光面板可以是在上述基板上具有場致發(fā)光結構體作為電光材料層的EL顯示面板。
與本發(fā)明有關的電子裝置包含與本發(fā)明有關的電光裝置。
與本發(fā)明有關的電光裝置和電子裝置包含與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板，反映其作用和效果的是可實現小型化和輕量化。
圖1是示意性地示出與本發(fā)明的第1實施例有關的復合柔性布線基板的平面圖。
圖2是圖1中示出的復合柔性布線基板的側面圖。
圖3是示意性地示出沿圖1的A-A線的部分的剖面圖。
圖4是示意性地示出與本發(fā)明的第1實施例有關的復合柔性布線基板的制造工序的剖面圖。
圖5是示意性地示出作為與本發(fā)明的第2實施例有關的電光裝置的一例的液晶顯示裝置的平面圖。
圖6是示意性地示出沿圖5的B-B線的部分的剖面圖。
圖7是示意性地示出與本發(fā)明的第3實施例有關的復合柔性布線基板的剖面圖。
圖8是示意性地示出與本發(fā)明的第4實施例有關的復合柔性布線基板的平面圖。
圖9是示意性地示出沿圖8的C-C線的部分的剖面圖。
圖10是示意性地示出作為與本發(fā)明的第5實施例有關的電光裝置的例子的液晶顯示裝置的平面圖。
圖11是示意性地示出構成與本發(fā)明的第6實施例有關的液晶顯示裝置的液晶面板的斜視圖。
圖12是示出作為與本發(fā)明的第7實施例有關的電子裝置的例子的數碼相機的斜視圖。
圖13(A)～(C)示出與本發(fā)明的第7實施例有關的電子裝置的應用例，(A)是攜帶電話機，(B)是手表，(C)是攜帶信息裝置。
圖14是示意性地示出現有的液晶顯示裝置的一例的平面圖。
圖15是示意性地示出作為與本發(fā)明的第8實施例有關的電光裝置的例子的EL顯示裝置的平面圖。
以下，一邊參照附圖，一邊說明與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板、電光裝置和電子裝置的例子。(復合柔性布線基板)圖1是示意性地示出與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板100的平面圖，圖2是復合柔性布線基板100的側面圖，圖3是放大并示意性地示出沿圖1的A-A線的部分的剖面圖。在圖1和圖2中，省略了布線圖形和各基板的層結構的圖示。
復合柔性布線基板100包含第1柔性布線基板10和第2柔性布線基板30。而且，在第1柔性布線基板10的表面的規(guī)定區(qū)域上接合了第2柔性布線基板30。
首先，說明第1柔性布線基板10。
如圖1和圖2中所示，第1柔性布線基板10具有與復合柔性布線基板100的整體平面形狀一致的平面形狀。第1柔性布線基板10由單面柔性基板構成，具有輸入側端子區(qū)11A和寬度比輸入側端子區(qū)11A大的輸出側端子區(qū)11B。再者，在第1柔性布線基板10上安裝了功率IC芯片18。
第1柔性布線基板10，如圖3中所示，包括具有絕緣性和柔性的基體12和在該基體12上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層14。在基體12上形成了絕緣層16，使其覆蓋布線層14。而且，在絕緣層16的規(guī)定區(qū)域上形成了構成接觸部用的孔。例如，作為孔的例子，有進行與第2柔性布線基板30的導電性的連接用的層間接觸部50用的孔17和安裝功率IC芯片18用的孔19。這樣來形成孔17和19，利用光刻技術等除去絕緣層16的一部分，以露出布線層14的一部分。功率IC芯片18在其下表面上具有凸點18a，通過各向異性導電層20與布線層14導電性地連接。
基體12可由聚酰亞胺等一般使用的樹脂來構成。此外，絕緣層16可由能用光刻進行構圖的抗蝕劑構成的、一般使用的樹脂來構成。關于基體和絕緣層的材料，對于以下敘述的柔性布線基板也是同樣的。
其次，說明第2柔性布線基板30。
