專利名稱：減少波峰焊焊接連錫的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及波峰焊接技術(shù)，尤其是一種減少波峰焊焊接連錫的裝置。
背景技術(shù)：
目前，大多數(shù)電路板設(shè)計(jì)采用了雙面貼片的混合組裝技術(shù)，但有許多器件如電感線圈、功率放大器、大功率器件、連接器等由于散熱、器件材質(zhì)和可靠性等原因，仍然無法實(shí)現(xiàn)貼面化，作為該類器件最可靠的互聯(lián)方法，依然是波峰焊焊接。波峰焊焊接工藝已有50多年歷史，工藝比較成熟，但是還存在連焊的缺陷，其比率占焊接缺陷的50％以上。波峰焊焊接質(zhì)量的主要影響因素是設(shè)計(jì)、材料、電路板布局、工藝調(diào)制水平等。而在規(guī)模生產(chǎn)中，修改設(shè)計(jì)是一項(xiàng)成本相當(dāng)高的事情，因此如何提高設(shè)備的加工能力和提高工藝調(diào)制水平一直是波峰焊焊接的研究課題。現(xiàn)在，解決波峰焊連錫的問題，有多種措施和方法。其中一種方法是熱風(fēng)刀技術(shù)，該技術(shù)比較徹底清除連錫問題，但經(jīng)其處理過的焊點(diǎn)普遍存在焊點(diǎn)“偏瘦”的現(xiàn)象，還可能對(duì)焊點(diǎn)的可靠性存在影響，另外應(yīng)用熱風(fēng)刀，其設(shè)備成本投入較大，也加大了生產(chǎn)過程的控制難度。另一種是制作45°工裝夾具輔助裝置加工，通過45°夾具改變波峰焊流的流向，增大焊點(diǎn)的有效間距，這種方法也可有效減少連焊，但由于夾具的制作、維護(hù)和管理成本較高，設(shè)備的加工寬度有限，許多大尺寸的電路板無法應(yīng)用，限制了使用范圍。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種可減少波峰焊焊接連錫的裝置，該裝置能改善波峰焊錫流的流態(tài)，消減連錫缺陷的形成條件，實(shí)現(xiàn)減少連錫的目的，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是包括至少一組增大脫錫角的擾流件，所述的擾流件設(shè)置在錫槽噴嘴的上方。
還設(shè)有可調(diào)安裝架，所述的可調(diào)安裝架包括升降架、橫樑和鎖緊螺母，升降架設(shè)有升降滑槽并與焊錫爐爐架固定連接，橫樑設(shè)有橫向通槽，并通過鎖緊螺母固定在升降架的升降滑槽段，所述的擾流件通過鎖緊螺母固定在橫樑的橫向通槽段。
所述的擾流件包括擾流部和安裝部，擾流部設(shè)置在錫槽噴嘴的上方，安裝部與橫樑連接。
所述的擾流件為“L”形或楔形或直線形或鋸齒形或波浪形。
本實(shí)用新型的有益效果是，通過在錫槽噴嘴的上方設(shè)置增大脫錫角的擾流件，一方面增大脫錫角和脫錫速度，另一方面擾流件也起到一定擾流作用，使焊點(diǎn)盡可能多地在不同的時(shí)刻與錫波分離，從而減少連錫的形成。


圖1是現(xiàn)有波峰焊焊接設(shè)備波峰工藝狀態(tài)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是可調(diào)安裝架主視圖。
圖4是可調(diào)安裝架俯視圖。
圖5是可調(diào)安裝架右視圖。
圖6是圖5A處放大圖。
圖7直線形擾流件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8波浪形擾流件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9擾流件的其他結(jié)構(gòu)形式示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
在說明本實(shí)用新型前，先對(duì)連錫的成因進(jìn)行分析。波峰焊是利用焊料的波峰流來實(shí)現(xiàn)元件與電路板的互聯(lián)。波峰的工藝狀態(tài)對(duì)焊接過程來說，至為重要。在焊接的最初階段，所有焊腳都浸在液態(tài)的焊料中，此時(shí)，焊點(diǎn)都處于“連錫”狀態(tài)，隨著焊點(diǎn)的移動(dòng)，在與波峰分離的瞬間，焊料處于半流動(dòng)狀態(tài)，此時(shí)，焊點(diǎn)處的焊料迅速“縮回”波峰里，“縮回”波峰的焊料越多，焊點(diǎn)上的材料就越少，形成連錫的機(jī)率就越少。在焊點(diǎn)的形成過程中，若焊料在表面張力的作用下沒有回縮形成焊點(diǎn)前就已凝固，就會(huì)形成連錫現(xiàn)象。
