專利名稱：混合型電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及混合型電子部件及其制造方法。詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及將特性各異的多個(gè)基片綜合為一體并賦予希望的功能而且能實(shí)現(xiàn)小型化、低高度化的混合型電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著便攜電話機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備和電子設(shè)備的小型化和高功能化，電子部件的小型化、高功能化迅速發(fā)展。例如，專利文獻(xiàn)1提出內(nèi)置電路部件并加以組件化的電路部件內(nèi)置組件及其制造方法。
專利文獻(xiàn)1記載的電路部件內(nèi)置組件包含由含由無機(jī)填充物和熱硬化樹脂的混合物組成的電絕緣襯底；形成在所述電絕緣襯底的至少一主面的多個(gè)布線圖案；以及埋在所述電絕緣襯底中并且電連接所述布線圖案的電路部件，通過導(dǎo)電粘接劑(或焊塊)，將所述電路部件和所述布線圖案電連接。專利文獻(xiàn)1提出將電絕緣襯底疊層多層的多層結(jié)構(gòu)的電路部件內(nèi)置組件。專利文獻(xiàn)1中，作為使電路部件高密度、高功能化的方法，采用內(nèi)通路孔連接法，并且作為提高可靠性的方法，將含有無機(jī)填充物和熱硬化樹脂的混合物用作電絕緣襯底的材料。
專利文獻(xiàn)1特許第3375555號(hào)公報(bào)然而，以往的混合型電子部件如專利文獻(xiàn)1記載的電路部件內(nèi)置組件那樣，在電絕緣襯底的至少一主面形成多個(gè)布線圖案，并將與這些布線圖案連接的電路部件埋在電絕緣襯底內(nèi)，因此即使做成電絕緣襯底中內(nèi)置不同的多種電路部件以賦予各種功能，電路部件的高度也受電絕緣襯底的高度限制，而且即使形成高密度布線，也難以在埋有電路部件的電絕緣襯底的內(nèi)部設(shè)置布線層，不得不在該電絕緣襯底的上下方設(shè)置布線層，難以降低高度。存在課題。
本發(fā)明是為解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種組合特性各異的多個(gè)基片和電子部件并能賦予希望的功能而且能促進(jìn)小型化、低高度化的混合型電子部件及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題，本發(fā)明第1方面所述的混合型電子部件，包含疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元；以及由無源元件或有源元件組成的第2片型電子部件中的至少2個(gè)，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置型多層單元、以及第2片型電子部件中的至少2個(gè)相互電連接并配置在同一平面上。
本發(fā)明第2方面所述的混合型電子部件是在第1方面所述的發(fā)明中，以樹脂為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件中的至少2個(gè)，綜合為一體。
本發(fā)明第3方面所述的混合型電子部件是在第1方面或第2方面所述的本發(fā)明中，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件中的至少2個(gè)，安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上。
本發(fā)明第4方面所述的混合型電子部件是在第1方面至第3方面中任一項(xiàng)所述的發(fā)明中，包含所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件。
本發(fā)明第5方面所述的混合型電子部件是在第1方面所述的發(fā)明中，以樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及由樹脂密封所述第2片型電子部件而成的片型電子部件單元中的至少2個(gè)，綜合為一體。
本發(fā)明第6方面所述的混合型電子部件是在第5方面所述的發(fā)明中，所述樹脂單元具有將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述片型電子部件單元中的至少2個(gè)相互電連接用的連接用布線。
本發(fā)明第7方面所述的混合型電阻元件是在第5方面或第6方面所述的發(fā)明中，以樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述片型電子部件單元綜合為一體。
本發(fā)明第8方面所述的混合型電子部件是在第1方面至第7方面中任一項(xiàng)所述的發(fā)明中，用相互不同的材料，形成所述多層布線單元和所述電子部件內(nèi)置多層單元。
本發(fā)明第9方面所述的混合型電子部件的制造方法，包含以下工序?qū)B層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少2個(gè)，分別安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上的工序；用樹脂薄膜覆蓋所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少2個(gè)的工序；以及將所述樹脂薄膜壓接所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少2個(gè)的工序。