第2柔性布線基板30由兩面柔性基板構成，包括基體32、在該基體32的上表面上被形成的具有規(guī)定圖形的上面布線層34和在基體32的下表面上被形成的具有規(guī)定圖形的下面布線層36。在基體32的上表面上形成了上面絕緣層40，使其覆蓋上面布線層34，在基體32的下表面上形成了下面絕緣層42，使其覆蓋下面布線層36。而且，利用在規(guī)定位置上形成了的通孔等的接觸部38，導電性地連接上面布線層34與下面布線層36。
再者，在下面絕緣層42的規(guī)定區(qū)域上形成了構成層間接觸部用的孔(未圖示)。將這樣的孔這樣來形成，除去下面絕緣層42的一部分，使下面布線層36的一部分露出。此外，在形成了圖3中示出的層間接觸部50的區(qū)域中，除去下面絕緣層42，利用露出了的下面布線層36形成了端子部36a。
此外，這樣來形成安裝用孔41，除去上面絕緣層40的規(guī)定區(qū)域，使上面布線層34露出。而且，在該安裝用孔41中安裝了各種表面安裝部件44，例如，扁平封裝型LSI、片狀部件(電阻、電容器、電感器、二極管、晶體管、石英振子和連接器等)。這些安裝部件44例如利用焊錫層46與上面布線層34導電性地連接。
而且，在規(guī)定的區(qū)域上通過各向異性導電層、焊錫層等的層間接觸部連接第1柔性布線基板10與第2柔性布線基板30。在圖3中示出的例子中，利用由各向異性導電層構成的層間接觸部50導電性地連接第1柔性布線基板10的布線層14與第2柔性布線基板30的端子部36a。
各向異性導電層可使用各向異性導電膜(ACF)來形成，將導電性粒子分散在樹脂或彈性體等的高分子層中而構成，利用該導電性粒子進行導電性的連接。
其次，說明復合柔性布線基板100的作用和效果。
(a)由于第1與第2柔性布線基板10、30在重疊的狀態(tài)下進行接合，故可將布線層和電子元件分配給柔性布線基板10、30這2片。因而，可增加復合柔性布線基板100的單位面積的安裝密度，而且提高了設計的自由度。
(b)如上所述，由于通過重疊柔性布線基板10、30這2片可增加安裝密度，故與在一片柔性布線基板上形成同等的電路的情況相比，可大幅度地減小基板面積。
(c)由于包含安裝了表面安裝部件44的第2柔性布線基板30，故不僅能實現單純的布線基板的功能，而且可構成混合IC，例如可附加控制電路功能、電源控制用電路功能、升壓電路功能、DC/DC變換器等。如果以這種方式使復合柔性布線基板100具有例如控制功能，則由于不需要尺寸大的、重的、硬的控制基板，故可實現使用了復合柔性布線基板100的電光裝置和電子裝置的小型化、輕量化。
(d)由于能在不同的工序中形成第1和第2柔性布線基板10、30，故因接合工序的條件引起的制約少。例如，在利用焊錫進行導電性的連接的情況下，需要約200～260℃的溫度，在利用各向異性導電膜進行導電性的連接的情況下，需要約190～210℃的溫度，因接合方法的不同，處理溫度也不同。在第1和第2柔性布線基板中采用不同的接合方法的情況下，可分別采用適當的溫度。即，在本實施例中，使用各向異性導電膜來進行第1柔性布線基板10的接合。此外，使用焊錫來進行第2柔性布線基板30的接合。但是，由于利用分開的工序來進行兩者的接合，故例如第2柔性布線基板30的接合工序中的溫度不會對第1柔性布線基板10產生不良影響。
(復合柔性布線基板的制造方法)其次，一邊參照圖4一邊說明復合柔性布線基板100的制造例。
首先，使用眾所周知的方法，預先制成具有規(guī)定圖形的布線層14、功率IC芯片18和根據需要被設置的電子元件等的第1柔性布線基板10。同樣，使用眾所周知的方法，預先制成具有規(guī)定圖形的布線層34、36、表面安裝部件44、接觸部38和端子部36a的第2柔性布線基板30。
在本實施例中，在第1柔性布線基板10中，利用各向異性導電層20連接了功率IC芯片18等的電子元件。因而，在第1柔性布線基板10的安裝工序中，可使用例如190～210℃的比較低的溫度的接合工序。與此不同，在第2柔性布線基板30安裝工序中，利用焊錫層46連接表面安裝部件44，可使用例如200～260℃的比較高的溫度的焊接工序。
其次，在第1柔性布線基板10上的規(guī)定區(qū)域上(至少形成層間接觸部的區(qū)域)，在使各向異性導電膜50A介入的狀態(tài)下，對第2柔性布線基板30進行定位而配置。其后，通過利用熱壓接在規(guī)定的溫度、例如190～210℃下接合第1柔性布線基板10與第2柔性布線基板30，形成復合柔性布線基板100。
