專利名稱：一種印刷焊膏的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種器件返修工具，特別是涉及一種印刷焊膏的裝置。
背景技術(shù)：
由于目前要求電子產(chǎn)品更加小型化、高密度和高性能，而且低成本，所以出現(xiàn)了新型封裝器件，例如細(xì)間距器件、無引腳器件，以及底部帶散熱或接地焊盤器件。所述新型封裝器件相對(duì)于常規(guī)器件更薄、更輕，而且還具有散熱性能相對(duì)較好，可減少寄生容量，有效改善高頻特性的優(yōu)點(diǎn)。所以所述新型封裝器件已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。
目前對(duì)所述新型封裝器件返修所采用的方式是不借助任何輔助設(shè)備，先在待返修器件的焊盤位置上覆蓋定制的鋼網(wǎng)，之后手工印刷焊膏；然后在專用返修臺(tái)上貼放待返修器件，并進(jìn)行回流焊接，完成返修過程。這種方式適用于管腳間距大的器件，但采用這種方式對(duì)細(xì)間距、無引腳的小型器件進(jìn)行焊膏印刷，會(huì)造成控制精度差，器件管腳開焊、連錫等后果。進(jìn)而使得返修成功率低、返修效率低、返修質(zhì)量差。所以對(duì)于封裝密度大，器件焊盤間距小，有些焊盤在底部的器件，采用常規(guī)設(shè)備難以在焊盤上準(zhǔn)確印制焊膏，進(jìn)而難以對(duì)此類器件返修。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種印刷焊膏的裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在器件封裝密度大，焊盤間距小，有些器件的焊盤在器件底部，采用常規(guī)設(shè)備難以在焊盤上準(zhǔn)確印制焊膏，進(jìn)而難以對(duì)此類器件返修的問題。
本實(shí)用新型涉及一種印刷焊膏的裝置，所述裝置包括基板，該基板中部內(nèi)凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基蓋，具有與所述基板上的凹陷區(qū)配合的通孔；鋼網(wǎng)，具有用于印刷焊膏的網(wǎng)眼，所述鋼網(wǎng)設(shè)置于所述基板與上基蓋之間，并且所述網(wǎng)眼在所述通孔范圍內(nèi)，以透過該通孔及網(wǎng)眼向器件的焊盤上印刷焊膏。
所述網(wǎng)眼與待印刷焊膏器件的焊盤數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)，并且所述每一網(wǎng)眼的面積不大于與其對(duì)應(yīng)的焊盤面積。
在所述基板的凹陷區(qū)底部固定有壓力調(diào)節(jié)裝置，用于使所述器件的焊盤與鋼網(wǎng)相互接觸。
所述基板包括框體和基座，該基座與所述框體可拆卸或可開合的固定在一起。
在所述基座上固定有壓力調(diào)節(jié)裝置，用于使所述器件的焊盤與鋼網(wǎng)相互接觸。
所述上基蓋可拆卸或可開合的固定在所述基板上。
在所述鋼網(wǎng)與基板之間設(shè)置有器件固定鋼片，該鋼片開有用于固定待印刷焊膏器件的通孔。
在所述鋼網(wǎng)與上基蓋之間設(shè)置有鋼網(wǎng)墊片，該鋼網(wǎng)墊片開有開孔區(qū)域覆蓋所述網(wǎng)眼范圍的通孔。
在所述基板上固定有用于定位的柱體，以及在所述上基蓋、鋼網(wǎng)墊片、鋼網(wǎng)和器件固定鋼片上開有與所述柱體相對(duì)應(yīng)的通孔。
所述鋼網(wǎng)墊片、鋼網(wǎng)和器件固定鋼片片上設(shè)置有方向識(shí)別標(biāo)志。
