專利名稱：用以阻隔電磁波的電路板封膠制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與電路板封膠制程有關(guān)，特別是指一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程。
一般電路板封膠的制程，是首先將焊接好的電子零件的電路板置放于一模壓機(jī)上，此時預(yù)熱好的樹脂亦準(zhǔn)備好投入模具上的樹脂進(jìn)料口，啟動機(jī)器將后將壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化的樹脂擠入模中，待樹脂充填固化后，開模取出成品而完成封膠動作。
上述的封膠制程由于采用完全封裝的方式，電路板內(nèi)部線路透過該樹脂層進(jìn)行信號傳輸，在此條件下，因無金屬層防護(hù)，使系統(tǒng)操作過程中容易電磁波干擾(EMI)，造成信號不穩(wěn)定，因此，為改善上述缺點(diǎn)，有人發(fā)展出先將電路板放置于一金屬罩殼12內(nèi)以人工方式進(jìn)行灌膠作業(yè)，再于底部一絕緣基板14內(nèi)側(cè)表面施行濺鍍(如

圖1所示)，此技術(shù)由在高真空中將惰性氣體(如氬)離子加速以撞擊濺鍍靶材，使濺擊出來的材質(zhì)(如鋁，銅或合金)沉積在基板14表面，用以形成一保護(hù)膜16來防止電磁波，或者在基板14內(nèi)側(cè)嵌設(shè)一銅片18(如圖2所示)，以達(dá)到同樣隔離電磁波的效果。
然而縱使前述濺鍍或以嵌設(shè)銅片的方式可形成保護(hù)膜以防止電磁波的干擾，但制程中的電路板是先封膠后再與底部基板及所嵌設(shè)的銅片接合，非一體成型，接合時容易產(chǎn)生偏差，而影響防電磁波的功效，此外，以人工方式進(jìn)行灌膠，無形中增加整體制程時間，而銅片本身必須要以穿孔或彎折的方式以利卡合于該基板上，更是提高制造成本。
本發(fā)明的主要目的在提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，以此提高阻隔電磁波的效率。
本發(fā)明的次要目的在提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，以此減少整體電路板封膠制程的時間及制造成本。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，包括以下步驟a.將一電路板與預(yù)定針(PIN)腳焊接后置于一第一模具的下模中；b.將該第一模具的上模合于該下模上，并灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；c.開模取出該半成品，并于該半成品周緣噴涂一金屬防護(hù)層；d.將該半成品另行置于一第二模具中，并再次進(jìn)行封膠作業(yè)；e.開模取出完成封膠的成品。
其中該步驟c亦可以濺鍍方式使該半成品周緣均勻沉積一金屬層。
其中該各PIN腳前端及二側(cè)邊各設(shè)有一缺口，用以封膠時的樹脂凝固后與該電路板產(chǎn)生卡掣作用。
其中距離該各PIN腳前端預(yù)定處設(shè)有一串聯(lián)該各PIN腳的連線路片，用以使該各PIN腳準(zhǔn)確定位及不易折斷。
其中當(dāng)該各PIN腳焊接于該電路板上時，該各PIN腳之間與該連結(jié)片形成多數(shù)格室。
其中該第一模具周緣相對于該各格室設(shè)有數(shù)凸塊，當(dāng)該上下模封合時，該凸塊伸入于該各格室，用以避免封膠時的樹脂流入而形成廢料，影響金屬防護(hù)層的導(dǎo)通性。
以下，列舉一較佳實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明，其中圖3為本發(fā)明的電路板與PIN腳聯(lián)片焊接時的半成品平面圖，圖4為本發(fā)明的第一模具立體分解圖，圖5為本發(fā)明的電路板于第一次封膠后的半成品示意圖，圖6(a)為本發(fā)明的半成品上方濺鍍時的橫向示意圖，圖6(b)為本發(fā)明的半成品上方濺鍍時的縱向示意圖，圖7(a)為本發(fā)明的半成品下方濺鍍時的橫向示意圖，圖7(b)為本發(fā)明的半成品下方濺鍍時的縱向示意圖，圖8為本發(fā)明電路板完成封膠后的成品示意圖。
本發(fā)明所提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，共包含第一次封膠、濺鍍、第二次封膠等步驟，其中請參閱圖3，在封膠之前，首先將已完成線路組裝的電路板20與預(yù)定PIN腳22聯(lián)片實行焊接，就本實施例而言，每次以二塊電路板20同時進(jìn)行作業(yè)，該各PIN腳22前端及二側(cè)邊各設(shè)有一缺口，用以封膠時的樹脂凝固后與該電路板20產(chǎn)生卡掣作用，且距離該各PIN腳22前端預(yù)定處設(shè)有一串聯(lián)該各PIN腳的連結(jié)片24，用以使該各PIN腳22準(zhǔn)確定位及不容易折斷，而當(dāng)該各PIN腳22焊接于該電路板20上時，該各PIN腳22之間與該連結(jié)片24形成多數(shù)格室26。