按照該制造方法，在對第1和第2柔性布線基板10、30進行了定位的狀態(tài)下，通過使導電體(各向異性導電膜50A)介入兩者之間，形成層間接觸部50，同時，可接合第1和第2柔性布線基板10、30。這樣，按照本實施例的制造方法，由于可在使用各向異性導電膜的單一的工序中進行接合，故可容易地、高效率地制造復合柔性布線基板。而且，如上所述，復合柔性布線基板100與使用1片柔性布線基板的情況相比，可相對地減小其面積。(電光裝置)本實施例中說明液晶顯示裝置，作為應用了與本發(fā)明有關的柔性布線基板的電光裝置的例子。圖5是示意性地示出與本實施例有關的液晶顯示裝置1000的平面圖，圖6是示意性地示出沿圖5的B-B線的部分的剖面圖。
液晶顯示裝置1000例如是無源矩陣驅動方式的反射型液晶顯示裝置。該液晶顯示裝置1000具有液晶顯示面板2；與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板100；以及眾所周知的柔性布線基板5。在圖5中示出的例子中，使用了與第1實施例有關的復合柔性布線基板100，作為復合柔性布線基板100。因而，對于具有與第1實施例有關的復合柔性布線基板100同樣的功能的部分，附以相同的符號，省略其詳細的說明。
液晶顯示面板2具有相對地配置的一對玻璃基板6、7。在該玻璃基板6、7之間配置了以圍繞顯示區(qū)域的方式而介入的未圖示的密封材料。而且，在由該玻璃基板6、7和密封材料形成的間隙中封入了液晶。在作為玻璃基板6的面且與玻璃基板7相對的面上，平行地形成了多個信號電極8。另一方面，在作為玻璃基板7的面且與玻璃基板6相對的面上，沿與信號電極8正交的方向形成了多個掃描電極9。
在液晶顯示面板2的規(guī)定的側邊緣部(在圖5中，下側邊緣部)上，將玻璃基板6的邊緣部設定成從玻璃基板7的邊緣部向側方(圖中，下側)突出，該突出部(玻璃基板6不與玻璃基板7重疊的區(qū)域)構成布線接合區(qū)6A。此外，在液晶顯示面板2的與上述的側邊緣部鄰接的側邊緣部(圖中，左側邊緣部)上，將另一方的玻璃基板7的邊緣部設定成從一方的玻璃基板6的邊緣部向側方(圖中，左側)突出，構成布線接合區(qū)7A。
在玻璃基板6一側的布線接合區(qū)6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安裝了信號用驅動器IC芯片80A、80B。該信號用驅動器IC芯片80A、80B與多個信號電極8被延伸的輸出端子部8A和配置在布線接合區(qū)6A邊緣部一側的輸入端子部810連接。此外，在玻璃基板7的布線接合區(qū)7A上以COG方式安裝了掃描用驅動器IC芯片90。該掃描用驅動器IC芯片90與多個掃描電極9被延伸的輸出端子部9A和配置在布線接合區(qū)7A的邊緣部一側的輸入端子部910連接。
通過各向異性導電膜(ACF)接合了第1復合柔性布線基板100的輸出側端子部分11B，使其與沿玻璃基板6的布線接合區(qū)6A的長邊部配置的多個輸入端子部810導電性地連接。此外，同樣，通過各向異性導電膜接合了第2柔性布線基板5的輸出側端子區(qū)5A，使其與沿玻璃基板7的布線接合區(qū)7A的長邊部配置的多個輸入端子部910導電性地連接。在圖5中，符號11A表示第1復合柔性布線基板100的輸入側端子區(qū)域，符號5B表示第2柔性布線基板5的輸入側端子區(qū)域。
在與本發(fā)明有關的電光裝置1000中，因為使用了復合柔性布線基板100，由于能在復合柔性布線基板100上安裝控制、驅動液晶顯示面板2用的電子元件，故不需要現有的圖14中示出的印刷基板3。
