專利名稱：具有傾斜彈簧部分的電子組件的制作方法
背景技術(shù)：
1)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及這樣的電子組件，所述電子組件可以具有插座，所述插座帶有與半導(dǎo)體封裝襯底上的端子進(jìn)行接觸的彈簧接觸體。
2)相關(guān)技術(shù)的討論集成電路通常是在晶片中和晶片上加工的，所述晶片隨后被分割成多個個別的管芯。然后，管芯可以被安裝到封裝襯底上，其目的是為了對整個封裝提供剛性，以及為了將信號安排傳送(routing)到所述襯底的封裝上與所述管芯相對的一側(cè)。
插座可以被安裝到電路板上，所述電路板的形狀和尺寸可以被調(diào)整來容納半導(dǎo)體封裝。封裝襯底和插座一般具有匹配的襯底和插座接觸端子，通過所述的襯底和插座接觸端子可以在封裝襯底和插座之間提供信號。
插座可以具有多個插座彈簧。襯底接觸端子可以和所述插座彈簧的自由端接觸，然后通過襯底接觸端子朝插座體的運動，使所述彈簧的懸臂部分彎曲。由彈簧產(chǎn)生的力確保了在彈簧的自由端和插座接觸端子之間的良好接觸。
這樣的懸臂部分通常與它們被附著到其上的接觸端子陣列的行和列對齊。通過以這樣的方式來對齊所述的懸臂部分，在特定的行或列中的接觸端子的數(shù)量受到所述懸臂部分長度的限制。因此，所述彈簧的懸臂部分限制了在一給定的表面積上可以被安排傳送(route)的電信號的數(shù)量。


本發(fā)明通過針對附圖的實施例的方式來描述，其中圖1是電子組件的部分的俯視圖，所述電子組件包括插座焊球、插座彈簧以及襯底接觸端子；圖2是沿圖1中方向2的側(cè)視圖，進(jìn)一步示出所述電子組件的額外部件；圖3是沿圖2中3-3方向的俯視圖，示出了在所述電子組件的插座體上的插座焊球的布局圖；圖4是整個電子組件輪廓的俯視圖；以及圖5是圖4中所示出的電子組件的側(cè)視圖。
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明的實施方案，附圖中的圖1和2示出電子組件10的部件，包括印刷電路板11，插座體12，印刷電路板接觸端子14，插座焊球16，插座彈簧18，封裝襯底20，以及襯底接觸端子22。
具體參照附圖2，插座彈簧18全部被保持在插座體12內(nèi)。每個插座彈簧18的基部24具有各自的插座焊球16，所述各自的插座焊球16被固定到所述基部24。每個插座焊球16被附著到印刷電路板接觸端子14中的相應(yīng)一個。
每個插座彈簧18具有各自的支撐(spacer)部分26以及各自的懸臂部分28，所述支撐部分26從其基部24向Z方向延伸，所述懸臂部分28從其各自的支撐部分26的上端，以相對于Z方向的一個角度對角延伸。支撐部分26被保持在插座體12中的開口內(nèi)，而懸臂部分28是在插座體12之上。各自的懸臂部分28的自由端30能夠?qū)斢趹冶鄄糠?8的彎曲彈簧力在Z方向上被移動。
襯底接觸端子22被放置在封裝襯底20的下表面上。使每個襯底接觸端子22與各自的插座彈簧18的各自的自由端30接觸。封裝襯底20隨后被移近插座體12。封裝襯底20朝插座體12的運動使得懸臂部分28彎曲，所述懸臂部分在各自的自由端30和各自的襯底接觸端子22之間產(chǎn)生彈簧力。所述彈簧力確保了在各自的自由端30和各自的襯底接觸端子22之間的良好接觸。
如圖1中所示，以這樣的方式來調(diào)整插座焊球16的中心點、懸臂部分28和襯底接觸端子22的中心點的尺寸、間隔以及朝向，即在仍允許懸臂部分28充分靈活的同時，允許在一給定的表面上更密集地安排傳送信號。
插座焊球16的中心點在具有在X方向上延伸的行和在Y方向上延伸的列的陣列中。插座焊球16被定位在其中的所述列彼此間隔1.09mm的距離。插座焊球16被定位在其中的所述行彼此間隔更大的距離，即1.17mm。在Y方向上的更大間距是由于在印刷電路板11上排布跡線的設(shè)計限制，其中所述插座體12被安裝到所述印刷電路板11上。
