專利名稱：：多層線路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種印刷線路板及其生產(chǎn)方法，尤其是涉及用于電子材料領(lǐng)域的具有高密度線路的印刷線路板。更具體地，本發(fā)明涉及一種制備線路板的方法，其中通過層壓其間使用插入電絕緣層的線路層而形成。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著對(duì)高性能電子設(shè)備的需求，電子器件正逐漸以較高的密度集成和以較高的密度安裝。因此，適用于這種高固定密度的印刷線路板也正在減小尺寸并增加密度。正在研究多種方法以滿足印刷線路板的高密度等。例如，正在研究使用積累(buildup)多層線路板形成穩(wěn)定的高分辨率線路。此外，通過積累的方法，通過層壓線路層形成產(chǎn)品。在這種情況下，電絕緣層通過細(xì)通道彼此連接。"相減法"和"半相加法"已知為形成金屬制圖的方法，其可用于己知的導(dǎo)電制圖，特別是用于已知的印刷線路板。在相減法中，在形成于基材上的金屬層上再形成感光層，其中光化性光照射在感光層上。接著，使感光層進(jìn)行負(fù)像方式曝光，并顯影以形成抗蝕劑圖像。隨后，蝕刻金屬以形成金屬制圖，然后除去抗蝕劑。這時(shí)，使用的金屬基材具有粗糙界面以使基材和金屬層之間產(chǎn)生粘附，使得由于粘結(jié)效果產(chǎn)生粘性。結(jié)果，使金屬制圖和基材的接觸面不平坦。因此，當(dāng)使用金屬制圖作為電路時(shí)，高頻特性可能變差。此外，由于形成金屬基材時(shí)，基材粗糙化，因此，存在的問題是需要使用強(qiáng)酸例如鉻酸處理基材這樣的麻煩過程。在半相加法中，首先，通過一種或另一種方法，在電絕緣層的表面提供供電層。接著，由于照射光化性光，在供電層上形成感光層，然后，使感光層進(jìn)行負(fù)像方式的曝光，并顯影以形成抗蝕劑圖像。隨后，將電流提供給供電層以進(jìn)行電鍍，從而在不存在抗蝕劑的部分形成金屬線路。最后，在不存在金屬線路的供電層的部分進(jìn)行蝕刻，從而形成金屬制圖。噴鍍法、濺射法或蒸發(fā)法可以用作形成供電層的方法。與相減法類似，當(dāng)使用噴鍍法形成供電層時(shí)，使電絕緣層表面粗糙化以在基材和供電層之間產(chǎn)生粘性，使得由于粘結(jié)效果產(chǎn)生粘性。結(jié)果，使金屬制圖和基材的接觸面不平坦。因此，當(dāng)使用金屬制圖作為電線時(shí)，高頻特性可能變差。此外，存在的問題是由于形成金屬基材時(shí)，基材粗糙化，因此，需要使用強(qiáng)酸例如鉻酸處理基材這樣的麻煩過程。同時(shí)，由于為了通過濺射法或蒸發(fā)法形成供電層需要大規(guī)模的真空設(shè)備，所以濺射法和蒸發(fā)法不適用于多層印制板。如上所述，當(dāng)使用基材或插入其間的電絕緣層層壓線路圖時(shí)，電絕緣層和線路圖之間的粘附將成為問題。例如，當(dāng)通過電解電鍍?cè)诮饘賹由闲纬呻娊^緣層時(shí)，粘附取決于絕緣層和用作電鍍用供電層之間的粘附。然而，在這種情況下，當(dāng)電絕緣層的表面粗糙化和由粘結(jié)效果產(chǎn)生粘附時(shí)會(huì)產(chǎn)生問題。也就是說，由于線路變細(xì)，線路之間的距離變窄，不均勻度的量必須變小使得不影響線路的形狀。因此，不可能獲得充足的粘性。為了解決該問題，已知的方法包括將自由基聚合化合物接枝到基材表面以改變其表面性能，并將基材的不均勻度最小化，從而使基材處理簡(jiǎn)單化(例如參見日本專利申請(qǐng)未審公開(JP-A)號(hào)58—196238)。然而，需要一種昂貴的裝置(Y-射線發(fā)生器或電子束發(fā)生器)實(shí)施該方法。此外，由于將通?？缮藤?gòu)的塑料基材用作該基材，所以不可能產(chǎn)生足以提供需要將導(dǎo)電材料粘合至基材的粘合強(qiáng)度的接枝聚合物，因此基材和導(dǎo)電層之間的粘合力達(dá)不到實(shí)際強(qiáng)度的水平。作為形成導(dǎo)電層的方法，提出的方法是使用聚合物末端固定在基材表面的表面接枝聚合物，將金納米顆粒積聚到一層上(例如參見第15120頁(yè)，第99巻，Liz-Marzan，L.M.等人編寫的"物理化學(xué)雜志(J.Phys.Chem)"(1995)和第2993頁(yè)，第100巻，Carignano，M.A.等人編寫的"分子物理(Mol.Phys)"(2002))。在此方法中，將玻璃表面形成的聚丙烯酰胺刷浸入分散液中-整夜，其中該分散液包含具有負(fù)電荷的金納米顆粒，并具有較低的pH值(約6.5)。因此，由于具有正電荷的酰胺基(-NIV)和具有負(fù)電荷的納米顆粒之間的靜電相互作用形成了納米顆粒三維積聚的薄膜。然而，在其中公開的條件下，通過帶電聚合物和帶電顆粒之間的靜電力引起的積聚現(xiàn)象，實(shí)際上并不能產(chǎn)生令人滿意的相互作用。實(shí)際上需要改善導(dǎo)電材料的粘性。為了形成表面接枝聚合物，需要一種在將用作接枝聚合物的原料組分與基材表面接觸的同時(shí)，涂布(applying)能量的方法。此外，在制備多層印刷線路板時(shí)，難以保持均勻接觸，尤其是保持重復(fù)進(jìn)行若干次加工的均勻性。
發(fā)明內(nèi)容考慮到上述情況完成本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種多層線路板，其與絕緣膜具有優(yōu)異的粘附性，與絕緣膜的界面不平整度水平較小，以及高分辨率線路。此外，本發(fā)明提供了簡(jiǎn)單并容易制備多層線路板的方法。該方法中，可以容易在已經(jīng)預(yù)先形成線路的固體例如絕緣膜表面上，形成在與絕緣膜界面不平整度較小并且與絕緣膜具有優(yōu)異粘附性的導(dǎo)電層。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種多層線路板，其包括用具有至少一個(gè)插入其間電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板包括在基材或具有預(yù)定線路制圖的電路板的一面或兩面上的至少一個(gè)含線路層，該含線路層包括通過依次設(shè)置絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層，形成線路形成層，然后對(duì)該線線路形成層施加能量，以使化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層相互作用，以及能夠與導(dǎo)體層相互作用。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種多層線路板，其包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板包括在基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面上至少一個(gè)含線路層，該含線路層包括通過依次設(shè)置具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層，形成線路形成層，然后施加能量至該線路形成層，以使具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用；并在線路形成層上布置導(dǎo)體層，其中具有聚合引發(fā)性能的絕緣層能夠與含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與具有聚合引發(fā)性能的絕緣層相互作用，以及能夠與導(dǎo)體層相互作用。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了制備第一方面多層線路板的方法。該方法包括通過用某些方法，例如涂布方法或轉(zhuǎn)移法，向基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面粘附(applying)電絕緣層形成材料，并通過施加能量固化該材料，從而形成絕緣層；在絕緣層上形成可以與絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用的化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，并且所述含反應(yīng)性聚合化合物層可以與導(dǎo)體層相互作用；在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成的含反應(yīng)性聚合化合物層可以粘附形成導(dǎo)體層用的導(dǎo)電材料或其前體，利用其間的相互作用粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；在層壓品中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層；將導(dǎo)電材料或其前體粘附(applying)至含反應(yīng)性聚合化合物層上的聚合化合物上；通過使用已經(jīng)粘附(applying)至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過粘附(applying)導(dǎo)電材料至孔穴形成相互連接的多個(gè)線路線；形成導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種制備第二方面多層線路板的方法。該方法包括通過用某些方法，例如涂布方法或轉(zhuǎn)移法，將包含聚合引發(fā)劑電絕緣層形成材料粘附(applying)至基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面，并通過能量施加固化該材料，形成具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在具有聚合引發(fā)性能的絕緣層上形成可以粘附形成導(dǎo)體層用導(dǎo)電材料或其前體的含反應(yīng)性聚合化合物層；利用其間的相互作用粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在層壓品(laminate)中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層；將導(dǎo)電材料或其前體粘附(applying)至含反應(yīng)性聚合化合物層上的聚合化合物上；通過用己經(jīng)粘附(applying)至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過將導(dǎo)電材料粘附(applying)孔穴形成相互連接的多個(gè)線路線；并在形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理。在這種情況下，可以同時(shí)形成(a)絕緣層并形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。替代地，可以在形成(a)絕緣層后，形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。此外，可以同時(shí)進(jìn)行形成(a)絕緣層、形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層。替代地，可以在形成(a)絕緣層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層。形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層后，可以通過電鍍(plating)形成(d)導(dǎo)體層。如果應(yīng)用制備本發(fā)明多層線路板方法，可以容易在基材或絕緣膜上形成的線路上形成導(dǎo)體層，其與絕緣層具有優(yōu)異的粘附性。制備本發(fā)明多層線路板方法中，可以制備多層線路板，例如形成金屬導(dǎo)體制圖后，得到最終印刷電路板通過形成阻焊劑、形成保護(hù)層和/或進(jìn)行表面處理并和/或鋪設(shè)。通過在整個(gè)表面上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，并進(jìn)行能量施加(application)(即曝光)至整個(gè)表面，可以在例如用于形成印刷電路板的鍍銅層壓品上絕緣膜的整個(gè)表面上形成導(dǎo)體層形成導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料可以用作電路板材料，其使用相減法形成。根據(jù)本發(fā)明，通過制圖曝光，可以形成含反應(yīng)性聚合化合物層，其用于在預(yù)定區(qū)域中形成導(dǎo)體層。因?yàn)樵撌┘?application),可以利用制圖曝光形成預(yù)定線路。即可以防止在未形成金屬線區(qū)域例如孔穴中形成含反應(yīng)性聚合化合物層和種子層。如果在形成孔穴的部分沒有形成導(dǎo)體層，可以容易形成孔穴，并防止浪費(fèi)導(dǎo)電材料。此外，當(dāng)在孔穴和種子的底面或側(cè)面上形成含反應(yīng)性聚合化合物層時(shí)，形成孔穴后，將例如導(dǎo)電材料或其前體涂布至含反應(yīng)性聚合化合物層，可以容易地通過電鍍形成在通孔形成導(dǎo)體層。具體實(shí)施例方式將詳細(xì)描寫本發(fā)明實(shí)施方式。本發(fā)明的第一方面的多層線路板包括通過在絕緣層中形成的孔穴互相電連接的線路制圖，并包括在基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面上的至少一個(gè)含線路層。每個(gè)含線路層結(jié)構(gòu)從基材表面依次為(a)具有電絕緣性能的絕緣層，在(a)絕緣層上形成的(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，其可以與電絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，該含反應(yīng)性聚合化合物層與導(dǎo)體層相互作用，(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，其可以與化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和導(dǎo)體層相互作用，和(d)導(dǎo)體層。(a)絕緣層可以是(a-2)具有聚合引發(fā)性能的絕緣層，其可以直接與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，在這種情況下，不需要特別形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。本發(fā)明實(shí)施方式電路板的制備方法涉及一種通過在層與層壓品線路層之間插入電絕緣層制備電路板的方法，和通過在絕緣基材上形成線路層制備電路板的方法。特別地，本發(fā)明第一個(gè)方面電路板的制備方法涉及制備電路板的方法，其特征在于在電絕緣層表面上進(jìn)行電鍍，以沉積并形成導(dǎo)體層。以下將詳述生產(chǎn)本發(fā)明第一方面電路板的方法。該方法中，在作為基體的基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面表面上進(jìn)行下列處理，根據(jù)需要，沒有特殊順序。即，該方法可以包括步驟(I):通過用某些方法例如涂布方法或轉(zhuǎn)移法粘附(applying)電絕緣層形成材料并通過能量施加固化該材料形成絕緣層；步驟(II):在絕緣層上形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，該化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層可以與含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，該聚合化合物層可以與絕緣層和導(dǎo)體層相互作用；步驟(ni):在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，該含反應(yīng)性聚合化合物層可以粘附形成用導(dǎo)電材料或其前體；步驟(IV):利用其間的相互作用將含反應(yīng)性聚合化合物層粘附至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；步驟(V):在層壓品中形成一個(gè)或多個(gè)孔穴，該層壓品包括絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層，用于連接至電路板的預(yù)定線路制圖；步驟(VI):將導(dǎo)電材料或其前體粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的聚合化合物；步驟(VII):通過對(duì)已經(jīng)粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍形成導(dǎo)體層；步驟(VIII):通過將導(dǎo)電材料粘附至孔穴形成相互連接的多個(gè)線路；以及步驟(IX):形成導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理。