專利名稱：散熱模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種散熱模組，尤其是一種借助數(shù)個風扇所構成的散熱模組。
背景技術：
請參照圖1所示，為中國臺灣第M276263號《散熱模組》新型專利案，該現(xiàn)有散熱模組9包含一座體91，該座體91具有數(shù)個容置空間911，各該容置空間911分別可供一風扇模組92容置，各該風扇模組92分別設有一入風口 921及一出風口 922，用以自該入風口 921導入氣流再自該出風口 922導出至預定位置；借此，當該散熱模組9安裝于一電子產品 (如電腦主機等)時，各該風扇模組92即可針對該電子產品所設置的各式電子元件進行散熱，以確保該電子產品可順利工作。上述現(xiàn)有散熱模組9可利用該座體91的結構設計，用以集中設置數(shù)個風扇模組 92，并使各該風扇模組92的出風口 922位于不同位置；借此，方可分別針對該電子產品內部不同數(shù)量及位置的電子元件進行散熱；然而，現(xiàn)有散熱模組9的各風扇模組92的入風口 921同樣位于不同位置，導致各該風扇模組92也必須經由不同位置導入氣流；換言之，由于現(xiàn)有散熱模組9并無可集中導入氣流的結構設計，當該散熱模組9安裝于該電子產品內部時，假設該電子產品未具有對應各該風扇模組92的入風口 921的進風口(例如僅具有單一進風口設計，該單一進風口無法同時供數(shù)個入風口 921導入氣流)，皆可能造成外部氣流無法集中被導引至各該風扇模組92的入風口 921，令各該風扇模組92的進風量嚴重不足， 進而影響整體散熱效果。

發(fā)明內容
本發(fā)明目的是改良上述現(xiàn)有散熱模組的缺點，提供一種可集中導引氣流至各風扇的進風區(qū)的。散熱模組。根據本發(fā)明種散熱模組，包含一基座，設有一第一結合面及一第二結合面廣散熱組件，具有結合于該第一結合面的至少一散熱風扇，該散熱風扇設有一入風口及一出風口，該散熱風扇的外部且鄰近該入風口的區(qū)域為進風區(qū)；及一集流組件，具有結合于該第二結合面的至少一集流風扇，該集流風扇設有一入風口及一出風口，該集流風扇的出風口朝向該散熱組件的進風區(qū)。基于相同技術概念下，本發(fā)明散熱模組也可包含一散熱組件及一集流組件，其中該散熱組件具有至少一散熱風扇，以及該集流組件具有至少一集流風扇，該至少一集流風扇的一出風口朝向該至少一散熱風扇的進風區(qū)。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明散熱模組可利用該集流組件用以集中導引氣流至該散熱組件的進風區(qū)位置，以達到提升整體散熱效果的功效。


圖1 現(xiàn)有散熱模組的立體分解圖。-實施例的散熱模組的立體分解圖。 -實施例的散熱模組的組合剖視圖。 -實施例的散熱模組應用于電子產品的示意圖。 實施例的散熱模組的立體分解圖。 實施例的散熱模組的組合剖視圖。 實施例的散熱模組的立體分解圖。 實施例的散熱模組的組合剖視圖。 圖9 本發(fā)明第四實施例的散熱模組的立體外觀圖。 圖10 本發(fā)明第五實施例的散熱模組的立體外觀圖。 圖11 本發(fā)明散熱模組另設置有導流件時的示意圖。 主要元件符號說明
圖2:本發(fā)明第-圖3:本發(fā)明第-圖4:本發(fā)明第-圖5:本發(fā)明第: 圖6:本發(fā)明第: 圖7:本發(fā)明第J 圖8:本發(fā)明第J
1散熱模組 Ilc連接部 121散熱風扇 131集流風扇 141進風口 152入口部 21a第一端 213通孔 221b出風口 231b出風口 31b第二端 32散熱組件 33集流組件 4散熱模組 41c連接部 421散熱風扇 431集流風扇 51散熱組件 52集流組件 53電子產品 91座體 922出風口
11基座
111第一結合面 121a入風口 131a入風口 142電子元件 153出口部 21b第二端 22散熱組件 23集流組件 3散熱模組 311第一結合面 321散熱風扇 331集流風扇 41基座