本發(fā)明第10方面所述的混合型電子部件制造方法在第9方面所述的本發(fā)明中，包含以下工序?qū)⑺龆鄬硬季€單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件分別安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上的工序；用樹脂薄膜覆蓋所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件的工序；以及將所述樹脂薄膜壓接所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件的工序。
本發(fā)明第11方面所述的混合型電子部件的制造方法，包含以下工序分別配置疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及由樹脂密封第2片型電子部件而成的片型電子部件單元中的至少2個(gè)及具有布線圖案的樹脂單元的工序；以及以所述樹脂單元為中介將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少2個(gè)相互壓接，并形成電連接的工序。
本發(fā)明第12方面所述的混合型電子部件制造方法是在第11方面所述的本發(fā)明中，包含以下工序分別配置所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、所述片型電子部件單元、以及所述樹脂單元的工序；以及以所述樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件相互壓接，并形成電連接的工序。
根據(jù)本發(fā)明第1方面至第12方面所述的發(fā)明，能提供組合功能不同的多個(gè)基片和電子部件并能賦予希望的功能而且能促進(jìn)小型化、低高度化的混合型電子部件及其制造方法。


圖1(a)、(b)分別是示出一本發(fā)明的混合型電子部件實(shí)施方式的圖，(a)為其剖視圖，(b)為將其一部分放大后示出的剖視圖。
圖2(a)～(c)分別是按工序的順序示出一圖1所示混合型電子部件的制造方法實(shí)施方式的立體圖。
圖3(a)、(b)分別是示出圖2所示的工序的剖視圖，(a)為示出將多層布線單元裝在支持襯底上的狀態(tài)的圖，(b)為示出壓接樹脂薄膜的狀態(tài)的圖。
圖4是示出另一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
圖5是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
圖6是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
圖7是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的立體圖。
圖8是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的立體圖。
圖9(a)、(b)分別是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的圖，(a)為示出另一本發(fā)明混合型電子部件的制造方法實(shí)施方式的工序關(guān)鍵部的立體圖，(b)為示出利用(a)所示的制造方法制作的混合型電子部件的剖視圖。
圖10是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的立體圖。
圖11是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的立體圖。
圖12是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
圖13是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
圖14是示出又一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式的剖視圖。
標(biāo)號(hào)說明
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K是電子部件，11是多層布線單元，11B是布線圖案，12是片型電子部件內(nèi)置多層單元，12C是布線圖案，13是第2片型電子部件，14是支持襯底，18是片型電子部件單元、18A是熱硬化樹脂，19、20、21、22是樹脂單元。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施方式1下面，根據(jù)圖1至圖14所示的實(shí)施方式說明本發(fā)明。
本實(shí)施方式的混合型電子部件10，例如，如圖1的(a)、(b)所示，具有多層布線單元11、內(nèi)置第1片型電子部件12A的片型電子部件內(nèi)置多層單元12、第2片型電子部件1、安裝11和12和13這3者并支持它們的支持襯底14、以及在支持襯底14上覆蓋多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13這3者并將其綜合為一體的樹脂部15，并且在支持襯底14上通過其表面形成的表面布線圖案14A將多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13這3者電連接。