這樣，按照與本發(fā)明有關的電光裝置，由于包含與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板，在該復合柔性布線基板上安裝了控制、驅動液晶顯示面板2用的功率IC和其它電子元件，故不需要使用安裝了電子元件的印刷基板。因此，與使用了這樣的硬的印刷基板的情況相比，可大幅度地減小液晶顯示裝置1000的厚度。因而，可實現液晶顯示裝置的小型化、薄型化和輕量化。(復合柔性布線基板)圖7是示意性地示出與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板的層結構的變形例的剖面圖。在該例中，對具有與圖1～圖3中示出的第1實施例的復合柔性布線基板100實質上同樣的功能的部分附以相同的符號來說明。圖7是與圖3對應的圖。
與本實施例有關的復合柔性布線基板200包括具有2層布線層的第1柔性布線基板10和具有1層布線層的第2柔性布線基板30。
第1柔性布線基板10具有第1單面柔性基板110、第2單面柔性基板120和配置在第1單面柔性基板110與第2單面柔性基板120之間的各向異性導電層140。而且，第1柔性布線基板10與第1實施例相同，具有與復合柔性布線基板200的整體平面形狀一致的平面形狀，再者，具有未圖示的輸入側端子區(qū)和輸出側端子區(qū)。
第1單面柔性基板110包括具有絕緣性和柔性的基體112和在該基體112的下表面上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層114。再者，在基體112的下表面上形成了絕緣層118，使其覆蓋布線層114。而且，在基體112的規(guī)定區(qū)域上形成了構成接觸部用的孔。在該孔中形成了導電層116a，在該導電層116a的上部形成了凸點116b，利用導電層116a和凸點116b構成了接觸部116。
第2單面柔性基板120與第1單面柔性基板110同樣，包括具有絕緣性和柔性的基體122和在該基體122上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層124。在基體122上形成了絕緣層128，使其覆蓋布線層124。而且，在基體122的規(guī)定區(qū)域上形成了構成接觸部用的孔126。而且，第1單面柔性基板110的布線層114與第2單面柔性基板120的布線層124通過接觸部116和各向異性導電層140導電性地連接。
在第2單面柔性基板120上，功率IC芯片18通過各向異性導電層131與導電層124導電性地連接。
在第2柔性布線基板30中，在單面柔性基板上安裝了表面安裝部件44。即，第2柔性布線基板30包括具有絕緣性和柔性的基體132和在該基體132上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層134。在基體132上形成了絕緣層136，使其覆蓋布線層134。而且，在絕緣層136的規(guī)定區(qū)域上形成了安裝安裝部件用的孔137。在該安裝用孔137中，表面安裝部件44通過焊錫層46與導電層134導電性地連接。
利用各向異性導電層150接合了第1柔性布線基板10與第2柔性布線基板30。而且，在規(guī)定的位置上，例如在圖7中示出的例子中在端子部136a處，利用由各向異性導電層150構成的層間接觸部導電性地接合了第1柔性布線基板10的布線層124與第2柔性布線基板30的布線層134。
按照本實施例的復合柔性布線基板200，可得到與第1實施例有關的復合柔性布線基板相同的作用和效果。(復合柔性布線基板)圖8和圖9示出與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板的變形例。圖8是示意性地示出復合柔性布線基板300的平面圖，圖9是示意性地示出沿圖8的C-C線的部分的剖面圖。在該例中，對于具有與上述的復合柔性布線基板100實質上相同的功能的部分，附以相同的符號，省略其詳細的說明。
該例的復合柔性布線基板300中，在與第1實施例有關的復合柔性布線基板100上再接合了單面柔性布線基板60。而且，該單面柔性布線基板60構成分支布線部，在其自由端上設置了第2輸出側端子區(qū)域61B。
其次，一邊參照圖9，一邊說明復合柔性布線基板300和單面柔性布線基板60的接合部的剖面結構。
