專利名稱：柔性電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路基板的制造方法，更具體地是涉及如下的柔性電路基板的制造方法，即，通過(guò)一邊利用卷軸對(duì)卷軸方式一邊進(jìn)行位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而進(jìn)行的準(zhǔn)確的位置跟蹤，而能夠?qū)D案形成位置、覆蓋層膜以及覆蓋層片的粘接位置、通孔位置或打孔位置等精巧地對(duì)準(zhǔn)，將成為銅箔疊層膜的構(gòu)成的銅箔的橫向?qū)挾认拗茷樾〉膶挾?，并在曝光時(shí)使用平行光，并且，應(yīng)用施加了鉻圖案的玻璃掩模以保障精細(xì)圖案(Fine Pattern)，并且通過(guò)降低出錯(cuò)率、確?？煽啃浴⒁约皩?shí)現(xiàn)集成化等而相對(duì)地縮減柔性電路基板的層數(shù)。
背景技術(shù)：
通常，柔性電路基板(Flexible Printed Circuit Board)是對(duì)將Cu薄膜蒸鍍?cè)赑I膜(PolyImide Film聚酰亞胺膜)上的銅箔疊層膜(CCL；Copper CladLminate)進(jìn)行圖案形成，并被應(yīng)用于謀求移動(dòng)終端機(jī)、筆記本電腦、影音記錄機(jī)等的主電路基板與LCD模塊彼此間的連接，特別是為了最大限度地發(fā)揮作為主電路基板與LCD模塊彼此間的連接部位的鉸鏈部分的柔軟性而被用作核心元件。
近來(lái)，移動(dòng)終端機(jī)等由于各種游戲功能、導(dǎo)航功能、MP3功能、無(wú)線TV視聽(tīng)等的多樣化的程序和內(nèi)容的應(yīng)用，其數(shù)據(jù)的傳送量幾何級(jí)數(shù)般地增加，因此，柔性電路基板集成化的必要性也相對(duì)增長(zhǎng)。
結(jié)果，很多的廠家在制作多層柔性電路基板時(shí)，其制作方式采用對(duì)一張一張的銅箔疊層膜進(jìn)行圖案形成來(lái)進(jìn)行制作、或者一邊以卷軸對(duì)卷軸方式提供銅箔疊層膜一邊進(jìn)行圖案形成來(lái)進(jìn)行制作的方法。
然而，利用一張一張的銅箔疊層膜的柔性電路基板的制造方法，其被指出的問(wèn)題是生產(chǎn)性不好，而卷軸對(duì)卷軸方式的柔性電路基板的制造方法，雖然在期望自動(dòng)化工序這一點(diǎn)上能夠提高生產(chǎn)性，但在產(chǎn)品的可靠性及集成化效率這一點(diǎn)上卻存在很大不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決所述的缺點(diǎn)而提出的，其目的在于提供一種柔性電路基板的制造方法，其中，不僅通過(guò)由位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而進(jìn)行的準(zhǔn)確的位置跟蹤，能夠?qū)D案形成位置、覆蓋層膜以及覆蓋層片的粘接位置、通孔位置或打孔位置等精巧地對(duì)準(zhǔn)，能夠期望利用卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行柔性電路基板的大量生產(chǎn)，而且縮小了成為銅箔疊層膜的構(gòu)成的銅箔的橫向?qū)挾?，并在曝光時(shí)使用平行光，并且，通過(guò)應(yīng)用施加了鉻圖案的玻璃掩模以保障形成精細(xì)圖案(Fine Pattern)，并且通過(guò)降低出錯(cuò)率、確保可靠性、以及實(shí)現(xiàn)集成化等相對(duì)地縮減柔性電路基板的層數(shù)。
為達(dá)到所述目的，本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法，其技術(shù)方法上的基本特征在于，包括如下步驟一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一中間銅箔疊層膜以及第二中間銅箔疊層膜，一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行圖案形成，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜以及第二中間覆蓋層膜，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB以及第二中間FPCB的步驟；一邊將所述第一中間FPCB以及第二中間FPCB相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式提供，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜，并且，在一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘著一邊形成通孔之后，進(jìn)行銅鍍的步驟；在以每個(gè)單位的方式圖案形成所述第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜的銅箔后，以每個(gè)單位的方式分別覆蓋具有開(kāi)口區(qū)域的第一外部覆蓋層片以及第二外部覆蓋層片，而完成第一外部FPCB以及第二外部FPCB的步驟；對(duì)所述第一外部FPCB以及第二外部FPCB的圖案的端部部分地進(jìn)行連接鍍而完成連接端子的步驟；以所述位置傳感用引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔而制作柔性電路基板的步驟。