411第一結合面 421a入風口 431a入風口 511散熱風扇 521集流風扇 531進風口 911容置空間
Ila第一承載板 112第二結合面 121b出風口 131b出風口 15導流件 2散熱模組 211第一結合面 221散熱風扇 231集流風扇 31基座
312第二結合面 321a入風口 331a入風口 41a第一承載板 412第二結合面 421b出風口 431b出風口 511a入風口 521a入風口 532電子元件 92風扇模組
lib第二承載板 12散熱組件 13集流組件 14電子產品 151導流通道 21基座
212第二結合面 221a入風口 231a入風口 31a第一端 313通孔 321b出風口 331b出風口 41b第二承載板 42散熱組件 43集流組件 5散熱模組 511b出風口 521b出風口 9散熱模組 921入風口
具體實施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下請參照圖2及圖3所示，本發(fā)明第一實施例的散熱模組1至少包含一基座11、一散熱組件12及一集流組件13。該基座11可供該散熱組件12及該集流組件13結合；該散熱組件12用以進行散熱；該集流組件13用以將氣流集中導引至該散熱組件12的進風區(qū)。該基座11設有一第一結合面111及一第二結合面112，其中該第一結合面111及該第二結合面112可為任何能夠用以供該散熱組件12及集流組件13固定的結構設計，例如卡扣結構、鎖固結構、焊接結構、粘合結構等；本實施例中，揭示該第一結合面111為能夠供該散熱組件12黏合的平面；該第二結合面112為能夠供該集流組件13黏合的平面。又，該基座11可為任何能夠用以承載該散熱組件12及集流組件13的構件，本實施例中，揭示該基座11為一塊狀板體，該塊狀板體具有一第一承載板Ila及一第二承載板 11b，上述該第一結合面111及第二結合面112分別位于該第一承載板Ila及該第二承載板 lib的一側表面，且該第一結合面111及第二結合面112朝向相同方向；該第一承載板Ila 及該第二承載板lib之間另設有一連接部11c，該連接部Ilc使該第一承載板Ila的第一結合面111及該第二承載板lib的第二結合面112之間具有一高度差，以方便后續(xù)組裝該散熱組件12及集流組件13。該散熱組件12包含數(shù)個散熱風扇121，各該散熱風扇121結合于該基座11的第一結合面111，各該散熱風扇121分別具有一入風口 121a及一出風口 121b，其中在各該散熱風扇121的軸向上，位于各該散熱風扇121的外部且鄰近該入風口 121a的區(qū)域為進風區(qū)； 又，各該散熱風扇121可選擇為軸流式風扇或鼓風式風扇，本實施例中，揭示該散熱風扇為鼓風式風扇；再者，本實施例雖揭示該散熱組件12包含數(shù)個散熱風扇121，也可依使用者實際需求僅選用單一個散熱風扇121。該集流組件13包含一集流風扇131，該集流風扇131具有一入風口 131a及一出風口 131b，且該集流風扇131結合于該基座11的第二結合面112，使該集流風扇131的出風口 131b朝向該散熱風扇121的進風區(qū)；又，該集流風扇131可選擇為軸流式風扇或鼓風式風扇，本實施例中，揭示該集流風扇131為鼓風式風扇；再者，本實施例雖揭示該集流組件 13包含一個集流風扇131，也可依使用者實際需求選用數(shù)個集流風扇131。又，本實施例中，該集流組件13用以搭配該基座11的結構設計，主要利用該基座 11的第一承載板Ila的第一結合面111及該第二承載板lib的第二結合面112之間在軸向上具有一高度差設計，使該散熱組件12結合于該基座11的第一結合面111，以及該集流組件13結合于該基座11的第二結合面112時，恰可令該集流組件13在軸向上高于該散熱組件12，因此，使該集流風扇131的出風口 131b可位于該散熱風扇121的側邊，并確保該出風口 131b朝向該散熱風扇121的進風區(qū)。