專利名稱：用于對地或電源而屏蔽傳輸線的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域。本發(fā)明尤其涉及如下一種裝置，它包括一個(gè)集成電路和一組用于把所述集成電路連接到至少一對傳輸線以便向和/或從所述集成電路傳送電信號的觸點(diǎn)，所述的觸點(diǎn)組包括至少第一對觸點(diǎn)用于接收第一參考電壓、第二對觸點(diǎn)用于接收第二參考電壓、以及被稱為信號觸點(diǎn)的第三對觸點(diǎn)用于連接到所述的成對傳輸線上。
本發(fā)明可以大量地應(yīng)用到電信領(lǐng)域中，顯然可以應(yīng)用到光傳輸系統(tǒng)中。它在高速的應(yīng)用中是非常有利的。
背景技術(shù)：
在利用高速集成電路的電信應(yīng)用中，經(jīng)常必不可少地使用觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)低電壓幅度下的差動輸入/輸出訪問，譬如其數(shù)量級為0.2V，顯然可以是CML(普通模式邏輯)類型、LVDS(低壓差分信號)類型、或其它PECL(正發(fā)射極耦合邏輯)類型。這些觸點(diǎn)被連接到差動的傳輸線上，以在利用印刷電路板(PCB)上的軌道實(shí)現(xiàn)的傳輸線上傳送差動信號。應(yīng)該保護(hù)所述的軌道免受周圍環(huán)境的電磁波的干涉，尤其是干擾或噪聲。這些干擾可能會大大改變集成電路的正常運(yùn)行和性能。
美國專利6,215,184講述了一種用于實(shí)現(xiàn)接線軌道的方法，以便通過一組連接點(diǎn)來連接印刷電路板上的集成電路。該方法既沒講述也沒建議任何特殊裝置來屏蔽在電路中所產(chǎn)生的噪聲和干擾。它也沒有建議如何使這些裝置獨(dú)立于所選定的供電配置。根據(jù)所考慮的應(yīng)用，可以按照可能的供電配置中的一種來對電路進(jìn)行饋電，也被稱為正和負(fù)的供電配置。按照正的配置，地電位對應(yīng)于低電壓。按照負(fù)的配置，地電位對應(yīng)于高電壓。另一方面或在可能的范圍之內(nèi)，該屏蔽方案責(zé)成利用一個(gè)“合適的”參考-也即無寄生的參考-來包圍所述的信號，由此給最小可能遭受噪聲的的信號實(shí)現(xiàn)一個(gè)電磁回饋路徑。通常，該“合適的”參考被接地。因此根據(jù)應(yīng)用的供電配置，也即正的或負(fù)的，必須修改該屏蔽方案，這樣因?yàn)榭赡芤峁┮唤M用于適配各供電配置的觸點(diǎn)而增加電路的費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于提供這樣一組接線，它包括一種可以獨(dú)立于所選的供電配置而進(jìn)行使用的特定屏蔽裝置。
在此，對于文章開頭所述的那種集成電路，其特征在于所述的信號觸點(diǎn)被所述的第一和第二對觸點(diǎn)包圍。


本發(fā)明的這些或其它的方面可以參考非限定性的實(shí)施例從下面對實(shí)施方案的闡述中得出。其中圖1按照圖1A和1B所示的兩種配置而給出了本發(fā)明電路的一種
具體實(shí)施例方式
在利用高速運(yùn)行的集成電路的應(yīng)用中，譬如光傳輸，所傳輸?shù)男盘柺遣煌愋偷摹，F(xiàn)用互補(bǔ)的信號來表示它們，當(dāng)涉及輸入信號時(shí)將其表示為差動信號的分量I和IQ，當(dāng)涉及輸出信號時(shí)將其表示為分量O和OQ。圖1和2所示的例子是涉及輸入信號，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于提供輸出信號的接線組的電路輸出端。差動信號的兩個(gè)分量I和IQ通過兩根導(dǎo)線同時(shí)傳送。譬如利用一系列二進(jìn)制數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)“0”或“1”類型，可以導(dǎo)致所述兩個(gè)信號分量之間的差別。