多層布線單元11主要將混合型電子部件10的布線部分單元化，基本上作為布線圖案擔(dān)當(dāng)無源功能部分。如圖1的(a)所示，此多層布線單元11具有例如疊層多個(gè)絕緣層11A的疊層體；以及在疊層體內(nèi)部用規(guī)定圖案形成的布線圖案11B。由設(shè)置在各絕緣層11A之間的多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體11C、以及貫通各絕緣層11A并電連接上下方的面內(nèi)導(dǎo)體11C的通路孔導(dǎo)體11D形成此布線圖案11B。多層布線單元11也可包含連接適當(dāng)?shù)拿鎯?nèi)導(dǎo)體11C的電感和電容等無源元件。通過形成在下表面的外部端子電極11E，將多層布線單元11連接到支持襯底11的表面布線圖案14A。
可用例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰化樹脂等熱硬化樹脂形成絕緣層11A。此情況下，可用例如積累法形成多層布線單元11，可通過對(duì)例如銅箔等金屬箔制作圖案形成面內(nèi)導(dǎo)體11C。可通過形成在絕緣層11A的通路孔內(nèi)填充導(dǎo)電糊形成通路孔導(dǎo)體11D。導(dǎo)電糊是包含例如金屬粒子和熱硬化樹脂的導(dǎo)電樹脂組成物。作為金屬粒子，可用例如金、銀、銅、鎳等金屬；作為熱硬化樹脂可用例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰化樹脂等樹脂。
可用介電常數(shù)小的陶瓷材料，形成絕緣層11A。作為陶瓷材料，以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料為佳。作為低溫?zé)Y(jié)材料，可列舉例如氧化鋁、鎂橄欖石、堇青石等的陶瓷粉末或這些粉末中混合硼硅酸類玻璃的玻璃復(fù)合材料、使用ZnO-MgO-Al2O3-SiO2類晶化玻璃的晶化玻璃類材料、使用BaO-Al2O3-SiO2類陶瓷粉末或Al2O3-CaO-SiO2-MgO-B2O3類陶瓷粉末等的非玻璃類材料等。這時(shí)，可將Ag或Cu等低電阻且具有低熔點(diǎn)的金屬在低溫下與低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料同時(shí)燒結(jié)，將面內(nèi)導(dǎo)體11C和通路孔導(dǎo)體11D綜合為一體。
與多層布線單元11相同，片型電子部件內(nèi)置多層單元12也是擔(dān)當(dāng)混合型電子部件10的無源功能部的單元。如圖1的(a)、(b)所示，此片型電子部件內(nèi)置多層單元12內(nèi)置第1片型電子部件12A，同時(shí)還與多層布線單元11相同，形成為疊層多個(gè)絕緣層12B的疊層體，并且在內(nèi)部形成布線圖案12C。
由例如片型電容器、片型電感器、片型電阻等的陶瓷燒結(jié)體，形成第1片型電子部件12A。最好基本上用無機(jī)填充物和環(huán)氧樹脂等熱硬化樹脂的混合物，形成絕緣層12B?？捎美缣沾珊蜆渲颦h(huán)氧樹脂和含有無機(jī)填充物的環(huán)氧樹脂那樣，與上述絕緣層11A不同的材料形成絕緣層12B。如圖1的(b)所示，布線圖案12C包含例如設(shè)置在各絕緣層12B之間的多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體12D；貫通各絕緣層12A并且電連接上下方的面內(nèi)導(dǎo)體12D的通路孔導(dǎo)體12E；形成在疊層體的下表面的第1外部端子電極12F；以及形成在疊層體的上表面的第2外部端予電極12G。而且，在面內(nèi)導(dǎo)體12D的適當(dāng)部位安裝第1片型電子部件12A。通過形成在下表面的第1外部端子電極12F，將片型電子部件內(nèi)置多層單元12連接到支持襯底14的表面布線圖案14A。片型電子部件內(nèi)置單元12的上表面的第2外部端子電極12G可根據(jù)需要安裝硅半導(dǎo)體等的有源元件。
第2片型電子部件13包含例如陶瓷燒結(jié)體作為基體的無源元件、或?qū)⒐璋雽?dǎo)體作為基體的有源元件，并且如圖1的(a)所示，通過下表面的外部端子電極13A，電連接支持襯底14的表面布線圖案14A。此第2片型電子部件13通過支持襯底14與多層布線單元11和片型電子部件內(nèi)置多層單元12電連接并協(xié)同工作，從而賦予混合型電子部件10各種功能。
第2片型電子部件13和內(nèi)置于片型電子部件內(nèi)置多層單元12的第1片型電子部件12A，基本上按規(guī)模加以分類。片型電子部件大于例如厚度0.8毫米、長(zhǎng)度1.6毫米、寬度0.8毫米時(shí)，難以內(nèi)置于疊層體，所以作為第2片型電子部件1 3與多層布線單元11等一起配置。因此，使小于上述規(guī)模的片型電子部件當(dāng)作第1片型電子部件12A內(nèi)置成作為片型電子部件內(nèi)置多層單元12使用。
支持襯底14只要是具有表面布線圖案14A的襯底，則不專門加以限制，例如可為樹脂多層襯底，也可為陶瓷多層襯底。
綜上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，由于具有功能各異的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13，而且將它們相互電連接并配置在同一平面上，能取得可賦予多種功能以實(shí)現(xiàn)高功能化且同時(shí)還可促進(jìn)襯底的小型化、低高度化的混合型電子部件10。