如有必要，這些步驟可以依次進(jìn)行或可以同時(shí)進(jìn)行。如果不需要，可以省略一個(gè)或某些步驟。形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的步驟(II)與形成絕緣層的步驟(I)同時(shí)進(jìn)行，或在(I)步驟后進(jìn)行，形成含反應(yīng)性聚合化合物層的步驟(ni)與形成電絕緣層的步驟(I)或形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的步驟(n)同時(shí)進(jìn)行，或在步驟(i)和(n)之后進(jìn)行。此外，通過電鍍進(jìn)行形成導(dǎo)體層的步驟(vn)可以在形成含反應(yīng)性聚合化合物層的步驟(in)之后進(jìn)行。下文將描述每個(gè)層的成分和每個(gè)步驟?！椿摹的切┩ǔ７Q為芯基材或內(nèi)層電路板的，可以用作基材或電路板，該線路板具有作為基體的預(yù)定線路制圖。該基材或具有電路的內(nèi)層電路板基材實(shí)例包括由基體材料形成的基材，基體材料可以是，例如玻璃環(huán)氧樹脂、金屬、聚酯、聚酰亞胺、熱固化聚苯醚、聚酰胺、聚阿(拉伯)酰胺(polyaramide)、紙張、玻璃絲網(wǎng)、玻璃無紡織物或液晶聚合物，由樹脂形成的基材，樹脂可以是，例如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、酰亞胺樹脂、BT樹脂、PPE樹脂、或特氟隆、硅板和陶瓷板。電路板實(shí)例包括覆銅層壓板，其中在該基材(基體材料)上形成線路?？梢灶A(yù)先粗糙或不粗糙形成絕緣層的電路或基體材料的表面。同時(shí)，近年來，通過層壓不包含玻璃絲網(wǎng)或無紡織物的絕緣膜形成的基材可以用作無芯的基材。此外，取決于預(yù)定用途，可以使用柔性印制電路板或樹脂膜基體，其由聚酰亞胺或液晶聚合物形成，并用于柔性印制電路板。此外，這樣一種板可以用作上述電路板，即，為了使表面均勻或者改善與用作上層的絕緣層的粘附性，對(duì)該板進(jìn)行拋光，以便形成細(xì)的不平整度的表面。該拋光過程實(shí)例可以包括機(jī)械拋光，例如拋光、砂帶拋光和浮石拋光。此外，可以進(jìn)行化學(xué)拋光、化學(xué)機(jī)械拋光、電解拋光等，代替機(jī)械拋光。當(dāng)在具有預(yù)先形成電路板的電路板上形成下文描述的絕緣層時(shí)，可以進(jìn)行從銅表面除去氧化膜的刻蝕過程。此外，可以預(yù)先在導(dǎo)體電路表面上進(jìn)行處理，例如變黑處理。〈(a)絕緣層〉本領(lǐng)域中已經(jīng)用于多層層壓板、堆積(buildup)板或柔性板的己知絕緣樹脂組合物可以用于形成本發(fā)明的電絕緣層。根據(jù)用途，可以與絕緣樹脂組合物同時(shí)使用多種添加劑。例如，可以加入多官能丙烯酸酯單體，以增加絕緣層強(qiáng)度，并可以加入無機(jī)或有機(jī)顆粒，以增加絕緣層強(qiáng)度，并改善絕緣層的電特性。同時(shí)，此處使用的"絕緣樹脂"是指具有能夠用于已知絕緣膜絕緣性能的樹脂。此外，可以使用任何絕緣樹脂，非絕對(duì)絕緣物，只要它具有適于該用途的絕緣性能水平。絕緣樹脂的具體實(shí)例包括熱固性樹脂、熱塑性樹脂和其混合物。熱固性樹脂的實(shí)例包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚烯烴基樹脂和異氰酸酯基樹脂。環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括甲苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、垸基酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、萘環(huán)氧樹脂、雙茂環(huán)氧樹脂、具有酚羥基的苯酚和芳族醛縮合產(chǎn)物的環(huán)氧化合物、三縮水甘油基異氰脲酸酯、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。這些樹脂可以單獨(dú)使用，或兩種或更多種這些樹脂可以組合使用。因此，得到的絕緣層可以具有優(yōu)異的耐熱性。聚烯烴基樹脂的實(shí)例包括聚乙烯基樹脂、聚苯乙烯基樹脂、聚丙烯基樹脂、聚異丁烯基樹脂、聚丁二烯基樹脂、聚異戊二烯基樹脂、環(huán)烯烴基樹脂和這些樹脂的共聚物。熱塑性樹脂的實(shí)例包括苯氧基樹脂、聚醚砜、聚砜、聚苯撐砜、聚苯硫、聚苯醚和聚醚酰亞胺。熱塑性樹脂的實(shí)例包括(l)l，2-雙(乙烯基亞苯基)乙垸樹脂或由1，2-雙(乙烯基亞苯基)乙垸樹脂和聚苯醚樹脂形成的改性樹脂(公開于Amou，S.等人，應(yīng)用聚合物科學(xué)雜志(JournalofAppliedPolymerScience)92巻，1252-1258(2004))，(2)液晶聚合物，具體地，由KurarayCo.，Ltd.生產(chǎn)的VECSTER，和(3)氟烴聚合物(PTFE)。熱塑性材料和熱固性樹脂可以單獨(dú)使用，或兩種或更多種熱塑性材料和熱固性樹脂可以組合使用。組合使用熱塑性材料和熱固性樹脂，以遮蔽單獨(dú)的缺點(diǎn)，以獲得優(yōu)異的效果。例如，因?yàn)闊崴苄詷渲?，例如聚苯?PPE)具有低耐熱性，該熱塑性樹脂可以與熱固性樹脂熔合。例如，可以使用與環(huán)氧或三垸基異氰脲酸酯熔合的PPE，或可以熔合包含可聚合宮能團(tuán)的PPE樹脂與另一種熱固性樹脂。熱固性樹脂中氰酸酯具有最優(yōu)異的電介質(zhì)特性，但是它很少單獨(dú)使用，并可以用環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂熱塑性樹脂等改性的樹脂。其詳細(xì)說明公開于電子技術(shù)(ElectronicTechnology)(2002/No9，P35)。此外，包括環(huán)氧樹脂和/或酚醛樹脂的熱固性樹脂，和包括苯氧基樹脂和/或聚醚砜(PES)的熱塑性樹脂可以用于改善電特性。絕緣樹脂組合物可以包含具有可聚合雙鍵的化合物，例如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物，以進(jìn)行交聯(lián)。特別地，具有可聚合雙鍵的化合物優(yōu)選是多官能化合物。此外，熱固性樹脂或熱塑性樹脂可以用作具有可聚合雙鍵的化合物。例如，通過使用甲基丙烯酸或丙烯酸，使部分環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚烯烴樹脂或氟樹脂進(jìn)行(甲基)丙烯酸反應(yīng)形成樹脂。根據(jù)本發(fā)明，由樹脂和其它成分形成的復(fù)合物(復(fù)合材料)可以用于絕緣樹脂組合物，以改善特性例如樹脂膜的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、耐氣候性、阻燃性、防水性和電特性。形成復(fù)合物用材料的實(shí)例包括紙張、玻璃纖維、二氧化硅顆粒、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、氟烴聚合物和聚苯醚樹脂。此外，如有必要，絕緣樹脂組合物可以單獨(dú)或組合包含用于普通電路板樹脂材料的填料，例如無機(jī)填料，例如二氧化硅、氧化鋁、粘土、滑石、氫氧化鋁和碳酸鈣，和有機(jī)填料，例如硬化環(huán)氧樹脂、交聯(lián)苯代三聚氰胺樹脂和交聯(lián)丙烯酸類聚合物。此外，如有必要，可以將著色劑、阻燃劑、粘性施加劑(adhesionapplyingagent)、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑和紫外線吸收劑單獨(dú)或組合加入絕緣樹脂組合物。當(dāng)將該材料加入活性物形成組合物時(shí)，其量相對(duì)于樹脂優(yōu)選為1至200質(zhì)量％，更優(yōu)選相對(duì)于樹脂為10至80質(zhì)量％。當(dāng)加入材料的量小于1質(zhì)量％時(shí)，可能沒有改善上述特性。同時(shí)，當(dāng)加入材料的量大于200質(zhì)量％時(shí)，特性例如樹脂強(qiáng)度可能惡化。本發(fā)明多層線路板具有層狀結(jié)構(gòu)，其中依次布置(a)絕緣層、(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層、(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和(d)導(dǎo)體層。然而，當(dāng)(a)絕緣層直接與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，以粘附至(c)含反應(yīng)性聚合化合物層時(shí)，可以加入產(chǎn)生能夠與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用活性位點(diǎn)的化合物，以形成(a-2)絕緣層，當(dāng)施加能量至(a)絕緣層時(shí)，所述(a-2)絕緣層具有聚合引發(fā)性能。在這種情況下，不-定需要(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。(a-2)具有聚合引發(fā)性能的絕緣層可以由具有聚合引發(fā)性能的絕緣樹脂材料形成，或可以通過加入具有聚合引發(fā)性能的化合物至絕緣樹脂材料得到。本發(fā)明(a)絕緣層中包括(a-2)具有聚合引發(fā)性能絕緣層，在下文中(a-2)絕緣層和(a)絕緣層共同地可以簡(jiǎn)稱為"(a)絕緣層"。(a-2)具有聚合引發(fā)性能的絕緣層中包含并能夠與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用產(chǎn)生活性位點(diǎn)的化合物實(shí)例可以包括熱聚合引發(fā)劑和光聚合引發(fā)劑。熱聚合引發(fā)劑的實(shí)例包括過氧化物引發(fā)劑，例如過氧化苯甲酰或偶氮二異丁腈，和偶氮基引發(fā)劑。此外，可以用作光聚合引發(fā)劑的已知材料和低分子化合物或聚合物可以用作光聚合引發(fā)劑。此外，當(dāng)(a)絕緣層是(a-2)具有聚合引發(fā)性能絕緣層時(shí)，其中由于施加能量，絕緣層由能夠與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用產(chǎn)生活性位點(diǎn)的材料形成，不需要額外加入能夠產(chǎn)生活性物的化合物。低分子量光聚合引發(fā)劑實(shí)例包括己知自由基產(chǎn)生劑，例如苯乙酮、二苯甲酮、米蚩酮、苯甲?；郊姿狨ァ蚕⑾?、a-酰肟(acyloxime)酯、四甲秋蘭姆化-硫、三氯甲基三嗪和噻噸酮。此外，可以使用通常用作光酸產(chǎn)生劑的锍鹽或碘鹽，因?yàn)樗梢杂米鞴廨椪兆杂苫l(fā)劑。此外，可以將感光劑加入光自由基聚合引發(fā)劑，以改善靈敏性。感光劑的實(shí)例包括正丁胺、三乙胺、三正丁基膦和噻噸酮衍生物。聚合物光自由基產(chǎn)生劑(高分子量光聚合引發(fā)劑)的實(shí)例包括其側(cè)鏈上具有活性羰基的聚合物，其公開于JP-ANos09-77891和10-45927。根據(jù)使用的表面接枝材料用途，確定活性物產(chǎn)生組合物中包含的聚合引發(fā)劑量。通常，優(yōu)選聚合引發(fā)劑的量為絕緣層中固體含量的約0.1至50質(zhì)量％，更優(yōu)選聚合引發(fā)劑的量為絕緣層中固體含量的約1.0至30.0質(zhì)量％。這里，絕緣層的厚度通常為l"m至lOmra，優(yōu)選為10至1000um?？紤]到改善要形成的導(dǎo)電層的物理性能，根據(jù)JISB0601(1994)(其中公開內(nèi)容此處引入作為參考)IO點(diǎn)平均高度法測(cè)量的由絕緣樹脂形成的絕緣膜平均粗糙度(Rz)優(yōu)選為3um或更小，更優(yōu)選lum或更小。具有上述范圍表面平滑度的絕緣層，即實(shí)際上不具有不規(guī)則性的絕緣層優(yōu)選用于生產(chǎn)具有極其細(xì)電路的印刷電路板(例如，線/間距數(shù)值是25/25"m或更小的電路圖形)。(形成絕緣層)在用作基體使用的基材或具有預(yù)定線路制圖線路板的一面或兩面表面上，利用涂布方法、轉(zhuǎn)移法或印刷方法形成絕緣層。(1.轉(zhuǎn)移法)當(dāng)通過轉(zhuǎn)移形成電絕緣層時(shí)，通過涂布液體制備形成絕緣層用薄膜，制備該涂布液體通過在合適溶劑中溶解形成電絕緣層用成分，或在載體上形成清漆形式成分并干燥涂布液體，以改善涂布特性。隨后，轉(zhuǎn)移薄膜以形成電絕緣層。因?yàn)橛糜谛纬山^緣層的薄膜是預(yù)先以薄膜的形式形成的，該薄膜具有高厚度準(zhǔn)確性和改善的操作性能和定位精度。因此，形成絕緣層用薄膜可以適當(dāng)?shù)赜米鞫喾N電子器件的形成絕緣層用薄膜，或中間層粘附薄膜。普通的有機(jī)溶劑可以用作形成薄膜的溶劑。任何一種親水性溶劑和疏水性溶劑可以用作該有機(jī)溶劑。例如，優(yōu)選使用溶解熱固性樹脂和熱塑性樹脂用溶劑。溶劑的具體實(shí)例包括醇基溶劑，例如甲醇、乙醇、l-甲氧基2-丙醇或異丙醇，酮基溶劑，例如丙酮、甲基乙基酮或環(huán)己酮、醚基溶劑，例如四氫呋喃、乙二醇甲醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚或腈基溶劑，例如乙腈。此外，還可以使用N-甲基-2-吡咯垸酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚和四氫呋喃。此外，可以使用乙酸酯，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲醚醋酸酯、或卡必醇醋酸酯，溶纖劑，例如溶纖劑或丁基溶纖劑、卡必醇，例如卡必醇或丁基卡必醇、芳烴，例如甲苯、二甲苯、苯、萘、己烷或環(huán)已垸，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。該溶劑可以單獨(dú)使用，或可以組合兩種或更多種溶劑?？紤]到涂布液體或清漆的粘性、可加工性、涂布特性、干燥時(shí)間和工作效率，涂布液體或清漆所用的溶劑混合量?jī)?yōu)選為5至2000重量份，基于100重量份絕緣樹脂組合物，更優(yōu)選為10至900重量份，基于100重量份絕緣樹脂組合物。其它，考慮到組合物的涂布特性、可加工性和干燥時(shí)間，組合物粘度優(yōu)選為5至5000cps，更優(yōu)選10至1000cps。制備樹脂組合物清漆(varnish)方法中使用混合器、球磨機(jī)、珠狀物磨機(jī)、捏和機(jī)或三輥機(jī)的已知方法。可以同時(shí)加入全部組合物成分，或可以合適順序加入。替代地，如有必要，可以預(yù)先攪拌部分組合物成分，然后加入。用一般方法在載體上進(jìn)行涂布以形成薄膜。例如，己知涂布方法，例如刮涂方法、棒涂布方法、壓搾涂布方法、逆輥涂布方法、轉(zhuǎn)印輥涂布方法、旋涂方法、棒涂布方法、噴氣刮刀方法、照相凹版印刷方法或噴涂方法可以用來進(jìn)行涂布。除去溶劑的方法沒有特別限定，但是優(yōu)選通過蒸發(fā)溶劑除去溶劑。蒸發(fā)溶劑的方法實(shí)例包括加熱方法、減壓方法和通風(fēng)方法。這些方法中，考慮到生產(chǎn)效率和操作性能，優(yōu)選通過加熱蒸發(fā)溶劑，更優(yōu)選通過加熱和通風(fēng)蒸發(fā)溶劑。例如，優(yōu)選在如下所述載體單面上涂布涂布液體或清漆，加熱并在80至2Q(TC溫度下干燥0.5至10分鐘，以除去溶劑，從而形成非粘性和半硬化薄膜。用作載體的基體薄膜實(shí)例包括樹脂片材，其由聚烯烴例如聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯，聚酯例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺或聚碳酸酯，具有可控表面粘合劑加工紙張，例如剝離紙張和金屬箔，例如銅箔或鋁箔形成。載體厚度通常為2至200um。載體厚度優(yōu)選為5至50um，更優(yōu)選為10至30um。如果用作載體的片材太厚，當(dāng)實(shí)際上利用層壓形成線路時(shí)，具體地，當(dāng)在預(yù)定基材或線路上層壓層壓品時(shí)，處理能力存在問題。進(jìn)一步，可以在形成載體的片材表面上進(jìn)行毛面處理、電暈處理和脫模(mold-release)處理。此外，可以形成保護(hù)層。與載體材料相同的材料，或與載體材料不同的材料可以用作樹脂薄膜，以形成保護(hù)層。用作保護(hù)層材料優(yōu)選實(shí)例包括樹脂片材，其由聚烯烴例如聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯，聚酯例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺或聚碳酸酯，具有可控表面粘合劑加工紙張，例如剝離紙張和金屬箔，例如銅箔或鋁箔形成。保護(hù)層(保護(hù)膜)厚度通常為2至150um。特別地，保護(hù)層厚度優(yōu)選為5至70um，更優(yōu)選為10至50um。此外，保護(hù)膜和載體基體薄膜的一種可以比另一種厚?？