專利名稱：多層線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多層線路板結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有無接墊盲孔(padless blind via)的多層線路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的信息社會中，均追求高速度、高品質(zhì)、多功能性的產(chǎn)品，而就產(chǎn)品外觀而言，朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進(jìn)。為了達(dá)到上述目的，現(xiàn)今許多公司均想盡各種方式縮減線路的尺寸，其中就芯片內(nèi)的繞線尺寸而言，由于導(dǎo)入銅制作工藝的概念，因此芯片內(nèi)的金屬線寬可以大幅度的縮減，甚至已經(jīng)進(jìn)入到納米等級的階段。而為了縮減線路板的體積，也可以從縮減線路板的金屬線路的繞線空間著手。
請參照圖1，其繪示現(xiàn)有線路板中金屬線路的立體示意圖。一般而言，相鄰兩層的圖案化金屬層110、120會經(jīng)由位于線路板中的鍍通盲孔(platedblind via)130，使其相互間電連接，而圖案化金屬層110具有一盲孔接墊112(blind via pad)及一線路(trace)114，盲孔接墊112位于線路板的鍍通盲孔130一端的周圍，該線路114通過該盲孔接墊112與該鍍通盲孔130電連接，而該鍍通盲孔130的另一端則與圖案化金屬層120上的盲孔著陸墊(blind vialand)116電連接。
在現(xiàn)有線路板中的金屬線路，由于會配置盲孔接墊112在線路板的盲孔的周圍，因此線路板在繞線時(shí)，還必須保留部分的空間作為盲孔接墊112的配置之用，并且盲孔接墊112的體積甚大，故當(dāng)另一線路要經(jīng)過盲孔接墊112的周圍時(shí)，必須要增加此另一線路與盲孔之間的間距。因此，在線路板的盲孔周圍配置盲孔接墊112的概念為不具有效率性的線路繞線方法。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的之一在于提出一種線路板結(jié)構(gòu)，可以省去傳統(tǒng)的盲孔接墊線路以大幅度提高線路板中線路繞線的密度。
為達(dá)成本實(shí)用新型的上述目的，提出一種多層線路板結(jié)構(gòu)，至少包括一第一圖案化金屬層，包括至少一盲孔著陸墊(Blind Via Land)；一第二圖案化金屬層，包括至少一線路(trace)；一絕緣層，位于該第一圖案化金屬層及該第二圖案化金屬層之間；以及至少一鍍通盲孔(Plated Blind Via)位于該絕緣層之中，該鍍通盲孔于靠近該第一圖案化金屬層的一端連接于該盲孔著陸墊，而在靠近該第二圖案化金屬層的一端直接與該線路相連，其中該鍍通盲孔于靠近該第二圖案化金屬層的一端的周圍不具有盲孔接墊(Blind ViaPad)。
進(jìn)一步說，本實(shí)用新型提供一種線路多層線路板結(jié)構(gòu)，至少包括多個(gè)絕緣層及多個(gè)圖案化金屬層，而該各絕緣層分別設(shè)于該各圖案化金屬層之間，一鍍通盲孔(Plated Blind Via)位于絕緣層中，該鍍通盲孔的一端連接一盲孔著陸墊(Blind Via Land)，而另一端的周圍不具有傳統(tǒng)的盲孔接墊(BlindVia Pad)，而是直接與一線路相連。因此，可節(jié)省傳統(tǒng)圍繞于盲孔的接墊的空間，并有效增加線路板繞線的密度。


圖1為現(xiàn)有線路板中金屬線路的立體示意圖；圖2至圖8A為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的形成線路板中金屬線路的制作工藝剖面示意圖；圖8B為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例中圖8A的圖案化金屬層的立體示意圖；圖9為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的線路板中金屬層的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
第一較佳實(shí)施例請參照圖2至圖8A，其繪示依照本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的形成多層線路板中無接墊盲孔的制作工藝剖面示意圖。請先參照圖2，首先要提供一線路板半成品200，具有一層板230、一盲孔著陸墊(Blind Via Land)210、及一絕緣層220，層板230比如是由多層金屬層(未繪示)及多層絕緣層(未繪示)交互疊合而成，每一相鄰的金屬層之間配置其中一層的絕緣層，作為電隔離之用，而盲孔著陸墊210及絕緣層220位于層板230的最上層的絕緣層上，且盲孔著陸墊210為一圖案化金屬層的一部分。
請參照圖3，在提供線路板半成品200之后，比如可以利用激光鉆孔的方式、機(jī)械鉆孔的方式或光刻蝕刻的方式，形成一盲孔開口222貫穿絕緣層220，盲孔開口222暴露出盲孔著陸墊210。請參照圖4，接著比如可以利用濺鍍的方式或無電電鍍的方式，形成金屬層240在絕緣層220的一表面上、盲孔開口222的孔壁上及盲孔著陸墊210上，其中金屬層240的材料比如是銅、鉻、鎳、鈦等等。
請參照圖5A及圖5B，其中圖5B繪示一罩蔽層形成在線路板半成品上之后的上視示意圖，而圖5A為圖5B中沿著剖面線I-I的剖面示意圖。如圖5A所示，在金屬層240上形成一罩蔽層250，其中罩蔽層250比如是光致抗蝕劑，然后再進(jìn)行光刻的步驟，以圖案化罩蔽層250，使得罩蔽層250形成有覆蓋部分252及暴露部份254，覆蓋部分252位于金屬層240上且遮蔽盲孔開口222的部分區(qū)域，而暴露部分254形成類似線路的圖案且暴露出金屬層240及盲孔開口222的部分區(qū)域。而在盲孔開口222上及開口盲孔222附近的暴露部分254，會隨著暴露部分254愈靠近盲孔開口222的中心點(diǎn)224，暴露部分254在垂直于線路圖案延伸方向上的寬度d會愈大。