又，根據(jù)本實(shí)施方式，由于能根據(jù)需要，用不同的材料(例如有機(jī)材料和無機(jī)材料)構(gòu)成多層布線單元11的絕緣層11A和片型電子部件內(nèi)置多層單元12的絕緣層12B，因此即使在不同材料組成的支持襯底14上安裝混合型電子部件10，構(gòu)成混合型電子部件10的各單元11、12的殘留應(yīng)力也不同，可在支持襯底14上緩解各殘留應(yīng)力，抑制變形造成的物理特性弊病，能使可靠性提高。
接著，參照?qǐng)D2、圖3說明一圖1所示混合型電子部件10的制造方法實(shí)施方式。制造混合型電子部件10時(shí)，準(zhǔn)備預(yù)先制作的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、第2片型電子部件13、以及支持襯底14。接著，如圖2的(a)所示，將多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13，分別對(duì)準(zhǔn)支持襯底14的表面布線圖案14A的規(guī)定位置后，如圖3的(a)所示，裝在支持襯底14上。
接著，如圖2的(b)所示，將預(yù)先準(zhǔn)備的未硬化狀態(tài)(即B級(jí)狀態(tài))的樹脂預(yù)成型薄膜15A，配置在支持襯底14的上方，使樹脂預(yù)成型薄膜覆蓋在多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13上后，以高于未硬化狀態(tài)樹脂部的硬化溫度的溫度進(jìn)行壓接，則如圖2的(c)所示，樹脂流動(dòng)，樹脂在填埋多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13各自的間隙的同時(shí)，覆蓋它們的上表面。然后，未硬化狀態(tài)的樹脂部進(jìn)行熱硬化，從而以樹脂部15為中介，將多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13綜合為一體。利用此處理，能得到圖3的(b)所示的混合型電子部件10。
因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能制造適當(dāng)組合制法不同的基片和電子部件(即多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13)并賦予各種功能的混合型電子部件10。
實(shí)施方式1說明了安裝多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13這3者并通過表面布線圖案14A在支持襯底14上將這3者11、12、13相互電連接的混合型電子部件10。然而，本發(fā)明的混合型電子部件也可例如圖4～圖6所示那樣，根據(jù)需要適當(dāng)選擇多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13中的至少2個(gè)，將選擇的2個(gè)配置在同一支持襯底14上，并相互電連接。這里，說明變換例，并對(duì)與本實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的標(biāo)號(hào)。
如圖4所示，第1變換例的混合型電子部件10A具有多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、支持這2者11、12的支持襯底14、以及在支持襯底14上覆蓋多層布線單元11和片型電子部件內(nèi)置多層單元12的樹脂部15，通過支持襯底14的表面上形成的表面布線圖案14A，將多層布線單元11和片型電子部件內(nèi)置多層單元12相互電連接，并按照實(shí)施方式1形成其結(jié)構(gòu)。這樣通過與片型電子部件內(nèi)置多層單元12的布線圖案12C分開，另行將分擔(dān)布線的多層布線單元11設(shè)置在片型電子部件內(nèi)置多層單元12的側(cè)方，能將片型電子部件內(nèi)置多層單元12的布線圖案12C擴(kuò)展到側(cè)方，從而與實(shí)施方式1相同，也能降低混合型電子部件10A的高度。
如圖5所示，第2變換例的混合型電子部件10B具有片型電子部件內(nèi)置多層單元12；第2片型電子部件13；支持這2者12、13的支持襯底14；以及在支持襯底14上覆蓋片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13的樹脂部15，通過支持襯底14的表面上形成的表面布線圖案14A，將片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13相互電連接，并按照實(shí)施方式1形成其結(jié)構(gòu)。例如第2片型電子部件13包含線圈元件時(shí)，通過在片型電子部件內(nèi)置多層單元12內(nèi)的側(cè)方設(shè)置第2片型電子部件13，能不在包含線圈元件的第2片型電子部件13的上下形成布線圖案，而且由于用樹脂部15覆蓋其周圍，基于線圈元件的磁場(chǎng)難以受片型電子部件內(nèi)置多層單元12的布線圖案12C的影響，能使混合型電子部件10B的可靠性提高。又，具有線圈元件的片型電子部件不作為第1片型電子部件12A而作為第2片型電子部件13離開布線圖案獨(dú)立設(shè)置，因而基于線圈元件的磁場(chǎng)難以受片型電子部件內(nèi)置多層單元12內(nèi)的布線圖案12C的影響，與實(shí)施方式1相同，能使混合型電子部件10B的可靠性提高。