本實(shí)用新型有益效果如下本實(shí)用新型采用一種專用的印刷焊膏的裝置，用于在待返修器件的焊盤上準(zhǔn)確印刷焊膏，以便于將印有焊膏的待返修器件焊接在印制電路板上進(jìn)行維修。所述裝置包括內(nèi)凹的基板，以及與所述基板相互配合的上基蓋，所述基板凹陷區(qū)底部固定有壓力調(diào)節(jié)裝置。當(dāng)需要在某器件的焊盤上印刷焊膏時(shí)，首先定做網(wǎng)眼與該器件的焊盤數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)，并且每一網(wǎng)眼的面積小于其所對(duì)應(yīng)焊盤的面積；定做開孔區(qū)域覆蓋所述網(wǎng)眼的鋼網(wǎng)墊片；以及用于固定待印刷焊膏器件的器件固定鋼片。定做了上述配件后，打開上基蓋，將待印刷焊膏的器件放入所述基板的凹陷區(qū)中，之后依次將固定鋼片、鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)墊片疊放在基板上，再用所述上基蓋和基板將疊放的配件固定在一起。通過調(diào)節(jié)所述壓力調(diào)節(jié)裝置，使焊盤與所述鋼網(wǎng)的網(wǎng)眼接觸。這樣透過上基蓋和鋼網(wǎng)墊片在所述鋼網(wǎng)上印刷焊膏時(shí)，所述器件的每一焊盤上就會(huì)被涂抹上涂抹面積小于對(duì)應(yīng)焊盤面積的焊膏。由于涂抹面積小于對(duì)應(yīng)焊盤面積，所以在焊接時(shí)就不會(huì)出現(xiàn)若干個(gè)焊盤被焊接在一起的現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了器件封裝密度大，焊盤間距小，也能準(zhǔn)確印刷焊膏，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)返修器件的目的。


圖1為印刷焊膏裝置的組合示意圖；圖2為鋼網(wǎng)3的示意圖；圖3為器件固定鋼片4的示意圖；圖4為鋼網(wǎng)墊片5的示意圖；圖5為基板1分解示意圖。
具體實(shí)施方式
為了在封裝密度大、焊盤間距小的器件上準(zhǔn)確印制焊膏，進(jìn)而對(duì)該器件維修，本實(shí)用新型提供一種印刷焊膏的裝置。
實(shí)施例一如圖1所示為印刷焊膏裝置的組合示意圖。從圖中可見，本實(shí)用新型包括基板1、上基蓋2、鋼網(wǎng)3、器件固定鋼片4和鋼網(wǎng)墊片5這幾個(gè)部分。
從圖1中可見，所述基板1中部內(nèi)凹，待印刷焊膏器件可置于其中。在所述基板1的凹陷區(qū)底部中心位置固定有壓力調(diào)節(jié)裝置6，例如壓力彈片、有旋鈕的頂絲等。所述壓力調(diào)節(jié)裝置6用于在組合后與待印刷焊膏器件的非焊盤表面接觸，通過調(diào)節(jié)使待印刷焊膏器件的有焊盤表面與鋼網(wǎng)3緊密接觸。在所述基板1上固定有指向所述上基蓋2的柱體，其在組合時(shí)用于定位。
從圖1中可見，所述上基蓋2中心開有與所述基板1凹陷區(qū)相配合的通孔。在所述上基蓋2上還開有與所述柱體橫截面大小和形狀相一致的用于在組合時(shí)定位的孔。在所述上基蓋2和基板1上還可設(shè)置相互匹配的旋轉(zhuǎn)開合裝置，使上基蓋2的一邊可旋轉(zhuǎn)的固定在所述基板1上。
如圖2所示為鋼網(wǎng)3的示意圖，結(jié)合圖1可見，所述鋼網(wǎng)3中部設(shè)置有網(wǎng)眼301，所述網(wǎng)眼301與待印刷焊膏器件的焊盤數(shù)量相對(duì)應(yīng)，以及在組合后，其位置與待印刷焊膏器件的焊盤相對(duì)應(yīng)，并且所述每一網(wǎng)眼301的面積不大于與其相對(duì)應(yīng)的焊盤面積。所述網(wǎng)眼301用于在印刷時(shí)，使焊膏只可透過有網(wǎng)眼301的位置印刷在待印刷焊膏器件的焊盤上。在所述鋼網(wǎng)3上還開有與所述柱體橫截面大小和形狀相一致的用于在組合時(shí)定位的孔。在所述鋼網(wǎng)3上還設(shè)置有方向識(shí)別標(biāo)志，例如在方形的鋼網(wǎng)3的四個(gè)角中設(shè)置一個(gè)缺角。其用以標(biāo)識(shí)所述鋼網(wǎng)3在組合時(shí)的方向，使組合后的各個(gè)配件之間相互匹配。