圖1示出了本發(fā)明集成電路的一種優(yōu)選實(shí)施方案，其被標(biāo)示為IC，該集成電路分別被連接到用S1和S2標(biāo)示的第一和第二并聯(lián)差動傳輸線上。本發(fā)明同樣可以應(yīng)用于單個(gè)的傳輸線。在圖1-3中存在兩個(gè)線路S1和S2之一和一些觸點(diǎn)，這是用于說明怎樣利用本發(fā)明的裝置來連接幾個(gè)線路。第一線路S1由用S1I標(biāo)示的第一部分和用S1IQ標(biāo)示的第二部分組成。第二線路S2由用S2I標(biāo)示的第一部分和用S2IQ標(biāo)示的第二部分組成。差動信號的每個(gè)分量I或IQ又包括兩個(gè)不同的路徑，根據(jù)應(yīng)用情況，這些路徑包括一個(gè)用于傳送需傳輸?shù)挠杏眯盘柕牡谝恢苯勇窂交蚓€路，以及一個(gè)適用于參考電壓的第二回饋路徑或線路。
由所述的差動線路傳送要傳輸?shù)牟顒有盘柕姆至縄和IQ。它們由導(dǎo)電材料制成并被繪制或印刷在一個(gè)絕緣材料支架上。導(dǎo)軌的組合形成了一個(gè)電路，現(xiàn)被稱為印刷電路板或PCB，以便根據(jù)所希望的應(yīng)用以預(yù)定的路徑互接集成電路(圖1示出了單個(gè)的集成電路)。所述的集成電路通常位于用絕緣材料制成的外殼1內(nèi)。印刷線路和集成電路之間的接線通過附圖中用圓圈標(biāo)示的觸點(diǎn)組來實(shí)現(xiàn)。在電路被集成在BGA型(球柵陣列)外殼內(nèi)的情況下，所述的觸點(diǎn)基本上是球狀的，并被稱為連接球。所述的觸點(diǎn)組包括一些用于接收要傳輸?shù)牟顒有盘柕慕泳€-被稱為信號觸點(diǎn)-以及一些用于電路電源的接線(被稱為供電觸點(diǎn))。通過兩個(gè)不同的電源電壓來實(shí)現(xiàn)電源供電，其中一個(gè)比另一個(gè)高，且有一個(gè)通常對應(yīng)于地電位。因此所述的供電觸點(diǎn)受到來自所述兩個(gè)可能不同的參考電壓中的一個(gè)參考電壓的影響，一個(gè)被稱為高參考和另一個(gè)被稱為低參考。所述的供電觸點(diǎn)用涂上陰影的圓圈標(biāo)示。通常，圖1中的垂直陰影圓圈對應(yīng)于連接到所述低參考的觸點(diǎn)，而斜陰影圓圈對應(yīng)于連接到所述高參考的觸點(diǎn)。
因此兩種供電配置對于所述的集成電路是可能的。根據(jù)第一種配置-也被稱為正的配置-，低參考電壓對應(yīng)于地電位，而高參考電壓對應(yīng)于用+VCC標(biāo)示的恒定的正電壓。根據(jù)第二種配置-也被稱為負(fù)的配置-，低參考電壓對應(yīng)于用-VCC標(biāo)示的恒定的負(fù)電壓，而高參考電壓對應(yīng)于地電位。因此可以根據(jù)這些配置中的一種或另一種來饋電所述的集成電路。相反，所希望的應(yīng)用通常只有一個(gè)參考電壓，譬如地電位。在該情形下，優(yōu)選地把差動線路的回饋線連接到地電位上。根據(jù)集成電路板的供電配置，地電位不是連接到相同的觸點(diǎn)上，這意味著印刷導(dǎo)軌的路徑可能在所述的配置之間是互不相同的，如圖1A和1B所示。