梢栽诒Ｗo(hù)膜上進(jìn)行毛面處理、壓印和脫模處理。如果載體的寬度大于絕緣膜或聚合物前體層大約5mm，當(dāng)與其它層進(jìn)行層壓時(shí)，可以防止樹脂與層壓品部分粘連。此外，使用時(shí)可以容易地剝離載體基體薄膜。可以批次方式在減壓下進(jìn)行層壓，或可以連續(xù)方式利用輥進(jìn)行層壓。此外，可以一次在單面上進(jìn)行層壓，或可以在兩面上同時(shí)進(jìn)行層壓。然而，優(yōu)選在兩面上同時(shí)進(jìn)行層壓。上述層壓條件可以不同，取決于加熱此處使用的構(gòu)成絕緣樹脂層組合物(在常溫是固體)的厚度和熔體粘度，內(nèi)層線路板通孔的厚度、直徑和深度，和/或表面通孔直徑和深度。優(yōu)選，壓迫粘合溫度為70至200。C，壓迫粘合壓力優(yōu)選為1至10千克力/平方厘米，以20毫米汞柱或更小降低壓力進(jìn)行層壓。當(dāng)通孔的直徑和深度較大時(shí)，即當(dāng)板厚度較大時(shí)，樹脂組合物的厚度較大，并且需要相應(yīng)于高溫和/或高壓的層壓條件。通常，當(dāng)板厚度是1.4mm或更小并且通孔直徑是大約lmm或更小時(shí)，容易進(jìn)行樹脂填充。此外，隨著載體基體薄膜的厚度增加，盡管層壓樹脂組合物的表面平滑度變得優(yōu)異，可能存在嵌入樹脂在電路圖形之間沒有產(chǎn)生空隙的缺點(diǎn)。因此，載體基體薄膜的厚度優(yōu)選為導(dǎo)體厚度的士20ixm范圍內(nèi)。然而，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)由于通孔和表面通孔的直徑和深度較大，導(dǎo)致在孔穴上形成較大厚度內(nèi)層電路導(dǎo)體或凹痕時(shí)，制圖上樹脂的表面平滑度或厚度不足，可以相應(yīng)通過層壓多種厚度的導(dǎo)體和板的層壓品生產(chǎn)多層印制電路板用。層壓后，冷卻板至室溫，然后剝離載體基體薄膜。當(dāng)通過層壓進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí)，優(yōu)選溫度為80至25(TC，更優(yōu)選為IOO至200。C，更加優(yōu)選為IIO至180°C。施加壓力優(yōu)選為0.5至3Mpa，更優(yōu)選為0.7至2Mpa。壓力施加時(shí)間優(yōu)選為10秒至1小時(shí)，更優(yōu)選為15秒至30分鐘。此外，優(yōu)選進(jìn)行真空層壓，以改善層壓品中粘性。特別地，當(dāng)形成細(xì)線路時(shí)，優(yōu)選在清潔室中進(jìn)行層壓。(2.涂布方法和印刷方法)當(dāng)通過涂布或印刷形成電絕緣層時(shí)，可以在用作基體的基材或具有預(yù)定線路制圖線路板的一面或兩面表面上重復(fù)涂布或印刷形成電絕緣層用涂布液體，直至涂布液體具有預(yù)定厚度。在載體上涂布中，用一般方法進(jìn)行涂布。例如，已知涂布方法，例如刮涂方法、棒涂布方法、壓搾涂布方法、逆輥涂布方法、轉(zhuǎn)印輥涂布方法、旋涂方法、棒涂布方法、噴氣刮刀方法、照相凹版印刷方法、噴涂方法或分配方法可以用于進(jìn)行涂布。此外，作為印刷方法，噴墨方法可以用作普通的照相凹版印刷方法。此外，在基材上形成電絕緣層后，可以通過施加能量在電絕緣層上進(jìn)行硬化處理。光、熱、壓力或電子束可以用作要施加能量，但是該實(shí)施方式中通常使用熱或光。可以施加相當(dāng)于100至30(TC溫度的熱量10至120分鐘。加熱硬化條件可以不同，取決于內(nèi)層線路板材料的類型或構(gòu)成形成印刷電路板用層壓品樹脂組合物的類型，并取決于它們的硬化溫度。更優(yōu)選，溫度為120至220°C，時(shí)間為20至120分鐘。形成電絕緣膜后，可以立即進(jìn)行硬化處理，或在形成電絕緣膜并進(jìn)行多種加工后，再進(jìn)行硬化處理?！?b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層〉此處使用的化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層包括能夠粘附至(a)絕緣層的絕緣樹脂組合物，和通過產(chǎn)生活性位點(diǎn)能夠粘附至(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的化合物，通過下列能量施加過程，該活性位點(diǎn)與如下所述(c)含反應(yīng)性聚合化合物層反應(yīng)形成化學(xué)鍵。特別地，如果(a)絕緣層不具有聚合引發(fā)性能，(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層變得重要。構(gòu)成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的絕緣樹脂組合物可以不同于形成電絕緣層中的化合物，或與其相同。優(yōu)選，絕緣樹脂組合物中一種或更多種化合物是與形成電絕緣層化合物相同的化合物，以改善與電絕緣層粘性，并防止形成層或線路后進(jìn)行的熱過程例如退火處理或回流焊處理期間施加壓迫。此外，優(yōu)選使用具有熱物理學(xué)性能，例如玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)、彈性模量和線膨脹系數(shù)類似于形成電絕緣層化合物的化合物?；瘜W(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層可以具有與(a)電絕緣層相同的結(jié)構(gòu)，除了化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層包含通過產(chǎn)生活性位點(diǎn)能夠粘附至(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的化合物，其中通過能量施加過程活性位點(diǎn)與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層反應(yīng)形成化學(xué)鍵。任何一種熱聚合引發(fā)劑和光聚合引發(fā)劑可以用作能夠產(chǎn)生活性位點(diǎn)化合物的實(shí)例，其通過能量施加與(C)含反應(yīng)性聚合化合物層中包含的聚合化合物反應(yīng)，以形成化學(xué)鍵。用于(a)絕緣層的如上所述的材料可以做為化合物的實(shí)例。此外，當(dāng)(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層可以產(chǎn)生活性位點(diǎn)，其通過能量施加與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層反應(yīng)時(shí)，不特別需要加入活性物。熱處理期間可以釋放應(yīng)力的材料，例如橡膠、SBR或乳膠可以加入(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。只要不損害本發(fā)明效果，取決于用途，除了上述化合物，(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層可以包含多種化合物，例如粘合劑、增塑劑、表面活性劑和粘度調(diào)節(jié)劑，其用于改善薄膜性能。(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的厚度優(yōu)選為大約O.1至10um，更優(yōu)選為大約0.3至7um，更加優(yōu)選為大約0.5至5um。當(dāng)在上述厚度范圍內(nèi)時(shí)，獲得足夠粘合強(qiáng)度，并有效地發(fā)生相互作用可以用作形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的涂布方法、轉(zhuǎn)移法或印刷方法，與(a)絕緣層所用的方法相近似。此外，當(dāng)利用涂布方法形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層時(shí)，可以同時(shí)涂布化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(a)絕緣層，可以同時(shí)涂布三層(化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，(a)絕緣層和(c)含反應(yīng)性聚合化合物層)，或可以在形成(a)絕緣層后通過涂布依次形成各層。同樣地，當(dāng)利用轉(zhuǎn)移法形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層時(shí)，可以在載體上產(chǎn)生具有包括(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(a)絕緣層雙層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移薄膜，或具有三層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移薄膜，其中三層結(jié)構(gòu)包括(c)含反應(yīng)性聚合化合物層、(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(a)絕緣層，然后可以用層壓方法一次轉(zhuǎn)移。此外，用于涂布(a)絕緣層的溶劑可以用作涂布溶劑。同時(shí)，形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層組合物的粘性優(yōu)選在與用于形成電絕緣層組合物粘性相同的范圍內(nèi)。形成電絕緣層的說明中已經(jīng)描述的一般方法可以用作涂布方法。此外，當(dāng)利用印刷方法形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層時(shí)，還可以較好地使用噴墨方法和普通的照相凹版印刷方法。當(dāng)用印刷方法或噴墨方法在電絕緣膜上形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層時(shí)，下列過程中，可以不在未形成導(dǎo)體區(qū)域中進(jìn)行印刷。此外，形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，可以通過能量施加在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上進(jìn)行硬化處理。光、熱、壓力或電子束等可以用作要施加能量，但是該實(shí)施方式中通常使用熱或光。可以施加相當(dāng)于100至30(TC溫度的熱10至120分鐘。形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，可以立即進(jìn)行硬化處理，或在形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層并進(jìn)行多種加工后進(jìn)行硬化處理。形成電絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，取決于用途，可以用干燥粗糙方法和/或濕潤(rùn)粗糙方法使表面粗糙。干燥粗糙方法的實(shí)例包括機(jī)械拋光，例如拋光和噴砂以及等離子腐蝕。同時(shí)，濕潤(rùn)粗糙方法的實(shí)例包括化學(xué)處理，其使用氧化劑，例如高錳酸鹽、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸或硝酸，強(qiáng)堿溶劑或樹脂溶脹溶劑。這里，不一定需要進(jìn)行充分的粗糙，并且當(dāng)用激光器和/或鉆孔穴機(jī)在相應(yīng)于通孔和/或通孔部分形成孔穴時(shí)，可以簡(jiǎn)單充分除去存在的玷污。<(c)含反應(yīng)性聚合化合物層〉本發(fā)明(c)含反應(yīng)性聚合化合物層包括含官能團(tuán)聚合化合物，該聚合化合物可以涂布用作形成導(dǎo)體層種子的材料，例如導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料的前體或用于形成(d)導(dǎo)體層的電鍍催化劑，并包括含反應(yīng)性官能團(tuán)的化合物，在施加能量至(a)絕緣層(具體地，(a-2)具有聚合引發(fā)性能的絕緣層)或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層時(shí)，該反應(yīng)性官能團(tuán)能夠與形成的活性位點(diǎn)形成化學(xué)鍵。此外，優(yōu)選使用一種聚合化合物，其包括可以施加用作種子材料的官能團(tuán)，并包括能夠形成鍵的官能團(tuán)。具體地，反應(yīng)性化合物，例如化合物(可聚合化合物)，其通過能量施加例如曝光能夠產(chǎn)生接枝聚合化合物，或能夠通過能量施加在相鄰層之間形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)并可以改善其間粘性的化合物，可以用作(c)層中包含的聚合化合物。由于這些反應(yīng)性化合物，導(dǎo)電材料優(yōu)選粘附至產(chǎn)生的聚合化合物。因此，該反應(yīng)性化合物優(yōu)選能夠產(chǎn)生聚合反應(yīng)或形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，此外，該反應(yīng)性化合物優(yōu)選包括需要鍵合至絕緣樹脂組合物層的部分結(jié)構(gòu)，例如"可自由基聚合不飽和雙鍵"，和"能夠與導(dǎo)電材料反應(yīng)的官能團(tuán)"，其需要粘附如下所述導(dǎo)電材料至接枝聚合化合物。反應(yīng)性化合物的通常實(shí)例包括可聚合化合物?？删酆匣衔锸欠肿又芯哂锌勺杂苫酆喜伙柡碗p鍵的化合物。具有"可自由基聚合不飽和雙鍵"的官能團(tuán)實(shí)例包括乙烯基、氧化乙烯基、烯丙基、丙烯?；?、異丁烯?；?。這些基團(tuán)中，丙烯酰基和異丁烯?；梢员憩F(xiàn)出高反應(yīng)性，并可以獲得優(yōu)異的結(jié)果。任何化合物可以用作可自由基聚合不飽和化合物，只要它包括可自由基聚合基?？勺杂苫酆喜伙柡突衔锏膶?shí)例包括含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或乙烯基的單體或巨單體，和包含可聚合不飽和基的低聚物或聚合物。其它反應(yīng)性化合物實(shí)例包括低聚物、聚合化合物或交聯(lián)劑和交聯(lián)化合物的組合物。低聚物或聚合化合物在分子中包括反應(yīng)性活性基團(tuán)，例如環(huán)氧基、異氰酸酯基或偶氮化合物中活性基團(tuán)。具有官能團(tuán)并且平均分子量iooo或更大的化合物優(yōu)選用作反應(yīng)性化合物。更優(yōu)選，使用平均分子量2000或更大的化合物，更加優(yōu)選使用平均分子量3000或更大的化合物。此外，該化合物的平均分子量?jī)?yōu)選為300000或更小，更優(yōu)選200000或更小，更加優(yōu)選150000或更小。如果形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，使得化合物的平均分子量在該范圍內(nèi)，可以抑制反應(yīng)性化合物分散進(jìn)入(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，蒸發(fā)反應(yīng)性化合物等。因此，可以均勻進(jìn)行曝光。此外，與活性位點(diǎn)的反應(yīng)性是優(yōu)異的，并且(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層充分粘附至(a)絕緣層。該聚合化合物通過其反應(yīng)性基團(tuán)與(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層之間部分產(chǎn)生化學(xué)鍵，并因此獲得充分的粘附。然而，與通過涂布普通的可聚合單體或交聯(lián)單體形成的含反應(yīng)性聚合化合物層相比，相鄰層之間的結(jié)合點(diǎn)數(shù)量小，并且反應(yīng)性聚合物化合物的運(yùn)動(dòng)性保持在一定水平上。因此，其優(yōu)點(diǎn)在于能夠涂布導(dǎo)電材料的官能團(tuán)允許大量的導(dǎo)電材料有效地粘附。只要不損害本發(fā)明效果，取決于用途，除了上述反應(yīng)性化合物，(c)含反應(yīng)性聚合化合物層可以包含用于改善薄膜性能的多種化合物，例如粘合劑、增塑劑、表面活性劑和粘度調(diào)節(jié)劑。當(dāng)形成(C)含反應(yīng)性聚合化合物層并且還沒施加能量時(shí)，反應(yīng)性化合物的含量?jī)?yōu)選為50%(重量)或更大，更優(yōu)選60%(重量)或更大，更加優(yōu)選70%(重量)或更大。如果反應(yīng)性化合物的含量是50%(重量)或更小，可能損害與活性位點(diǎn)反應(yīng)。結(jié)果，可能損害本發(fā)明效果。