如圖3所示為器件固定鋼片4的示意圖。結(jié)合圖1可見，所述器件固定鋼片4中心開有大小和形狀與待印刷焊膏器件有焊盤表面的大小和形狀相同的通孔，其用于在印刷過程中將所述待印刷焊膏器件框于所述通孔內(nèi)，使所述待印刷焊膏器件無法移動(dòng)，進(jìn)而使得印刷位置更加準(zhǔn)確。在所述器件固定鋼片4上還開有與所述柱體橫截面大小和形狀相一致的用于在組合時(shí)定位的孔。在所述器件固定鋼片4上還設(shè)置有方向識(shí)別標(biāo)志，例如在方形的器件固定鋼片4的四個(gè)角中設(shè)置一個(gè)缺角。其用以標(biāo)識(shí)所述器件固定鋼片4在組合時(shí)的方向，使組合后的各個(gè)配件之間相互匹配。
如圖4所示為鋼網(wǎng)墊片5的示意圖，由于上述鋼網(wǎng)3和器件固定鋼片4的工藝精度要求較高，所以所述鋼網(wǎng)3和器件固定鋼片4較薄，所述鋼網(wǎng)墊片5用于在組合后使各個(gè)配件更加緊密的相互接觸。結(jié)合圖1可見，所述鋼網(wǎng)墊片5中心開有通孔，其開孔區(qū)域在組合后覆蓋所述網(wǎng)眼301的范圍，這樣做目的在于，在印刷時(shí)，焊膏可覆蓋到每一個(gè)網(wǎng)眼301，進(jìn)而使每一個(gè)焊盤上都能印刷上焊膏。在所述鋼網(wǎng)墊片5上還開有與所述柱體橫截面大小和形狀相一致的用于在組合時(shí)定位的孔。在所述鋼網(wǎng)墊片5上還設(shè)置有方向識(shí)別標(biāo)志，例如在方形的鋼網(wǎng)墊片5的四個(gè)角中設(shè)置一個(gè)缺角。其用以標(biāo)識(shí)所述鋼網(wǎng)墊片5在組合時(shí)的方向，使組合后的各個(gè)配件之間相互匹配。
組合及印制焊膏過程a、將所述上基蓋2從基板1上打開，將待印刷焊膏器件的有焊盤表面朝上，放置于基板1凹陷區(qū)內(nèi)的壓力調(diào)節(jié)裝置6上。根據(jù)待印刷焊膏器件的邊角朝向，選擇所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5上的方向識(shí)別標(biāo)志的朝向，再依次將所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5上的定位孔套于基板1上的定位柱體上。
b、將所述上基蓋2上的定位孔對(duì)準(zhǔn)基板1上的定位柱體，并將其組合在一起，之后，采用絲接、卡接等方式將所述上基蓋2與基板1可拆卸或可開合的固定在一起。此時(shí)，所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5之間緊密接觸。并且，由于上述配件的方向識(shí)別標(biāo)志的朝向和待印刷焊膏器件的朝向相互匹配，所以待印刷焊膏器件的焊盤透過鋼片4上的用于固定器件的通孔與所述網(wǎng)眼301一一對(duì)應(yīng)，所述網(wǎng)眼301透過所述鋼網(wǎng)墊片5的中心孔，以及上基蓋2的中心孔全部可見。
c、通過調(diào)節(jié)所述壓力調(diào)節(jié)裝置6的壓力，進(jìn)而調(diào)節(jié)待印刷焊膏器件的焊盤與網(wǎng)眼301之間接觸的緊密程度。當(dāng)通過觀察和調(diào)節(jié)，使得焊盤與網(wǎng)眼301緊密接觸后，完成組合流程。
d、透過所述上基蓋2上的中心孔，以及鋼網(wǎng)墊片5的中心孔，在所述鋼網(wǎng)3上印刷焊膏。焊膏透過鋼網(wǎng)3上的網(wǎng)眼301被印刷在待印刷焊膏器件的焊盤上。之后，通過常規(guī)方法取下印有焊膏的器件，并進(jìn)行焊接和維修。
實(shí)施例二如圖1所示為印刷焊膏裝置的組合示意圖。從圖中可見，本實(shí)用新型包括基板1、上基蓋2、鋼網(wǎng)3、器件固定鋼片4和鋼網(wǎng)墊片5這幾個(gè)部分。如圖5所示為所述基板1的分解示意圖。從該圖可見，所述基板1分解后包括框體101和基座102。