參閱圖1，現(xiàn)有的波峰焊焊接設(shè)備，焊接時(shí)波峰工藝狀態(tài)示意圖。如圖所示，當(dāng)電路板10通過錫槽噴嘴11時(shí)，焊腳100都浸在液態(tài)的焊料110中，錫波的波面大致呈平面，其流態(tài)接近平流流態(tài)，導(dǎo)致脫錫角X角度很小，脫錫速度較慢，這樣相當(dāng)于延緩了焊料“縮回”波峰里進(jìn)程，容易形成連錫。通過上述對(duì)連錫成因的分析，提出一種減少波峰焊焊接連錫的裝置。
參閱圖2至圖6，減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是包括至少一組增大脫錫角X的擾流件2，所述的擾流件2設(shè)置在錫槽噴嘴11的上方。還設(shè)有可調(diào)安裝架，所述的可調(diào)安裝架包括升降架30、橫樑31和鎖緊螺母，升降架30設(shè)有升降滑槽300并與焊錫爐爐架固定連接，橫樑31設(shè)有橫向通槽310，并通過鎖緊螺母32固定在升降架30的升降滑槽300段，所述的擾流件2為“L”形并通過鎖緊螺母33固定在橫樑31的橫向通槽310段。
所述的擾流件2包括擾流部20和安裝部21，擾流部20設(shè)置在錫槽噴嘴11的上方，安裝部21與橫樑31連接。這樣擾流件2可利用可調(diào)安裝架調(diào)整其與錫槽噴嘴的相對(duì)位置以達(dá)到不同的工藝要求。擾流件2還可設(shè)置成各種結(jié)構(gòu)形式。
參閱圖7，所述的擾流件2為直線形。參閱圖8，所述的擾流件2為波浪形。參閱圖9，擾流件2的其他結(jié)構(gòu)形式，為長(zhǎng)條直線形2D或斜坡形2C或鋸齒形2B或楔形2A。
參閱圖2，在錫槽噴嘴11的上方設(shè)置擾流件2，一方面增大脫錫角X和脫錫速度，另一方面擾流件2也起到一定擾流作用，液態(tài)焊料在擾流狀態(tài)下，使焊點(diǎn)100盡可能多地在不同的時(shí)刻與錫波分離，從而減少連錫的形成。本實(shí)用新型所提供的裝置，制作、維護(hù)成本低，無需對(duì)設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模技術(shù)改造和投資，有效減少了連錫的形成。
以上所述的具體實(shí)施例，僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，舉凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的等同設(shè)計(jì)，均應(yīng)為本實(shí)用新型的技術(shù)所涵蓋。
權(quán)利要求1.減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是包括至少一組增大脫錫角的擾流件，所述的擾流件設(shè)置在錫槽噴嘴的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是還設(shè)有可調(diào)安裝架，所述的可調(diào)安裝架包括升降架、橫樑和鎖緊螺母，升降架設(shè)有升降滑槽并與焊錫爐爐架固定連接，橫樑設(shè)有橫向通槽，并通過鎖緊螺母固定在升降架升降滑槽段，所述的擾流件通過鎖緊螺母固定在橫樑的橫向通槽段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是所述的擾流件包括擾流部和安裝部，擾流部設(shè)置在錫槽噴嘴的上方，安裝部與橫樑連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是所述的擾流件為“L”形或楔形或直線形或鋸齒形或波浪形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種減少波峰焊焊接連錫的裝置，其特征是包括至少一組增大脫錫角的擾流件，所述的擾流件設(shè)置在錫槽噴嘴的上方。本實(shí)用新型的有益效果是，通過在錫槽噴嘴的上方設(shè)置增大脫錫角的擾流件，一方面增大脫錫角和脫錫速度，另一方面擾流件也起到一定擾流作用，使焊點(diǎn)盡可能多地在不同的時(shí)刻與錫波分離，從而減少連錫的形成。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2790656SQ20052005725
公開日2006年6月28日 申請(qǐng)日期2005年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月22日
發(fā)明者陳超良 申請(qǐng)人:陳超良