反應(yīng)性化合物必須包括一種官能團(tuán)的部分結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以粘附導(dǎo)電材料并且可以與導(dǎo)電材料反應(yīng)。官能團(tuán)，例如具有正電荷的銨或磷翁，或具有負(fù)電荷或可以分離以具有負(fù)電荷的酸基，例如磺酸基、羧基、磷酸基或膦酸基用作能夠與導(dǎo)電材料反應(yīng)的官能團(tuán)。此外，例如非離子極性基團(tuán)，例如羥基、酰胺基、磺酰胺基、垸氧基或氰基可以用作能夠與導(dǎo)電材料反應(yīng)的官能團(tuán)。(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的厚度優(yōu)選為大約0.1至5iim，更優(yōu)選為大約0.2至3um，更加優(yōu)選為大約0.5至2pm。如果設(shè)置(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的厚度在上述范圍內(nèi)，獲得足夠粘合強(qiáng)度和合適的含反應(yīng)性聚合化合物層強(qiáng)度?？蒦用作形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的涂布方法、轉(zhuǎn)移法或印刷方法，類似于電絕緣層的情況。此外，當(dāng)利用涂布方法形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層時(shí)，可以同時(shí)涂布含反應(yīng)性聚合化合物層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，可以同時(shí)涂布三層(含反應(yīng)性聚合化合物層，(a)電絕緣層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層)，或可以依次形成層，例如可以在涂布(a)電絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后形成含反應(yīng)性聚合化合物層。同樣地，當(dāng)利用轉(zhuǎn)移法形成含反應(yīng)性聚合化合物層時(shí)，可以在載體上產(chǎn)生具有包括(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層雙層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移薄膜，或具有三層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移薄膜，其中三層結(jié)構(gòu)包括(c)含反應(yīng)性聚合化合物層、(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(a)絕緣層，然后可以用層壓方法一次轉(zhuǎn)移。形成(a)絕緣層說明中己經(jīng)描述的一般方法可以用作涂布方法。水或有機(jī)溶劑可以用作涂布用溶劑。溶劑的具體實(shí)例包括醇基溶劑，例如水、甲醇、乙醇、1-甲氧基2-丙醇和異丙醇，酮基溶劑，例如丙酮、甲基乙基酮和環(huán)己酮、醚基溶劑，例如四氫呋喃、乙二醇甲醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚和腈基溶劑，例如乙腈。此外，還可以使用N-甲基-2-吡咯垸酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚和四氫呋喃。此外，可以使用例如乙酸酯，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲醚醋酸酯、或卡必醇醋酸酯，溶纖劑，例如溶纖劑或丁基溶纖劑、卡必醇，例如卡必醇或丁基卡必醇、芳烴，例如甲苯、二甲苯、苯、萘、己垸或環(huán)已垸，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。該溶劑可以單獨(dú)使用，或可以組合兩種或更多種溶劑。其中，優(yōu)選混合幾乎不溶解(a)電絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的溶劑或幾乎不從這些層萃取活性物的溶劑，以使(a)電絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的表面平滑。其它，考慮到更精確控制厚度，涂布液體的粘度優(yōu)選為1至2000cps，更優(yōu)選為3至1000cps，更加優(yōu)選為5至700cps。當(dāng)使用印刷方法形成層時(shí)，噴墨方法也可以用作通常的照相凹版印刷方法。當(dāng)使用印刷方法或噴墨方法在(a)電絕緣薄膜或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成層時(shí)，在下列方法中，印刷不可能在不能形成導(dǎo)體的區(qū)域進(jìn)行。根據(jù)本發(fā)明，通過在(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層產(chǎn)生的含反應(yīng)性聚合化合物層和活性位點(diǎn)之間的相互作用，可以將(c)含反應(yīng)性聚合化合物層粘附到(a)絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。相互作用的實(shí)例包括分子間相互作用、離子鍵、化學(xué)鍵、形成可溶混的結(jié)構(gòu)。其中，優(yōu)選使用化學(xué)鍵，這是因?yàn)樗梢缘玫捷^高的粘合強(qiáng)度。(能量施加)能量束例如光、電磁波、電子束或輻射射線的輻照、或熱能或壓力能的施加被認(rèn)為是在(a)絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層中產(chǎn)生活性位點(diǎn)的方法。具體地，可以考慮紫外線、紅外線、等離子體、X射線、a射線或Y射線的輻照。其中，優(yōu)選將能量束的輻照或熱能的施加用作產(chǎn)生活性位點(diǎn)的方法。此外，優(yōu)選紫外線等的輻照，這是因?yàn)樗梢允褂煤?jiǎn)單的設(shè)備供應(yīng)能量。即使不將具體的活性中心產(chǎn)生化合物加入電絕緣層或粘合的輔助層，但是如果通過紫外線、電子束、等離子體輻照等的輻照，將高能量施加到層上，仍可以產(chǎn)生活性位點(diǎn)。此外，通過能量輻照，可以從(C)含反應(yīng)性聚合化合物層面或?qū)γ?基材面)施加能量例如光，或通過例如使用熱能加熱整個(gè)板。然而，當(dāng)電線已經(jīng)在較低層形成，和將光能用于板時(shí)，優(yōu)選將能量通過(C)含反應(yīng)性聚合化合物層的上側(cè)施加。此外，當(dāng)將層壓(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和(a)絕緣層的轉(zhuǎn)印片材，層壓(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的轉(zhuǎn)印片材，或?qū)訅?c)含反應(yīng)性聚合化合物層、(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(a)絕緣層的轉(zhuǎn)印片材層壓到基材或具有導(dǎo)線，用作基極的板以形成層時(shí)，可以在轉(zhuǎn)印之后或之前施加能量。當(dāng)在轉(zhuǎn)印之前使用能量時(shí)，可以在保護(hù)膜面或載體面的一側(cè)施加能量。此外，適當(dāng)確定要施加的能量的量使得產(chǎn)生活性位點(diǎn)，并與(c)含反應(yīng)性聚合化合物層相互影響以形成化學(xué)鍵。因此，(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層可以粘附到(c)含反應(yīng)性聚合化合物層。例如，將產(chǎn)生活性位點(diǎn)的自由基產(chǎn)生劑加入到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，和將包括自由基可聚合的不飽和雙鍵和能夠?qū)?dǎo)電材料產(chǎn)生影響的官能團(tuán)的反應(yīng)性化合物包含到(c)含反應(yīng)性聚合化合物層中。結(jié)果，在能量輻照期間，在(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的表面產(chǎn)生自由基作為活性位點(diǎn)，和包含在(c)含反應(yīng)性聚合化合物層中的反應(yīng)性化合物產(chǎn)生化學(xué)鍵作為接枝。當(dāng)能量施加通過輻照的輻射射線例如熱量或光實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將由加熱器或紅外線產(chǎn)生的熱量用于進(jìn)行加熱。此外，光源的實(shí)例包括水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈、化學(xué)燈、碳弧燈和LED。輻射射線的實(shí)例包括電子束、X射線、離子束、和遠(yuǎn)紅外線。此外，可以使用y-射線、i-射線、深-uv射線或高密度能量射束(激光束)。此外，如有必要，可以防止在沒有施加能量的區(qū)域，即導(dǎo)電層有可能形成的區(qū)域，例如通孔形成的區(qū)域，形成用于粘合(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，或電絕緣層的鍵。例如，在光輻照期間使用掩膜進(jìn)行的掃描曝光可以用作如上所述的局部施加能量的方法。相反，通過給整個(gè)表面施加能量，可以在整個(gè)表面形成(C)含反應(yīng)性聚合化合物層，和通過將導(dǎo)電材料種子粘合到聚合物化合物上，可以在整個(gè)表面形成導(dǎo)電層。此外，在本發(fā)明的制備方法中，通過使用能量，將(C)含反應(yīng)性聚合化合物層粘合到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層。然后，可以進(jìn)行除去包含在未反應(yīng)的(c)含有反應(yīng)性聚合化合物層中的對(duì)粘合沒有幫助的組分的過程，或除去用于形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的沒有鍵合到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層的組合物的過程。通常，使用可以溶解(c)含反應(yīng)性聚合化合物層而不溶解(a)絕緣層或(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的溶劑進(jìn)行該過程。具體地，水、堿性顯影劑、基于有機(jī)溶劑的顯影劑等用于進(jìn)行該過程。將目標(biāo)物浸在溶劑中和攪拌該溶劑的方法，或壓力清洗法例如噴淋管通常用作顯影法。此外，在通過能量輻照形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，然后粘附到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或(a)絕緣層后，通過上述方法除去額外的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層。此外，等離子體處理、紫外線處理法等可以用于改進(jìn)(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和種子化合物之間的粘性。本發(fā)明的方法可以包括用于形成需要形成多層線路板的孔穴的孔穴形成過程。在這種情況下，孔穴用于將形成的導(dǎo)電層連接到在較低層形成的導(dǎo)線，基材上形成的導(dǎo)線，或在基材的相對(duì)面形成的導(dǎo)線。鉆孔通常作為孔穴形成過程進(jìn)行，但是可以進(jìn)行激光加工形成細(xì)通孔(孔穴)。振動(dòng)波長(zhǎng)在紫外線區(qū)和紅外線區(qū)的激光器可以用于孔穴形成過程。在這種情況下，紫外線區(qū)相當(dāng)于波長(zhǎng)范圍為50至400nm，紅外線區(qū)相當(dāng)于波長(zhǎng)范圍為750nm至lmm?？色@得的激光器的實(shí)例包括紫外線激光器和二氧化碳?xì)饧す馄?。紫外線激光器的發(fā)射波長(zhǎng)通常在180至380mn的范圍內(nèi)，紫外線激光器的發(fā)射波長(zhǎng)優(yōu)選在200至380nm的范圍內(nèi)，和更優(yōu)選在300至380nm的范圍內(nèi)。用于得到紫外線激光器的激光器的實(shí)例包括氣體激光器例如氬激光器&激光器、ArF激光器、KrF激光器、XeCl激光器、XeF激光器、He-Cd激光器、和He-Ne激光器；固體激光器，例如YAG激光器、NdYAG激光器、Nd玻璃激光器和變石激光器；和使用溶解在有機(jī)溶劑中的染料的染料激光器。在使用YAG激光器或NdYAG激光器的情況下，可以實(shí)現(xiàn)高輸出能量振蕩，和激光裝置具有較長(zhǎng)的壽命，并可以保持低成本。因此，特別優(yōu)選YAG激光器或NdYAG激光器。激光器的諧波適用于與紫外線區(qū)相應(yīng)的振蕩波。激光諧波可由以下獲得波長(zhǎng)為1.06um的激光束(基波)隨著例如YAG激光器而振動(dòng)。然后，激光束穿過兩個(gè)光路方向上的其間具有預(yù)定距離的成直線設(shè)置的非線性晶體(LBO晶體)，使得該激光束轉(zhuǎn)變成波長(zhǎng)為0.53"m的SHG光，隨后轉(zhuǎn)變成波長(zhǎng)為0.355"m的THG光(紫外線)。用于得到諧波的設(shè)備的實(shí)例包括公開于JP-ANo.11342485的激光束機(jī)等。激光器可以連續(xù)或間歇地照射。然而，如果激光器作為單脈沖間歇照射，可以防止出現(xiàn)裂縫。因此，激光器優(yōu)選地作為單脈沖間歇照射。單脈沖輻照的量(噴射數(shù))通常在5至100倍的范圍內(nèi)，優(yōu)選在IO至50倍的范圍內(nèi)。如果輻照量增加，則機(jī)械加工時(shí)間也增加。因此，容易出現(xiàn)裂縫。脈沖周期通常在3至8kHz的范圍內(nèi)，優(yōu)選在4至5kHz的范圍內(nèi)。二氧化碳?xì)饧す馄鳛榉肿蛹す馄?。在使用二氧化碳?xì)饧す馄鞯那闆r下，將電能轉(zhuǎn)換為激光束的效率為10%或更多，和在振動(dòng)波長(zhǎng)為10.6um時(shí)，可以產(chǎn)生與數(shù)十千瓦相當(dāng)?shù)拇筝敵?。通常，二氧化碳?xì)饧す馄骶哂械哪芰糠秶鸀榇蠹s20至40mj，并作為相應(yīng)于大約l(T至10—8秒的短脈沖進(jìn)行照射。形成通孔所需要的脈沖的噴射量通常在大約5至100噴射(shots)的范圍內(nèi)。要形成的孔穴作為通孔和盲通孔。通孔底部的內(nèi)徑(dl)與通孔入口部分的內(nèi)徑(d0)之比(孔穴徑比dl/dOX100[9&])通常為4(m或更大，孔穴徑比優(yōu)選為50%或更大，更優(yōu)選65%或更大。此外，dO優(yōu)選為10至250um的范圍，更優(yōu)選20至80"m的范圍。如果孔穴徑的比例較大，則在絕緣層之間幾乎不出現(xiàn)有缺陷的連續(xù)性，和多層線路板具有高可靠性。在形成(a)絕緣層后，在形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，在形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層后，在形成如下所述的種子層，或在形成導(dǎo)電層后，可以進(jìn)行孔穴形成過程。當(dāng)在形成(a)絕緣層后進(jìn)行孔穴形成過程時(shí)，在下列過程中可以將種子涂布于孔穴，從而通過將(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(c)含反應(yīng)性聚合化合物層轉(zhuǎn)印或涂布于孔穴而較容易地將(d)導(dǎo)電層(如下所述)形成到孔穴上。同時(shí)，當(dāng)在形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，在形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層后，在形成如下所述的種子層，或在形成金屬導(dǎo)電層后，進(jìn)行孔穴形成過程時(shí)，通過獨(dú)立電鍍?cè)诳籽ㄉ闲纬蓪?dǎo)電膜。因此，需要進(jìn)行一般條件的處理或催化劑涂布處理。此外，在孔穴形成過程后，可以進(jìn)行污點(diǎn)處理過程以除去殘留在孔穴中的污點(diǎn)。根據(jù)用途，通過干燥或濕潤(rùn)的方式使通孔表面粗糙化，從而進(jìn)行污點(diǎn)處理過程。干燥的粗糙化法的實(shí)例包括機(jī)械拋光例如擦光和噴砂，或等離子蝕刻。同時(shí)，濕潤(rùn)粗糙化方法的實(shí)例包括化學(xué)處理，其中使用氧化劑例如高錳酸鹽、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸或硝酸、強(qiáng)堿、或樹脂溶脹溶劑。