第1柔性布線基板10包括具有絕緣性和柔性的基體12和在該基體12上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層14。在基體12上形成了絕緣層16，使其覆蓋布線層14。而且，在基體12的規(guī)定區(qū)域上形成了構成接觸部用的孔15。這樣來形成孔15，除去基體12的一部分，以露出布線層14的一部分。
單面柔性布線基板60包括具有絕緣性和柔性的基體62和在該基體62上被形成的具有規(guī)定圖形的布線層64。在基體62上形成了絕緣層66，使其覆蓋布線層64。而且，在絕緣層66的規(guī)定區(qū)域上形成了構成接觸部C60用的孔67。這樣來形成孔67，除去絕緣層66的一部分，以露出布線層64的一部分。而且，在孔67的內部，形成了構成接觸部C60的凸點68。希望該凸點68從絕緣層66的上表面突出而被形成。
這樣來配置第1柔性布線基板10和單面柔性布線基板60，使得各自的布線層14與64互相對置。而且，利用各向異性導電層70接合第1柔性布線基板10與單面柔性布線基板60。利用該各向異性導電層70導電性地連接第1柔性布線基板10的導電層14與單面柔性布線基板60的接觸部C60。
按照這樣的復合柔性布線基板300，除了上述的復合柔性布線基板100的作用和效果外，可用一片復合柔性布線基板300連接到被連接體(例如，后述的電光裝置)的2個端子區(qū)上，可得到更緊湊的布線結構。即，在將復合柔性布線基板300應用于電光裝置的情況下，例如可將第1柔性布線基板10的輸出側端子區(qū)11B作為電光裝置的信號用布線來使用，將單面柔性布線基板60的輸出側端子區(qū)61B作為掃描用布線來使用。(電光裝置)本實施例中，說明液晶顯示裝置，作為應用了與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板的電光裝置的例子。圖10是示意性地示出與本實施例有關的液晶顯示裝置1000的平面圖。在圖10中示出的液晶顯示裝置1000中，對于具有與第2實施例有關的液晶顯示裝置1000(參照圖5)實質上相同的功能的部件，附以相同的符號，省略其詳細的說明。
本實施例的液晶顯示裝置1000使用了與第4實施例有關的復合柔性布線基板300。
本實施例的液晶顯示裝置1000與第2實施例有關的液晶顯示裝置1000相比，第2布線接合區(qū)7A中布線的接合狀態(tài)不同。
即，這樣來配置掃描用驅動器IC芯片90的接合端子部910A，使其在第2布線接合區(qū)7A延伸，該輸入側端子部910A延伸到單面柔性布線基板60一側的端部。這樣，在本實施例中，在第2布線接合區(qū)7A中，希望將輸入側端子部910A配置成在與掃描電極9正交的方向上、即與信號電極8平行的方向上延伸。通過以這種方式來配置輸入側端子部910A，在第2布線接合區(qū)7A的短邊一側接合單面柔性布線基板60。因而，與圖5中示出的第2實施例的液晶顯示裝置1000相比，不需要使掃描用驅動器IC芯片90與柔性基板5的輸出側端子部5A分離的尺寸和在柔性基板5的彎曲方面需要的折彎部分。其結果，可進一步增大顯示區(qū)域對于液晶顯示面板2的整個面所占的面積比率。
按照與本實施例有關的液晶顯示裝置1000，除了與第2實施例有關的液晶顯示裝置1000的作用和效果外，可進一步擴大液晶顯示面板2的顯示區(qū)域。(液晶面板的變形例)圖11中示出液晶面板2的變形例。在圖11中，對于具有與圖5實質上相同的功能的部分，附以相同的符號，省略其詳細的說明。
在圖5中示出的液晶面板中，示出了將本發(fā)明的復合柔性布線基板應用于無源矩陣驅動方式的液晶顯示面板的例子，但本發(fā)明的復合柔性布線基板也可應用于使用了TFD元件作為像素電極的開關元件的有源矩陣驅動方式的液晶面板。
由于第1接合區(qū)6A和第2接合區(qū)7A的結構與圖5的液晶面板相同，故在圖11中示出密封材料內部的結構。
液晶顯示面板2具有互相相對地配置的第1基板6和第2基板7。在該第1與第2基板6與7之間以圍繞顯示區(qū)域的方式配置了密封材料(未圖示)。而且，在由該第1和第2基板6、7和密封材料形成的區(qū)域中封入了未圖示的液晶層。第1和第2基板6、7例如由玻璃基板、塑料基板等構成。