圖1A示出了本發(fā)明的正配置的一種電路方案。圖1B示出了負(fù)配置的同樣的電路。在圖1A和1B中用非陰影圓圈標(biāo)示的信號觸點(diǎn)位于外殼的邊緣，并且由接收恒定參考電壓的供電觸點(diǎn)所包圍。優(yōu)選地，所述觸點(diǎn)對的這種布置相對于如下一個(gè)平面是對稱的，該平面垂直于PCB平面和垂直于所述外殼的最接近于所考慮的觸點(diǎn)組的那一側(cè)邊。觸點(diǎn)的這種布置同所述兩種可能的供電配置是兼容的。在每種配置中，根據(jù)所采用的配置，直接的傳輸線和其所連接的信號觸點(diǎn)被地電位或電源圍住，由此針對高頻傳輸信號所產(chǎn)生的可能電磁干擾形成一種保護(hù)屏蔽。
圖1A和1B所示的裝置具有許多的優(yōu)點(diǎn)。第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于接入到信號觸點(diǎn)的簡便性。所述的信號觸點(diǎn)被布置在外殼的邊緣，使得可以直接接入到所述的傳輸線。第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于該裝置的對稱性。所述的觸點(diǎn)相對于如下的平面被對稱地布置在外殼上，該平面垂直于集成電路的平面，并與傳輸線平行地從分離該傳輸線的中心點(diǎn)處開始延伸。這意味著，信號所覆蓋的距離可能對于傳輸線的每個(gè)互補(bǔ)的差動分量SI和SIQ都是相同的，這具有公知的所有優(yōu)點(diǎn)。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于屏蔽的質(zhì)量。每對傳輸線被包圍一直到兩個(gè)沒有遭受噪聲的合適參考線路的信號觸點(diǎn)，該信號觸點(diǎn)對好的信號傳輸是有益的。
圖2示出了本發(fā)明的三個(gè)其它的實(shí)施方案。這三個(gè)實(shí)施方案是以非限定性的例子給出的。在不脫離本發(fā)明范圍的情況下它們可以帶來許多變型。與圖1相同的元件是用相同的參考符號來標(biāo)示的。
圖2A示出了一種變型方案，其中信號觸點(diǎn)在交錯(cuò)排列配置的側(cè)邊被布置成兩個(gè)平行的行，以便限制所占用的空間。在相同的并行的行中，供電觸點(diǎn)被布置在所述的信號觸點(diǎn)的周圍或之間。相反，該實(shí)施方案不是對稱的，而且接入到信號沒有圖1所示的方案那么直接。
圖2B示出了另一種變型方案。根據(jù)該變型方案，所述的信號觸點(diǎn)總是以交錯(cuò)排列的布置被布置成兩個(gè)平行的行，但供電觸點(diǎn)是被布置成四個(gè)平行的行，并尤其被布置在所述兩個(gè)信號觸點(diǎn)行上的信號觸點(diǎn)之間，使得每個(gè)信號觸點(diǎn)在四側(cè)被至少一個(gè)供電觸點(diǎn)所包圍。該實(shí)施方案也可以限制觸點(diǎn)所占用的空間，并由此在外殼上可以形成大量的觸點(diǎn)。也允許朝著外殼中心簡單地增加其它的觸點(diǎn)行或?qū)?。相反，該?shí)施方案不是對稱的。
圖2C還示出了又一實(shí)施方案。根據(jù)該變型方案，信號觸點(diǎn)被布置成連續(xù)的對，這些對被平行于外殼側(cè)邊的一行和同一行上的至少一個(gè)供電觸點(diǎn)隔離。其它的供電觸點(diǎn)被布置在信號觸點(diǎn)行的兩側(cè)，使得它們包圍每對信號觸點(diǎn)。該實(shí)施方案的優(yōu)點(diǎn)在于，它是對稱的而且對傳輸線提供了較好的屏蔽，但它要比上述實(shí)施方案占用更多的空間。