為達(dá)到所述目的，本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法，其技術(shù)方法上的基本特征在于，包括如下步驟一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一中間銅箔疊層膜以及第二中間銅箔疊層膜，一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行圖案形成，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜以及第二中間覆蓋層膜，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB以及第二中間FPCB的步驟；一邊將所述第一中間FPCB以及第二中間FPCB相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式提供，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜，并且，在一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘著一邊形成通孔之后，進(jìn)行銅鍍的步驟；在以每個(gè)單位的方式圖案形成所述第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜的銅箔后，以卷軸對(duì)卷軸方式提供具有開(kāi)口區(qū)域的第一外部覆蓋層膜以及第二外部覆蓋層膜，而完成第一外部FPCB以及第二外部FPCB的步驟；對(duì)所述第一外部FPCB以及第二外部FPCB的圖案的端部部分地進(jìn)行連接鍍而完成連接端子的步驟；以所述位置傳感用引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔而制作柔性電路基板的步驟。
根據(jù)以上所述，通過(guò)由位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而進(jìn)行的準(zhǔn)確的位置跟蹤，而將圖案形成位置、覆蓋層膜/覆蓋層片的粘接位置、通孔位置或打孔位置等精巧地對(duì)準(zhǔn)，能夠使利用卷軸對(duì)卷軸方式而進(jìn)行的柔性電路基板的大量生產(chǎn)乃至精巧性得以大大提高，特別是通過(guò)將成為銅箔疊層膜的構(gòu)成的銅箔的橫向?qū)挾认拗圃?0～180mm的范圍內(nèi)并在曝光時(shí)使用平行光，并且，應(yīng)用施加了鉻圖案的玻璃掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)圖案精巧性的可靠的保障(保障FinePattern)，并且通過(guò)降低出錯(cuò)率、確?？煽啃?、以及實(shí)現(xiàn)集成化等，能夠相對(duì)地縮減柔性電路基板的層數(shù)(能夠?qū)崿F(xiàn)少層化)，因此，不僅能夠更大地提高了柔性電路基板的彎曲特性(層數(shù)越多彎曲性越差)，而且得到了能夠?qū)崿F(xiàn)減少材料的優(yōu)良的效果。


圖1a和圖1b是表示本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法的工序圖；圖2a～圖2c是表示本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法的工序圖；圖3a～圖3c是表示本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法的工序圖；圖4a～圖4e是表示適用于本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法的圖案形成過(guò)程的工序圖。
標(biāo)記說(shuō)明10銅箔疊層膜；21覆蓋層片；22覆蓋層膜；30柔性電路基板；41第一中間銅箔疊層膜；42第二中間銅箔疊層膜；51第一中間覆蓋層膜；52第二中間覆蓋層膜；61第一中間FPCB；62第二中間FPCB；71第一外部銅箔疊層膜；72第二外部銅箔疊層膜；81第一外部覆蓋層片；82第二外部覆蓋層片；83第一外部覆蓋層膜；84第二外部覆蓋層膜；91第一外部FPCB；92第二外部FPCB；100柔性電路基板；C銅箔；CT連接端子；H位置傳感用引導(dǎo)孔；M掩模；P圖案；PR干膜；V通孔。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，通過(guò)這些實(shí)施例能夠更好地理解本發(fā)明的目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)等。
圖1a和圖1b是表示本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法的工序圖。
如圖1a和圖1b所示，本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法，以卷軸對(duì)卷軸方式(Reel to Reel)提供將銅箔(Cu薄膜)C蒸鍍?cè)赑I膜(Poly Imide Film聚酰亞胺膜)或者聚酯膜(Polyester Film)上的銅箔C疊層膜(CCL；CopperClad Laminate)10(S11)，在該銅箔C疊層膜10的長(zhǎng)方向的邊緣部設(shè)置位置傳感用引導(dǎo)孔H(S12)。