襯底接觸端子22的中心點也在具有在X方向延伸的行以及在Y方向上延伸的列的陣列中。襯底接觸端子22被定位在其中的所述列彼此間隔1.09mm的距離。襯底接觸端子22被定位在其中的所述行彼此間隔1.17mm的距離。因此，襯底接觸端子22的中心點的行和列的間隔與插座焊球16的中心點的行和列之間的間隔正好相同。但是，由襯底接觸端子22的中心點形成的陣列相對于由插座焊球16的中心點形成的陣列在X方向上偏移了0.57mm的距離，并且在Y方向上偏移了0.97mm的距離。
懸臂部分28定向于一個相對于Y方向順時針測量的30.44°的角度。理想的角度可以由如下的方程式來表示A＝TAN-1(x方向的間隔/(v方向的間隔×2))＝TAN-1(1.09/(0.97×2))＝29.33°實際的角度30.44°和理想的角度29.33°之間的差異是由于加工上的限制。實際的角度優(yōu)選多于或少于理想的角度不超過5°。
可以從插座焊球16A的中心點到襯底接觸端子22A的中心點畫一條線32?？梢詮牟遄盖?6B的中心點到插座焊球16C的中心點畫一條線34，所述插座焊球16B與插座焊球16A在相同的列中，但在相鄰的行中，所述插座焊球16C與插座焊球16B在相同的行中，但在相鄰的列中。線32的延長線與線34相交，并且如果角度為29.33°的話，所述延長線將穿過線34的中點。
通過將所有的懸臂部分28定向于相對于Y方向的所述角度，在仍可以將相對較多數(shù)量的焊球16放置在給定的面積上的同時，懸臂部分28可以被制得相對較長。在所給的實施例中，盡管行彼此之間僅間隔1.17mm，并且列彼此之間僅間隔1.09mm，插座焊球16A的中心點與襯底接觸端子22A的中心點卻間隔1.125mm的距離。
如圖3中示出的那樣，插座體12具有通常的方形輪廓。如圖3中還示出的那樣，插座焊球16在插座體12的四個邊緣附近形成陣列，而插座體12的中央?yún)^(qū)域沒有插座焊球16。在插座焊球16的整個陣列上保持了列之間1.09mm的間隔以及行之間1.17mm的間隔。
圖4和5以更詳細(xì)的方式示出所述的電子組件。微電子管芯，一般為半導(dǎo)體微電子管芯38，被安裝在封裝襯底20上。然后，封裝襯底20被放置在插座彈簧18的自由端上并且朝插座體12移動，以使得插座彈簧18的懸臂部分28彎曲。將固定到插座體12的夾具40放置在封裝襯底20之上，以保持封裝襯底20和插座體12在Z方向上的彼此相對位置，從而保持插座彈簧18的彎曲形狀。
微電子管芯38中的集成電路被連接到封裝襯底20上的接觸體，并且通過在封裝襯底20中的通路(via)連接到襯底接觸端子22。由印刷電路板接觸端子14、插座焊球16、插座彈簧18、襯底接觸端子22以及在封裝襯底20中的通路所提供的電氣互連使信號可以在板11上的跡線和在微電子管芯28中的集成電路之間傳輸。
在示例性的實施方案中，以插座體12為形式的第一電子裝置(device)被電氣連接到以封裝襯底20為形式的第二電子裝置。另一個實施方案可以利用本發(fā)明的原理來使其他裝置彼此相連。
盡管已經(jīng)描述并且在附圖中示出了某些示例性的實施方案，但應(yīng)該可以理解，這樣的實施方案對本發(fā)明僅僅是說明性的而不是限制性的，并且本發(fā)明不應(yīng)被限制于這些所示出和描述的具體構(gòu)造和布局，因為那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以想到多種修改。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，包括第一和第二電子裝置；以行和列排列的端子的第一和第二陣列，所述行在X方向延伸并且所述列在Y方向延伸的，所述端子的第一和第二陣列分別在所述第一和第二電子裝置面對的側(cè)上，所述第二陣列的端子相對于所述第一陣列的端子在X方向和Y方向上是偏移的；以及多個將所述第一和第二陣列對應(yīng)的端子互連的彈簧元件，每個所述彈簧元件在所述第一和第二陣列對應(yīng)的端子之間具有在X方向和Y方向上對角延伸的懸臂部分。
2.如權(quán)利要求1的電子組件，其中所述端子在所述Y方向上具有比在所述X方向上更大的間距。