從圖5中可見，所述框體101中心開有通孔，待印刷焊膏器件可置于其中。在所述框體101上固定有柱體，其在組合時(shí)用于定位。
從圖5中可見，所述基座102中心固定有指向所述框體101開孔位置的壓力調(diào)節(jié)裝置6，例如壓力彈片、有旋鈕的頂絲等。所述壓力調(diào)節(jié)裝置6用于在組合后與待印刷焊膏器件的非焊盤表面接觸，使待印刷焊膏器件與鋼網(wǎng)3緊密接觸。在所述基座102和框體101上還可設(shè)置相互匹配的旋轉(zhuǎn)開合裝置，使基座102的一邊可旋轉(zhuǎn)的固定在所述框體101上。
本實(shí)施例中的上基蓋2、鋼網(wǎng)3、器件固定鋼片4和鋼網(wǎng)墊片5的形狀、結(jié)構(gòu)、位置等特征與實(shí)施例一中所述相同。
組合及印制焊膏過程a、將所述上基蓋2從框體101上打開，使所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5上的方向識(shí)別標(biāo)志朝向同一方向，之后依次將所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5上的定位孔套于框體101上的定位柱體上。
b、將所述上基蓋2上的定位孔對(duì)準(zhǔn)框體101上的定位柱體，并將其組合在一起，之后，采用絲接、卡接等方式將所述上基蓋2與框體101可拆卸或可開合的固定在一起。此時(shí)，所述器件固定鋼片4、鋼網(wǎng)3、鋼網(wǎng)墊片5之間緊密接觸。并且，由于上述配件的方向識(shí)別標(biāo)志朝向同一方向，所以所述鋼網(wǎng)3上的網(wǎng)眼301透過所述鋼網(wǎng)墊片5的中心孔，以及上基蓋2的中心孔全部可見；所述網(wǎng)眼301與器件固定鋼片4上的用于固定待印刷焊膏器件的通孔相互匹配。
c、將所述印刷焊膏的裝置翻轉(zhuǎn)，并將所述基座102從框體101上打開。根據(jù)上基蓋2與框體101之間所疊放的各個(gè)配件的方向識(shí)別標(biāo)志的朝向，來選擇待印刷焊膏器件的邊角朝向。之后，將待印刷焊膏器件的有焊盤表面向下，透過框體101的中心孔放入器件固定鋼片4上的用于固定待印刷焊膏器件的通孔。由于是根據(jù)方向識(shí)別標(biāo)志的朝向來選擇的待印刷焊膏器件的邊角朝向，所以此時(shí)待印刷焊膏器件的焊盤與鋼網(wǎng)3上的網(wǎng)眼301一一對(duì)應(yīng)。
d、將所述基座102與框體101組合，并采用絲接、卡接等方式將其可拆卸或可開合的固定在一起。由于基座102中心固定有指向所述框體101開孔位置的壓力調(diào)節(jié)裝置6，通過調(diào)節(jié)所述壓力調(diào)節(jié)裝置6的壓力，進(jìn)而調(diào)節(jié)待印刷焊膏器件的焊盤與網(wǎng)眼301之間接觸的緊密程度。當(dāng)通過觀察和調(diào)節(jié)，使得焊盤與網(wǎng)眼301緊密接觸后，完成組合流程。
e、將所述印刷焊膏的裝置再次翻轉(zhuǎn)，透過所述上基蓋2上的中心孔，以及鋼網(wǎng)墊片5的中心孔，在所述鋼網(wǎng)3上印刷焊膏。焊膏透過鋼網(wǎng)3上的網(wǎng)眼301被印刷在待印刷焊膏器件的焊盤上。之后，通過常規(guī)方法取下印有焊膏的器件，并進(jìn)行焊接和維修。
通過上述印刷焊膏的裝置的使用，使得焊膏可被準(zhǔn)確印制在封裝密度大、焊盤間距小的器件的焊盤上，為之后進(jìn)行的焊接和維修工作提供了保障。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷焊膏的裝置，其特征在于，所述裝置包括基板(1)，該基板(1)中部內(nèi)凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基蓋(2)，具有與所述基板(1)上的凹陷區(qū)配合的通孔；鋼網(wǎng)(3)，具有用于印刷焊膏的網(wǎng)眼(301)，所述鋼網(wǎng)(3)設(shè)置于所述基板(1)與上基蓋(2)之間，并且所述網(wǎng)眼(301)在所述通孔范圍內(nèi)，以透過該通孔及網(wǎng)眼(301)向器件的焊盤上印刷焊膏。