位置傳感用引導(dǎo)孔H為本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法所使用的核心手段之一，例如，當(dāng)發(fā)射激光后，計(jì)算透過(guò)的個(gè)數(shù)而計(jì)算銅箔C疊層膜10相對(duì)供給方向的進(jìn)入位置，從而能夠準(zhǔn)確地掌握后述的圖案形成位置、覆蓋層片21/覆蓋層膜22的粘接位置、通孔V的位置或者打孔位置等。
并且，可在銅箔C疊層膜10的長(zhǎng)方向邊緣部的任意部位規(guī)則地提供位置傳感用引導(dǎo)孔H，如圖1a以及圖1b所示，當(dāng)然可以設(shè)置成輸送孔(SprocketHole)，也可以根據(jù)需要在制作銅箔C疊層膜10時(shí)預(yù)先設(shè)計(jì)。
并且，如果一邊以卷軸對(duì)卷軸方式(Reel to Reel)提供銅箔C疊層膜10一邊設(shè)置位置傳感用引導(dǎo)孔H，則一邊對(duì)該位置傳感用引導(dǎo)孔H進(jìn)行感測(cè)而掌握準(zhǔn)確的位置一邊以每個(gè)單位的方式對(duì)銅箔C進(jìn)行圖案形成(S13)，這時(shí)，能夠提供銅箔C的寬度、即銅箔C疊層膜10的相對(duì)供給方向的垂直方向的寬度為40～180mm。
在本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，通常利用銅箔C疊層膜10，或者應(yīng)用銅箔疊層片(為達(dá)到作業(yè)性，銅箔疊層片具有無(wú)法追求特別小的寬度的界限)，提供的大部分銅箔C的寬度為250～300mm以上，這樣的銅箔C的寬度其大小相對(duì)越大，就必須使執(zhí)行圖案形成過(guò)程的作業(yè)工序的區(qū)域，即，必須貼合光敏抗蝕劑用干膜PR的區(qū)域、曝光區(qū)域、現(xiàn)狀區(qū)域、或者蝕刻區(qū)域等不得不做得很大，因而存在不得不忍受原材料未有效利用的問(wèn)題，特別是利用圖案形成區(qū)域的不需要的空間，而為了必須實(shí)現(xiàn)精巧的蝕刻工序而產(chǎn)生相當(dāng)大的誤差率，因此不如在考慮指出的相對(duì)圖案P的集成化的副作用時(shí)，將本發(fā)明公開(kāi)的銅箔C的寬度在理論上或者實(shí)際上限制為可適用的40～180mm，從而能夠在經(jīng)過(guò)反復(fù)的試驗(yàn)錯(cuò)誤與多年研究之后得到重要的成果。
圖4a～圖4e是表示適用于本發(fā)明的柔性電路基板的制造方法的圖案形成過(guò)程的工序圖以每個(gè)單位的方式圖案形成銅箔C的含義是指，由于銅箔C疊層膜10不是被一張一張地提供，而是以卷軸對(duì)卷軸方式連續(xù)地供給，所以只按照每個(gè)單位(實(shí)際能夠制品化的大小)的規(guī)格來(lái)進(jìn)行圖案形成，如圖4a～圖4e所示，通過(guò)如下工序來(lái)完成，在銅箔C上貼合光敏抗蝕劑用干膜PR(圖4a)，一邊使掩模M位于干膜PR上一邊進(jìn)行曝光，并將曝光后的干膜顯影(圖4b)，接著蝕刻銅箔C(圖4d)，然后剝離殘留干膜PR(圖4e)，這樣來(lái)完成圖案形成。
此時(shí)，由于進(jìn)行圖案形成的基準(zhǔn)是通過(guò)位置傳感用引導(dǎo)孔H的感測(cè)而形成的，這不僅能夠完成不出錯(cuò)的圖案形成過(guò)程，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更精巧且準(zhǔn)確的圖案形成，所以能夠大大地提高制品的可靠性以及精巧性。
另一方面，曝光時(shí)所使用的掩模M，利用施加了鉻圖案的玻璃掩模，與使用薄膜掩膜相比能夠完成非常精巧的圖案形成過(guò)程，曝光時(shí)所使用的光是使用比散射光直線傳播性優(yōu)良的平行光，從而能夠保障精巧性(保障FinePattern精細(xì)圖案)和減少誤差率，并且將用于實(shí)現(xiàn)集成化等的銅箔C的寬度限制在40～180mm，以及能夠提供施加了鉻圖案的玻璃掩模等，并且不僅能夠相對(duì)地縮減后述的柔性電路基板100、即多層柔性電路基板100的層數(shù)(能夠?qū)崿F(xiàn)少層化)，并使其彎曲特性(層數(shù)越多彎曲性越差)更為優(yōu)良，而且得到了能夠減少材料的有用的作用。
然后，為了對(duì)由圖案形成過(guò)程制作的圖案P實(shí)施絕緣并防止刮擦，而以每個(gè)單位的方式提供預(yù)先設(shè)置有開(kāi)口區(qū)域(OA)的覆蓋層片(Cover LayerSheet)21(S14)，并且為了實(shí)現(xiàn)與主電路基板以及LCD模塊連接的連接端子CT，在對(duì)圖案P的端部部分地進(jìn)行連接鍍之后(S15)，通過(guò)以位置傳感用引導(dǎo)孔H為基準(zhǔn)以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔(S16)，而完成柔性電路基板30。
圖2a～圖2c是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的柔性電路基板的制作方法的工序圖。
如圖2a～圖2c所示，本發(fā)明的第二實(shí)施例的柔性電路基板的制作方法，考慮到移動(dòng)電話等的數(shù)據(jù)傳送量變多的情況，可以將第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62夾在中間附加第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92，根據(jù)需要當(dāng)然也可以在第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62上追加第三中間FPCB以及第四中間FPCB等，由于當(dāng)其層數(shù)變多時(shí)，會(huì)使例如移動(dòng)終端機(jī)上的彎折部分、即鉸鏈部分的柔軟性大大降低，從而承受負(fù)荷，所以在作為要考慮的對(duì)象時(shí)，對(duì)圖案形成過(guò)程的精巧的集成化的必要性來(lái)說(shuō)，把能夠縮減層數(shù)這一點(diǎn)作為更重要的要點(diǎn)而被采用。