請參照圖4所示，揭示本發(fā)明散熱模組1應用于一電子產品14的示意圖，其中該電子產品14可為如電腦主機、燈具等；如圖所示的電子產品14具有一進風口 141及數(shù)個電子元件142 ；借此，當本發(fā)明散熱模組1裝設于該電子產品14的內部時，該集流風扇131的入風口 131a可對位該進風口 141，而各該散熱風扇121的出風口 121b分別朝向不同位置的各該電子元件142。本發(fā)明散熱模組1的主要技術特征為當該集流風扇131的數(shù)量少于散熱風扇 121的數(shù)量時，該集流風扇131可選擇使用高功率或高轉速的風扇，以便產生較大風量；借此，該集流組件13的集流風扇131可經由該入風口 131a導入該電子產品14外界的氣流， 再借助該集流風扇131的出風口 131b朝向該散熱風扇121的進風區(qū)的設計，用以集中導引該氣流至該散熱組件12的各散熱風扇121的進風區(qū)位置，確保各該散熱風扇121具有足夠的進風量，使各該散熱風扇121可進一步自該入風口 121a導引氣流自該出風口 121b排出， 以分別針對不同數(shù)量及位置的電子元件142進行散熱；或者，當該集流風扇131的數(shù)量少于或等于散熱風扇121的數(shù)量時，該集流風扇131則可無須選用高功率或高轉速的風扇，也同樣可確保該散熱風扇121具有足夠的進風量。借此，假設該電子產品14僅具有單一進風口 141，利用該集流風扇131集中導入氣流的設計，使各該散熱風扇121的入風口 121a即使位于不同位置，仍可具有足夠的進風量以順利進行散熱，進而提升整體散熱效果。請參照圖5及6所示，本發(fā)明第二實施例的散熱模組2至少包含一基座21、一散熱組件22及一集流組件23。該基座21設有一第一結合面211及一第二結合面212，且該第一結合面211設有數(shù)個通孔213 ；本實施例中，揭示該第一結合面211設有可供該散熱組件22卡扣的卡槽，該第二結合面212為能夠供該集流組件23黏合的平面；又，該基座21可為一塊狀板體，該塊狀板體具有一第一端21a及一第二端21b，上述該第一結合面211及第二結合面212分別設于該塊狀板體的兩相對表面，令該第一結合面211及第二結合面212朝向相反方向，其中該第一結合面211鄰近該第一端21a，該第二結合面212鄰近該第二端21b。該散熱組件22包含數(shù)個散熱風扇221，本實施例中，揭示該散熱風扇221為軸流式風扇，各該散熱風扇221結合于該基座21的第一結合面211，且各該散熱風扇221分別具有一入風口 221a及一出風口 221b，各該散熱風扇221的入風口 221a對位該基座21的各通孔213，其中在各該散熱風扇221的軸向上，位于各該散熱風扇221的外部且鄰近該入風口 221a及各通孔213的區(qū)域為進風區(qū)。該集流組件23包含一集流風扇231，本實施例中，揭示該集流風扇231為鼓風式風扇；該集流風扇231具有一入風口 231a及一出風口 231b，且該集流風扇231結合于該基座 21的第二結合面212，借助該集流組件23及該散熱組件22固定于該基座21的兩相對表面的設計，使該集流風扇231的出風口 231b可朝向該散熱風扇221的進風區(qū)。本發(fā)明第二實施例的散熱模組2與第一實施例的散熱模組1的差異在于第二實施例的基座21相較于第一實施例的基座11的外形結構更為簡單，而該基座21設有該通孔 213，以便該散熱風扇221為軸流式風扇時，該基座21的各通孔213可供各該散熱風扇221 的入風口 221a對位。更重要的是，該散熱模組2同樣可應用于一電子產品，并借助該集流風扇231的出風口 231b朝向該散熱風扇221的進風區(qū)的設計，用以確保各該散熱風扇221 具有足夠的進風量，以提升整體散熱效果。請參照圖7及8所示，本發(fā)明第三實施例的散熱模組3與第二實施例的散熱模組 2相同的結構特征包含有基座31 (包含第一端31a、第二端31b、第一結合面311、第二結合面312及通孔313)及散熱組件32 (包含散熱風扇321、入風口 321a及出風口 321b)。