使用以形成金屬膜作為自動(dòng)進(jìn)料層的種子在絕緣膜上進(jìn)行化學(xué)鍍之后，可以進(jìn)行污點(diǎn)處理過程。污點(diǎn)處理過程包括溶脹過程、蝕刻過程和中和過程。例如，污點(diǎn)處理過程的代表性實(shí)例，包括順序進(jìn)行以下過程，使用有機(jī)溶劑基溶脹溶液在6(TC進(jìn)行5分鐘的溶脹過程，使用高錳酸鈉基蝕刻劑在80'C進(jìn)行10分鐘的蝕刻過程，和使用硫酸基中和溶液在4(TC進(jìn)行5分鐘的中和過程。根據(jù)本發(fā)明，即使不將基材或絕緣層的表面粗糙化，也可以在金屬(導(dǎo)電層)和有機(jī)基材之間獲得充足的粘合力。因此，如果在形成導(dǎo)電層之后，例如化學(xué)鍍之后，進(jìn)行污點(diǎn)處理過程，則可以在基材的光滑表面形成金屬膜，并令人滿意地除去通孔的污點(diǎn)。因此，污點(diǎn)處理過程優(yōu)選在形成導(dǎo)體層之后進(jìn)行。此時(shí)，不一定需要進(jìn)行充分的粗糙化，當(dāng)使用激光器和/或鉆孔穴，在與通孔和/或通路孔穴相應(yīng)的部分形成孔穴時(shí)，僅可以充分除去污點(diǎn)?！葱纬?d)導(dǎo)體層〉如下所述可以形成由導(dǎo)電材料形成的(d)導(dǎo)體層將種子(該材料為能夠形成導(dǎo)電層的基礎(chǔ)材料，例如導(dǎo)電材料或其前體)用于包含在(C)含反應(yīng)性聚合化合物層中的聚合物官能團(tuán)，該過程為進(jìn)行導(dǎo)電材料的預(yù)處理。然后，在將種子作為用作基礎(chǔ)材料時(shí)，進(jìn)行將種子轉(zhuǎn)入導(dǎo)電層的方法，或進(jìn)行化學(xué)鍍或電鍍的方法，從而形成導(dǎo)電層。例如，已知作為將種子用于本發(fā)明(C)含反應(yīng)性聚合化合物層的方法有還原金屬離子，然后在使用金屬作為電鍍催化劑的同時(shí)，進(jìn)行化學(xué)鍍的方法，其中該離子為由能夠?qū)倌軋F(tuán)產(chǎn)生影響的金屬形成，該官能團(tuán)能夠?qū)?dǎo)電材料產(chǎn)生影響，并包含在(C)含反應(yīng)性聚合化合物層中；使用直接還原的金屬膜的方法；和允許使用對(duì)導(dǎo)電顆粒有影響的金屬膠體或金屬納米顆粒的方法。具體地，可以用作使用金屬離子或金屬鹽，然后還原金屬離子或包含在金屬鹽中的金屬離子以沉淀金屬的方法為(l)允許金屬離子吸附到接枝聚合物的方法，該接枝聚合物由包括能夠?qū)?dǎo)電材料產(chǎn)生影響的極性基團(tuán)(電離基團(tuán))的化合物形成，或(2)將金屬鹽或包含金屬鹽的溶液浸入到接枝聚合物的方法，其中該接枝聚合物由含氮或含硫聚合物例如聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡啶或聚乙烯咪唑形成，其與金屬鹽具有高相溶性。可以用作(3)將化學(xué)鍍催化劑或其前體用于粘合到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，然后進(jìn)行化學(xué)鍍的方法為包括以下內(nèi)容的方法，即形成包括對(duì)化學(xué)鍍催化劑或其前體產(chǎn)生影響的官能團(tuán)的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，將化學(xué)鍍催化劑或其前體用于(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，然后進(jìn)行化學(xué)鍍以形成金屬薄膜。對(duì)于導(dǎo)電顆粒沒有特別限定，只要導(dǎo)電顆粒具有導(dǎo)電性即可?？梢匀我獠⒂羞x擇地使用由已知導(dǎo)電材料制成的顆粒。導(dǎo)電顆粒的優(yōu)選實(shí)例包括金屬顆粒例如Au，Ag,Pt，Cu，Rh，Pd，Al和Cr;氧化物半導(dǎo)體顆粒例如1&03，Sn02，ZnO，CdO，Ti02，Cdln204，Cd2Sn02，Zn2Sn04和ln203-ZnO;通過摻雜可以向其施加雜質(zhì)得到的顆粒；尖晶石型化合物顆粒例如MglnO和CaGaO;導(dǎo)電氮化物顆粒例如TiN，ZrN和HfN;導(dǎo)電硼化物顆粒例如LaB;和導(dǎo)電聚合物顆粒作為有機(jī)材料。優(yōu)選導(dǎo)電顆粒的直徑為0.1至lOOOnm，更優(yōu)選導(dǎo)電顆粒的直徑為1至100nm。如果導(dǎo)電顆粒的直徑小于O.lmn，由于連續(xù)接觸顆粒產(chǎn)生的導(dǎo)電性易于降低。如果導(dǎo)電顆粒的直徑大于1000nm，顆粒與極性轉(zhuǎn)化的官能團(tuán)相互作用的接觸區(qū)域減小。因此，導(dǎo)電區(qū)域的強(qiáng)度易于惡化。在該過程中，對(duì)金屬鹽沒有特別的限定，只要其可以在適用于接枝聚合物產(chǎn)生區(qū)域的合適溶劑中溶解，并且該金屬鹽可以分離成金屬離子和基體(陰離子)。金屬鹽的實(shí)例包括M(NO丄，MCln，M2/n(SO》，M3/(P04)(其中M代表n化合價(jià)的金屬原子)?？梢赃m當(dāng)?shù)厥褂秒x解上述金屬鹽得到的金屬離子。金屬離子的具體實(shí)例包括銀離子、銅離子、鋁離子、鎳離子、鈷離子、鐵離子和鈀離子。銀離子優(yōu)選用于導(dǎo)電薄膜，鈷離子優(yōu)選用于磁性膜。用于該方法的化學(xué)鍍膜催化劑主要是零價(jià)金屬，其實(shí)例包括Pd，Ag，Cu，'Ni，Al，F(xiàn)e和Co。本發(fā)明中，特別地，因?yàn)閮?yōu)異操作性能和高催化劑能力，優(yōu)選鈀和銀。例如，調(diào)節(jié)電荷以與相互作用區(qū)域中反應(yīng)性基團(tuán)相互作用的施加金屬膠體技術(shù)用作固定零價(jià)金屬至相互作用區(qū)域的技術(shù)。通常，可以通過還原溶液中金屬離子生產(chǎn)金屬膠體，其中溶液中存在具有電荷的表面活性劑或具有電荷的保護(hù)劑。可以用此處使用的表面活性劑或保護(hù)劑調(diào)節(jié)金屬膠體的電荷。因此，可以通過其中調(diào)節(jié)電荷的金屬膠體與接枝聚合物中包含的反應(yīng)性基團(tuán)(極性基)相互作用，使金屬膠體(化學(xué)鍍膜催化劑)粘附至(c)含反應(yīng)性聚合化合物層。對(duì)用于該過程的化學(xué)鍍膜催化劑前體沒有特別限定，只要它可以通過化學(xué)反應(yīng)成為化學(xué)鍍膜催化劑即可。在以上化學(xué)鍍膜催化劑中主要使用零價(jià)金屬的金屬離子。對(duì)使用的金屬鹽沒有特別的限定，只要該金屬鹽可以溶解在合適的溶劑中，并可以離解成為金屬離子和基體(陰離子)。實(shí)例包括M(N03)n，MCln，M2/n(S04)，M3/n(P04)，其中M代表n化合價(jià)的金屬原子?？梢赃m當(dāng)?shù)厥褂秒x解上述金屬鹽得到的金屬離子。具體實(shí)例包括銀離子、銅離子、鋁離子、鎳離子、鈷離子、鐵離子和鈀離子，考慮到催化劑能力優(yōu)選銀離子和鈀離子。通過還原反應(yīng)，可以將化學(xué)鍍膜催化劑的前體的金屬離子轉(zhuǎn)變?yōu)榱銉r(jià)金屬，其為化學(xué)鍍膜催化劑。在用于板之后但是浸入到化學(xué)鍍膜浴之前，通過獨(dú)立還原反應(yīng)可以將化學(xué)鍍膜催化劑的前體金屬離子轉(zhuǎn)化為零價(jià)金屬。替代地，可以將化學(xué)鍍膜催化劑的前體直接浸入到化學(xué)鍍膜浴中，由于還原劑包含在化學(xué)鍍膜浴中，所以使得其轉(zhuǎn)化為金屬(化學(xué)鍍膜催化劑)。此時(shí)，將金屬鹽溶解于合適的溶劑。然后，可以將包含離解金屬離子的溶液用于(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，或然后，將已形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的基材，浸入到溶液中以施加導(dǎo)電顆粒、金屬離子、金屬鹽、化學(xué)鍍膜催化劑和化學(xué)鍍膜催化劑的前體。如果官能團(tuán)與包含金屬離子的溶液接觸，則金屬離子可以吸附到官能團(tuán)中?？紤]到進(jìn)行充分吸收，優(yōu)選上述溶液的金屬離子濃度或金屬鹽的濃度為0.01至50質(zhì)量％，更優(yōu)選O.1至30質(zhì)量％。此外，接觸時(shí)間優(yōu)選為約10秒鐘至24小時(shí)，更優(yōu)選約1分鐘至約180分鐘。根據(jù)本發(fā)明，例如將基材浸入到電鍍催化劑液(例如，硝酸銀水溶液或錫鈀膠體溶液)中以將電鍍催化劑施加到固定在電絕緣層上的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層上?；瘜W(xué)鍍膜催化劑的實(shí)例包括細(xì)金屬粉末，例如鈀、金、鉬、銀、銅、鎳、鈷和錫和/或其鹵代化合物，其氧化物，其氫氧化物，其硫化物，其過氧化物，其胺鹽，其硫酸鹽，其硝酸鹽，其有機(jī)酸鹽和其有機(jī)螯合物。此外，化學(xué)鍍膜催化劑的實(shí)例可以包括可以允許上述材料吸附到多種無機(jī)組分得到的材料。在這種情況下，可以用作無機(jī)組分的已知材料為例如膠態(tài)二氧化硅、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、硫酸鋇、鈦酸鋇、二氧化硅、無定形二氧化硅、滑石、粘土和云母。任意材料均可以用作無機(jī)組分，只要其是細(xì)粉末例如氧化鋁或碳即可。細(xì)粉末的平均粒徑優(yōu)選為O.l至50ym的范圍。如有必要，可以單獨(dú)使用導(dǎo)電顆?；蚪饘匐x子、金屬鹽、化學(xué)鍍催化劑和化學(xué)鍍催化劑前體，或可以組合使用兩種或更多種。此外，通過預(yù)先攪拌上述材料得到的混合物可以用于獲得所需導(dǎo)電性。進(jìn)一步，將基材沉浸在電鍍催化劑液體后，通過洗滌除去額外電鍍催化劑液體。該過程中用于還原吸附或滲透進(jìn)入(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的金屬離子或金屬鹽并形成金屬(細(xì)顆粒)薄膜的還原劑沒有特別限定，只要它具有還原使用金屬鹽化合物以沉積金屬的物理性質(zhì)。還原劑的實(shí)例包括次磷酸鹽、四氫硼酸鹽和肼?？紤]到與使用金屬鹽和金屬離子關(guān)系，可以適當(dāng)選擇還原劑。例如，當(dāng)硝酸銀水溶液用作提供金屬離子或金屬鹽用金屬鹽水溶液時(shí)，四氫硼酸鈉優(yōu)選用作還原劑。例如，當(dāng)鈀二氯化合物水溶液用作提供金屬離子或金屬鹽用金屬鹽水溶液時(shí)，肼優(yōu)選用作還原劑。加入還原劑的方法實(shí)例包括一種方法，其中將金屬離子或金屬鹽施加到包含(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的電絕緣層表面上；用水洗滌表面，以除去額外的金屬鹽和金屬離子；并在離子交換水中浸入電絕緣層，其包括具有表面的粘附輔助層，以將還原劑加入電絕緣層；和直接涂布或滴加具有預(yù)定濃度還原劑水溶液到電絕緣層表面上的方法，其中電絕緣層包括粘附輔助層。同時(shí)，優(yōu)選使用過量加入還原劑，其等于或大于金屬離子當(dāng)量。更優(yōu)選使用io倍加入還原劑當(dāng)量。如果適用于粘附輔助層的種子層具有足夠?qū)щ娦裕梢酝ㄟ^就地進(jìn)行電鍍形成導(dǎo)體層。然而，僅通過施加金屬離子或化學(xué)鍍催化劑，不能獲得足夠?qū)щ娦?。因此，此外在這種情況下利用化學(xué)鍍催化劑進(jìn)行化學(xué)鍍。化學(xué)鍍是指利用溶液通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬的操作，其中溶液中溶解因?yàn)殡婂円练e的金屬離子。可以柔性蝕刻和酸洗后進(jìn)行化學(xué)鍍。此外，可以用利用通常市場(chǎng)上可得到的活化劑或促進(jìn)劑的方法進(jìn)行化學(xué)鍍。該方法化學(xué)鍍中，例如，洗滌在該施加化學(xué)鍍催化劑方法中施加得到的化學(xué)鍍催化劑的基材，并除去過量的化學(xué)鍍催化劑(金屬)。然后，將基材沉浸在化學(xué)鍍?cè)≈?。通常己知的化學(xué)鍍?cè)】梢杂米骰瘜W(xué)鍍?cè)　．?dāng)施加化學(xué)鍍催化劑前體的基材沉浸在化學(xué)鍍?cè)≈?，其中基材狀態(tài)為化學(xué)鍍催化劑前體粘附至(C)含反應(yīng)性聚合化合物層或浸透其中時(shí)，洗滌基材后，基材沉浸在化學(xué)鍍?cè)≈?，并除去過量的前體(金屬鹽等)。在這種情況下，在化學(xué)鍍?cè)≈羞€原前體，然后進(jìn)行化學(xué)鍍。類似地，通常己知的化學(xué)鍍?cè)】梢杂米饔糜谠摲椒ǖ幕瘜W(xué)鍍?cè)?。同時(shí)，還原化學(xué)鍍催化劑前體，以形成化學(xué)鍍催化劑，并可以沉浸在化學(xué)鍍?cè)≈?。在這種情況下，通過清洗除去化學(xué)鍍催化劑的額外前體。至于普通的化學(xué)鍍?cè)〗M合物，主要包含(l)電鍍用金屬離子、(2)還原劑和(3)增強(qiáng)金屬離子穩(wěn)定性用添加劑(穩(wěn)定劑)。除了該材料，電鍍?cè)≈锌梢园阎砑觿?，例如電鍍?cè)》€(wěn)定劑。用于化學(xué)鍍?cè)〉慕饘賹?shí)例包括銀、鉻、銅、錫、鉛、鎳、金、鈀和銠。其中，考慮到導(dǎo)電性優(yōu)選使用銀、銅、金、鉻和鎳。將描述適于與上述金屬使用的還原劑和添加劑。例如，銅化學(xué)鍍?cè)“珻u(S04)2作為銅鹽，HCOH作為還原劑和螯合劑作為添加齊l」，例如EDTA和盧塞爾(roshell)鹽，其是銅離子穩(wěn)定劑。CoNiP化學(xué)鍍?cè)“蛩徕捄土蛩徭囎鳛榻饘冫}；次磷酸鈉作為還原劑；和丙二酸鈉、蘋果酸鈉和丁二酸鈉作為絡(luò)合劑。鈀化學(xué)鍍?cè)“?Pd(NH3)》Cl2作為金屬離子，NH3，H2麗H2作為還原劑和EDTA作為穩(wěn)定劑。電鍍?cè)≈锌梢园鲜龀煞忠酝獾某煞?。盡管可以用電鍍?cè)〉慕饘冫}或金屬離子濃度、電鍍?cè)〗霑r(shí)間或電鍍?cè)〉臏囟?，控制如上所述形成的?dǎo)電薄膜(金屬膜)厚度，考慮到導(dǎo)電性，該厚度優(yōu)選為0.lum或更大，更優(yōu)選3ym或更大。電鍍?cè)〗霑r(shí)間優(yōu)選為大約1分鐘至3小時(shí)，更優(yōu)選為大約1分鐘至1小時(shí)。進(jìn)行鍍鉻或鍍鎳作為化學(xué)鍍，以改善與形成電絕緣層樹脂粘附，并進(jìn)行鍍銅作為電鍍，以形成導(dǎo)體層。如上所述，化學(xué)鍍形成的金屬可以不同于電鍍形成的金屬。此外，當(dāng)形成用于相減法敷銅板時(shí)，可以進(jìn)行電鍍方法，以隨后形成導(dǎo)體層。化學(xué)鍍方法的化學(xué)鍍后，電鍍過程期間可以進(jìn)一步迸行電鍍，同時(shí)化學(xué)鍍方法形成的金屬膜(導(dǎo)電薄膜)用作電極。因此，使用具有與作為基體材料絕緣樹脂層優(yōu)異粘性的金屬膜，可以容易在基材上形成具有預(yù)定厚度的金屬膜?？梢酝ㄟ^加入該過程，形成相應(yīng)于該用途金屬膜的厚度。該實(shí)施方式得到的導(dǎo)電材料適用于多種應(yīng)用。至于該實(shí)施例的電鍍方法，可以使用已知方法。該方法中電鍍用金屬實(shí)例包括銀、鉻、銅、錫、鉛、鎳、金、銀、錫和鋅。其中，考慮到導(dǎo)電性優(yōu)選使用銅、金和銀。特別，使用銅。根據(jù)應(yīng)用改變電鍍得到的金屬膜厚度，并可以通過調(diào)節(jié)電鍍?cè)≈薪饘贊舛?、浸入時(shí)間或電流密度，控制厚度。當(dāng)使用的普通電氣線路時(shí)，考慮到導(dǎo)電性，厚度優(yōu)選是0.3ym或更大，更優(yōu)選3ym或更大。例如，此處使用的電鍍方法可以用于裝配IC，并形成具有如上所述用途厚度的制圖金屬膜。用于該用途電鍍可以用于導(dǎo)電薄膜和由銅等形成的金屬制圖表面，使用選自鎳、鈀、金、銀、錫、焊接劑、銠、鉑和其化合物的材料。相減法如下所述。(l)通過在金屬膜上涂布形成抗蝕劑層，其中以上述方法通過電鍍形成金屬膜。(2)通過制圖曝光和顯影形成那些應(yīng)該保持導(dǎo)體的抗蝕圖形。(3)通過蝕刻除去多余的金屬膜。(4)剝離抗蝕劑層，并形成金屬制圖。該實(shí)施方式中金屬膜的厚度優(yōu)選是5um或更大，更優(yōu)選為5至30um。在這種情況下，可以進(jìn)行連接在作為基體材料的下層或基材上形成的線路，或在利用通孔在相對(duì)側(cè)上形成線路的過程。當(dāng)形成電絕緣層后形成通孔時(shí)，當(dāng)在隨后過程中形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(c)含反應(yīng)性聚合化合物層時(shí)，還可以同時(shí)在化學(xué)鍍過程中鍍層通孔。同時(shí)，如果形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層、(c)含反應(yīng)性聚合化合物層和導(dǎo)電層后，形成通孔，可以通過僅在孔穴以一定方式進(jìn)行另外的化學(xué)鍍實(shí)現(xiàn)連接，使得用己知敷銅板鍍覆通孔。此外，利用組合電鍍，可以用電鍍金屬完全鍍覆通孔。