利用實(shí)施例已經(jīng)講述了本發(fā)明的集成電路，它被用于包括一對差動傳輸線的應(yīng)用中。根據(jù)所考慮的應(yīng)用也可以想見其它的變型方案，尤其是所述觸點(diǎn)在集成電路外殼上的相應(yīng)位置和數(shù)量，但這些都不會脫離本發(fā)明的范疇。
權(quán)利要求
1.一種包括一個(gè)集成電路和一組用于把所述集成電路連接到至少一對傳輸線以便向和/或從所述集成電路傳送電信號的觸點(diǎn)的裝置，所述的觸點(diǎn)組包括至少第一對觸點(diǎn)用于接收第一參考電壓、第二對觸點(diǎn)用于接收第二參考電壓、以及被稱為信號觸點(diǎn)的第三對觸點(diǎn)用于連接到所述的成對傳輸線上，其特征在于所述的信號觸點(diǎn)被所述的第一和第二對觸點(diǎn)包圍。
2.按權(quán)利要求1的裝置，其中所述成對的傳輸線包括兩部分以用于同時(shí)傳輸并聯(lián)的差動電信號，每個(gè)部分被連接在不同的信號觸點(diǎn)上。
3.按權(quán)利要求1或2的裝置，其中所述的第一和第二參考電壓對應(yīng)于所述集成電路的電源電壓，其中一個(gè)被稱為高電壓的電源電壓高于另一個(gè)被稱為低電壓的電源電壓，一個(gè)單個(gè)的電源電壓對應(yīng)于地電位，由此按照地電位是否對應(yīng)于高或低電壓來分別實(shí)現(xiàn)兩種不同的供電配置可能性，這被稱為正的和負(fù)的配置。
4.按權(quán)利要求3的裝置，其中所述成對的傳輸線被連接到一對用于以反方向傳送所述電信號的回饋線上，其特征在于，所述用于接收地電位的成對觸點(diǎn)被用來連接到所述成對的回饋線上。
5.按權(quán)利要求1-4之一的裝置，其中所述成對的觸點(diǎn)相對于與所述集成電路平面相垂直的平面呈對稱地布置，而且從隔開所述傳輸線的中心點(diǎn)處與該傳輸線呈平行地延伸。
6.按權(quán)利要求1-4之一的裝置，其中所述的集成電路被集成在一個(gè)外殼內(nèi)，其特征在于所述的信號觸點(diǎn)被布置在該外殼的邊緣以便直接接入到所述的傳輸線。
7.按權(quán)利要求6的裝置，其中所述的外殼是BGA(球柵陣列)型的。
8.印刷電路板，包括用于支撐權(quán)利要求1-7之一的裝置的絕緣材料支架，其特征在于所述的傳輸線和回饋線被印刷在所述的電路上。
9.電信設(shè)備，包括權(quán)利要求1-8之一的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及集成電路，它設(shè)有一組用于把所述集成電路連接到差動傳輸線的觸點(diǎn)。所述的觸點(diǎn)組包括至少第一對觸點(diǎn)用于接收第一參考電壓、第二對觸點(diǎn)用于接收第二參考電壓、以及被稱為信號觸點(diǎn)的第三對觸點(diǎn)用于連接到所述的傳輸線上。每個(gè)供電觸點(diǎn)可以無關(guān)緊要地接收地電位或高、低電源電壓中的一個(gè)，實(shí)現(xiàn)兩種供電配置即正的或負(fù)的配置。所述的信號觸點(diǎn)被所述的供電觸點(diǎn)包圍，以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于正或負(fù)的供電配置的特殊屏蔽。
文檔編號H05K9/00GK1419287SQ0214992
公開日2003年5月21日 申請日期2002年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月13日
發(fā)明者P·尼雷, G·格洛阿岡 申請人:皇家菲利浦電子有限公司