3.如權(quán)利要求2的電子組件，其中每個部分在所述第一陣列的第二和第三端子之間的方向上從所述第一陣列的第一端子延伸出來，所述第一和第二端子在相同的列中并且在相鄰的行中，以及所述第二和第三端子在相同的行中并且在相鄰的列中。
4.如權(quán)利要求3的電子組件，其中所述部分以一個角度延伸，所述角度相對于所述Y方向與角度A的差別小于5°，其中A＝TAN-1(x方向的間隔/(y方向的間隔×2))。
5.如權(quán)利要求1的電子組件，還包括電路板，所述第一電子裝置是在所述電路板上的插座體。
6.如權(quán)利要求5的電子組件，其中所述彈簧接觸體被固定到所述第一陣列的端子上，并且通過所述第二電子裝置朝所述第一電子裝置的運動而使得所述彈簧接觸體彎曲。
7.如權(quán)利要求5的電子組件，其中所述第二電子裝置是包括封裝襯底的半導(dǎo)體封裝，所述封裝襯底上具有所述第二陣列的端子，以及被安裝到所述封裝襯底上的微電子管芯。
8.如權(quán)利要求1的電子組件，其中每個彈簧元件具有支撐部分，所述支撐部分從所述第一陣列各自的端子延伸離開所述第一電子裝置，所述各自的彈簧元件接觸體的所述懸臂部分從所述各自的支撐部分延伸出來。
9.如權(quán)利要求8的電子組件，其中所述懸臂部分被所述第二電子裝置彎曲。
10.一種電子組件，包括電路板；在所述電路板上的插座體；在所述插座體上的端子的第一陣列；封裝襯底；在面對所述插座體的所述封裝襯底的側(cè)上的端子的第二陣列，所述第一和第二陣列的所述端子被定位在X方向延伸的行中和Y方向延伸的列中，所述第二陣列的端子相對于所述第一陣列的端子在所述X方向和所述Y方向上是偏移的；多個彈簧元件，所述彈簧元件被固定到端子的所述第一陣列并且將所述第一和第二陣列的對應(yīng)端子互連，每個所述彈簧元件在所述第一和第二陣列的對應(yīng)端子之間具有在所述X方向和Y方向?qū)茄由斓膽冶鄄糠?；以及被安裝到所述封裝襯底上的微電子管芯。
11.如權(quán)利要求10的電子組件，其中所述端子在所述Y方向上具有比在所述X方向上更大的間距。
12.如權(quán)利要求11的電子組件，其中每個懸臂部分在所述第一陣列的第二和第三端子之間的方向上從所述第一陣列的第一端子延伸出來，所述第一和第二端子在相同的列中并且在相鄰的行中，以及所述第二和第三端子在相同的行中并且在相鄰的列中。
13.如權(quán)利要求12的電子組件，其中所述懸臂部分以一個角度延伸，所述角度相對于所述Y方向與角度A的差別小于5°，其中A＝TAN-1(x方向的間隔/(y方向的間隔×2))
14.一種插座，包括插座體；在所述插座體上以行和列排列的的端子的陣列，所述行在X方向延伸并且所述列在Y方向延伸；以及被固定到所述端子中各自的端子上的多個彈簧元件，每個彈簧元件具有懸臂部分，所述懸臂部分從所述各自的端子在所述X方向和Y方向上對角延伸，所述各自的彈簧元件被固定到所述各自的端子。
15.如權(quán)利要求14的插座，其中所述端子在Y方向上具有比X方向上更大的間距。
16.如權(quán)利要求15的插座，其中每個部分在所述陣列的第二和第三端子之間的方向上從所述陣列的端子延伸出來，所述第二端子在相同的列中并且在相鄰的行中，以及所述第二和第三端子在相同的行并且在相鄰的列中。
17.如權(quán)利要求16的插座，其中所述部分以一個角度延伸，所述角度相對于所述Y方向與角度A的差別小于5°，其中A＝TAN-1(x方向的間隔/(y方向的間隔×2))。
全文摘要
提供一種具有多個彈簧元件的電子組件，所述彈簧元件將第一和第二電子裝置上端子的第一和第二陣列的對應(yīng)端子互連。所述陣列具有分別在X方向和Y方向上延伸的行和列。每個彈簧元件在所述第一和第二陣列的對應(yīng)端子之間具有在X方向和Y方向?qū)茄由斓膽冶鄄糠帧?br> 文檔編號H05K7/10GK1802777SQ200480015902
公開日2006年7月12日 申請日期2004年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月9日
發(fā)明者布賴恩·德福特, 唐納德·特蘭 申請人:英特爾公司