專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到 一種散熱模組，特別是一種用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱的散熱 模組。
背景技術(shù)：
隨著中央處理器(CPU)等電子元件功率的不斷提高，散熱問(wèn)題越來(lái)越受到人們的重視，在電腦中更是如此。為了在有限的空間里高效地帶走系統(tǒng)產(chǎn)生 的熱量， 一般將鰭片式散熱器或熱管式散熱器置于電子元件上對(duì)電子元件散熱。 為將電子元件產(chǎn)生的熱量快速地傳遞至散熱器上， 一般于散熱器與電子元件間 設(shè)一集熱塊，該集熱塊系由銅等高導(dǎo)熱性材料制成，利用其高導(dǎo)熱性迅速均勻 地將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞至熱管。集熱塊與電子元件之間的接觸好壞直接 影響到電子元件熱量散發(fā)的快慢。由于電子元件的體積較小，而集熱塊系一平 板狀結(jié)構(gòu)與電子元件之間形成面接觸，因而集熱塊與電子元件之間的接觸面積 大小基本上由電子元件的表面積決定，因而接觸面積有限，進(jìn)而影響其散熱性 能。因此如何改進(jìn)集熱塊結(jié)構(gòu)，增大其與電子元件的接觸面積，進(jìn)而提升散熱 性能，成為設(shè)計(jì)人員急需解決的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，實(shí)有必要提供一種提升與發(fā)熱電子元件接觸面積的散熱模組。 本散熱模組用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括集熱塊、熱管以及鰭片組，該 集熱塊具有上表面及與之相對(duì)的下表面，該熱管一端與該鰭片組熱連接，另一 端與該集熱塊下表面熱連接，該集熱塊上表面上設(shè)有一凹槽，用于容置該發(fā)熱電子元件。本散熱模組用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括集熱塊、底座、熱管及鰭片組， 該集熱塊設(shè)置在底座上，該熱管連接于集熱塊與鰭片組之間，該集熱塊的其中 一表面內(nèi)陷形成凹槽，該凹槽具有底面及若干個(gè)側(cè)面，該凹槽收容發(fā)熱電子元 件于其內(nèi)，該凹槽的底面及側(cè)面包覆該發(fā)熱電子元件的外表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該集熱塊上的凹槽能與發(fā)熱電子元件實(shí)現(xiàn)立體的接觸，
增大其間的接觸面積，減小其間的熱阻，從而提高整個(gè)散熱模組的熱傳導(dǎo)效率。


下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。圖l是本發(fā)明散熱模組一較佳實(shí)施方式及相關(guān)元件的立體分解圖。圖2是圖1另一角度的立體分解圖。 圖3是圖1的組裝圖。 圖4是集熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是集熱塊與相關(guān)元件結(jié)合的剖示圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參考圖1至圖3，該散熱模組包括底座IO、熱管30、鰭片組90及集熱 塊50。底座10的大致中央位置設(shè)一容置槽14,用以容置集熱塊50。容置槽14的四 周分別形成一安裝孔16，用以容置彈簧螺絲40,以將底座10鎖固在主機(jī)板(未 示出)上。在底座10的底面彎曲設(shè)置一曲型槽12，用以容置熱管30。底座10上 的容置槽14與該曲型槽12相貫穿連通，從而使放置在曲型槽12內(nèi)的熱管30能直 接與放置在容置槽14內(nèi)的集熱塊50熱連接。鰭片組90由若干片狀鰭片92平行排列設(shè)置而成，相鄰鰭片92間形成供強(qiáng)制 氣流(風(fēng)向如圖3中箭頭所示)通過(guò)的流道94。其中每一鰭片92的底邊形成一方 形缺口96，各缺口96連成一體形成一個(gè)U形的容置空間。熱管30包括置于曲型槽 12內(nèi)的蒸發(fā)端31及自蒸發(fā)端31延伸的冷凝端32,該蒸發(fā)端31亦形成為曲型狀以 與曲型槽12對(duì)應(yīng)設(shè)置，該冷凝端32容置于各鰭片92的缺口96所形成的容置空間 內(nèi)，從而與鰭片組90熱連接。該熱管30為扁平狀，以增加與集熱塊50及鰭片組 90的接觸面積。如圖4中所示為集熱塊50的結(jié)構(gòu)示意圖。集熱塊50呈方形塊狀，由導(dǎo)熱系數(shù) 高的金屬如銅等制成。該集熱塊50置于容置槽14內(nèi)，其具有下表面52及與下表 面52相對(duì)的上表面54,下表面52與熱管30相連結(jié)，通常在集熱塊50的下表面52 與熱管30之間還填充一層熱界面材料20,使集熱塊50與熱管30接觸更為緊密， 減小其間的熱阻。集熱塊50的上表面54上設(shè)有一凹槽56，該凹槽56用以容置發(fā) 熱電子元件80，如電腦的中央處理器(圖5)。該凹槽56具有四個(gè)側(cè)面57及一個(gè) 底面58,相鄰兩側(cè)面57之間形成圓弧倒角。這些側(cè)面57與底面58垂直，從而側(cè)