此外，連接方法的另一個(gè)實(shí)例可以包括利用印刷方法、分配方法或噴墨方法，用導(dǎo)電顆粒、金屬納米顆粒、金屬納米糊劑、導(dǎo)電粘合劑等填充孔穴的方法，以實(shí)現(xiàn)連接，其中導(dǎo)電粘合劑包含金屬元素，例如銅、銀或金。此外，形成導(dǎo)體層后，可以進(jìn)行熱處理。熱處理期間加熱溫度優(yōu)選為IO(TC或更大，更優(yōu)選13(TC或更大，更加優(yōu)選大約180°C?？紤]到電絕緣層的處理效率或尺寸穩(wěn)定性，加熱溫度優(yōu)選為40(TC或更小。同時(shí)，加熱時(shí)間優(yōu)選為IO分鐘或更大，更優(yōu)選為大約30至120分鐘。因此，進(jìn)行硬化熱固性樹脂，使得可以進(jìn)一步改善導(dǎo)體層剝離強(qiáng)度。此外，可以用半相加法在導(dǎo)體層上進(jìn)行形成電鍍抗蝕劑過程，以形成線路制圖。半相加法是形成金屬制圖的方法，其包括(l)在(c)含反應(yīng)性聚合化合物層上形成的金屬膜上涂布抗蝕劑層，通過制圖曝光和顯影形成要除去導(dǎo)體的抗蝕圖形，(3)通過電鍍?cè)诳刮g劑非制圖部分上形成金屬膜，(4)剝離DFR，和(5)通過蝕刻除去多余的金屬膜。半相加法是通過電鍍?cè)跊]有抗蝕劑的部分上形成導(dǎo)體層同時(shí)使用首先形成的金屬膜作為供電層的方法。上述化學(xué)鍍或電鍍可以用作電鍍法。此外，在其上涂布抗蝕劑層的金屬膜優(yōu)選具有大約0.3至3Pm的厚度，以在短時(shí)間內(nèi)完成蝕刻過程。此外，可以在形成的金屬制圖上進(jìn)行電解電鍍或化學(xué)鍍。(1)抗蝕劑層形成過程抗蝕劑至于使用的光敏抗蝕劑，可以使用通過曝光溶解的照相排版負(fù)抗蝕劑或光熔合正抗蝕劑。光敏抗蝕劑的例子包括(l)光敏干膜抗蝕劑(DFR)，(2)液化抗蝕劑，和(3)ED(電鍍沉積)抗蝕劑。它們具有以下特征(l)因?yàn)楣饷舾赡た刮g劑(DFR)可用于干燥方法，可以簡(jiǎn)單處理光敏性干膜抗蝕劑。(2)因?yàn)橐夯刮g膜可以具有薄如抗蝕劑的厚度，可以產(chǎn)生具有足夠分辯率的制圖。(3)因?yàn)镋D(電鍍沉積)抗蝕劑可以具有抗蝕劑的薄膜厚度，可以產(chǎn)生具有足夠分辯率的制圖。此外，涂布表面的不規(guī)則隨動(dòng)優(yōu)異，并且粘性優(yōu)異?？紤]這些特征，可以適當(dāng)?shù)剡x擇要使用的抗蝕劑。涂布方法1.光敏干燥薄膜光敏干燥薄膜通常具有夾層結(jié)構(gòu)，并用熱砑光輥壓迫粘合，同時(shí)用層壓機(jī)剝離，其中夾層結(jié)構(gòu)插入聚酯薄膜和聚乙烯薄膜之間。光敏干膜抗蝕劑的配方，形成光敏干膜抗蝕劑的方法和層壓光敏干膜抗蝕劑詳細(xì)描述于日本專利申請(qǐng)No.2005-103677的說明書中段落至，并且它可以用于本發(fā)明。2.液體抗蝕劑噴涂方法、輥式涂布方法、幕涂方法或浸涂方法可以用作涂布方法。因?yàn)榭梢酝瑫r(shí)涂布兩個(gè)表面，優(yōu)選使用輥式涂布方法或浸涂方法。液化抗蝕劑詳細(xì)描述于日本專利申請(qǐng)No2005-188722說明書中段落至中，并且它可以用于本發(fā)明。3.ED(電鍍沉積)抗蝕劑ED抗蝕劑為在水中懸浮由光敏抗蝕劑制成的顆粒得到的膠體。因?yàn)槌潆婎w粒，當(dāng)電壓施加至導(dǎo)體層時(shí)，在導(dǎo)體層上通過電泳沉積抗蝕劑。膠體在導(dǎo)體上以薄膜狀態(tài)相互連接，并可以涂布。(2)制圖曝光方法"曝光"用掩模薄膜或干板粘附在金屬膜的上部，提供抗蝕膜的基材，并使用具有抗蝕劑光敏化區(qū)域的抗蝕劑曝光。使用薄膜的情況下，用真空(vacuous)烘烤光粘附基材并曝光。具有約100pm制圖寬度的曝光源可以用作點(diǎn)光源。當(dāng)形成寬度100um或更小的制圖時(shí)，優(yōu)選使用平行光源。"顯影"可以使用任何顯影劑，只要在使用照相排版負(fù)抗蝕劑時(shí)它可以溶解非曝光部分，或在使用光熔合正抗蝕劑時(shí)溶解曝光部分。有機(jī)溶劑和堿性溶液主要用作顯影劑，考慮到近幾年減少環(huán)境影響，使用堿性溶液。(3)通過電鍍?cè)诳刮g劑的非制圖部分上形成金屬膜可以在形成制圖后進(jìn)行電鍍，同時(shí)在制圖下方布置的金屬膜或?qū)щ姳∧?例如，通過化學(xué)鍍形成的薄膜)用作供電電極。因此，可以使用與作為基體材料的電絕緣層具有優(yōu)異粘性的金屬膜，重新具有預(yù)定厚度的不同金屬膜。由于加入該過程，可以形成厚度相應(yīng)于該用途的金屬膜，并施加該實(shí)施方式得到的導(dǎo)電材料至多種應(yīng)用。相關(guān)領(lǐng)域中已知方法可以用作該具體的電鍍方法。同時(shí)，該方法的電鍍中使用的金屬實(shí)例可以包括銅、鉻、鉛、鎳、金、銀、錫和鋅?？紤]到導(dǎo)電性，銅、金或銀優(yōu)選用于電鍍。具體地，更優(yōu)選銅。此外，如果抗蝕劑較厚，通過電鍍形成的導(dǎo)體層變得較厚。如果抗蝕劑較薄，通過電鍍形成的導(dǎo)體層變得較薄。如果通過電鍍形成的導(dǎo)體層比抗蝕劑更厚，難以剝離抗蝕劑，并且相鄰線之間的間距變得較小，因此不優(yōu)選它。(4)抗蝕劑剝離方法"剝離方法"因?yàn)槲g刻完成金屬(導(dǎo)電性)制圖后，蝕刻抗蝕劑是多余的，需要?jiǎng)冸x蝕刻抗蝕劑過程?？梢酝ㄟ^噴霧剝離溶液剝離蝕刻抗蝕劑。盡管剝離溶液與抗蝕劑種類不同，通過噴霧通常膨脹抗蝕劑的溶劑或溶液。膨脹并剝離抗蝕劑。(5)蝕刻過程"蝕刻"進(jìn)行蝕刻以化學(xué)溶解并除去變?yōu)槎嘤嗟墓╇妼樱瑥亩x予導(dǎo)體制圖之間絕緣性能，以完成導(dǎo)體制圖。蝕刻過程中，在水平傳送機(jī)上從上下側(cè)主要噴霧蝕刻劑。至于蝕刻劑，可以使用溶解并氧化金屬層的氧化水溶液。蝕刻劑的實(shí)例包括氯化鐵液體、氯化銅液體和堿性蝕刻劑。因?yàn)榭梢杂脡A金屬剝離抗蝕劑，主要使用氯化鐵液體或氯化銅液體。本發(fā)明方法中沒有使基材的表面不均勻。因此，在基材界面附近導(dǎo)電成分的除去特征是優(yōu)異的，并用在基材上引入金屬膜，將(C)含反應(yīng)性聚合化合物層鍵合至(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層或電絕緣層聚合物鏈末端。因此，(C)含反應(yīng)性聚合化合物層的結(jié)構(gòu)具有很高的運(yùn)動(dòng)性。因此，蝕刻過程中，蝕刻劑可以容易擴(kuò)散進(jìn)入接枝聚合物層，并且在基材和金屬層之間界面上，金屬成分的除去特征是優(yōu)異的。結(jié)果，可以優(yōu)異的銳度形成制圖。根據(jù)本發(fā)明，形成線路制圖后，可以將保持在沒有線路的部分上的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層進(jìn)行鈍化。因?yàn)榭梢匀菀淄ㄟ^鈍化除去種子，它可以防止缺陷例如離子遷移的發(fā)生。鈍化方法的實(shí)例可以包括通過令(c)含反應(yīng)性聚合化合物層與某一類型離子化合物反應(yīng)形成不溶性鹽的方法，和官能團(tuán)性質(zhì)的化學(xué)改性方法，該功能團(tuán)能夠與電鍍催化劑反應(yīng)，從而將官能團(tuán)改變?yōu)橐粋€(gè)不同的絕緣基。此外，為了改善與頂層上形成的電絕緣層或阻焊劑層的粘附，可以進(jìn)行改性，以獲得可以化學(xué)鍵合至這些層的官能團(tuán)。形成線路制圖后，可以進(jìn)行除去保持在沒有線路的部分上的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的過程。除去方法的實(shí)例包括用于粗糙處理的污點(diǎn)處理,(desmear)方法。污點(diǎn)處理方法使用己知的堿性高錳酸?；瘜W(xué)鍍后，可以在絕緣膜上使用種子進(jìn)行污點(diǎn)處理過程，以形成用作供電層的金屬膜。污點(diǎn)處理方法包括膨脹方法、蝕刻方法和中和方法。通過執(zhí)行該方法，可以改善與在頂層上形成的電絕緣層或阻焊劑層粘附。因?yàn)楫?dāng)形成線路時(shí)沒有粗糙表面，可以形成具有高分辨率的線路制圖。同時(shí)，可以在形成導(dǎo)體制圖上進(jìn)行銅表面處理。黑氧化方法、氧化銅還原方法、銅表面粗糙化方法、表面粗糙化非電鍍鍍銅方法等可以用作進(jìn)行上述處理的方法。通過執(zhí)行上述方法，可以改善與在頂層上形成的電絕緣層或阻焊劑層粘附。此外，還可以進(jìn)行防銹處理，以防止金屬導(dǎo)體被氧化。形成制圖后通過回到形成電絕緣層過程，可以形成多層印刷板。可以在最外層上進(jìn)行形成保護(hù)層過程、形成阻焊劑薄膜過程和最終電鍍(例如，鍍鎳金、涂布焊接劑等)，使得可以制備電路板。如上所述，用本發(fā)明制備多層印制電路板的方法，可以容易形成具有優(yōu)異特征的印刷電路板，在其上可以形成細(xì)線路制圖。如果使用用本發(fā)明制備方法得到的導(dǎo)電材料，例如覆銅層壓板，可以形成具有20微米或更小細(xì)制圖和高粘合強(qiáng)度的銅線路，其在相關(guān)領(lǐng)域中難以得到，例如用已知蝕刻處理難以得到。因?yàn)楸景l(fā)明得到的印刷電路板具有優(yōu)異的表面平滑度，通過重復(fù)上述制備方法若干次并層壓積累層作為多層結(jié)構(gòu)，可以制備多層印制電路板。制備本發(fā)明印刷電路板的方法和使用該方法生產(chǎn)的印刷電路板不一定需要表面粗糙化。因此，可以形成細(xì)線路制圖，并且該方法可用于形成具有高粘合強(qiáng)度的多層印制電路板。實(shí)施例以下參考具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不局限于這些具體實(shí)施例。除非具體說明，此處使用的術(shù)語(yǔ)"份"表示重實(shí)施例1對(duì)形成線路圖的玻璃環(huán)氧板(被組成制圖的玻璃環(huán)氧內(nèi)層-電路板(導(dǎo)線厚度為18iini))的表面進(jìn)行化學(xué)拋光。然后，在壓力為0.2MPa和溫度為IOO至ll(TC下，使用真空層合機(jī)，將用作導(dǎo)電絕緣層的環(huán)氧基絕緣膜(商品名GX-13，由AjinomotoFine-TechnoCo.，Inc制造，厚度為45um)迸行加熱，壓制和粘合到玻璃環(huán)氧板，從而形成(a)導(dǎo)電絕緣層。此外，通過自旋涂布法，將具有下列組分的絕緣組合物涂布到絕緣層上使得其厚度為3微米，其中該組合物用作形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的涂層液體組合物。然后，將該絕緣組合物在140'C干燥30分鐘，從而形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。((b)含有引發(fā)劑的化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的形成)在攪拌條件下，將20重量份的雙酚A環(huán)氧樹脂(由YukaShellEpoxyCo.，Ltd.生產(chǎn)，環(huán)氧當(dāng)量為185，商品名為EP工K0TE828)(下文中，用重量份描述共混量)、45份的甲酚酚醛環(huán)氧樹脂(由DainipponInkAndChemicals,Inc.生產(chǎn)，環(huán)氧當(dāng)量為215，商品名為PHEN0LITE)和30份的苯酚酚醛清漆樹脂(由DainipponInkAndChemicals,Inc.生產(chǎn)，酚式羥基當(dāng)量為105，商品名為PHEN0LITE)加熱溶解到20份乙基二乙二醇醋酸酯和20份溶劑石腦油20。然后，將混合物冷卻到室溫。隨后，將30份由EPIKOTE828和雙酚S形成的苯氧基樹脂的環(huán)己垸清漆(由YukaShellEpoxyCo.，Ltd.生產(chǎn)，商品名為YL6747H30,不揮發(fā)組分為30重量％,數(shù)均分子量為47000),0.8份2-苯基-4，5-二(羥甲基)咪唑，2份細(xì)研磨二氧化硅和0.5份硅基防泡劑加入混合物。此外，將10份由下述方法合成的聚合引發(fā)聚合物P加入混合物，從而生產(chǎn)用于形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的涂布液。(合成聚合引發(fā)聚合物P)在300mL三頸燒瓶中，將30g丙二醇單甲醚(MFG)加入到混合物，然后將混合物加熱到75°C。將由8.lg溴化[2-(丙烯酰氧基)乙基](4-苯甲酰苯甲基)二甲基胺，9.9g2-羥乙基甲基丙烯酸酯，13.5g異丙基甲基丙烯酸酯，0.43g二甲基-2，2，-偶氮(2-甲基丙酸酯)，和30gMFG形成的溶液在2.5小時(shí)內(nèi)滴入燒瓶。隨后，將反應(yīng)溫度升高到80'C，然后進(jìn)一步反應(yīng)2小時(shí)，從而獲得包含聚合引發(fā)基的聚合物P。此外，在形成點(diǎn)絕緣層和(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，在18(TC進(jìn)行30分鐘的固化處理。然后，制備具有下述組分的液體用于形成(c)含活性聚合化合物層，并通過旋涂法將其涂布到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層以使其厚度為1.5微米。然后，將該溶液在80至12(TC進(jìn)行干燥，從而形成(c)含活性聚合化合物層。(用于形成含活性聚合化合物層的液體組合物)-在側(cè)鏈包括可聚合基團(tuán)的聚合物3.lg-水24.6g-1-甲氧基-2-丙醇12.3g(合成實(shí)施例合成具有雙鍵的聚合物P-1)將60g聚丙烯酸(WakoPureChemicalIndustries,Ltd.，平均分子量為25000)和1.38g對(duì)苯二酚(WakoPureChemicalIndustries,Ltd.)加入1L裝配有冷卻管的三頸燒瓶。然后，加入700g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc，WakoPureChemicalIndustries,Ltd.),并在室溫下攪拌，從而制備均勻溶液。在對(duì)溶液進(jìn)行攪拌時(shí)，滴加64.6g(0.416mo1)的2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯(ShowaDenkoK.K.生產(chǎn)，商品名為KARENZMOI)。隨后，滴入0.79g(l.25X1(T3)懸浮于30gDMAc的二月桂酸二(正丁基)錫(TokyoChemicalIndustryCo.，Ltd.)。在進(jìn)行攪拌的同時(shí)，將混合物在水浴中加熱到65r:。5小時(shí)后停止加熱，并將混合物自然冷卻到室溫。反應(yīng)液的酸值為7.105mmol/g，固含量為11.83%。將300g反應(yīng)液裝入燒杯，然后通過冰浴將其冷卻到5°C。在攪拌混合物的同時(shí)，滴入氫氧化季標(biāo)準(zhǔn)鈉鹽溶液約1小時(shí)。在滴加過程中，反應(yīng)液的溫度在5至irc的范圍內(nèi)。滴加后，將反應(yīng)溶液在室溫下攪拌10分鐘，并通過吸濾法除去固體組分，從而獲得棕色溶液。使用3升的乙酸乙酯對(duì)該溶液進(jìn)行再沉淀，然后過濾得到沉淀的固體。使用3升丙酮將該固體再懸浮一整夜。在過濾該固體后，將該固體進(jìn)行真空干燥10小時(shí)，從而獲得細(xì)棕色粉末P-l。將lg均聚合物溶解到由2g水和lg乙腈形成的混合物溶劑中。在此情況下，溶液的pH值為5.56，其粘度為5.74(使用粘度計(jì)(TokiSangyoCo.Ltd.，生產(chǎn)的，商品名為RE80，使用的轉(zhuǎn)子為30XR14)測(cè)定28。C的粘度)。此外，GPC測(cè)定的分子量為30000。在(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層后，在室溫下，使用波長(zhǎng)為254nm的紫外線輻射光作為產(chǎn)生活性位點(diǎn)的能量，并附帶曝光裝置紫外線輻射燈(由Ushio，Inc.生產(chǎn)，商品名為UVX-02516S1LP01)，從(c)包含反應(yīng)聚合化合物層的一側(cè)曝光1分鐘。在對(duì)該層的整個(gè)表面進(jìn)行曝光后，充分清潔不與(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層相互作用的(c)含反應(yīng)性聚合化合物層的不必要的反應(yīng)物，并使用1%的碳酸氫鈉液清除。將(c)含反應(yīng)性聚合化合物層粘合到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的板浸入到0.1%的硝酸銀(由WakoPureChemicalIndustries,Ltd.)溶液中1小時(shí)，然后用蒸餾水洗滌。隨后，將板浸入到具有下列組合物的化學(xué)鍍膜浴中，從而形成用作種子的化學(xué)鍍銅電鍍層。化學(xué)鍍膜層的厚度為1.5微米?！椿瘜W(xué)鍍膜浴的組分〉在化學(xué)鍍銅電鍍層形成作為表面層的板上形成通孔，該通孔用于連接內(nèi)層板較低層。使用UV-YAG激光(由裝置(由SumitomoHeavyIndustries,Ltd.