如圖6所示，第3變換例的混合型電子部件10C具有多層布線單元11、第2片型電子部件13、支持這2者11、13的支持襯底14、以及在支持襯底14上覆蓋多層布線單元11和第2片型電子部件13的樹脂部15，通過支持襯底14的表面上形成的表面布線圖案14A，將多層布線單元11和第2片型電子部件13相互電連接，并按照實(shí)施方式1形成其結(jié)構(gòu)。第2片型電子部件13包含線圈元件時(shí)，通過將多層布線單元11設(shè)置在第2片型電子部件13的側(cè)方，能不在第2片型電子部件13的上下形成布線圖案，而且由于用樹脂部15覆蓋其周圍，基于線圈元件的磁場(chǎng)難以受多層布線單元11的布線圖案11B的影響，與實(shí)施方式1相同，能使混合型電子部件10C的可靠性提高。
接著，參照?qǐng)D7～圖14說明另一本發(fā)明混合型電子部件實(shí)施方式，并且對(duì)與上述實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的標(biāo)號(hào)。
實(shí)施方式2本實(shí)施方式的混合型電子部件10D，例如圖7所示那樣，除具有屏蔽電極和通路孔導(dǎo)體外，按照上述實(shí)施方式形成其結(jié)構(gòu)。即，如該圖所示，本實(shí)施方式的混合型電子部件10D具有多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、第2片型電子部件13、以及支持襯底14，并且以預(yù)成型薄膜組成的樹脂部15為中介，在支持襯底14上將多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13綜合為一體。使樹脂部15的上表面平坦且在其上表面形成屏蔽電極16，并利用截面狀形成圓形、橢圓形等的通路孔導(dǎo)體17將該屏蔽電極16和支持襯底14電連接。
這樣在樹脂部15的上表面設(shè)置屏蔽電極16，因而能保護(hù)混合型電子部件10D的內(nèi)部免受外部磁環(huán)境影響。又，通路孔導(dǎo)體17介于片型電子部件內(nèi)置多層單元12與第2片型電子部件13之間，因而能抑制相鄰的片型電子部件內(nèi)置多層單元12與第2片型電子部件13之間的相互電磁干擾，縮小各單元11、12與第2片型電子部件13的間隙，進(jìn)行高密度安裝，進(jìn)而能使混合型電于部件10D小型化。
設(shè)置屏蔽電極16和通路孔導(dǎo)體17的情況下，與上述實(shí)施方式相同，熱壓接貼著例如銅箔等金屬箔的樹脂預(yù)成型薄膜的上表面形成平坦后，利用光刻制版技術(shù)和蝕刻技術(shù)按規(guī)定圖案蝕刻上表面的金屬箔。接著，將CO2激光照射到樹脂部15的規(guī)定部位，從而形成通路孔。然后，進(jìn)行各通路孔內(nèi)的凈化處理后，以無電解鍍銅、電解鍍銅的順序在通路孔內(nèi)填充銅金屬，形成通路孔導(dǎo)體17，將屏蔽電極16和支持襯底14的薄膜布線圖案14A電連接。
如上文所說明，根據(jù)本實(shí)施方式，可望作用效果與上述實(shí)施方式的相同，而且利用屏蔽電極16保護(hù)混合型電子部件10D免受外部磁場(chǎng)環(huán)境影響，同時(shí)還利用通路孔導(dǎo)體17防止相鄰片型電子部件內(nèi)置多層單元12與第2片型電子部件13之間相互電磁干擾，從而能高密度緊裝該兩者12和13，形成高密度化。
實(shí)施方式3本實(shí)施方式3的混合型電子部件10E除從圖7所示的混合型電子部件10D去除支持襯底14外，形成的結(jié)構(gòu)與混合型電子部件10D相同。如圖8所示，本實(shí)施方式的混合型電子部件10E能形成在例如可剝離的復(fù)制用薄片上或復(fù)制用薄膜(未圖示)上。將混合型電子部件10E裝到母板等安裝電路板時(shí)，從混合型電子部件10E剝掉復(fù)制用薄片或復(fù)制用薄膜后，裝到安裝電路板上。即，將例如銅箔等金屬箔可剝離地粘貼在復(fù)制用薄片上。然后，用光刻制版技術(shù)和蝕刻技術(shù)按規(guī)定圖案形成表面布線圖案14A后，配合該表面布線圖案14A安裝多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13。接著，壓接樹脂預(yù)成型薄膜，將多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13綜合為一體，從而得到混合型電子部件10E。也就是說，混合型電子部件10E中，利用直接連接各單元的外部端子電極的布線圖案14A進(jìn)行對(duì)母板等安裝電路板的安裝。
根據(jù)本實(shí)施方式，可望作用效果與上述各實(shí)施方式的相同，而且通過預(yù)先將混合型電子部件10E制作在可剝離的復(fù)制薄片或復(fù)制薄膜上，根據(jù)需要，僅剝掉復(fù)制用薄片或復(fù)制用薄膜就能將混合型電子部件10E裝到規(guī)定的安裝電路板上。
實(shí)施方式4本實(shí)施方式中也對(duì)與上述實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的標(biāo)號(hào)后，對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。