本發(fā)明第三實施例的散熱模組3與第二實施例的散熱模組2的差異在于第三實施例的集流組件33包含一集流風扇331，該集流風扇331為軸流式風扇；該集流風扇331也具有一入風口 331a及一出風口 331b，且該集流風扇331以一側面結合于該基座31的第二結合面312，使該集流風扇331的出風口 331b朝向該散熱風扇321的進風區(qū)，借此，該散熱模組3同樣可應用于一電子產品，用以確保各該散熱風扇321具有足夠的進風量，以提升整體散熱效果。請參照圖9所示，本發(fā)明第四實施例的散熱模組4與第一實施例的散熱模組1相同的結構特征包含有基座41 (包含第一承載板41a、第二承載板41b、連接部41c、第一結合面411及第二結合面412)及散熱組件42 (包含散熱風扇421、入風口 421a及出風口 421b)。本發(fā)明第四實施例的散熱模組4與第一實施例的散熱模組1的差異在于第四實施例的集流組件43包含數(shù)個集流風扇431，各該集流風扇431分別具有一入風口 431a及一出風口 431b，且各該集流風扇431結合于該基座41的第二結合面412 ；又，該散熱組件42 的各散熱風扇421可區(qū)分為數(shù)組，而各該集流風扇431的出風口 431b分別朝向該數(shù)組散熱風扇421的進風區(qū)；因此，相較于第一實施例的集流組件13僅可利用單一集流風扇131集中導引氣流，第四實施例的集流組件43則可利用數(shù)個集流風扇431同時集中導引氣流至該數(shù)組散熱組件42的各散熱風扇421的進風區(qū)位置，以提供各該散熱風扇421更多的進風量，且即使其中一集流風扇431損壞，另一集流風扇431仍可正常工作以提供各該散熱風扇 421足夠的進風量，進而維持預定的散熱效果。再者，如本發(fā)明上述第二及第三實施例散熱模組2、3也可采用如本實施例的數(shù)個集流風扇431的結構設計。請參照圖10所示，本發(fā)明第五實施例的散熱模組5至少包含一散熱組件51及一集流組件52，該散熱組件51 (包含散熱風扇511、入風口 511a及出風口 511b)及該集流組件52(包含集流風扇521、入風口 521a及出風口 521b)的結構特征與前述各實施例大致相同，在此容不贅述。相較于前述各實施例，本實施例的散熱模組5省略前述各實施例的基座11、21、 31、41，當該散熱模組5組裝于一電子產品53內部時，該散熱組件51及集流組件52可利用該電子產品53原有的結構進行固定；舉例而言，假設該電子產品53為電腦主機時，該散熱組件51及集流組件52可直接固定于該電腦主機的機殼(例如以螺絲鎖固等)，或利用該電腦主機內部的相關構件進行固定(如電腦主機內部機架等)。整體而言，本發(fā)明僅須確保該散熱組件51及集流組件52組合為一個模組后，該集流風扇521的出風口 52Ib可朝向該散熱風扇511的進風區(qū)；或者，使該出風口 521b對應耦接該散熱風扇511的進風區(qū)；又或者，在該出風口 521b對應耦接該散熱風扇511的進風區(qū)的條件下，更進一步使該出風口 521b接鄰于該散熱風扇511的進風區(qū)；借此，皆可令該集流風扇521更有效地集中導引氣流至各該散熱風扇511的入風口 511a，再利用各該散熱風扇 511分別針對不同數(shù)量及位置的電子元件532進行散熱，因此，即使是省略基座的實施例， 仍可涵蓋于本發(fā)明的實施范圍。又，以本發(fā)明第一實施例的散熱模組1為例(其他實施例也適用)，如圖11所示， 該集流組件13與該散熱組件12之間可設置一導流件15，該導流件15內部形成一導流通道 151，該導流通道151的一端設有連通該集流風扇131的出風口 131b的一入口部152 (該入口部152可為對應出風口 131b數(shù)量的通孔)，另一端則設有連通該散熱風扇121的入風口 121a的一出口部153(該出口部153可為對應入風口 121a數(shù)量的通孔)，該入口部152及該出口部153連通該導流通道151 ；借此，該導流件15將可確保該集流風扇131能夠更為確實地集中導引氣流至該散熱風扇121的進風區(qū)位置，以達到更佳的散熱效果。由上得知，本發(fā)明散熱模組1、2、3、4、5確可利用該集流組件13、23、33、43、52用以集中導引氣流至該散熱組件12、22、32、42、51的進風區(qū)位置，以達到提升整體散熱效果的功效。