生產(chǎn)，商品名為L(zhǎng)AVIA—UV2000)產(chǎn)生)，在振動(dòng)頻率為4000Hz下，形成通孔，使得出現(xiàn)較低層的導(dǎo)電層。然后，為了除去殘留在通孔中的污點(diǎn)，使用有機(jī)溶劑基溶脹液在6CTC進(jìn)行5分鐘溶脹處理，使用高錳酸鈉基蝕刻劑在8(TC進(jìn)行10分鐘蝕刻處理，然后使用硫酸基中和液在40。C進(jìn)行5分鐘中和處理。此外，通過使用可商購(gòu)的活化劑和促進(jìn)劑的方法，對(duì)通孔進(jìn)行化學(xué)鍍銅電鍍處理。將干燥的抗電鍍膜層壓到該板上，使其厚度為20ym，和將抗電鍍膜提供到金屬膜上的基材粘合到掩膜或干片上。然后，使用與抗電鍍的曝光區(qū)域相應(yīng)的光進(jìn)行曝光，使得使用堿性顯影劑將與開孔穴相應(yīng)的具有導(dǎo)向的部分，和開孔穴中的抗電鍍部分溶解并除去，使得導(dǎo)電層出現(xiàn)在外面。此外，當(dāng)形成線路圖時(shí)，尤其是形成抗電鍍開孔穴以測(cè)定導(dǎo)電層和板之間的粘合強(qiáng)度，并在導(dǎo)電層形成尺寸為5mmX10cm的部分。此外，試驗(yàn)性形成的線路圖具有的導(dǎo)線值線/空間為10/10"m。在形成線路圖之后，在具有下列組合物的電解銅電鍍?cè)≈?，?A/cm2條件下，進(jìn)行20分鐘電鍍，而將提供在線路圖下面的化學(xué)鍍銅電鍍層用作自動(dòng)進(jìn)料層。同時(shí)，由于電鍍，在通孔上形成導(dǎo)電層。結(jié)果，達(dá)到與較低層連接。硫酸銅酒石酸NaK氫氧化鈉甲醛水0.35g1.75g0.75g0.25g47.8g〈電鍍?cè)〗M合物〉-硫酸銅38g-硫酸95g-鹽酸lmL一硫酸銅光澤劑(由Meltex，Inc.生產(chǎn)，商品名位CoppergrimPCM)3mL-水500g在140。C，對(duì)形成導(dǎo)電層的板進(jìn)行l(wèi)小時(shí)熱處理。隨后，進(jìn)行電鍍以完成金屬圖(導(dǎo)電層)。然后，剝離除去不需要的抗電鍍物質(zhì)。在噴射剝離溶液時(shí)，進(jìn)行剝離。接著，通過濕蝕刻(使用含有氯化鐵作為主要組分的蝕刻劑，含有氯酸銅作為主要組分的蝕刻劑等)，除去提供在線路圖下和在電鍍過程中用作自動(dòng)進(jìn)料層的化學(xué)鍍膜。在此情況下，同時(shí)蝕刻形成在與線路圖相應(yīng)部分上的銅。然而，該部分的厚度為導(dǎo)電層厚度和自動(dòng)進(jìn)料層厚度之和。因此，如果曝露于外部的銅層均勻蝕刻的厚度接近2um，則保留有僅有的所需要的線路圖，并除去導(dǎo)線之間的自動(dòng)進(jìn)料層。隨后，為了粗略繪出沒有導(dǎo)線的部分，使用有機(jī)溶劑基溶脹液在60。C進(jìn)行5分鐘溶脹處理，使用高錳酸鈉基蝕刻劑在8(TC進(jìn)行10分鐘蝕刻處理，和使用硫酸基中和液進(jìn)行5分鐘中和處理。在完成這些處理過程后，在140'C對(duì)其進(jìn)行1小時(shí)熱處理，從而除去包含在板中的水份。使用電子顯微鏡檢查板的橫截面以找出(c)含反應(yīng)性聚合化合物層是否保留在沒有導(dǎo)線的部分。結(jié)果證實(shí)(c)含反應(yīng)性聚合化合物層在不具有導(dǎo)線的部分不存在。(粘合性評(píng)估)使用TENSILON拉伸試驗(yàn)裝置(由ShimadzuCorporation生產(chǎn)，商品名為AGS-J)對(duì)具有線路圖的最終板中的導(dǎo)電層部分進(jìn)行90度的剝離試驗(yàn)，其中該導(dǎo)電層由銅形成，其尺寸為5mmX10cm。(相鄰樹脂層之間的粘性評(píng)價(jià))此外，在如上所述的相同條件下，在真空中將由AjinomotoFine-TechnoCo.，Inc制造的GX-13層壓到其上。通過進(jìn)行焊接浮動(dòng)試驗(yàn)(將板漂浮在焊接浴(26(TC)中10秒鐘，然后對(duì)10個(gè)點(diǎn)進(jìn)行目視觀察和微小時(shí)間(microsession)評(píng)估其粘性。如下為每個(gè)評(píng)估的結(jié)果如果在兩層之間沒有出現(xiàn)剝離或起泡，則對(duì)于每個(gè)評(píng)估，評(píng)估結(jié)果稱為"A"。即使目視觀察沒有確定剝離或起泡，如果通過微小時(shí)間在1或2個(gè)點(diǎn)觀察到溶脹等，則評(píng)估結(jié)果稱為"B"或"A"。即使目視觀察沒有確定剝離或起泡，如果通過微小時(shí)間在3個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)觀察到溶脹，由則評(píng)估結(jié)果稱為"B"。結(jié)果證實(shí)在根據(jù)實(shí)施例1的多層線路板中，在較低層的導(dǎo)電絕緣層和較高層的導(dǎo)電絕緣層之間得到了充足的粘合強(qiáng)度。(制圖形成能力評(píng)估)使用電子顯微鏡觀察到線/空間為10/10ixm的制圖。如果形成設(shè)計(jì)的線/空間值，并且所形成的導(dǎo)電層(線)的平整性優(yōu)良，則評(píng)估結(jié)果稱為"A"。如果線的形狀具有直線性和平整性，但是部分變形，則評(píng)估結(jié)果為"B"。如果線的形狀完全不具有直線性和平整性，則評(píng)估結(jié)果稱為"C"。(形成孔穴的容易性)通過目視觀察所形成的孔穴的形狀，評(píng)估形成孔穴的容易性。在該評(píng)估中，將每個(gè)樣品上形成10個(gè)孔穴。如果每個(gè)孔穴均具有完整圓的形狀或與完整圓類似的形狀，則評(píng)估結(jié)果稱為"A"。如果1或2個(gè)孔穴具有輕微的不規(guī)則圓，則評(píng)估結(jié)果稱為"B至A"。如果3個(gè)或更多孔穴具有輕微的不規(guī)則圓，則評(píng)估結(jié)果稱為"B"。實(shí)施例2在實(shí)施例1中，在將光能用于將(c)含反應(yīng)性聚合化合物層粘合到(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的過程中，在隨后過程之前，將該傾向于形成通孔的部分掩膜，使得這兩層不彼此粘合。然后，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的過程。結(jié)果，形成板，該板在通孔形成的部分沒有導(dǎo)電層，而在其他部分具有導(dǎo)電層。隨后，與實(shí)施例1相似，在板上連續(xù)進(jìn)行孔穴形成過程，抗蝕劑涂布過程，制圖形成過程，電鍍過程，剝離過程，和蝕刻過程，然后在與實(shí)施例l相同的方式評(píng)估該板。發(fā)現(xiàn)與實(shí)施例1相似，實(shí)施例2的電路板具有優(yōu)良的粘性和導(dǎo)電性。此外，還發(fā)現(xiàn)與實(shí)施例1相比，通孔在實(shí)施例2的電路板上更容易形成，幾乎沒有出現(xiàn)污點(diǎn)。實(shí)施例3使用具有下列組分的絕緣樹脂組合物作為實(shí)施例1的導(dǎo)電絕緣層。絕緣樹脂組合物的形成在攪拌條件下，將20重量份的雙酚A環(huán)氧樹脂(由YukaShellEpoxyCo.，Ltd.生產(chǎn)，環(huán)氧當(dāng)量為185，商品名為EPIK0TE828)(下文中，由重量份描述共混量)、45份的甲酚酚醛環(huán)氧樹脂(由DainipponInkAndChemicals,Inc.生產(chǎn)，環(huán)氧當(dāng)量為215，商品名為PHENOLITE)和30份的苯酚酚醛清漆樹脂(由DainipponInkAndChemicals,Inc.生產(chǎn)，酚式羥基當(dāng)量為105，商品名為PHENOLITE)加熱溶解到20份乙基二乙二醇醋酸酯和20份溶劑石腦油20。然后，將混合物冷卻到室溫。隨后，將30份由EPIKOTE828和雙酚S形成的苯氧基樹脂的環(huán)己烷清漆(由YukaShellEpoxyCo.，Ltd.生產(chǎn)，商品名為YL6747H30，不揮發(fā)組分為30重量Q/^，數(shù)均分子量為47000)，0.8份2-苯基_4，5-二(羥甲基)咪唑，2份細(xì)研磨二氧化硅和0.5份硅基防泡劑加入混合物，從而生產(chǎn)環(huán)氧樹脂清漆。通過棒涂布器，將絕緣樹脂組合物涂布到板上形成厚度為45um。隨后，采用與實(shí)施例1相同的方式形成(c)含反應(yīng)性聚合化合物層而不形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。除去通過波長(zhǎng)為172nm的紫外線照射，在絕緣樹脂組合物中直接產(chǎn)生活性位點(diǎn)以將導(dǎo)電絕緣層粘合到(c)含反應(yīng)性聚合化合物層之外，以與實(shí)施例1相同的方式形成印刷線路板。然后，進(jìn)行如實(shí)施例1的相同的測(cè)試。實(shí)施例4除了不進(jìn)行在不具有導(dǎo)線的部分進(jìn)行最終的粗糙化處理之外，以與實(shí)施例1相同的方式形成印刷電路板。然后，進(jìn)行如實(shí)施例1相同的測(cè)試。對(duì)最高層的粘合強(qiáng)度輕微破壞，但是足以使用。對(duì)比實(shí)施例1除了使用高錳酸鉀對(duì)電絕緣層進(jìn)行粗糙化處理而不形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，然后通過使用可商購(gòu)的活性劑或促進(jìn)劑的過程進(jìn)行化學(xué)鍍銅電鍍以形成用作種子的化學(xué)鍍膜之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的方式形成印刷電路板。然后，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的測(cè)試。對(duì)比實(shí)施例2除了形成(b)化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和(c)含反應(yīng)性聚合化合物層，并對(duì)電絕緣層進(jìn)行粗糙化處理，然后通過使用可商購(gòu)的活性劑或促進(jìn)劑的過程進(jìn)行化學(xué)鍍銅電鍍以形成用作種子的化學(xué)鍍膜之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的方式形成印刷電路板。然后，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的測(cè)試。評(píng)價(jià)結(jié)果顯示于表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>如表1所示，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為由本發(fā)明的方法得到的多層線路板在導(dǎo)電層和板和具有優(yōu)良平滑的細(xì)導(dǎo)線之間具有較高的粘合強(qiáng)度。同時(shí)，根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為用于連接層之間的通孔(孔穴)可以在多層線路板中較容易地形成。根據(jù)本發(fā)明，可以制備對(duì)于絕緣膜的粘性優(yōu)良的多層線路板，和在絕緣膜和其自身之間的接觸面上具有少量不規(guī)則物質(zhì)的導(dǎo)電層，容易形成在預(yù)定固體的表面。進(jìn)一步，如果采用根據(jù)本發(fā)明形成多層線路板的方法，可以較容易地形成多層線路板，其包括對(duì)絕緣膜具有優(yōu)良粘性的高性能導(dǎo)線。該電路板可以用于多種電子器件和電器，其均包括印刷電路板作為電路。優(yōu)選由本發(fā)明得到的印刷電路板包括具有高頻率的細(xì)線路圖。以下，列出本發(fā)明的實(shí)施方式。然而，本發(fā)明并不受下述實(shí)施方式的限制。一種多層線路板，包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板在基材或具有預(yù)定線路制圖線路板的單面或兩面上包含至少一個(gè)含線路層，該含線路層包含通過依次設(shè)置絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層形成的線路形成層，然后施加能量至線路形成層，以在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用；并且在線路形成層上設(shè)置導(dǎo)體層；其特征在于，化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層能夠與絕緣層反應(yīng)，并能夠與含反應(yīng)性聚合化合物層反應(yīng)，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層反應(yīng)，還能夠與導(dǎo)體層反應(yīng)?！N多層線路板，其包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板包括在基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面上至少一個(gè)含線路層，該含線路層包括通過依次設(shè)置具有聚合引發(fā)性能絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層而形成的線路形成層，然后施加能量至該線路形成層，以在具有聚合引發(fā)性能絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用；并在線路形成層上設(shè)置導(dǎo)體層；其特征在于，具有聚合引發(fā)性能的絕緣層能夠與含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與具有聚合引發(fā)性能絕緣層相互作用，還能夠與導(dǎo)體層相互作用。制備[2]多層線路板的方法，該方法包括通過向基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面涂布電絕緣層形成材料，并通過能量施加固化該材料，形成絕緣層；在該絕緣層上形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，其可以與絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，該含反應(yīng)性聚合化合物層可以與導(dǎo)體層相互作用；在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，其可以粘附形成導(dǎo)體層用導(dǎo)電材料或其前體；利用其間的相互作用粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；在層壓品中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層；將導(dǎo)電材料或其前體粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的聚合化合物上；通過對(duì)已經(jīng)粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過將導(dǎo)電材料粘附至孔穴形成相互連接的多個(gè)線路線；形溆導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理。制備[3]多層線路板的方法，形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理后，進(jìn)一步包括在導(dǎo)體層上形成電鍍抗蝕劑層或蝕刻抗蝕劑層并進(jìn)行電鍍處理或蝕刻處理，制圖導(dǎo)體層；以及制圖后除去多余的導(dǎo)體層部分。制備[2]多層線路板的方法，該方法包括通過將包含聚合引發(fā)劑的電絕緣層形成材料涂布至基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面，并通過能量施加固化該材料，形成具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在具有聚合引發(fā)性能絕緣層上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，其可以粘附形成導(dǎo)體層用導(dǎo)電材料或其前體；利用其間的相互作用粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在層壓品中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含具有聚合引發(fā)性能絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層；將已經(jīng)粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過將導(dǎo)電材料粘附于孔穴形成相互連接的多個(gè)線路線；并在形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理。