如圖9的(a)、(b)所示，本實(shí)施方式的混合型電子部件10F具有多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13，并利用熱硬化樹脂，分別形成這些多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及第2片型電子部件13的絕緣層。多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12和第2片型電子部件13都在下表面形成外部端子電極11E、12F、13G，并具有按照上述各實(shí)施方式中使用的結(jié)構(gòu)形成的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，將第2片型電子部件13結(jié)構(gòu)上做成預(yù)先用熱硬化樹脂18A密封并呈現(xiàn)單元狀的片型電子部件單元18。然后，如圖9的(b)所示，以第1、第2樹脂單元19、20為中介，分別將各自形成相同高度的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12和片型電子部件單元18電連接并綜合為一體。將第1、第2樹脂單元19、20形成得也與其它單元高度相同。
于是，如圖9的(a)、(b)所示，第1樹脂單元19具有疊層多個(gè)絕緣層(例如樹脂預(yù)成型薄膜)而成的疊層體19A；以及在疊層體19A內(nèi)的規(guī)定絕緣層從一側(cè)面到另一側(cè)面地作為面內(nèi)導(dǎo)體形成的連接用導(dǎo)體19B，將連接用導(dǎo)體19B形成得在疊層體的兩個(gè)側(cè)面露出，作為連接兩個(gè)相鄰的多層布線單元11和片型電子部件內(nèi)置多層單元12的接口。形成連接用導(dǎo)體19B，當(dāng)作具有規(guī)定圖案的面內(nèi)導(dǎo)體。又，例如，如圖9的(b)所示，根據(jù)需要，在多層布線單元11的與第1樹脂單元19的連接面形成側(cè)面導(dǎo)體11F，也根據(jù)需要，在片型電子部件內(nèi)置多層單元12的與第1樹脂單元19的連接面形成側(cè)面導(dǎo)體12H。通過這些側(cè)面導(dǎo)體11F、12H，即使第1樹脂單元19的連接用導(dǎo)體19A與多層布線單元的面內(nèi)導(dǎo)體11C或片型電子部件內(nèi)置多層單元12的面內(nèi)導(dǎo)體12D之間存在階梯差，也以第1樹脂單元19為中介，可靠地電連接多層布線單元11和片型電子部件內(nèi)置多層單元12。
如圖9的(a)、(b)所示，按照第1樹脂單元19構(gòu)成第2樹脂單元20，并從疊層體20A的兩個(gè)側(cè)面露出連接用導(dǎo)體20B。形成此連接用導(dǎo)體20B，作為疊層體20A的下表面，連接片型電子部件內(nèi)置多層單元12的外部端子電極12F和片型電子部件單元18的第2片型電子部件13的外部端子電極13A。
制作本實(shí)施方式的混合型電子部件10F時(shí)，首先，制作多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18、以及第1、第2樹脂單元19、20。以實(shí)質(zhì)上都相同的形狀形成這些單元。多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18均為已硬化或燒結(jié)的單元，但由未硬化的熱硬化樹脂形成第1、第2樹脂單元19、20。其次，將這些單元11、12、18、19、20按圖9的(a)所示的順序排列在例如剝離自如的薄片上后，以分別封閉這些單元的縱向兩個(gè)側(cè)面和上下表面的狀態(tài)，加熱到接合用的第1、第2樹脂單元19、20的硬化樹脂硬化的溫度，同時(shí)還從剩下的兩個(gè)側(cè)面施加規(guī)定的壓力，將這些單元熱壓接并綜合為一體后，進(jìn)行冷卻，從而能得到混合型電子部件10F。然后，將混合型電子部件10F裝到規(guī)定的安裝電路板(未圖示)時(shí)，從混合型電子部件10F剝掉薄片，利用焊接安裝到規(guī)定的安裝電路板。
如上文所說明，根據(jù)本實(shí)施方式，可望作用效果與上述各實(shí)施方式的相同，而且可通過組合多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18、以及第1、第2樹脂單元19、20，得到符合各種目的的混合型電子部件10F。
本實(shí)施方式中，說明了分別以第1、第2樹脂單元19、20為中介，電連接各自形成相同的高度的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及片型電子部件單元18并綜合為一體的混合型電子部件10F。然而，本發(fā)明的混合型電子部件中，例如，如圖10～圖12所示，也可根據(jù)需要適當(dāng)選擇多層布線單元11；片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及片型電子部件單元18中的至少2個(gè)，并以第1樹脂單元19或第2樹脂單元20為中介，將選擇的2個(gè)相互電連接。這里，說明變換例，并對(duì)與本實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的標(biāo)號(hào)。
如圖10所示，第1變換例的混合型電子部件10G具有多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及將該兩者11、12相互電連接的第1樹脂單元19，并按照?qǐng)D9所示的混合型電子部件10C構(gòu)成其它部分。片型電子部件內(nèi)置多層單元12內(nèi)置多個(gè)第1片型電子部件12A時(shí)，多層布線單元11能分擔(dān)片型電子部件內(nèi)置多層單元12的一部分或許多布線圖案12C，即使不將布線圖案擴(kuò)展到片型電子部件內(nèi)置多層單元12的上下方也可。因此，與實(shí)施方式4相同，多層布線單元11也能分擔(dān)片型電子部件內(nèi)置多層單元12的一部分或許多布線圖案12C，可以不將布線圖案擴(kuò)展到片型電子部件內(nèi)置多層單元12的上下方，能促進(jìn)混合型電子部件10G降低高度。