在第一次封膠的步驟中，先將該二電路板20分別置于一第一模具30的下模中，再令該第一模具30的上模34合于該下模32上，如圖4所示，該第一模具30的下模32包含一平板36，該平板36上設(shè)有一格狀圍欄37，該圍欄37上形成二容置槽38，該各容置槽38側(cè)邊相連通一進(jìn)膠口39，度該上模34則相對于該二容置槽38凹設(shè)二模穴42，該模穴42周緣相對于該各格室26設(shè)有數(shù)凸塊44，當(dāng)該上下模34、32封合時，如圖5所示，令該上模34的凸塊44伸入于該各格室26中，此時即可由該進(jìn)膠口39灌注樹脂46進(jìn)行封膠作業(yè)，使樹脂46充滿以包覆該各電路板24并形成適當(dāng)?shù)耐庑?，而由于該凸塊44的設(shè)計，在第一次封膠時，可避免樹脂46流入該各格室26中形成廢料，影響后續(xù)濺鍍時金屬層本身的導(dǎo)通性。
請參閱圖6(a)、(b)及圖7(a)、(b)，開模取出該半成品，并將該半成品移置于一作業(yè)平臺上，進(jìn)行濺鍍程序使該半成品周緣均勻沉積一金屬層50，該金屬層50的電阻值約為1.5OHM，值得注意的是，在進(jìn)行濺鍍時，PIN腳22聯(lián)片不可濺鍍，以避免產(chǎn)品的功能特性受到影響。
在完成濺鍍程序后，即可進(jìn)行第二次封膠，將該半成品另行置入一第二模具(圖中未示)，并再次進(jìn)行封膠作業(yè)，以使該金屬層50完全密封于二樹脂層之間，該第二模具的結(jié)構(gòu)大致上與該第一模具相同，所不同的是，由于第二次封膠已無須考慮廢料產(chǎn)生影響金屬層導(dǎo)通的必要，因此該第二模具并不須另行于模穴周緣設(shè)計凸塊，以減少模具的制造成本。
再參閱圖8，開模取出該電路板20完成封膠后的成品60，并進(jìn)行后段制程的切除與成型。
由于本發(fā)明由二次封膠過程，使金屬層完全包覆于電路板外側(cè)，有效地防止了電磁波的干擾，使電路系統(tǒng)更加穩(wěn)定，避免信號受影響造成誤動作，此外，更可防止因金屬層外露而接觸其它電路元件，避免造成短路現(xiàn)象，同時，本發(fā)明以合模成型的方式，大幅降低制程上的時間及制造成本，以提高整體制程效率。
權(quán)利要求
1.一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于包括以下步驟a.將一電路板與預(yù)定PIN腳焊接后置于一第一模具的下模中；b.將該第一模具的上模合于該下模上，并灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；c.開模取出該半成品，并于該半成品周緣噴涂一金屬防護(hù)層；d.將該半成品另行置于一第二模具中，并再次進(jìn)行封膠作業(yè)；e.開模取出完成封膠的成品。
2.如權(quán)利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該步驟c亦可以濺鍍方式使該半成品周緣均勻沉積一金屬層。
3.如權(quán)利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該各PIN腳前端及二側(cè)邊各設(shè)有一缺口，用以封膠時的樹脂凝固后與該電路板產(chǎn)生卡掣作用。
4.如權(quán)利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中距離該各PIN腳前端預(yù)定處設(shè)有一串聯(lián)該各PIN腳的連線路片，用以使該各PIN腳準(zhǔn)確定位及不易折斷。
5.如權(quán)利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中當(dāng)該各PIN腳焊接于該電路板上時，該各PIN腳之間與該連結(jié)片形成多數(shù)格室。
6.如權(quán)利要求5所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該第一模具周緣相對于該各格室設(shè)有數(shù)凸塊，當(dāng)該上下模封合時，該凸塊伸入于該各格室，用以避免封膠時的樹脂流入而形成廢料，影響金屬防護(hù)層的導(dǎo)通性。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用阻隔電磁波的電路板封膠制程,包括以下步驟:a.將一電路板與預(yù)定針(PIN)腳焊接后置于一第一模具的下模中;b.將該第一模具的上模合于該下模上,并灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè);c.開模取出該半成品,并于該半成品周緣噴涂一金屬防護(hù)層;d.將該半成品另行置于一第二模具中,并再次進(jìn)行封膠作業(yè);e.開模取出完成封膠的成品。
文檔編號H05K9/00GK1386048SQ0111802
公開日2002年12月18日 申請日期2001年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月15日
發(fā)明者蕭主昌 申請人:博大科技股份有限公司