專利名稱：規(guī)格化電路板板材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電路板板材，且特別是有關(guān)于一種規(guī)格化電路板板材，其已預(yù)先制作多個(gè)導(dǎo)電栓塞(conductive post)，并以陣列或等間距的方式排列于其介電芯層之中。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的日新月異，許多高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，且這些電子產(chǎn)品更不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)發(fā)展。各種電子產(chǎn)品均具有至少一主機(jī)板，其由許多電子組件及電路板所構(gòu)成，而電路板的功能在于搭載及電性連接各個(gè)電子組件，使得這些電子組件能夠彼此電性連接，而目前最常見的電路板為印刷電路板(Printed Circuit Board)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1A～圖1F，其繪示公知的一種四層導(dǎo)線層的印刷電路板的局部流程剖視圖。如圖1A所示，首先提供一雙面板，其包括一介電芯層(dielectric corelayer)110、導(dǎo)電層120a及導(dǎo)電層120b，其中導(dǎo)電層120a及導(dǎo)電層120b例如為二銅箔層，并分別配置于介電芯層110的兩面。接著如圖1B所示，利用機(jī)械鉆孔或雷射鉆孔等鉆孔(drill)的方式，同時(shí)貫穿介電芯層110與二導(dǎo)電層120a、120b，用以形成多個(gè)貫孔112。之后，如圖1C所示，再利用電鍍(plating)等方式，將導(dǎo)電材料形成于二導(dǎo)電層120的表面，用以形成導(dǎo)電層114a及導(dǎo)電層114b，并同時(shí)將導(dǎo)電材料形成于這些貫孔112的內(nèi)壁面，用以形成多個(gè)導(dǎo)電層114c。值得注意的是，導(dǎo)電層120a及導(dǎo)電層114a可視為同一導(dǎo)電層122a，而導(dǎo)電層120b及導(dǎo)電層114b可視為同一導(dǎo)電層122b。
然后，如圖1D所示，將介電材料116填入貫孔112之內(nèi)，以預(yù)防貫孔112之內(nèi)產(chǎn)生空孔(void)。再者，如圖1E所示，以微影(photolithography)、蝕刻(etching)的方式，圖案化導(dǎo)電層122a及導(dǎo)電層122b，用以形成所需的導(dǎo)線及接合墊等。最后，如圖1F所示，分別堆棧介電層130a、130b及導(dǎo)電層140a、140b(例如二銅箔層)于介電芯層110的兩面，接著可疊壓(laminate)這些材料層，而形成一四層導(dǎo)電層的印刷電路板的半成品。
就公知技術(shù)而言，在利用疊壓的方式制造印刷電路板時(shí)，為了電性連接印刷電路板的相鄰或不相鄰的已圖案化導(dǎo)電層，必須利用鍍通孔(PlatedThrough Hole，PTH)的制作工藝來(lái)達(dá)成，意即必須在印刷電路板上進(jìn)行貫孔的形成、鍍通孔(plated through hole)的導(dǎo)電層的形成及介電材料的填入等動(dòng)作，始能經(jīng)過(guò)鍍通孔的導(dǎo)電層來(lái)電性連接印刷電路板的相鄰或不相鄰的已圖案化導(dǎo)電層。值得注意的是，由于目前印刷電路板的制作工藝必須對(duì)應(yīng)特定用途(application specification)來(lái)制作印刷電路板，使得每一特定用途的印刷電路板均需要較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)及制作工藝周期。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在提出一種規(guī)格化或局部規(guī)格化電路板板材，用以縮短印刷電路板的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)周期，進(jìn)而降低印刷電路板的制作成本。
為了達(dá)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提出一種規(guī)格化或局部規(guī)格化電路板板材，其至少包括一介電芯層及多個(gè)導(dǎo)電栓塞，其中介電芯層具有一第一面及對(duì)應(yīng)的一第二面，且這些導(dǎo)電栓塞還分別貫穿介電芯層，而分別連接介電芯層的第一面及第二面，且這些導(dǎo)電栓塞彼此以陣列或等間距的方式，排列于介電芯層之中。此外，此規(guī)格化電路板板材還可包括二導(dǎo)電層，其分別配置于該介電芯層的該第一面及該第二面。
依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例所述，此規(guī)格化電路板板材還可包括二導(dǎo)電層，其分別配置于上述的介電芯層的第一面及第二面上。