面57與底面58圍成一個(gè)大體成長(zhǎng)方體的空間，底面58的大小以及側(cè)面57的高度 大體由該發(fā)熱電子元件80的表面積及高度來(lái)決定，使該凹槽56能足夠容置該發(fā) 熱電子元件80于其內(nèi)。通常情況下，在該發(fā)熱電子元件80與該凹槽56的各個(gè)接 觸面之間也會(huì)填充一層熱界面材料70,以利于熱量的傳遞。組裝時(shí)，將熱管30的蒸發(fā)端31放置在底座10的曲型槽12內(nèi)，冷凝端32與鰭 片組30相連。集熱塊50放置于底座10上的容置槽14內(nèi)，并使發(fā)熱電子元件80收 容于其上表面54的凹槽56內(nèi)，熱管30的蒸發(fā)端31設(shè)于容置槽14的部分與集熱塊 50的下表面52通過(guò)熱界面材料20熱連接，該熱界面材料20可減小接觸熱阻。在 底座10的頂面與熱管30的蒸發(fā)端31的末端對(duì)應(yīng)的位置處還貼設(shè)一層熱界面材料 20a，用以與另一發(fā)熱電子元件(圖未示)如電腦的南橋芯片組、北橋芯片組等 接觸，從而對(duì)其進(jìn)行散熱。最后可用彈簧螺絲40通過(guò)裝配孔16將底座10鎖固在 主機(jī)板上。發(fā)熱電子元件80產(chǎn)生的熱量經(jīng)集熱塊50傳遞到熱管30,然后經(jīng)過(guò)熱 管30傳遞到鰭片組90，并借強(qiáng)制氣流對(duì)鰭片組90進(jìn)行吹拂，從而使發(fā)熱電子元 件80產(chǎn)生的熱量能及時(shí)地排出，保證該發(fā)熱電子元件80在正常的溫度下工作。由于集熱塊50上形成凹槽56結(jié)構(gòu)，使發(fā)熱電子元件80埋覆于集熱塊50內(nèi)， 不僅凹槽56的底面58與發(fā)熱電子元件80接觸，其各個(gè)側(cè)面57也與發(fā)熱電子元件 80接觸，從而構(gòu)成立體即三維的包覆接觸方式，增大了與發(fā)熱電子元件80的接 觸面積，因而能更加快速地將發(fā)熱電子元件80產(chǎn)生的熱量傳遞出去，使整個(gè)散 熱模組的散熱性能得到提高。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模組，用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括集熱塊、熱管以及鰭片組，其特征在于該集熱塊具有第一表面及與之相對(duì)的第二表面，該熱管一端 與該鰭片組熱連接，另一端與該集熱塊的第一表面熱連接，該集熱塊的第二表 面上設(shè)有一凹槽，該發(fā)熱電子元件收容在該凹槽內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于還包括用于固定集熱塊的 底座，該底座上設(shè)有容置槽以容置該集熱塊，熱管置于該底座上與該集熱塊熱 連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于該底座上設(shè)有容置該熱管 的曲型槽，該曲型槽與容置該集熱塊的容置槽相連通。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于該鰭片組由若干鰭片組成， 每一鰭片的其中 一側(cè)邊形成缺口 ，這些缺口連成一體形成容置熱管的容置空間。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于該熱管包括蒸發(fā)端及自蒸 發(fā)端延伸的冷凝端，該蒸發(fā)端為曲型狀且置于該底座的曲型槽內(nèi)，該冷凝端置 于鰭片組上由缺口形成的容置空間內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的散熱模組，其特征在于該熱管與集 熱塊的第一表面之間貼設(shè)有一層熱界面材料。
7. —種散熱模組，用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括集熱塊、底座、熱管及 鰭片組，其特征在于該集熱塊設(shè)置在底座上，該熱管連接于集熱塊與鰭片組 之間，該集熱塊的其中一表面內(nèi)陷形成凹槽，該凹槽具有底面及若干個(gè)側(cè)面， 該凹槽收容發(fā)熱電子元件于其內(nèi)，該凹槽的底面及側(cè)面包覆該發(fā)熱電子元件的 外表面。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于該底座上設(shè)有容置槽，該 熱管為扁平狀，包括蒸發(fā)端及冷凝端，該熱管的蒸發(fā)端收容在該容置槽內(nèi)并與 該集熱塊接觸，該鰭片組結(jié)合在該熱管的冷凝端上。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于該發(fā)熱電子元件的外表面 與該凹槽的底面及側(cè)面之間，以及該熱管與該集熱塊之間設(shè)有熱界面材料。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模組，其特征在于該底座的容置槽形成為 曲型狀，該熱管的蒸發(fā)端還同時(shí)與另一發(fā)熱電子元件熱連接。
全文摘要
一種散熱模組，用于對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括集熱塊、熱管以及鰭片組，該集熱塊具有上表面及與之相對(duì)的下表面，該熱管一端與該鰭片組熱連接，另一端與該集熱塊的下表面熱連接，該集熱塊的上表面上設(shè)有一凹槽，用于容置該發(fā)熱電子元件于其內(nèi)。該集熱塊上的凹槽能與發(fā)熱電子元件實(shí)現(xiàn)立體的接觸，增大其間的接觸面積，減小其間的熱阻，從而提高熱傳導(dǎo)效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101146428SQ20061006268
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月15日
發(fā)明者陳運(yùn)生 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司