然而，本實(shí)用新型的應(yīng)用并不限于此，也可以先圖案化罩蔽層250，使得罩蔽層250形成有前述的覆蓋部分252及暴露部份254，然后再將罩蔽層250壓合到金屬層240上。
請參照圖6，接著可以利用電鍍的方式，形成一金屬層260于罩蔽層250的暴露部分254所暴露出的金屬層240上及盲孔開口222中，其中金屬層260的材質(zhì)比如是銅。
接著，請參照圖7，去除罩蔽層250。然后，可以利用蝕刻的方式，以金屬層260作為蝕刻罩蔽，去除暴露于外的金屬層240，形成如圖8A所示的樣式。至此，便可以在線路板半成品200上形成圖案化金屬層290。
請參照圖8A及圖8B，其中圖8B繪示依照本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例中圖8A的無接墊盲孔的立體示意圖。在本實(shí)施例中，圖案化金屬層290由金屬層240、260所構(gòu)成，而圖案化金屬層290具有線路264及鍍通盲孔266，其中線路264位于絕緣層220上，鍍通盲孔266位于盲孔開口222中，即鍍通盲孔266通過一導(dǎo)電材料覆蓋在盲孔著路墊210上及盲孔開口222的側(cè)壁上所形成。圖案化金屬層290并未填滿于盲孔開口222，即鍍通盲孔266包圍出一凹陷區(qū)域262，凹陷于盲孔開口222中。
另外，絕緣層220具有一盲孔周圍區(qū)域228，位于絕緣層220的表面226上并緊鄰盲孔222，而圖案化金屬層290并未完全覆蓋盲孔周圍區(qū)域228，僅只有圖案化金屬層290的線路264經(jīng)過盲孔周圍區(qū)域228電連接于鍍通盲孔266。此外，由于線路264的圖案由前述的罩蔽層250的暴露部分254所限定，因此線路264的圖案會雷同于罩蔽層250的暴露部分254的圖案，故在盲孔開口222上及盲孔開口222附近的線路264，會隨線路264愈靠近盲孔開口222的中心點(diǎn)224，線路264在垂直于延伸方向上的寬度w會愈大。
如圖8B所示，由于線路264可以直接與鍍通盲孔266連接，故可以省去形成盲孔接墊在線路板的盲孔開口222的周圍，而能夠大幅度縮減線路板中線路繞線所占的空間，及大幅度增加線路板繞線的密度。
第二較佳實(shí)施例在上述的較佳實(shí)施例中，導(dǎo)電材料并未完全填滿于盲孔開口，然而本實(shí)用新型的應(yīng)用并不限于此，如圖9所示，其繪示依照本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的多層線路板的剖面示意圖。其中若是標(biāo)號與第一較佳實(shí)施例一樣的，則表示此標(biāo)號所代表的構(gòu)件是雷同于在第一較佳實(shí)施例中此標(biāo)號所代表的構(gòu)件，在此便不在贅述。
請參照圖9，其接續(xù)第一較佳實(shí)施例中圖5的制作工藝，在形成罩蔽層250在金屬層240上之后，便可以利用電鍍的方式，在罩蔽層250的暴露部分254所暴露出的金屬層240上及盲孔開口222中形成一金屬層360，其中金屬層360的材料比如是銅。在本實(shí)施例中，金屬層360填滿在盲孔開口222中。接下來的制作工藝，雷同于第一較佳實(shí)施例，在此便不再贅述。
綜上所述，本實(shí)用新型的線路板結(jié)構(gòu)，由于圖案化金屬層的線路可以直接與鍍通盲孔連接，而省去傳統(tǒng)在盲孔周圍所設(shè)的盲孔接墊，因此可以大幅度提高線路板中線路繞線的密度。
權(quán)利要求1.一種多層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包括一第一圖案化金屬層，包括至少一盲孔著陸墊(Blind Via Land)；一第二圖案化金屬層，包括至少一線路(trace)；一絕緣層，位于該第一圖案化金屬層及該第二圖案化金屬層之間；以及至少一鍍通盲孔(Plated Blind Via)位于該絕緣層之中，該鍍通盲孔于靠近該第一圖案化金屬層的一端連接于該盲孔著陸墊，而在靠近該第二圖案化金屬層的一端直接與該線路相連，其中該鍍通盲孔于靠近該第二圖案化金屬層的一端的周圍不具有盲孔接墊(Blind Via Pad)。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鍍通盲孔為一填滿導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)(full-filled plated blind via)。
3.如權(quán)利要求1所述的多層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鍍通盲孔為僅于其靠近該第一圖案化金屬層的端面及其側(cè)壁覆蓋有導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)(non-full-filled plated blind via)。
4.如權(quán)利要求1所述的多層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線路在與該鍍通盲孔相連接之處的線寬大于該線路遠(yuǎn)離該鍍通盲孔之處的線寬。
專利摘要一種多層線路板結(jié)構(gòu)，至少包括多個(gè)絕緣層及多個(gè)圖案化金屬層，而該各絕緣層分別設(shè)于該各圖案化金屬層之間，其中一鍍通盲孔(Plated Blind Via)位于其中一絕緣層中，該鍍通盲孔的一端連接一盲孔著陸墊(Blind Via Land)，而另一端的周圍不具有傳統(tǒng)的盲孔接墊(Blind Via Pad)而是直接與一線路相連。因此，可節(jié)省傳統(tǒng)圍繞于盲孔的接墊的空間，而有效增加線路板繞線的密度。
文檔編號H05K1/11GK2641988SQ03208159
公開日2004年9月15日 申請日期2003年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月27日
發(fā)明者何昆耀, 宮振越 申請人:威盛電子股份有限公司