本實(shí)用新型的規(guī)格化電路板板材是預(yù)先制作多個(gè)導(dǎo)電栓塞于局部或全部的介電芯層之中，并且這些導(dǎo)電栓塞更以陣列或等間距的方式排列，于介電芯層之中。因此，當(dāng)采用本實(shí)用新型的規(guī)格化電路板板材來(lái)制作印刷電路板時(shí)，將無(wú)須再經(jīng)過(guò)公知的繁瑣的鉆孔、電鍍及塞孔等制作工藝，即可直接圖案化介電芯層的兩面導(dǎo)電層，如此將有助于簡(jiǎn)化印刷電路板的制作工藝步驟，因而縮短印刷電路板的設(shè)計(jì)及制作工藝周期，進(jìn)而降低印刷電路板的制作成本。
為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明。


圖1A～圖1F繪示公知的一種四層導(dǎo)線層的印刷電路板的局部流程剖視圖。
圖2A、圖2B分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其兩導(dǎo)電層未圖案化及已圖案化的局部剖面圖。
圖3為其繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其應(yīng)用于一種四層導(dǎo)線層的印刷電路板制作工藝的局部剖面圖。
圖4A、4B分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其導(dǎo)電層未圖案化及已圖案化的立體示意圖。
圖5A、圖5B分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其導(dǎo)電栓塞的兩種等間距排列方式的俯視圖。
圖6繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其導(dǎo)電栓塞排列于局部的介電芯層之中的俯視圖。
標(biāo)示說(shuō)明110介電芯層120a導(dǎo)電層120b導(dǎo)電層 112貫孔114b導(dǎo)電層 114c導(dǎo)電層122a導(dǎo)電層 122b導(dǎo)電層130介電層 140導(dǎo)電層201、202、203、204、205規(guī)格化電路板板材210介電芯層210a第一面210b第二面 212導(dǎo)電栓塞220a導(dǎo)電層 220b導(dǎo)電層230a介電層 230b介電層240a導(dǎo)電層 240b導(dǎo)電層250導(dǎo)線252a接合墊252b接合墊 P間距
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖2A、圖2B，其分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其兩導(dǎo)電層未圖案化及已圖案化的局部剖面圖。本較佳實(shí)施例并不限于四層導(dǎo)電層的印刷電路板，亦可應(yīng)用于四層以上的多層導(dǎo)電層的印刷電路板。首先，如圖2A所示，本實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材201包括一介電芯層210及多個(gè)導(dǎo)電栓塞212，其中介電芯層210具有一第一面210a及對(duì)應(yīng)的一第二面210b，且這些導(dǎo)電栓塞212還分別貫穿介電芯層210，而分別連接介電芯層210的第一面210a及第二面210b，且這些導(dǎo)電栓塞212彼此以陣列或等間距的方式，排列于介電芯層210之中，使得任二相鄰的導(dǎo)電栓塞212的間距為P。其中，介電芯層210的材質(zhì)例如是添加玻璃纖維(glass fiber)的樹脂(resin)，用以提升介電芯層210的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，或是介電芯層210的材質(zhì)還包括高分子聚合物(polymer)、聚醯亞胺(polyimide)或液晶化合物(Liquid Crystal Polymer)等。
同樣如圖2A所示，規(guī)格化電路板板材201還可包括導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b，其分別配置于介電芯層210的第一面210a及第二面210b，其中導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b的材質(zhì)導(dǎo)電性佳的材質(zhì)，例如金屬銅、其它金屬或具導(dǎo)電性的化合物，且導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b亦可為一復(fù)合金屬層。接著，如圖2B所示，例如以微影、蝕刻的方式，來(lái)圖案化此規(guī)格化電路板板材的導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b，使得導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b形成導(dǎo)線及接合墊，使得此規(guī)格化電路板板材乃一般的雙面印刷電路板制作到最外層的半成品，如公知的圖1E所示。