在第1基板6的面且是與第2基板7對置一側的面上配置以矩陣狀被配置的多個像素電極1034和在X方向上延伸的信號電極8，同時，1列像素電極1034的每一個分別通過TFD元件1020與1條信號電極8共同地連接。像素電極1034由對于顯示光具有透明性的導電材料、例如ITO(銦錫氧化物)形成。如果從基板6一側看，TFD元件1020采取由第1金屬膜1022、對該第1金屬膜1022進行了陽極氧化的氧化膜1024和第2金屬膜1026構成的、金屬／絕緣體／金屬的夾層結構。因此，TFD元件1020具有正負雙方向的二極管開關特性。
另一方面，在第2基板7的面且是與第1基板6對置一側的面上，配置了多個掃描電極9。這樣來配置這些掃描電極9，使其沿與信號電極8正交的規(guī)定的方向(在圖11中，Y方向)、互相以規(guī)定間隔隔開且平行地配置，而且，成為像素電極1034的對置電極。在圖11中，省略了關于濾色片的圖示，但與掃描電極9與像素電極1034互相交叉的區(qū)域對應地設置了濾色片。
此外，液晶顯示面板2與圖5中示出的第2實施例相同，在其鄰接的2個邊上具有第1布線接合區(qū)6A和第2布線接合區(qū)7A，可連接本發(fā)明的復合柔性布線基板，例如與第1、第3和第4實施例有關的復合柔性布線基板。(電子裝置)以下，示出使用了液晶顯示裝置作為與本發(fā)明有關的電光裝置的電子裝置的例子。
(1)數碼相機說明將與本發(fā)明有關的液晶顯示裝置用于取景器的數碼相機。圖12是示出該數碼相機的結構的斜視圖，還簡單地示出與外部裝置的連接。
在通常的照相機中，利用被攝體的光像對膜進行感光，在數碼相機1200中與此不同，利用CCD(電荷耦合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電變換，生成攝像信號。在此，成為在數碼相機1200中的機殼1202的背面(在圖12中，是前面一側)上設置了上述的液晶顯示裝置1000的液晶面板，基于CCD的攝像信號進行顯示的結構。因此，液晶顯示裝置1000起到顯示被攝體的取景器的功能。此外，在機殼1202的前面一側(在圖12中，是背面一側)，設置了包含光學透鏡和CCD等的受光單元1204。
在此，如果攝影者確認被顯示在液晶顯示裝置1000上的被攝體的像，并按下快門按鈕1206，則將該時刻的CCD的攝像信號傳送、存儲到電路基板1208的存儲器中。此外，在該數碼相機1200中，在機殼1202的側面上設置了視頻信號輸出端子1212和數據通信用的輸入輸出端子1214。而且，如圖12中所示，可根據需要，將電視監(jiān)視器1300連接到前者的視頻信號輸出端子1212上，此外，將個人計算機1400連接到后者的數據通信用的輸入輸出端子1214上。再者，成為根據規(guī)定的操作將存儲在電路基板1208的存儲器中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1300或個人計算機1400中的結構。
(2)攜帶電話機、其它電子裝置圖13(A)、(B)和(C)是示出使用了液晶顯示裝置作為與本發(fā)明有關的電光裝置的其它電子裝置的例的外觀圖。圖13(A)是攜帶電話機3000，在其前面上方具備液晶顯示裝置1000。圖13(B)是手表4000，在本體的前面中央設置了使用液晶顯示裝置1000的顯示部。圖13(C)是攜帶信息裝置5000，具備由液晶顯示裝置1000構成的顯示部和輸入部5100。
這些電子裝置除了液晶顯示裝置1000外，雖然未圖示，但包含由顯示信息輸出源、顯示信息處理電路、時鐘發(fā)生電路等各種電路、及對這些電路供給電力的電源電路等構成的顯示信號生成部而構成。在例如攜帶信息裝置5000的情況下，通過根據從輸入部5100輸入的信息等、對顯示部供給由顯示信號生成部生成的顯示信號來形成顯示圖像。
作為組裝了與本發(fā)明有關的液晶顯示裝置1000的電子裝置，不限于數碼相機、攜帶電話機、手表和攜帶信息裝置，可考慮電子筆記本、尋呼機、POS終端、IC卡、小型盤播放機、液晶投影儀、與多媒體對應的個人計算機(PC)和工程工作站(EWS)、筆記本型個人計算機、文字處理器、電視機、尋像器型或監(jiān)視器直接觀察型的磁帶錄像機、電子臺式計算機、車輛導航裝置、具備觸摸屏的裝置、鐘表等各種各樣的電子裝置。