具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的第二實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法，一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔H的第一中間銅箔C疊層膜41以及第二中間銅箔C疊層膜42一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行圖案形成，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜51以及第二中間覆蓋層膜52，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62(S31)，一邊將該第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔H的第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72，并且，以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘接而形成通孔V，在此之后，在對(duì)銅鍍(銅鍍可以只對(duì)通孔V部分地進(jìn)行，或者也可以與通孔V一起，對(duì)第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72的銅箔C整體進(jìn)行，并通常在無(wú)電解鍍之后接著進(jìn)行電解鍍，該銅鍍的實(shí)際的目的是用于通孔V內(nèi)部的電連接)進(jìn)行無(wú)電解銅鍍后，進(jìn)行電解銅鍍(S32)。
本發(fā)明的第二實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法，其也可以由位置傳感用引導(dǎo)孔H的感測(cè)而進(jìn)行準(zhǔn)確的位置跟蹤，特別是在一邊使第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62疊置一邊以每個(gè)單位的方式部分粘接第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92時(shí)，該方法通過(guò)位置傳感用引導(dǎo)孔H的感測(cè)而進(jìn)行，為使通孔V相互間電連接，而選擇激光或NC鉆頭或者CNC鉆頭來(lái)使通孔V貫通，并通過(guò)無(wú)電解銅鍍以及電解銅鍍(Cu鍍是為了能夠使與作為銅箔C疊層膜的主材料的銅箔C一致而選擇的，根據(jù)情況當(dāng)然也可以是其它的材質(zhì))而完成，當(dāng)然可以只部分地對(duì)通孔V進(jìn)行銅鍍，或者也可以對(duì)包含通孔V的第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72的銅箔C的整體進(jìn)行。
接著，對(duì)于將第一中間FPCB61和第二中間FPCB62、以及第一外部銅箔C疊層膜71和第二外部銅箔C疊層膜72粘接的部分，一邊對(duì)位置傳感用引導(dǎo)孔H進(jìn)行感測(cè)一邊在后述的連接端子CT部位上利用粘著劑(例如，邊粘接邊自身固化而變硬的粘接片、覆著層粘接油墨、或者覆著層粘接膜等)進(jìn)行粘接，而在連接端子CT以外的部位使它們互相隔離乃至分離，從而能夠可靠地保障其柔軟性。
然后，在以每個(gè)單位的方式圖案形成第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72的銅箔C后，以每個(gè)單位的方式分別覆蓋具有開(kāi)口區(qū)域(OA)的第一外部覆蓋層片81以及第二外部覆蓋層片82，從而完成第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92(S33)，在對(duì)該第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92的圖案P的端部部分地進(jìn)行連接鍍，而完成連接端子CT后(S34)，通過(guò)以位置傳感用引導(dǎo)孔H為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔，而能夠完成多層的柔性電路基板100(S35)。
即，一邊對(duì)位置傳感用引導(dǎo)孔H進(jìn)行感測(cè)而以每個(gè)單位的方式跟蹤準(zhǔn)確的位置，一邊圖案形成第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72的銅箔C，并且，一張一張地覆蓋具有開(kāi)口區(qū)域(OA)的第一外部覆蓋層片81以及第二外部覆蓋層片82，在完成第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92的同時(shí)期望其具有絕緣性，并且，為了防止外部的刮擦而對(duì)第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92的圖案P的端部部分地進(jìn)行連接鍍，從而能夠完成與主電路基板以及LCD模塊連續(xù)的連接端子CT。