權利要求
1.一種散熱模組，其特征在于包含一個基座，設有一個第一結合面及一個第二結合面；一個散熱組件，具有結合于該第一結合面的至少一個散熱風扇，該散熱風扇設有一個入風口及一個出風口，該散熱風扇的外部且鄰近該入風口的區(qū)域為進風區(qū)；及一個集流組件，具有結合于該第二結合面的至少一個集流風扇，該集流風扇設有一個入風口及一個出風口，該集流風扇的出風口朝向該散熱組件的進風區(qū)。
2.依權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，該基座具有一個第一承載板及一個第二承載板，該第一結合面及第二結合面分別位于該第一承載板及該第二承載板的一側表面，且該第一結合面及第二結合面朝向相同方向。
3.依權利要求2所述的散熱模組，其特征在于，該第一承載板及該第二承載板之間設有一個連接部，該第一承載板的第一結合面及該第二承載板的第二結合面之間借助該連接部形成高度差。
4.依權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，該第一結合面及第二結合面分別位于該基座的兩相對表面，使該第一結合面及第二結合面朝向相反方向。
5.依權利要求4所述的散熱模組，其特征在于，該基座的第一結合面設有數(shù)個通孔，各該散熱風扇的入風口對位該基座的各通孔。
6.依權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，該集流風扇為軸流式風扇，且該集流風扇以一側面結合于該基座的第二結合面。
7.依權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，集流組件包含數(shù)個集流風扇，該散熱組件的各散熱風扇分為數(shù)組，各該集流風扇的出風口分別朝向該數(shù)組散熱風扇的進風區(qū)。
8.依權利要求1、2、3、4、5、6或7所述的散熱模組，其特征在于，該集流組件與該散熱組件之間設置一個導流件，該導流件內部形成一個導流通道，該導流通道的一端設有連通該集流風扇的出風口的一個入口部，另一端設有連通該散熱風扇的入風口的一個出口部。
9.一種散熱模組，包含一個散熱組件及一個集流組件，其特征在于，該散熱組件具有至少一個散熱風扇，以及該集流組件具有至少一個集流風扇，該至少一個集流風扇的一個出風口朝向該至少一散熱風扇的進風區(qū)。
10.依權利要求9所述的散熱模組，其特征在于，該至少一個集流風扇的出風口對應耦接該至少一個散熱風扇的進風區(qū)。
11.依權利要求10所述的散熱模組，其特征在于，該至少一個集流風扇的出風口接鄰該至少一個散熱風扇的進風區(qū)。
12.依權利要求9、10或11所述的散熱模組，其特征在于，該集流組件與該散熱組件之間設置一個導流件，該導流件內部形成一個導流通道，該導流通道的一端設有連通該集流風扇的出風口的一個入口部，另一端設有連通該散熱風扇的入風口的一個出口部。
全文摘要
一種散熱模組，包含一散熱組件及一集流組件，該散熱組件及該集流組件可利用一基座相互組合為一個模組；其中該散熱組件具有至少一散熱風扇，以及該集流組件具有至少一集流風扇，該至少一集流風扇的一出風口朝向該至少一散熱風扇的進風區(qū)；借此，該集流組件用以集中導引氣流至該散熱組件的進風區(qū)位置，以確保該散熱風扇具有足夠的進風量。
文檔編號H05K7/20GK102316703SQ20101022122
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月8日 優(yōu)先權日2010年7月8日
發(fā)明者單多年, 尹佐國, 洪銀樹 申請人:昆山廣興電子有限公司