再有，如果以驅動方式來講，則液晶顯示面板可使用在面板本身中未使用開關元件的單純矩陣液晶顯示面板或靜態(tài)驅動液晶顯示面板、或采用了以TFT(薄膜晶體管)為代表的三端開關元件或以TFD(薄膜二極管)為代表的二端開關元件的有源矩陣液晶顯示面板，如果以電光特性來講，則可使用TN型、STN型、主客型、相轉移型、強介電型等各種類型的液晶面板。(電光裝置)在本實施例中，作為應用了與本發(fā)明有關的柔性布線基板的電光裝置的例子，說明EL顯示裝置。圖15是示意性地示出與本實施例有關的EL顯示裝置6000的平面圖。
EL顯示裝置6000具有EL顯示面板21、與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板100和眾所周知的柔性布線基板5。在圖15中示出的例子中，作為復合柔性布線基板100，使用了與第1實施例有關的復合柔性布線基板100。因而，對于具有與第1實施例有關的復合柔性布線基板100相同的功能的部分，附以相同的符號，省略其詳細的說明。當然，作為復合柔性布線基板，也可使用與第3、第4實施例有關的復合柔性布線基板。
EL顯示面板21在基板6上具有有機EL結構體210。有機EL結構體210具有層疊了未圖示的空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層和根據需要被設置的保護層的結構。在有機EL結構體210的下表面(基板6的上表面)上，平行地設置多個信號電極8，在有機EL結構體210的上表面上，沿與信號電極8正交的方向形成了多個掃描電極9。
EL顯示面板21的規(guī)定的側邊緣部(在圖15中，下側邊緣部)構成第1布線接合區(qū)6A。此外，EL顯示面板21的與上述的側邊緣部鄰接的側邊緣部(圖中，左側邊緣部)構成第2布線接合區(qū)6B。
在第1布線接合區(qū)6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安裝了信號用驅動器IC芯片80A、80B。該信號用驅動器IC芯片80A、80B與多個信號電極8被延伸的輸出端子部8A和配置在第1布線接合區(qū)6A邊緣部一側的輸入端子部810連接。此外，在第2布線接合區(qū)6B上以COG方式安裝了掃描用驅動器IC芯片90。該掃描用驅動器IC芯片90與多個掃描電極9被延伸的輸出端子部9A和配置在第2布線接合區(qū)6B的邊緣部一側的輸入端子部910連接。
通過各向異性導電膜(ACF)接合了第1復合柔性布線基板100的輸出側端子區(qū)11B，使其與沿玻璃基板6的第1布線接合區(qū)6A的長邊部配置的多個輸入端子部810導電性地連接。此外，同樣，通過各向異性導電膜接合了第2柔性布線基板5的輸出側端子區(qū)5A，使其與沿第2布線接合區(qū)6B的長邊部配置的多個輸入端子部910導電性地連接。在圖15中，符號11A表示第1復合柔性布線基板100的輸入側端子區(qū)域，符號5B表示第2柔性布線基板5的輸入側端子區(qū)域。
在與本實施例有關的EL顯示裝置6000中，因為使用了復合柔性布線基板100，故能在復合柔性布線基板100上安裝控制、驅動EL顯示面板21用的電子元件。
這樣，按照與本發(fā)明有關的電光裝置，由于包含與本發(fā)明有關的復合柔性布線基板，在該復合柔性布線基板上安裝了控制、驅動EL顯示面板21用的功率IC和其它電子元件，故不需要安裝了電子元件的硬的印刷基板。因此，與使用了這樣的硬的印刷基板的情況相比，可大幅度地減小EL顯示裝置6000的厚度尺寸。因而，可實現EL顯示裝置的小型化、薄型化和輕量化。
按照這幾個特定的實施例說明了與本發(fā)明有關的裝置，但本發(fā)明在其要旨的范圍內可進行各種變形。例如，在上述的實施例中，作為電光裝置的圖像顯示裝置(電光顯示部)，說明了使用液晶顯示器和EL顯示裝置的情況，但本發(fā)明不限于此，例如，可使用采用了薄型的陰極射線管、或液晶光閘等的小型電視機、等離子顯示器、CRT顯示器、FED(場發(fā)射顯示器)面板等各種電光裝置。
權利要求