如圖11所示，第2變換例的混合型電子部件10H具有片型電子部件內(nèi)置多層單元12；片型電子部件單元18；以及將該兩者12、18相互電連接的第2樹脂單元20，并按照?qǐng)D9所示的混合型電子部件10F構(gòu)成其它部分。片型電子部件包含線圈元件時(shí)，將包含線圈元件的片型電子部件結(jié)構(gòu)上做成片型電子部件單元18內(nèi)的第2片型電子部件13，從而能從片型電子部件內(nèi)置多層單元12內(nèi)省略包含線圈元件的片型電子部件。因此，能使包含線圈元件的片型電子部件獨(dú)立為片型電子部件單元18，從而不在包含線圈元件的片型電子部件的上下方形成布線圖案，而且用樹脂部18A覆蓋其周圍，所以與實(shí)施方式4相同，基于線圈元件的磁場(chǎng)難以受片型電子部件內(nèi)置多層單元12的布線圖案12C的影響，能取得可靠性高的混合型電子部件10H。
如圖12所示，第3變換例的混合型電子部件10I具有多層布線單元11、片型電子部件單元18、以及將該兩者11、18相互電連接的第2樹脂單元20，并按照?qǐng)D9所示的混合型電子部件10F構(gòu)成其它部分。片型電子部件單元18內(nèi)的第2片型電子部件13包含線圈元件時(shí)，使其布線部分獨(dú)立為多層布線單元11，并以第2樹脂單元20為中介，設(shè)置在片型電子部件單元18的側(cè)方，從而不在包含線圈元件的第2片型電子部件13的上下方形成布線圖案，而且用樹脂部18A覆蓋其周圍，所以與實(shí)施方式4相同，能取得基于線圈元件的磁場(chǎng)難以受多層布線單元11的布線圖案11B的影響的混合型電子部件10I。
如圖13、圖14所示，本發(fā)明的混合型電子部件也可根據(jù)混合型電子部件的功能，分別選擇適當(dāng)數(shù)量的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及片型電子部件單元18，或僅配置適當(dāng)數(shù)量的形成適當(dāng)規(guī)模的單元，并將其綜合為一體。還可僅配置適當(dāng)數(shù)量的同類單元，并將其綜合為一體。
實(shí)施方式5如圖13所示，本實(shí)施方式的混合型電子部件10J具有使高、寬、長(zhǎng)形成尺寸大致相同的多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18、以及以電方式、機(jī)械方式連接相鄰的單元的樹脂單元21，并按適應(yīng)目的的陣列配置這些單元，總體上形成矩形。
根據(jù)本實(shí)施方式，可望作用效果與實(shí)施方式4的相同，而且能通過適當(dāng)組合多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18和樹脂單元21，得到適應(yīng)各種目的的混合型電子部件10J。
實(shí)施方式6如圖14所示，本實(shí)施方式的混合型電子部件10K使多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、以及片型電子部件單元18中的2個(gè)形成規(guī)模相同，另一個(gè)形成具有該2個(gè)各自的大致一倍的面積的規(guī)模，總體上呈現(xiàn)矩形。而且，以樹脂單元22為中介，將這些單元11、12、18按電方式、機(jī)械方式相互連接，綜合為一體。
根據(jù)本實(shí)施方式，可望作用效果與實(shí)施方式4的相同，而且能通過適當(dāng)組合多層布線單元11、片型電子部件內(nèi)置多層單元12、片型電子部件單元18、以及樹脂單元22，得到適應(yīng)各種目的的混合型電子部件10K。
再者，本發(fā)明不受上述各實(shí)施方式任何限制。例如，多層布線單元、片型電子部件內(nèi)置多層單元、片型電子部件可分別為多個(gè)，也可分別用不同的材料形成各單元，或各單元可具有不同的性質(zhì)。總之，具有功能不同的多層布線單元、片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及片型電子部件，而且將多層布線單元、片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及片型電子部件相互電連接并配置在同一平面上的混合型電子部件及其制造方法、或以樹脂單元為中介將多層布線單元、片型電子部件內(nèi)置多層單元和片型電子部件相互壓接的電連接混合型電子部件及其制造方法，均包含在本發(fā)明中。而且，多層布線單元、片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及片型電子部件可分別各為多個(gè)，也可分別用不同的材料形成各單元，或各單元可具有不同的材質(zhì)。
工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明可適用于例如便攜電話機(jī)等移動(dòng)通信裝置或電子設(shè)備中使用的混合型電子部件及其制造方法。
權(quán)利要求
1.一種混合型電子部件，其特征在于，包含疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元；以及由無源元件或有源元件組成的第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置型多層單元、以及第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)相互電連接，并配置在同一平面上。