此時(shí)，連接鍍可以利用Au、Sn、Ag或者SnPb進(jìn)行，這可以是用于主電路基板以及LCD模塊等的緊密連接的一種增強(qiáng)鍍。
圖3a～圖3c是表示本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法的工序圖。
如圖3a～圖3c所示，本發(fā)明的第三實(shí)施例的柔性電路基板的制造方法，一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊以每個(gè)單位的方式圖案形成設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔H的第一中間銅箔C疊層膜41以及第二中間銅箔C疊層膜42，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜51以及第二中間覆蓋層膜52，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62(S41)，一邊將該第一中間FPCB61以及第二中間FPCB62相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式供給，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔H的第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72，并且，在以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘接而形成通孔V后進(jìn)行銅鍍(S42)。
然后，在以每個(gè)單位的方式圖案形成第一外部銅箔C疊層膜71以及第二外部銅箔C疊層膜72的銅箔C之后，以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有開(kāi)口區(qū)域(OA)的第一外部覆蓋層膜83以及第二外部覆蓋層膜84而完成第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92(S43)，對(duì)該第一外部FPCB91以及第二外部FPCB92的圖案P的端部部分地進(jìn)行連接鍍而形成連接端子CT(S34)，通過(guò)以位置傳感用引導(dǎo)孔H為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔，從而能夠最終完成由多層構(gòu)成的柔性電路基板100(S45)。
如上所述，通過(guò)本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)以及作用效果可以看出，本發(fā)明的核心技術(shù)如下，即，通過(guò)一邊利用卷軸對(duì)卷軸方式一邊進(jìn)行位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而進(jìn)行的準(zhǔn)確的位置跟蹤，能夠?qū)D案形成位置、覆蓋層膜以及覆蓋層片的粘接位置、通孔位置或打孔位置等精巧地對(duì)準(zhǔn)而大大地提高生產(chǎn)性和可靠性，并且將成為銅箔疊層膜的構(gòu)成的銅箔的橫向?qū)挾认拗圃?0～180mm的范圍內(nèi)，并在曝光時(shí)使用平行光，并且，應(yīng)用施加了鉻圖案的玻璃掩模以保障形成精細(xì)圖案(Fine Pattern)，并且通過(guò)降低出錯(cuò)率、確保可靠性、以及實(shí)現(xiàn)集成化等，相對(duì)地縮減柔性電路基板的層數(shù)，而其它的能夠變化的工序以及結(jié)構(gòu)可理解為多種情況(例如，雖然圖示的是在銅箔上施加一列圖案，但也可以是進(jìn)行兩列、三列的同時(shí)圖案形成過(guò)程的情況)，另外，本發(fā)明的用語(yǔ)中的“一邊～”、“～并且”等僅可理解為一連串的時(shí)序的順序，本發(fā)明包括所有這樣能夠變化的情況，對(duì)技術(shù)方案的說(shuō)明也以此為基準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路基板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一中間銅箔疊層膜以及第二中間銅箔疊層膜，一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行圖案形成，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜以及第二中間覆蓋層膜，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB以及第二中間FPCB的步驟；一邊將所述第一中間FPCB以及第二中間FPCB相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式提供，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜，并且，在一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘著一邊形成通孔之后，進(jìn)行銅鍍的步驟；在以每個(gè)單位的方式圖案形成所述第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜的銅箔后，以每個(gè)單位的方式分別覆蓋各自具有開(kāi)口區(qū)域(OA)的第一外部覆蓋層片以及第二外部覆蓋層片，而完成第一外部FPCB以及第二外部FPCB的步驟；對(duì)所述第一外部FPCB以及第二外部FPCB的圖案的端部部分地進(jìn)行連接鍍而完成連接端子的步驟；以所述位置傳感用引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔而制作柔性電路基板的步驟。