請(qǐng)參考圖3，其繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其應(yīng)用于一種四層導(dǎo)線層的印刷電路板制作工藝的局部剖面圖。首先提供兩導(dǎo)電層220a、220b均已圖案化的一規(guī)格化電路板板材202，并分別堆棧一介電層230a、230b及一導(dǎo)電層240a、240b(例如銅箔層或其它復(fù)合金屬層)于介電芯層210的兩面，接著疊壓(laminate)這些材料層，而形成一四層導(dǎo)電層的印刷電路板的半成品。值得注意的是，介電層230a亦可采用僅具有介電芯層210及導(dǎo)電栓塞212的規(guī)格化電路板材，故可通過(guò)這些陣列或等間距排列的導(dǎo)電栓塞212，來(lái)電性連接兩鄰近的導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層240a。此外，介電層230b也可采用與介電層230a相同的結(jié)構(gòu)，即僅具有介電芯層210及導(dǎo)電栓塞212的規(guī)格化電路板材。
請(qǐng)參考圖4A、圖4B，其分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其兩導(dǎo)電層未圖案化及已圖案化的立體示意圖。首先如圖4A所示，本實(shí)用新型的規(guī)格化電路板板材202的導(dǎo)電栓塞212乃是以陣列或等間距的方式，排列于介電芯層210之中，接著如圖4B所示，可依照設(shè)計(jì)上的需要，圖案化介電芯層210的兩面的導(dǎo)電層220a及導(dǎo)電層220b，用以形成導(dǎo)線(trace)及接合墊(bonding pad)，其中接合墊252a可經(jīng)過(guò)導(dǎo)線250，而電性連接至接合墊252b。
請(qǐng)依序參考圖5A、圖5B，其分別繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其導(dǎo)電栓塞的兩種等間距排列方式的俯視圖。首先，如圖5A所示，就規(guī)格化電路板板材203而言，這些導(dǎo)電栓塞212可以面陣列(area array)的方式，排列于介電芯層210之中。其次，如圖5B所示，就規(guī)格化電路板板材204而言，導(dǎo)電栓塞212更可以蜂窩狀(honeycomb)的方式，排列于介電芯層210之中。
請(qǐng)參考圖6，其繪示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的規(guī)格化電路板板材，其導(dǎo)電栓塞僅排列于局部的介電芯層之中的俯視圖。就規(guī)格化電路板板材205而言，這些導(dǎo)電栓塞212乃是排列于局部的介電芯層210之中，例如是介電芯層210的多個(gè)局部區(qū)域。
綜上所述，本實(shí)用新型的規(guī)格化電路板板材乃是預(yù)先制作多個(gè)導(dǎo)電栓塞于局部或全部的介電芯層之中，且這些導(dǎo)電栓塞更以等間距的方式排列于介電芯層之中。因此，當(dāng)采用本實(shí)用新型的規(guī)格化電路板板材來(lái)制作印刷電路板時(shí)，將無(wú)須再經(jīng)過(guò)公知的繁瑣的鍍通孔制作工藝(Plated ThroughHole)，其包括鉆孔、電鍍及塞孔等多項(xiàng)步驟，即可直接圖案化介電芯層的兩面導(dǎo)電層，如此將有助于簡(jiǎn)化印刷電路板的制作工藝步驟，因而縮短印刷電路板的設(shè)計(jì)及制作工藝周期，進(jìn)而降低印刷電路板的制作成本。
雖然本實(shí)用新型已以一較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種規(guī)格化電路板板材，其特征在于至少包括一介電芯層，具有一第一面及對(duì)應(yīng)的一第二面；以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電栓塞，分別貫穿該介電芯層，而分別連接該介電芯層的該第一面及該第二面，且該些導(dǎo)電栓塞陣列及等間距其中之一的方式，排列于至少局部的該介電芯層之中。
2.如權(quán)利要求1所述的規(guī)格化電路板板材，其特征在于還包括二導(dǎo)電層，其分別配置于該介電芯層的該第一面及該第二面。
專利摘要一種規(guī)格化或局部規(guī)格化電路板板材，其至少包括一介電芯層及多個(gè)導(dǎo)電栓塞，其中介電芯層具有一第一面及對(duì)應(yīng)的一第二面，且這些導(dǎo)電栓塞更分別貫穿介電芯層，而分別連接介電芯層的第一面及第二面，且這些導(dǎo)電栓塞彼此以陣列或等間距的方式，排列于介電芯層之中。此外，此規(guī)格化電路板板材還可包括二導(dǎo)電層，其分別配置于介電芯層的第一面及第二面。
文檔編號(hào)H05K1/11GK2610605SQ0324448
公開日2004年4月7日 申請(qǐng)日期2003年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月2日
發(fā)明者曾子章 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司