2.如權(quán)利要求1中所述的混合型電子部件，其特征在于，以樹脂為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)一體化。
3.如權(quán)利要求1或2中所述的混合型電子部件，其特征在于，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)，安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的混合型電子部件，其特征在于，包含所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件。
5.如權(quán)利要求1中所述的混合型電子部件，其特征在于，以樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及由樹脂密封所述第2片型電子部件而成的片型電子部件單元中的至少任意2個(gè)一體化。
6.如權(quán)利要求5中所述的混合型電子部件，其特征在于，所述樹脂單元具有將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述片型電子部件單元中的至少任意2個(gè)相互電連接用的連接用布線。
7.如權(quán)利要求5或6中所述的混合型電子部件，其特征在于，以樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述片型電子部件單元一體化。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的混合型電子部件，其特征在于，用相互不同的材料，形成所述多層布線單元和所述電子部件內(nèi)置多層單元。
9.一種混合型電子部件的制造方法，其特征在于，包含以下工序?qū)B層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)，分別安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上的工序；用樹脂薄膜覆蓋所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)的工序；以及將所述樹脂薄膜壓接所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)的工序。
10.如權(quán)利要求9中所述的混合型電子部件制造方法，其特征在于，包含以下工序?qū)⑺龆鄬硬季€單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及所述第2片型電子部件分別安裝在具有表面布線圖案的支持襯底上的工序；用樹脂薄膜覆蓋所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件的工序；以及將所述樹脂薄膜壓接所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件的工序。
11.一種混合型電子部件的制造方法，其特征在于，包含以下工序分別配置疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案的多層布線單元、疊層多個(gè)絕緣層且具有布線圖案并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件的片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及由樹脂密封第2片型電子部件而成的片型電子部件單元中的至少任意2個(gè)及具有布線圖案的樹脂單元的工序；以及以所述樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件中的至少任意2個(gè)相互壓接，并形成電連接的工序。
12.如權(quán)利要求11中所述的混合型電子部件制造方法，其特征在于，包含以下工序分別配置所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、所述片型電子部件單元、以及所述樹脂單元的工序；以及以所述樹脂單元為中介，將所述多層布線單元、所述片型電子部件內(nèi)置多層單元、以及第2片型電子部件相互壓接，并形成電連接的工序。
全文摘要
專利文獻(xiàn)1記載的電路部件內(nèi)置組件的情況下，由于在填埋電路部件的電絕緣襯底的至少一主面上形成布線圖案，即便使多種電路部件內(nèi)置于電絕緣襯底，電路部件的高度也受電絕緣襯底的高度限制，而且即使形成高密度布線，也難以在埋有電路部件的電絕緣襯底的內(nèi)部設(shè)置布線層，不得不在該電絕緣襯底的上下方設(shè)置布線層，難以降低高度。本發(fā)明的混合型電子部件(10)包含疊層多個(gè)絕緣層(11A)且具有布線圖案(11B)的多層布線單元(11)；以及疊層多個(gè)絕緣層(12B)且具有布線圖案(12C)并同時(shí)還內(nèi)置第1片型電子部件(12A)的片型電子部件內(nèi)置多層單元(12)，將多層布線單元(11)和片型電子部件內(nèi)置多層單元(12)相互電連接并配置在同一平面上。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1973587SQ20058002107
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2005年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月30日
發(fā)明者野田悟, 原田淳 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所