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述網(wǎng)眼(301)與待印刷焊膏器件的焊盤數(shù)量和位置相對(duì)應(yīng)，并且所述每一網(wǎng)眼(301)的面積不大于與其對(duì)應(yīng)的焊盤面積。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，在所述基板(1)的凹陷區(qū)底部固定有壓力調(diào)節(jié)裝置(6)，用于使所述器件的焊盤與鋼網(wǎng)(3)相互接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述基板(1)包括框體(101)和基座(102)，該基座(102)與所述框體(101)可拆卸或可開合的固定在一起。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，在所述基座(102)上固定有壓力調(diào)節(jié)裝置(6)，用于使所述器件的焊盤與鋼網(wǎng)(3)相互接觸。
6.如權(quán)利要求3或5所述的裝置，其特征在于，所述上基蓋(2)可拆卸或可開合的固定在所述基板(1)上。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，在所述鋼網(wǎng)(3)與基板(1)之間設(shè)置有器件固定鋼片(4)，該鋼片(4)開有用于固定待印刷焊膏器件的通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，在所述鋼網(wǎng)(3)與上基蓋(2)之間設(shè)置有鋼網(wǎng)墊片(5)，該鋼網(wǎng)墊片(5)開有開孔區(qū)域覆蓋所述網(wǎng)眼(301)范圍的通孔。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，在所述基板(1)上固定有用于定位的柱體，以及在所述上基蓋(2)、鋼網(wǎng)墊片(5)、鋼網(wǎng)(3)和器件固定鋼片(4)上開有與所述柱體相對(duì)應(yīng)的通孔。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述鋼網(wǎng)墊片(5)、鋼網(wǎng)(3)和器件固定鋼片(4)片上設(shè)置有方向識(shí)別標(biāo)志。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷焊膏的裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在器件封裝密度大，焊盤間距小，有些器件的焊盤在器件底部，采用常規(guī)設(shè)備難以在焊盤上準(zhǔn)確印制焊膏，進(jìn)而難以對(duì)此類器件返修的問題。所述印刷焊膏的裝置包括基板，該基板中部內(nèi)凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基蓋，具有與所述基板上的凹陷區(qū)配合的通孔；鋼網(wǎng)，具有用于印刷焊膏的網(wǎng)眼，所述鋼網(wǎng)設(shè)置于所述基板與上基蓋之間，并且所述網(wǎng)眼在所述通孔范圍內(nèi)，以透過該通孔及網(wǎng)眼向器件的焊盤上印刷焊膏。
文檔編號(hào)H05K3/00GK2798510SQ20052001721
公開日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月25日
發(fā)明者黃春光 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司