1．一種復合柔性布線基板，其特征在于包含第1柔性布線基板和安裝了表面安裝部件的第2柔性布線基板，在上述第1柔性布線基板的規(guī)定區(qū)域上設置上述第2柔性布線基板，通過被設置在規(guī)定位置上的層間接觸部對上述第1柔性布線基板與上述第2柔性布線基板進行了導電性的連接。
2．如權利要求1中所述的復合柔性布線基板，其特征在于在上述第1柔性布線基板的一部分上配置上述第2柔性布線基板。
3．如權利要求1或2中所述的復合柔性布線基板，其特征在于上述第1柔性布線基板至少安裝功率IC芯片而構成。
4．如權利要求1～3的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于上述第1柔性布線基板具有輸入側端子區(qū)和輸出側端子區(qū)。
5．如權利要求1～4的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于上述第2柔性布線基板具有從扁平封裝型LSI、電阻、電容器、電感器、二極管、晶體管、石英振子和連接器中選擇的至少1種表面安裝部件。
6．如權利要求3中所述的復合柔性布線基板，其特征在于在上述第1柔性布線基板中，通過各向異性導電膜將上述功率IC芯片連接到導電層上。
7．如權利要求1～6的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于在上述第2柔性布線基板中，通過焊錫層將上述表面安裝部件連接到導電層上。
8．如權利要求1～7的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于上述層間接觸部由各向異性導電膜或焊錫構成。
9．如權利要求1～8的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于還具有與上述第1柔性布線基板連接的柔性布線基板，該柔性布線基板具有輸出側端子區(qū)。
10．一種復合柔性布線基板的制造方法，該復合柔性布線基板是權利要求1～9的任一項中所述的復合柔性布線基板，其特征在于，包括下述工序分別形成第1和第2柔性布線基板的工序；以及通過層間接觸部導電性地連接上述第1與第2柔性布線基板的工序。
11．如權利要求10中所述的復合柔性布線基板的制造方法，其特征在于通過使各向異性導電膜介入并使上述第1柔性布線基板與上述第2柔性布線基板熱壓接來形成上述層間接觸部。
12．一種電光裝置，該電光裝置包含具有至少1個基板的電光面板，其特征在于上述基板具有布線接合區(qū)，上述布線接合區(qū)與權利要求1～權利要求9中所述的任一種復合柔性布線基板連接。
13．如權利要求12中所述的電光裝置，其特征在于上述電光面板包括互相對置的第1基板和第2基板，上述第1基板具有與上述第2基板不重疊的布線接合區(qū)。
14．如權利要求13中所述的電光裝置，其特征在于在上述第1基板與上述第2基板之間具有液晶層，作為電光材料層。
15．如權利要求12中所述的電光裝置，其特征在于上述電光面板是在上述基板上具有場致發(fā)光結構體作為電光材料層的EL顯示面板。
16．一種電子裝置，其特征在于包含權利要求12～15的任一項中所述的電光裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種安裝了表面安裝部件的、能構成混合IC的復合柔性布線基板及其制造方法、電光裝置及電子裝置。復合柔性布線基板100具有第1柔性布線基板10和安裝了表面安裝部件44的第2柔性布線基板30。在第1柔性布線基板10的規(guī)定區(qū)域上設置第2柔性布線基板30。第1柔性布線基板10與第2柔性布線基板30通過被設置在規(guī)定位置上的層間接觸部50導電性地連接。第1柔性布線基板10具有輸入側端子區(qū)11A和輸出側端子區(qū)11B,還安裝了功率IC芯片18。
文檔編號H05K1/18GK1288171SQ0012703
公開日2001年3月21日 申請日期2000年9月13日 優(yōu)先權日1999年9月14日
發(fā)明者大石英治, 遠藤甲午 申請人:精工愛普生株式會社