2.一種柔性電路基板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟一邊分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一中間銅箔疊層膜以及第二中間銅箔疊層膜，一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行圖案形成，并且，一邊以卷軸對(duì)卷軸方式進(jìn)行供給一邊覆蓋第一中間覆蓋層膜以及第二中間覆蓋層膜，而分別準(zhǔn)備第一中間FPCB以及第二中間FPCB的步驟；一邊將所述第一中間FPCB以及第二中間FPCB相互重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式提供，一邊在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)置有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜，并且，在一邊以每個(gè)單位的方式進(jìn)行部分粘著一邊形成通孔之后，進(jìn)行銅鍍的步驟；在以每個(gè)單位的方式圖案形成所述第一外部銅箔疊層膜以及第二外部銅箔疊層膜的銅箔后，以卷軸對(duì)卷軸方式提供具有開(kāi)口區(qū)域(OA)的第一外部覆蓋層膜以及第二外部覆蓋層膜，而完成第一外部FPCB以及第二外部FPCB的步驟；對(duì)所述第一外部FPCB以及第二外部FPCB的圖案的端部部分地進(jìn)行連接鍍而完成連接端子的步驟；以所述位置傳感用引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)并以每個(gè)單位的方式進(jìn)行打孔而制作柔性電路基板的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述位置傳感用引導(dǎo)孔包括輸送孔(Sprocket hole)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，用Au、Sn、Ag、或者SnPb進(jìn)行所述連接鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述圖案形成包括如下步驟步驟(a)，其在所述銅箔上貼合光敏抗蝕劑用干膜；步驟(b)，其一邊使掩模位于所述干膜上一邊進(jìn)行曝光；步驟(c)，其對(duì)所述曝光的干膜進(jìn)行顯影；步驟(e)，其蝕刻所述銅箔；步驟(f)，其剝離所述殘留的干膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述掩模是設(shè)置有鉻圖案的玻璃掩模。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，一邊使掩模位于所述干膜上一邊進(jìn)行曝光的步驟(b)利用平行光。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述圖案形成通過(guò)所述位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而以每個(gè)單位的方式進(jìn)行。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述連接鍍以及打孔通過(guò)所述位置傳感用引導(dǎo)孔的感測(cè)而以每個(gè)單位的方式進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于，所述銅箔的寬度為40～180mm。
全文摘要
本發(fā)明的制造方法包括如下步驟分別以卷軸對(duì)卷軸方式提供設(shè)有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一和第二中間銅箔疊層膜并按單位進(jìn)行圖案形成，以卷軸對(duì)卷軸方式供給并覆蓋第一和第二中間覆蓋層膜，分別準(zhǔn)備第一和第二中間FPCB；將第一和第二中間FPCB重疊地以卷軸對(duì)卷軸方式提供，在其上下部分別以卷軸對(duì)卷軸方式供給設(shè)有位置傳感用引導(dǎo)孔的第一和第二外部銅箔疊層膜，在按單位進(jìn)行部分粘著并形成通孔后進(jìn)行銅鍍；按單位圖案形成所述第一和第二外部銅箔疊層膜的銅箔后，按單位分別覆蓋各自具有開(kāi)口區(qū)域的第一和第二外部覆蓋層片，完成第一和第二外部FPCB；對(duì)所述第一和第二外部FPCB的圖案端部部分進(jìn)行連接鍍而完成連接端子；以所述位置傳感用引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)按單位進(jìn)行打孔。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1886029SQ20061009389
公開(kāi)日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2006年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月22日
發(fā)明者李愉鏞, 樸基浚, 梁潤(rùn)弘 申請(qǐng)人:Dk Uil株式會(huì)社