制備[5]多層線路板的方法，形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理后，進(jìn)一步包括在導(dǎo)體層上形成電鍍抗蝕劑層或蝕刻抗蝕劑層并進(jìn)行電鍍處理或蝕刻處理，制圖導(dǎo)體層；以及制圖后除去多余的導(dǎo)體層部分。制備[3]多層線路板的方法，其特征在于，粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，包括施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。制備[5]多層線路板的方法，其特征在于，粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層包括施加能量至聚合引發(fā)性能的絕緣層。制備[3]多層線路板的方法，其特征在于含反應(yīng)性聚合化合物層包含50%(重量)或更大重均分子量1000至300000的聚合化合物，相對(duì)于含反應(yīng)性聚合化合物層的總固體含量；通過施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，粘附聚合化合物至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；以及用化學(xué)鍵產(chǎn)生粘附。制備[9]多層線路板的方法，施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，進(jìn)一步包括除去含反應(yīng)性聚合化合物層中包含的對(duì)粘附?jīng)]有影響的至少部分組分。制備[3]多層線路板的方法，其特征在于，僅在要形成導(dǎo)體層的部分(一個(gè)或多個(gè))上形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的一個(gè)或更多層。制備[3]多層線路板的方法，其特征在于，形成孔穴(一個(gè)或多個(gè))的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))是其中沒有形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的一個(gè)或更多層的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))。制備[4]多層線路板的方法，制圖導(dǎo)體層以形成線路層后，進(jìn)一步包括在沒有形成線路層區(qū)域中除去或鈍化含反應(yīng)性聚合化合物層。制備[5]多層線路板的方法，其特征在于含反應(yīng)性聚合化合物層包含50%(重量)或更大重均分子量1000至300000的聚合化合物，相對(duì)于含反應(yīng)性聚合化合物層的總固體含量；通過施加能量至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層，粘附聚合化合物至絕緣層；以及用化學(xué)鍵產(chǎn)生粘附。制備[14]多層線路板的方法，施加能量至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層后，進(jìn)一步包括除去含反應(yīng)性聚合化合物層中包含的對(duì)粘附?jīng)]有影響的至少部分成分。制備[5]多層線路板的方法，其特征在于，僅在要形成導(dǎo)體層的部分(一個(gè)或多個(gè))上形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和具有聚合引發(fā)性能絕緣層的一個(gè)或更多層。制備[5]多層線路板的方法，其特征在于，形成孔穴(一個(gè)或多個(gè))的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))是其中沒有形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和具有聚合引發(fā)性能絕緣層的一個(gè)或更多層的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))。制備[6]多層線路板的方法，制圖導(dǎo)體層以形成線路層后，進(jìn)一步包括-在沒有形成線路層區(qū)域中除去或鈍化含反應(yīng)性聚合化合物層。本說明書中引用的全部出版物、專利申請(qǐng)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)此處引入作為參考，如同具體和逐一地表明引入每個(gè)單個(gè)出版物、專利申請(qǐng)或技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)作為參考。權(quán)利要求1.一種多層線路板，包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板在基材或具有預(yù)定線路制圖線路板的單面或兩面上包含至少一個(gè)含線路層，該含線路層包含通過依次設(shè)置絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層，形成線路形成層，然后施加能量至該線路形成層，以在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用；并且在線路形成層上設(shè)置導(dǎo)體層；其特征在于，化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層能夠與絕緣層反應(yīng)，并能夠與含反應(yīng)性聚合化合物層反應(yīng)，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層反應(yīng)，以及能夠與導(dǎo)體層反應(yīng)。2.—種多層線路板，其包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接，該多層線路板包括在基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面上至少一個(gè)含線路層，該含線路層包括通過依次設(shè)置具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層，形成線路形成層；然后施加能量至該線路形成層，以在具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間產(chǎn)生相互作用；并在線路形成層上布置導(dǎo)體層，其特征在于，具有聚合引發(fā)性能的絕緣層能夠與含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，并且含反應(yīng)性聚合化合物層能夠與具有聚合引發(fā)性能絕緣層相互作用，以及能夠與導(dǎo)體層相互作用。3.—種制備權(quán)利要求1的多層線路板的方法，該方法包括通過在基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面粘附電絕緣層形成材料并通過能量施加固化該材料而形成絕緣層；在絕緣層上形成化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，其可以與絕緣層相互作用，并且可以與含反應(yīng)性聚合化合物層相互作用，該含反應(yīng)性聚合化合物層可以與導(dǎo)體層相互作用；在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，其可以粘附形成導(dǎo)體層用的導(dǎo)電材料或其前體；利用其間的相互作用將含反應(yīng)性聚合化合物層粘附至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；在層壓品中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層；在含反應(yīng)性聚合化合物層上的聚合化合物上粘附導(dǎo)電材料或其前體；通過對(duì)已經(jīng)粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過粘附導(dǎo)電材料至孔穴，形成多個(gè)線路線的相互連接；以及形成導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備多層線路板的方法，形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理后，進(jìn)一步包括在導(dǎo)體層上形成電鍍抗蝕劑層或蝕刻抗蝕劑層，并進(jìn)行電鍍處理或蝕刻處理，制圖導(dǎo)體層；以及制圖后除去多余的導(dǎo)體層部分。5.—種制備權(quán)利要求2的多層線路板的方法，該方法包括通過將包含聚合引發(fā)劑的電絕緣層形成材料粘附至基材或具有預(yù)定線路制圖電路板的一面或兩面，并通過能量施加固化該材料而形成具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在具有聚合引發(fā)性能的絕緣層上形成含反應(yīng)性聚合化合物層，其可以粘附形成導(dǎo)體層用導(dǎo)電材料或其前體；利用其間的相互作用將含反應(yīng)性聚合化合物層粘附至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層；在層壓品中形成至少一個(gè)孔穴，該層壓品包含具有聚合引發(fā)性能的絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層；將導(dǎo)電材料或其前體粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層上的聚合化合物上；通過對(duì)已經(jīng)粘附至含反應(yīng)性聚合化合物層的導(dǎo)電材料或其前體進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)體層；通過在孔穴中粘附該將導(dǎo)電材料使多個(gè)線路線相互連接；以及在形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備多層線路板的方法，形成導(dǎo)體層后進(jìn)行熱處理后，進(jìn)一步包括在導(dǎo)體層上形成電鍍抗蝕劑層或蝕刻抗蝕劑層，并進(jìn)行電鍍處理或蝕刻處理，制圖導(dǎo)體層；以及制圖后除去多余的導(dǎo)體層部分。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備多層線路板的方法，其特征在于粘附含反應(yīng)性聚合化合物層至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，包括施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備多層線路板的方法，其特征在于將含反應(yīng)性聚合化合物層粘附至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層，包括施加能量至聚合引發(fā)性能的絕緣層。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備多層線路板的方法，其特征在于相對(duì)于含反應(yīng)性聚合化合物層的總固體含量，含反應(yīng)性聚合化合物層含有50%(重量)或更大的，重均分子量為1000至300000的聚合化合物；通過施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層，使聚合物粘附至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層；以及用化學(xué)鍵產(chǎn)生粘附。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備多層線路板的方法，施加能量至化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層后，進(jìn)一步包括除去含反應(yīng)性聚合化合物層中包含的對(duì)粘附?jīng)]有影響的至少部分成分。11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備多層線路板的方法，其特征在于僅在要形成導(dǎo)體層的部分(一個(gè)或多個(gè))上形成一個(gè)或更多個(gè)選自含反應(yīng)性聚合化合物層和化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層。12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備多層線路板的方法，其特征在于形成孔穴(一個(gè)或多個(gè))的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))是其中沒有形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層的一個(gè)或更多層的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))。13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備多層線路板的方法，制圖導(dǎo)體層以形成線路層后，進(jìn)一步包括在沒有形成線路層區(qū)域中除去或鈍化含反應(yīng)性聚合化合物層。14.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備多層線路板的方法，其特征在于:相對(duì)于含反應(yīng)性聚合化合物層的總固體含量，含反應(yīng)性聚合化合物層包含50%(重量)或更多的，重均分子量1000至300000的聚合化合物；通過施加能量至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層將聚合化合物粘附至絕緣層；以及用化學(xué)鍵產(chǎn)生粘附。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制備多層線路板的方法，施加能量至具有聚合引發(fā)性能的絕緣層后，進(jìn)一步包括除去含反應(yīng)性聚合化合物層中包含的對(duì)粘附?jīng)]有影響的至少部分成分。16..根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備多層線路板的方法，其特征在于僅在要形成導(dǎo)體層的部分(一個(gè)或多個(gè))上形成一個(gè)或更多個(gè)選自含反應(yīng)性聚合化合物層和具有聚合引發(fā)性能的絕緣層。17.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備多層線路板的方法，其特征在于形成孔穴(一個(gè)或多個(gè))的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))是其中沒有形成選自含反應(yīng)性聚合化合物層和具有聚合引發(fā)性能的絕緣層的一個(gè)或更多層的區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))。18.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備多層線路板的方法，制圖導(dǎo)體層以形成線路層后，進(jìn)一步包括在沒有形成線路層區(qū)域中除去或鈍化含反應(yīng)性聚合化合物層。全文摘要本發(fā)明提供一種多層線路板，包括用其間插入至少一個(gè)電絕緣層的多層結(jié)構(gòu)形成的線路制圖，該線路制圖通過絕緣層(一個(gè)或多個(gè))中形成的至少一個(gè)通道互相電連接。該多層線路板在基材或具有預(yù)定線路制圖線路板的單面或兩面上包含至少一個(gè)含線路層。該含線路層包含通過依次設(shè)置絕緣層、化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層形成線路形成層，該化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層與絕緣層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間相互作用，所述含反應(yīng)性聚合化合物層可以與化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層以及導(dǎo)體層相互作用，然后對(duì)線路形成層施加能量，以便在化學(xué)活性位點(diǎn)產(chǎn)生層和含反應(yīng)性聚合化合物層之間的相互作用；并且在線路形成層上設(shè)置導(dǎo)體層。文檔編號(hào)H05K3/46GK101170879SQ20071016432公開日2008年4月30日申請(qǐng)日期2007年10月23日優(yōu)先權(quán)日2006年10月23日發(fā)明者鶴見光之申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社